RAPTER INTERNATIONAL

Notes:

* IDC declares a statistical tie in the worldwide server market when there is a difference of one percent or less in the share of revenues or shipments among two or more vendors.

a Due to the existing joint venture between HPE and the New H3C Group, IDC will be reporting external market share on a global level for HPE and New H3C Group as "HPE/New H3C Group" starting from 2Q 2016.

b Due to the existing joint venture between IBM and Inspur, IDC will be reporting external market share on a global level for Inspur and Inspur Power Systems as "Inspur/Inspur Power Systems" starting from 3Q 2018.

시장조사 기관 IDC(www.idc.com)가 2019년 1분기 글로벌 서버 시장 데이터를 발표했습니다.

자료에 따르면 글로벌 서버 시장은 1분기 전년 대비 4.4% 성장한 $19.8 빌리언 달러를 기록했습니다.

전반적으로 서버 시장은 6분기 연속 두 자릿수의 증가를 보였으나 1분기에는 둔화되었습니다. 볼륨 서버 매출은 4.2% 증가한 167억 달러를 기록했으며 미드레인지 서버 매출은 30.2% 성장한 21억 달러를 기록했습니다. 하이엔드 시스템은 2분기 연속 하락하여 전년 대비 24.7% 감소한 7억 9700만 달러를 기록했습니다.

각 벤더별 실적을 보면 델이 20.2%의 점유율로 지속적인 글로벌 1위 왕좌를 유지하고 있으며, 2위는 HPE가 17.8%, 3위는 인스퍼가 6.2%, 4위는 레노보가 5.7%, 5위는 시스코가 5.3%를 나타내고 있습니다.

지역별로 분류하면 일본은 1분기 매출액이 전년 대비 9.8% 증가하며 가장 빠른 성장세를 보였습니다. 아시아 / 태평양은 7.4% 성장, 유럽-중동 및 아프리카(EMEA)는 총 4.1% 성장, 미국은 3.5% 성장했습니다. 캐나다는 9.6% 하락했고, 라틴 아메리카는 14.9% 감소했습니다.

서버 플랫폼에서 x86 서버(윈도우/리눅스) 시장은 1분기 19% 증가한 185억 달러로 6.0% 증가했고, 비 x86 서버(유닉스/메인프레임 등)는 전년 대비 -13.7% 감소한 13억 달러라는 매우 작은 규모를 나타내며 회생이 불 가능한 서버 플랫폼으로 입증되고 있습니다. 유닉스와 메인프레임 시장은 매년 지속적으로 몰락하면서 현재 추세대로라면 내년 정도부터는 시장 조사 결과 데이터에 별도 분류가 아닌 완전히 통합되거나 또는 포함되지 않을 가능성이 높아지고 있습니다.

또한 서버 시장에 사용되는 프로세서(CPU) 점유율은 2018년 전체 기준으로 인텔이 98%, 기타 2%(AMD,IBM,오라클 등)으로 확인되면서 AMD의 신형 프로세서나 그 외 유닉스 프로세서 등은 인텔의 시장 독점에 아무런 영향을 주지 못하는 것으로 확인되었습니다.

AMD가 2019년 1분기 실적을 발표했다. 결과에 따르면 1분기 매출액은 12억 7000만 달러, 영업 이익은 3800만 달러, 순이익은 1600만 달러, 주당 순이익은 0.01 달러로 저조한 성적을 기록했다.

GAAP Quarterly Financial Results

Non-GAAP(*) Quarterly Financial Results

매출은 12억 7000만 달러로 전년 대비 23% 감소, 주로 컴퓨팅 및 그래픽스 부문의 매출 감소 영향이며 PC 프로세서 판매도 감소했기 때문에 분기 대비 10% 하락

총 마진은 RyzenTM / EPYCTM 프로세서 및 데이터 센터 GPU 판매의 증가에 힘 입어 전년 대비 5% 증가

영업 이익은 전년 1억 2천만 달러에서 1분기 3800만 달러로 폭락, 전년 대비 감소는 주로 컴퓨팅 및 그래픽스 부문의 매출 및 영업 이익 감소로 인한 것

당기 순이익은 전년 8100만 달러에서 1분기 1600만 달러로 폭락

※ 결과적으로 가상화폐 채굴시장으로 매우 큰 혜택을 누렸던 AMD는 채굴시장의 효과가 종료되면서 실제 경영 실적은 매우 저조한 수준으로 확인되고 있다.

마이크론이 기업용 Micron 9300 SSD 시리즈를 발표했다.

Micron 9300 시리즈는 최대 15.36TB의 대용량을 제공하고, IOPS는 850,000 읽기, 310,000 쓰기 성능, 데이터 경로 보호 및 at-rest 데이터에 대한 전력 손실 보호, 데이터 무결성 기능 등을 지원한다.

Micron 9300 시리즈는 두 가지 버전으로 제공되어 9300 PRO 시리즈는 읽기 집약적인 작업 부하를 위해 설계되었으며 3.84TB, 7.68TB, 15.36TB의 용량으로 제공, 9300 MAX는 혼합 사용 어플리케이션에 적합하며 3.2TB, 6.4TB, 12.8TB의 용량으로 제공된다. 두 버전 모두 U.2 (2.5 인치, 15mm) 폼 팩터에서 사용할 수 있으며 PCIe Gen3 x4 NVMe를 지원한다.

반도체 디바이스 기술과 반도체 회로 기술에 관한 최첨단 연구 성과를 과시하는 국제 학회 "VLSI 심포지엄(VLSI Symposia)"이 올해(2019년)도 6월에 개최된다.

VLSI 심포지엄 사무국은 보도 기관 전용 설명회를 도쿄에서 열고, 개요를 설명했다. 또, 공식 사이트에서 프로그램을 공표했다.

VLSI 심포지엄의 가장 큰 특징은 반도체 디바이스 기술에 관한 국제 학회 "Symposium on VLSI Technology(VLSI 기술 심포지엄)"과 반도체 회로 기술에 관한 국제 학회 "Symposium on VLSI Circuits(VLSI 회로 심포지엄)"으로 심포지엄 전체가 구성되어 있는 점에 있다. VLSI 심포지엄(VLSI Symposia)은 전체의 총칭이다.

VLSI 기술 심포지엄과 VLSI 회로 심포지엄은 쌍이 되어 같은 기일, 같은 회장에서 개최된다. 참가자 등록은 어느 쪽의 심포지엄이 되지만 참가자는 양쪽 모두의 심포지엄을 들을 수 있다. 또 양 심포지엄 합동 세션이 몇 가지 준비되어 있다.

즉, 반도체의 디바이스 기술과 회로 기술, 또 프로세스 기술과 시스템 기술에 관한 최신 기술 동향을 참가자가 입수할 수 있다. 반도체 기술 국제학회에서 이와 같이 폭넓은 분야를 커버하고 있는 것은 아마 유례가 없을 것이다.

VLSI 심포지엄의 또 한가지 특징은 일본과 미국에서 번갈아 개최하고 있다는 점이 있다. 근년은 서기 홀수년에 일본의 교토, 짝수년에 미국 하와이에서 개최하는 것이 통례다. 올해는 서기 홀수년이므로 교토에서 개최된다. 일본에서 열리는 반도체 기술 국제학회에선 VLSI 심포지움이 최대 규모일 것이다.

개최 기간은 2019년 6월 9일(일요일)부터 같은 해 6월 14일(금요일)까지 6일로 좌중은 교토시의 호텔 "리가 로열 호텔 교토". 교토 개최 장소로서 최근에 계속 사용되고 있는 호텔이다.

하루 기술 강좌와 3일 간의 기술 강연회, 하루 포럼으로 구성

VLSI 2019의 일정을 조금 설명한다. 6월 9일(일요일)~14일(금요일)에서 11일~13일까지 메인 행사인 기술 강연 세션(테크니컬 컨퍼런스) 개최일. 메인 이벤트 전날 10일은 "쇼트 코스"라고 부르는 기술 강좌, 메인 행사 다음 날인 14일은 "포럼" 혹은 "금요일 포럼" 이라고 부르는 강연회다. "쇼트 코스"에서는 공통의 주제에 근거한 8개 안팎의 강의를 하루 만에 수강할 수 있다. 최근의 주제를 배울 수 있는 중요한 기회이며 "금요일 포럼"에서는 이것도 최근의 주제에 관한 5개 안팎의 강연이 예정된다.

또 올해(2019년)은 9일 밤에 "워크숍" 혹은 "일요일 워크숍" 이라고 부르는 강연회가 새로 생겨났다. "워크숍" 에서는 VLSI 심포지엄의 기술 강연에서 커버하고 있지 않는 테마를 취급한다.

강연 이외의 이벤트에 대해서도 언급한다. 10일 밤에는 "시연 세션" 이라고 부르는 테이블 톱 형태의 미니 전시회와 리셉션(환영회), 또 두 심포지엄 합동 패널 토론회(패널 토론)가 개최된다.

11일 밤에는 2건의 패널 토론회가 예정되어 있다. 이 패널 토론회는 한건이 VLSI 기술 심포지엄, 다른 한건이 VLSI 회로 심포지엄이 주최한다. 또 12일 밤에는 두 심포지엄 합동 만찬(연회)가 개최된다.

흥미로웠던 것은 14일 "금요일 포럼" 의 뒤로 예정된 이벤트다. "이브닝 이벤트" 라고 칭하는 체험회가 개최된다.

가상현실, 증강현실, 양자 컴퓨터가 기조강연의 테마

VLSI 심포지엄의 메인 이벤트인 테크니컬 컨퍼런스(기술 강연회)의 개요를 소개한다.

예년과 마찬가지로 컨퍼런스는 기조 강연 세션에서 시작된다. 4건의 초청 강연이 예정되며 다만 지난해(2018년)까지 회의 첫날 오전에 4건 모두 기조 강연을 실시한 반면 올해(2019년)는 회의 첫날(6월 11일) 오전 2건, 컨퍼런스 2일째(6월 12일) 오전 2건으로 나누고 있다.

6월 11일 기조 강연 세션에서는 먼저 도쿄 대학의 이나미 마사히코 교수가 "Virtual Cyborg:Beyond Human Limits(가상 사이보그:인류의 한계를 넘어)" 의 타이틀로 가상 현실 기술과 증강 현실 기술, 로봇 기술을 기반으로 한 신체의 확장과 감각 및 정신의 변용에 대해서 설명한다.

이어 미국 DARPA(국방고등연구계획국)의 W.Chappel 씨가 'Managing Moore's Inflection: DARPA's Electronics Resurgence Initiative(무어의 변곡점을 제어: DARPA의 일렉트로닉스 재흥 계획)' 이란 타이틀로 강연한다. DARPA는 일렉트로닉스 기술의 50년 앞을 겨냥한 연구 프로젝트 "Electronics Resurgence Initiative(ERI)"의 개발을 재작년(2017년) 6월에 발표했다. 강연에서는 ERI의 목적이나 스케줄, 조직 구성, 현황 등이 이야기 될 것으로 보인다.

6월 12일의 기조 강연 세션에서는 Facebook의 S.Rabii 씨가 "Computational and Technology Directions for Augmented Reality Systems(증강 현실 시스템을 위한 컴퓨터와 테크놀로지의 방향성)" 을 주제로 강연한다. 현실의 세계와 가상의 세계를 융합시킨 증강 현실 시스템(AR시스템)의 보급에는 저전력 컴퓨팅 기술이 필수적이다. 이를 위한 요소 기술인 데이터 전송의 소비전력을 최소화하는 기술이나 고효율 프로그래머블 액셀러레이터 기술, 차세대 비휘발성 메모리 기술 등을 설명한다.

이어 도쿄대학 및 이화학 연구소에 소속된 다루다 세이고 씨가 "Si Platform for Developing Spin-Based Quantum Computing(스핀베이스의 양자 컴퓨팅 개발용 실리콘 플랫폼)" 이라는 타이틀로 강연한다. 실리콘의 전자 스핀에 의한 양자점을 사용한 계산 아키텍처 이점을 기술하고, 연구개발의 현황을 설명한다.

5G 대응 모바일 SoC가 채용한 CMOS 플랫폼 기술

그러면 VLSI 기술 심포지엄과 VLSI 회로 심포지엄에서 주목해야 할 기술 강연을 소개한다. 처음은 VLSI 기술 심포지엄의 CMOS 로직 디바이스·프로세스 기술에 관한 강연이다.

Samsung Electronics(이하 Samsung)은 EUV 리소그래피 기술과 7nm세대의 FinFET 기술에 의해 256Mbit의 SRAM 매크로를 개발한 결과를 발표한다(강연 번호 T2-1). 종래의 ArF 액침노광과 멀티패터닝을 조합한 리소그래피 기술에 비하면 신뢰성 데이터의 격차가 작다. 개발한 기술은 양산 수준에 달했다고 한다.

IBM과 Samsung은 코발트 금속의 얇은 장벽 층을 만든 것에 구리 금속 배선의 수명(일렉트로 마이그레이션 수명과 TDDB 수명)을 코발트 금속 배선 수준으로 늘리는 기술을 공동으로 개발했다.(강연 번호 T2-2). 개발된 배선의 저항은 코발트 배선의 절반으로 낮다.

Qualcomm Technologies와 TSMC는 5G 대응 스마트폰 모바일 SoC "SDM855"에 채용한 7nm세대의 CMOS 플랫폼 기술을 공개한다.(강연 번호 T10-1) 앞선 세대의 모바일 SoC에 비해서 CPU의 성능이 30% 향상됐다.

3차원 교차점 구조에서 초 대용량 메모리를 목표로 한다

계속해서 VLSI 기술 심포지엄의 메모리 기술에 관한 주목 강연을 소개한다.

Macronix International과 IBM의 공동 연구 팀은 상변화 메모리(PCM)의 기억 소자와 오보닉 스위치(OTS)의 실렉터의 초 대용량 3차원 크로스 포인트 메모리를 검토한 결과를 공표한다.(강연 번호 T6-1) 1Znm세대의 미세 가공에서 Tbit 급의 실리콘 다이를 실현하려면 6층의 셀 배열이 필요하다고 결론지었다.

도시바 메모리는 은이온의 저항 변화 메모리 셀에 의한 크로스 포인트 구조의 메모리 셀 배열을 40nm 제조 기술로 개발했다.(강연 번호 JFS4-2)

카본 나노튜브에 있는 CMOS 로직과 CMOS 메모리

차세대 재료로서 기대되는 카본 나노 튜브(CNT)를 사용한 디바이스 기술의 발표에도 주목하고 싶다.

Massachusetts Institute of Technology(MIT)에서 2건의 성과 발표가 있다. 한건은 실리콘 광다이오드의 이미지 센서에 백 엔드 오브 라인(BEOL)의 프로세스에 의해 카본 나노 튜브(CNT)FET의 CMOS 회로를 단일 결정으로 적층 한 칩이다.(강연 번호 T2-5) CNT FET의 CMOS 회로에 의해 촬영 화상의 엣지를 리얼타임으로 검출한다.

다른 한건은 카본 나노 튜브(CNT)FET의 CMOS 회로에 의해 1Kbit의 SRAM을 개발한 결과 발표다.(강연 번호 T5-4) 1024개의 모든 메모리 셀들이 정상으로 동작했다.

이밖에 VLSI 기술 심포지엄에서는 TSMC가 발표 예정인 3차원 집적화 기술이 흥미롭다.(강연 번호 T2-3) 프론트 엔드 오브 라인(FEOL)의 프로세스에서 다른 실리콘 다이를 3차원 적층 한다. 실리콘 관통 전극(TSV) 기술이나 마이크로 범프 기술 등의 BEOL 공정 또는 패키지 공정에 의해 실리콘 다이를 3차원 적층 하는 방법에 비하면 실리콘 다이간 접속 대역 밀도와 전력 효율이 향상된다.

36칩을 접속한 DNN 액셀러레이터를 NVIDIA가 개발

여기서는 VLSI 회로 심포지엄의 주요 강연을 본다. 처음은 프로세서 기술에 관한 강연이다.

TSMC는 실리콘 인터포저를 사용해 실리콘 다이를 고밀도로 실장 하는 기술(CoWoS기술)에 의해 Arm코어의 SoC 다이를 2개 탑재한 고성능 처리기 모듈을 개발했다.(강연 번호 C3-1) SoC는 4개의 Cortex-A72 프로세서 코어를 내장하고 4GHz로 동작한다.

인텔은 암호화폐 "비트코인(Bitcoin)" 마이닝용 프로세서를 발표한다.(강연 번호 C3-3) 해시 함수 SHA256을 10M~756MHash/s로 실행하며 전원 전압은 230mV~900mV. 14nm의 CMOS에서 제조했으며 실리콘 다이 면적은 0.15mm2.

NVIDIA는 36칩(6칩×6칩)을 접속한 멀티 칩 모듈 구성의 심층 뉴럴 네트워크(DNN)·액셀러레이터를 개발했다.(강연 번호 C24-1) 용도에 따라서 스케일링이 가능하며 피크 성능은 127.8TOPS, ResNet-50의 추론 속도는 매초 2,615.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1182340.html

인텔은 코드 네임 싸이클론 피크(Cyclone Peak) IEEE 802.11ax 대응 무선랜 모듈 Intel Wi-Fi 6 AX200의 출하를 시작했다.

제품은 2x2 안테나를 탑재하고 2.4GHz 및 5GHz 대역을 지원하며 최대 전송 속도는 2.4Gbps의 속도를 지원한다. 폼 팩터는 M.2 2230 및 1216, MU-MIMO 외 Bluetooth 5 모듈로도 기능하며 대응 OS는 윈도우10, 크롬OS, 리눅스.

접속 인터페이스는 PCle/USB, 무게는 2.33g, 가격은(1000개 기준) 10~17달러.

Product Collection Intel® Wireless Products

Code Name Products formerly Cyclone Peak Status Launched Launch Date Q2'19 Weight (in grams) 2.33 Operating Temperature Range 0°C to 80°C Supported Operating Systems Windows 10, 64-bit*, Google Chrome OS*, Linux* Antenna 2x2

Networking Specifications

• TX/RX Streams 2x2
• Bands 2.4Ghz, 5Ghz (160Mhz)
• Max Speed 2.4Gbps
• Wi-Fi CERTIFIED* 802.11ax
• Compliance FIPS, FISMA
• Bluetooth Version 5
• Integrated Bluetooth Yes

Package Specifications

• Board Form Factor M.2 2230, M.2 1216
• Package Size 22mm x 30mm x 2.4mm, 12mm x 16mm x 1.65mm
• System Interface Type M.2: PCle, USB

Advanced Technologies

• MU-MIMO Yes
• Supported Under Intel® vPro™ Technology Yes

전문가용 모니터 시장의 원톱 에이조(EIZO)는 USB PD(Power Delivery) 60W 전력 공급에 대응하는 컬러 관리용 27형 액정 디스플레이 ColorEdge CS2731을 6월 13일에 발매한다.가격은 오픈 프라이스.

2016년에 발매된 CS2730의 후계 모델이면서 USB Type-C 포트 장비로 DisplayPort Alternative Mode와 USB PD에 대응하고, 표시 해상도가 이전 모델과 같은 WQHD(2560×1440)이지만, 최대 60W의 전력 공급 능력을 갖추어 USB PD 대응 노트 PC 등의 충전을 지원한다.

액정 디스플레이 패널은 IPS 방식으로 Adobe RGB 99%의 넓은 색 영역을 지원하고, 독자적인 보정 회로를 탑재했으며 얼룩 등을 억제하여 균일한 표시를 유지할 수 있다. 또 전용 소프트와 광도 센서에 의한 하드웨어 검정에도 대응하고 있다.

주요 사양은 휘도 350cd, 명암비 1000:1, 응답 속도 16ms, 시야각 상하 좌우 178도, 색 깊이는 최대 약 10억 7374만색(10bit).

스탠드는 위 35도/아래 5도 틸트, 좌우 172도 스위블, 오른쪽 90도 피벗, 155mm의 엘리베이션에 대응하며 100×100mm VESA 마운트도 장비한다. 영상 입력 단자는 USB Type-C, DisplayPort, HDMI, DVI-D. USB 3.0 Hub도 탑재되어 USB 3.0 ×2와 USB 2.0 ×2 사용이 가능하며 본체 크기는 638×265×404.1~559.1mm(폭×두께×높이), 무게는 약 10.1kg.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1178328.html

세계 반도체 파운드리 시장의 독보적인 1위 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 7nm 프로세서(N7)를 베이스로 미세화를 추진한 6nm 프로세스(N6)를 발표했다.

N6은 이미 리스크 생산이 시작된 N7+에서 채택되고 있는 극자외선(EUV)노광 기술이 이용되고 있으며 N7 프로세스 보다 18% 향상 된 밀도를 실현한다.

디자인은 N7과 호환성을 갖춰 포괄적인 디자인 에코 시스템을 재활용 할 수 있어 한정된 엔지니어링 자원에서 빠르게 매끄러운 회유 경로를 제공한다는 방침이다.

2020년 1분기에 N6의 리스크 생산 시작이 예정되어 있으며 모바일 및 AI, 네트워킹, 5G 인프라, GPU, HPC 등을 타겟으로 한다.

Google은 4월 9일~11일 기간에 미국 샌프란시스코에서 "Google Cloud Next'19"를 개최, 클라우드 사업에 관련된 신제품이나 업데이트, 솔루션 등을 발표했다.

그 중 하이브리드 클라우드 "Anthos"에 대해 설명하며 Anthos는 2018년 발표된 Cloud Services Platform의 명칭을 고친 것.

외부 서버의 클라우드 이용과 온 프레미스로 자사 클라우드 운용을 "하이브리드"로 관리할 수 있는 서비스로 Google Kubernetes Engine(GKE)과 GKE On-Prem으로 제공하며 Amazon Web Services(AWS)나 Microsoft Azure라고 하는 경쟁사의 서드 파티제 클라우드도 통합할 수 있는 것 등을 특징으로 하지만 여기에 대해서는 후일 대응할 예정이다.

Anthos를 Kubernetes에 의한 프로덕트 집합체라고 표현하며 Kubernetes의 에코 시스템을 사용해 마켓 플레이스 상의 서드 파티제 대응 앱을 Google Cloud 상으로부터 용이하게 취급하거나 이용자를 포함한 일원 관리를 행할 수 있는 것을 강조했다.

Android 스마트폰을 FIDO(Fast IDentity Online)의 시큐리티 키로서 이용할 수 있는 것도 주목됐다. Android 스마트폰에서 사용할 수 있는 2가지 요소 인증은 숫자의 조합을 키로 사용하는 것이 있지만, 이 기능은 Bluetooth에 의해 단말기 자체를 키로서 이용할 수 있어 숫자의 입력 등은 불 필요하다.

이 외, 인공지능를 사용해 기업이 보관하고 있는 문장을 분석, 어떠한 통찰 결과를 얻기 위해 Document Understanding AI라고 하는 솔루션이나 GSuite의 업데이트 등에 대해 간단히 소개했다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1181264.html

인텔이 8세대 Core vPro 위스키 레이크(Whisky Lake) 모바일 프로세서 SoC를 출시했다.

CPU와 PCH가 단일 패키지에 장착되어 있는 멀티 칩 모듈로 제작 된 새로운 Core vPro i7-8665U는 Q32018의 i7-8665U와 동일한 사양을 갖지만 vPro를 추가하면서 AMT (능동 관리 기술) 및 TXT (신뢰할 수있는 실행 기술)과 같은 대규모 조직과 관련된 기능이 추가되고 있다.

주요 OEM 업체인 델, HP, 레노보 등은 새로운 칩을 기반으로 엔터프라이즈 노트북 출시를 준비하고 있다.

매년 6월 대만 타이페이에서 개최되는 컴퓨텍스(Computex) 트레이드 쇼의 운영기구 TAITRA는 AMD CEO 리사 수(Dr. Lisa Su)가 CES 기조 연설만큼 흥미로운 기조 연설을 할 것이라고 발표했다. 리사 수는 적어도 네 개의 제품 라인을 동시에 출시하거나 발표 할 예정이다. AMD는 "Zen 2" 마이크로 아키텍처와 "마티스" 라는 코드 명을 가진 멀티 칩 모듈 (MCM)을 기반으로 한 소켓 AM4 패키지의 3세대 Ryzen 데스크탑 프로세서에 대한 의제를 공개했다. 이 런칭은 "로마" MCM 기반의 2세대 EPYC 엔터프라이즈 프로세서와 관련된 주요 발표로 이어질 수 있다.

또한 이번에 RTG는 두 번째로 중요한 발표를 할 예정이다. Radeon "Navi"는 7nm 실리콘 제조 공정을 기반으로 설계된 GPU. 마지막으로 Radeon Instinct DNN 가속기의 변종도 발표 할 수 있다.

출처 - https://www.techpowerup.com/254259/amd-to-simultaneously-launch-3rd-gen-ryzen-and-unveil-radeon-navi-this-june