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| 2014년 ~ 2017년까지 인텔 CPU로드맵 |
Broadwell-E 판매 시작
우선 5월 31일에 마침내 Broadwell-E 기반의 Core i7-6950X와 함께 "Core i7-6800K/6850K/6900K"가 발표됐다. 이날 판매도 시작됐다.
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 | Broadwell-E가 발표와 동시에 판매 시작 |
사전 예상과는 조금 가격이 다르며 ark.intel.com에 의하면 소매 가격은 다음과 같다.
지난번에는 각각 1500달러부터 999달러, 600달러 미만, 400달러 미만으로 추정했지만 그것보다 50~200달러 정도 넘는 가격이다.
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 | 가격은 높은편 |
최대한 활용할 수 있는 용도에 적합
카비레이크는 연내 탑재 제품이 출하 예정, 데스크톱 버전은 내년?
이어 COMPUTEX 2016 기간 중 인텔은 공식적으로 카비레이크(KabyLake)와 아폴로레이크(ApolloLake)에 대해서 언급했다. 우선 카비레이크는 연내에 탑재 제품이 등장을 예정하고 있다. 단지 그 탑재 제품의 데모 머신은 아래의 사진인데 요컨대 2-in-1 PC 다.
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 | 카비레이크 탑재 시연 머신 |
SKU로는 우선 Y(4.5W)가 처음으로 꼽혔으며 다음은 U(15W)가 올해 안에 나온다. 45W의 카비레이크-H와 데스크탑용 카비레이크-S의 발표는 연내에 있을지도 모르지만 탑재 제품의 출하(혹은 리테일 패키지 발매)는 연내에는 어려운 것은 아닐까 예상되고 있다.
카비레이크는 스카이레이크와 무엇이 다른가인데 우선 프로세서는 동작 주파수가 약간 향상하는 것이고, 다른 하나는 인텔이 Core i7-6950X에서 도입한 Turbo Boost MAX Technology 3.0을(일부 제품에)도입하는 것으로 예상되고 있다.
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| Turbo Boost MAX Technology 3.0을 언급한 유일한 자료 |
이 Turbo Boost MAX Technology 3.0은 기존의 Turbo Boost 2.0의 연장 선상에 있는 기술이다. 이에 대해 인텔은 아직 상세한 부분을 뚜렷하게 설명하지 않았지만 여러 보도를 정리하면 "어느 코어가 가장 동작 주파수를 올리기 쉬운 것인지를 미리 확인하고 데이터로서 갖고 있으며 1코어만 작동 주파수를 올리는 상황에서는 가장 동작 주파수를 올리기 쉬운 코어를 뽑아 부스트 한다"는 기술의 모양이다.
반도체의 경우 어느 정도의 편차가 존재하여 같은 한장의 웨이퍼에서 꺼낸 다이라도 소비 전력이 적고 동작 주파수를 올리기 쉬운 것과 소비 전력이 많고 동작 주파수를 올리기 어려운 것이 혼재하고 있다.
이를 이용해 올리기 쉬운 코어를 메인으로 주파수를 올리는 것으로 Turbo Boost 2.0 보다 더 높은 주파수를 실현한다는 것이다.
다만 이 기능은 10코어 브로드웰-E의 다이와 같은 것에서 확연하게 나타나기 쉽다는 측면도 있어 4코어 카비레이크에서 어디까지 오를지는 미지수다.
Core i7-6950X에서는 최대 15% 향상이라는 숫자가 나왔기에 카비레이크는 어디까지 편차가 있을지는 모른다.
추가로 Broadwell-E는 140W라는 TDP와 함께 베이스 클럭이 3GHz로 낮기 때문에 발열량에 여유가 있다(다이 사이즈가 큰 것도 열 밀도를 낮추는 의미로 효과가 있다)는 것이지만 카비레이크는 베이스 클럭이 4GHz 이상이라고 생각되므로 여기서 Turbo Boost MAX 3.0을 도입해도 주파수가 어느정도 오를지는 모른다. 그런 이유로 효과의 정도에 다소 의심은 있지만 일단 차별화의 한 요소로 추가될 전망이다.
오히려 카비레이크에서는 칩셋 측의 변경이 크다. USB 3.1이나 HDCP 2.2, Thunderbolt 3의 네이티브 지원 등이 추가되는 것은 이미 밝혀지고 있으나 데스크탑용에는 추가로 PCI Express 레인도 확충되는 것 같다.
대응하는 칩셋은 Intel 200시리즈이며 아마도 하이엔드용으로 Z270(예상 명칭)에는 24레인의 PCI Express를 지원할 것 같다. 100시리즈의 경우 Z170에서도 최대 20레인이어서 이것도 차이점이 된다.
인텔이 기존부터 설명하고 있는 3D Xpoint 기반의 Optane Technology 대응 SSD의 지원도 추가될 가능성이 있지만 분명하지는 않다.
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 | COMPUTEX TAIPEI 2016의 기조 강연에서 인텔이 발표한 Optane SSD의 전송 속도를 NAND기반의 SSD와 비교한 슬라이드 |
또한 아폴로레이크에 대해서 언급되고 있지만 이쪽은 모바일(저가 2-in-1과 태블릿)을 대상으로 데스크탑용의 투입은 없는 모양이다. Bay Trail-D의 후계 없이 데스크탑용 SKU가 사라지게 된다고 생각된다.
여기까지는 보이는 범위의 이야기지만 정확도가 높지는 않다. 그리고 인텔은 최대 8P구성이 가능한 Xeon E7 v4 시리즈도 6월 6일 발표하면서 Xeon용 Broadwell 코어의 출하를 Top to Bottom에서 완료했다.
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 | 6월 6일 발표된 Xeon E7 v4시리즈 |
이 Broadwell 코어는 모두 이전 Haswell기반 코어와 소켓이 호환되며 Xeon E7/Xeon E5가 LGA 2011, Xeon E3가 데스크탑과 공통의 LGA 1151이다.
실제로는 Xeon E7과 Xeon E5는 플랫폼 자체가 다르다. 패키지와 핀수는 같지만 Xeon E5가 Socket R3, Xeon E7은 Socket R1으로 다르다.
이를 통합한다는 얘기가 나오고 있으며 이는 Purley Platform으로 불린다. 이 Purley Platform은 물론 정식 발표된 것이 아니지만 여러가지 정보를 정리하면 다음과 같은 것이 되는 모양이다.
·패키지는 LGA 3647 기반의 Socket P.Xeon과 Xeon Phi에도 대응
·2P/4P/8P에서 공통
·DDR4 × 6ch 구성. 최대 DDR4-2666까지 대응. 다만 2DIMM/ch까지. RDIMM/LRDIMM 지원
·프로세서간 인터 커넥트로 기존의 QPI 대신 UPI로 불리는 새로운 것을 이용한다. 전송 속도는 9.6/10.4MT/초로 나타나지만 버스폭이나 구성 등은 불명. 프로세서당 최대 3개의 UPI 접속
·Lewisburg라고 불리는 칩셋도 등장, CPU는 DMI3로 접속
·PCI Express는 CPU당 최대 48레인 이용 가능
참고로 이 Purley 플랫폼은 Skylake-EP/EX 뿐 만 아니라 나중에 이어질 예정의 10나노 공정에서 생산된 캐논레이크-EP/EX도 같은 플랫폼에서 계속 지원한다. 등장은 2017년 후반의 이야기이다.
문제는 이것이 너무 데스크탑과 워크 스테이션, 소규모 데스크탑에는 중후한 구성으로 되는 것이다. 그것도 그랬는지 이 세대에는 2개 플랫폼이 새롭게 추가되는 모양이다.
1개는 Xeon E3 같은 워크 스테이션/소규모 서버를 위한 것으로 이는 Skylake-W 라는 코드 이름이다. 패키지는 LGA 2061로 코어는 10~18코어 정도까지(28코어까지 지원한다는 이야기도 있지만 다소 수상)로 알려졌다. 기타 구성은 다음과 같다.
·패키지는 LGA-2061의 Socket-R(Socket R4?)
·1P구성만을 지원
·메모리는 4ch로 DDR4-2667까지 지원
·CPU에 PCI Express를 최대 48레인 이용 가능
·칩셋에는 KabyLake PCH(Z270혹은 H270에?)를 지원. 칩셋은 DMI3로 접속
또한 코어 자체는 Skylake-EP/EX와 같은 것이라고 생각된다. 아래 그림은 만일 Skylake-EP/EX가 Broadwell-EX까지의 구조를 답습했다고 가정했을때의 구조(단 28P의 경우)다.
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| Skylake-EP/EX가 Broadwell-EX까지의 구조를 답습했다고 가정했을때의 구조 |
만약 이 코어를 Skylake-W 용으로 낼 경우 구조는 아래와 같이 될 것이다. 단순히 UPI을 무효화하고 DDR4 메모리 컨트롤러를 4ch 만 유효하게 한다는 것이다. UPI와 DDR4 ×2를 무효화하면 필요한 핀수는 현재의 LGA2011-3와 별로 다르지 않아 현실적으로는 이런식이다.
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| Skylake-EP/EX를 Skylake-W 용으로 출하한다고 가정할때의 구조 |
다만 여기서는 쉽게 쓰기 위해 하이엔드의 2링 구조가 된 HCC(High Core Count) 다이를 예로 끌어냈지만 실제로는 Skylake-W는 1링 구성의 LCC(Low Core Count)다이로 1.5링 구성의 MCC(Middle Core Count)다이가 사용되고 HCC 다이는 쓰이지 않을 것이라 생각된다.
이 Skylake-W용 플랫폼에는 Basin Falls 이라는 이름이 붙어 있다. 이 Basin Falls 역시 2017년 후반에 투입될 것 같다.
수수께끼인 것이 현재의 Broadwell-E의 후계다. Skylake 세대에선 여기에 Skylake-X와 KabyLake-X라는 2종류의 CPU 코어를 투입키로 했다. 단지 그 플랫폼이 어떻게 되는지에 관해서는 정보가 없고, 현재 알려진 것은 이하의 기록뿐이다.
·Skylake-X는 TDP 140W에 6/8/10 코어
·KabyLake-X는 TDP 95W에 4코어
일반적으로 생각하면 KabyLake의 K(즉 Skylake로 말하면 Core i7-6700K에 해당하는 제품)이 Kabylake-X로 리브랜드, 플랫폼은 기존의 LGA 1151을 그대로 이용하거나 Skylake-X는 Skylake-W을 전용한 Basin Falls를 이용한다는 것이다.
예상이 틀려도 하이엔드 데스크탑용으로 새로운 플랫폼을 투입하지는 않을 것인데 이에 관해서는 명확한 정보가 없다.
이 부분은 KabyLake-S의 투입 시기에 좀 더 선명하게 드러나지 않을까 생각되는데 빠르면 연말, 늦으면 내년 1월이 될 것 같다.
출처 - http://ascii.jp/elem/000/001/176/1176907/?topnew=7
