RAPTER INTERNATIONAL

ASUSTOR는 10G Base-T 네트워크 카드를 출시했다.

AS-T10G는 10GbE 속도를 지원하며 RJ-45 포트를 사용해 5GbE, 2.5GbE, 1GbE, 100MbE 속도와 호환된다. 또 ASUSTOR ADM, 윈도우, 리눅스, 맥OS, VMware ESXi를 모두 지원한다.

카드는 PCIe 2.0 x4 인터페이스로 서버 및 PC에 자유롭게 설치 가능

- 스펙

•16KB Frames
•IEEE 802.3x Ethernet Flow Control
•IP, TCP, UDP checksum offloading
•Supports 100MbE, 1GbE, 2.5GbE, 5Gb/s and 10GbE speeds
•802.1Q Virtual LAN (VLAN) tagging
•IEEE 802.3ae: 10-Gigabit Ethernet
•IEEE 802.3x: Ethernet Flow Control
•IEEE 802.2ad: Link Aggregation
•IEEE 802.1Q VLAN
•RFC2819 RMON MIB
•Maximum speed:10 Gbps
•Duplex Mode: Full Duplex
•Interface: PCIe 2.0 x4
•Windows 7 and above (32/64-bit)
•Windows Server 2012 and above (32/64-bit)
•Linux 2.6.x and above (32/64-bit)
•MacOS 10.10 and above
•VMware ESXi 5.1 and above, Microsoft Hyper-V, Linux KVM, Oracle VirtualBox

Qualcomm은 22일(홍콩 시간) 미들레인지용 신형 플랫폼 Snapdragon 675를 발표했다.

이 회사는 8월에도 Snapdragon 670을 투입했는데 거기에서 불과 5만 올랐을 뿐이지만 내부적으로는 완전히 개선된 것으로 알려졌다.

우선 CPU는 새로운 디자인의 Kryo 460으로 이전 세대와 비교하여 종합 성능이 20% 향상됐다. 8코어 구성이며 퍼포먼스 코어는 2개, 저전력 코어는 6개 구성이며 프로세스는 11nm.

GPU는 Adreno 612로 Unity, Unreal, Messiah 및 NeoX 같은 게임 엔진에 최적화를 실시해 게임 부팅 속도를 30% 단축했고, Vulkan, OpenGL 3.2, OpenCL, Snapdaragon profiler 등 주요 API를 지원한다.

또한 게임은 스마트폰 전체에 대한 요구가 높고, 그 실행 효율을 높이기 위해 CPU / GPU와 Hexagon DSP를 긴밀하게 연계 시키도록했다. 또한 내포 된 Qualcomm Aqstic Audio와 X12 LTE 모뎀도 게임에서 더 나은 음질과 통신을 경험할 수 있도록 하고 있다.

이미지 처리 프로세서는 Spectra 250L로 최대 2500만 화소의 센서를 지원하여 4800만 화소의 스냅 샷이 가능하다. Snapdragon 600 시리즈에서는 처음으로 무제한 슬로우 모션 촬영을 가능하게 하고, 480fps 동영상을 HD 화질로 기록 할 수있다. 3D 얼굴 인식, 최대 6개의 카메라 지원, AI Engine도 강화되어 기존에 비해 AI 애플리케이션 성능이 50% 향상됐다.

Snapdragon 675를 채용한 스마트폰은 2019년 초에 등장 할 예정이다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1149390.html

코드명 아이스 레이크(Ice Lake)는 10나노 실리콘 제조 공정으로 설계된 인텔의 주요 CPU 마이크로 아키텍처로 3년 만에 최초의 코어 재설계를 도입한다. 듀얼 코어 Ice Lake 프로세서 엔지니어링 샘플이 Geekbench 데이터베이스에 나타났으며 인텔은 이전 세대와 비교하여 L1 및 L2 캐시 크기를 늘렸다.

L1 데이터 캐시는 32KB의 현 세대 Coffee Lake에서 48KB로 증가, 흥미롭게도 L2 캐시는 256KB에서 512KB로 두 배가 됐다. L1 명령 캐시 크기는 여전히 32KB지만 이 듀얼 코어 칩의 공유 L3 캐시는 4MB.

출처 - https://www.techpowerup.com/248825/intel-increases-l1d-and-l2-cache-sizes-with-ice-lake

TSMC는 제조 기술 측면에서 사실상의 리더가 됐다. 이 회사는 새로운 프로세스 기술의 최전선에 있으며 Apple, NVIDIA, Qualcomm, AMD와 같은 각 부분 업계 최대 업체의 솔루션을 제공한다. 이 프로세스 리더십은 TSMC가 수 많은 팹리스 실리콘 설계자가 최신 공정 기술로 실리콘 칩을 생산할 수 있도록 노력하고 있음을 의미한다. 

TSMC는 2018년 말까지 50가지 7nm 설계를 테이프 아웃하고 2019년에 이 수치를 두 배로 늘릴 계획이다. 그리고 이러한 설계 상의 승리는 7nm 기술에 전적으로 의존하지 않는다.(2019년까지 회사 수익의 20%) 또한 7nm + EUV 공정을 기반으로 한 칩을 테이프 아웃 (tape-out) 할 예정이며 2019년에 생산이 시작될 것.

출처 - https://www.techpowerup.com/248784/tsmc-to-tape-out-100-7-nm-chip-designs-by-2019