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최근 컴퓨터 시장은 인텔 프로세서의 공급 문제가 발생하여 심각한 물량 부족에 시달리고 있다. 이에 대해 인텔의 임시 CEO 직을 맡고 있는 밥 스완(Bob Swan) CFO가 고객 및 파트너사 들에게 공개적인 서한을 발송했다.

내용에 따르면 현재 인텔 프로세서 공급 부족 문제는 클라우드 컴퓨팅 고객과 컴퓨터 업그레이드 고객의 예상하지 못한 폭발적인 급증에 따른 엄청난 수요가 복합적으로 작용하고 있는 것으로 밝혀졌다. 인텔이 CPU 코어 수를 늘리자 소비자들은 업그레이드를 할 근거가 생겨 엄청난 움직임이 시작됐다는 것이다.

인텔은 이를 위해 주요 파운드리 외에도 오레곤, 애리조나, 아일랜드 및 이스라엘 전역의 제조 자산에 추가로 10억 달러를 투입한다. 또한 10나노 공정에 대해서는 기술적으로 잘 진보하고 있으며 대량 생산은 2019년에 발표 될 예정이라고 밝혔다.

인텔은 Stratix 10 SX FPGA와 함께 새로운 인텔 프로그래머블 가속 카드 (PAC)를 추가함으로써 FPGA (Field Programmable Gate Array) 가속 플랫폼의 포트폴리오를 확장했다. 이 카드는 FPGA와 함께 Intel Xeon CPU 용 Acceleration Stack을 활용하여 데이터 센터 개발자는 FPGA 기반의 가속화 된 워크로드를 제공 할 수 있다.

• Intel Stratix 10 SX FPGA가 장착된 Intel Programmable Acceleration Card (PAC)
• 인텔 및 파트너 AFU가 연결된 프로덕션 급 FPGA 인터페이스 관리자 (FIM)
• 인텔 프로그래머블 가속 카드 제품군 전반에 걸쳐 업계 최고의 OS, 가상화 및 오케스트레이션 소프트웨어와 원활하게 작동하는 공통 API 세트 및 오픈 소스 드라이버를 포함한 FPGA 기반 인텔 제온 CPU 용 가속 스택.
• 네이티브 네트워크 연결 워크로드 지원. 어댑티브 마이크로웨어 (Adaptive Microware) 및 메그 컴퓨팅 (Megh Computing)

인텔은 오늘 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버 포트폴리오를 데이터 센터와 네트워크 에지로 확대하는 내용을 발표했다. 유럽 광통신 회의 (ECOC)에서 인텔은 새로운 5G 사용 사례와 IoT (Internet of Things) 애플리케이션으로 대량의 데이터 이동을 가속화하기 위해 최적화 된 새로운 실리콘 포토닉스 제품에 대한 구체적인 내용을 발표했다. 최신 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버는 열악한 환경 조건을 견지하면서 차세대 통신 인프라의 대역폭 요구 사항을 충족하도록 최적화되어 있다.

"우리의 하이퍼 스케일 클라우드 고객들은 현재 인텔의 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버를 사용하여 고성능 데이터 센터 인프라를 대규모로 제공하고 있다. 이 기술을 데이터 센터 외부와 네트워크 가장자리의 5G 인프라로 확장함으로써 우리는 통신 서비스 공급자를 지원하면서 5G fronthaul 대역폭 요구 사항을 지원한다 " 고 Intel의 Silicon Photonics Product Division 부사장 겸 총책임자 인 Hong Hou 박사가 밝혔다.

데이터 중심 시대에서 데이터 이동, 저장 및 처리 기능이 무엇보다 중요하다. 인텔의 100G 실리콘 포토닉스 솔루션은 빠르고 안정적이며 비용과 효율적인 연결을 제공함으로써 엄청난 가치를 제공한다. 비디오 스트리밍과 같은 기존 네트워크 트래픽의 증가와 함께 업계의 5G 로의 이전은 mmWaves, 거대한 MIMO 및 네트워크 고밀도화를 포함한 확장 된 스펙트럼 범위를 지원해야하는 기존 통신 인프라에 부담을주고 있다. 인텔의 최신 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버는 5G 무선 fronthaul 어플리케이션의 대역폭 요구를 충족시킨다. 이 송수신기는 가장 가까운 베이스 밴드 장치 또는 중앙 오피스 (최대 10km) 로의 광 전송을 지원하는 기능을 갖춘 셀룰러 타워의 혹독한 실외 조건을 충족 시키도록 설계되었다.

인텔의 통합 레이저 대 실리콘 접근 방식은 5G 인프라 램프로 대량 생산 및 배치에 적합한 실리콘 포토닉스 트랜시버를 구현한다. 현재 5G 무선 인프라를 겨냥한 인텔의 실리콘 포토닉스 트랜시버 샘플을 이용할 수 있으며 새로운 실리콘 포토닉스 무선 모듈 생산 시작은 2019 년 1/4 분기로 예정되어 있다.

출처 - https://www.techpowerup.com/247863/intel-targets-5g-infrastructure-with-latest-silicon-photonics-technology

Tech Insights에 따르면 iPhone XS Max의 핵심 A12 Bionic 칩의 다이 사이즈는 83.27㎟ 사이즈로 A11 Bionic 칩의 89.23㎟ 보다 약 5% 소형화되어 기존 모델 대비 성능과 전력 효율이 상승하면서도 크기가 작아졌고, 애플의 역대 A 시리즈 칩 중에서는 2번째로 작은 사이즈로 확인되었습니다. (가장 작은 칩은 A4 칩 52.0㎟)

A12 Bionic 칩은 업계의 첫번째 TSMC 7나노 제조 프로세스가 적용되어 크기가 작아지면서도 동일 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 성능이 더 향상되고 있습니다. 또 iPhone XS/XS Max의 후면 광각 카메라의 센서는 새로운 설계가 적용됐고, 뒷면 방사형 센서가 5.21㎜x6.29㎜(32.8㎟)에서 7.01㎜x5.79㎜(40.6㎟)로 대형화, 화소 피치가 1.22μm에서 1.4μm으로 확대되고 있는 것이 확인됩니다.

또, 독자적인 오토 포커스 기술인 Focus Pixels의 밀도도 iPhone 8/X에 비해 향상되고 있어 더 많은 영역을 자동 초점 포인트로 사용할 수 있다는 것을 의미합니다.

탐스 하드웨어에서 진행한 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti, RTX 2080 파운더스 에디션 벤치마크입니다.

출처  - https://www.tomshardware.com

지포스RTX 2080 Ti, RTX 2080의 성능 측정 결과 구세대 모델과 비교하여 지포스 계열 종합 성능 서열은,

 지포스 RTX 2080 Ti > 타이탄V > 지포스 RTX 2080 > GTX 1080TI로 확인되고 있습니다. 

iPhone XS and iPhone XS Max Specs

출처 - https://www.tomsguide.com

애플 iPhone XS Max는 최고의 하드웨어 성능 뿐만 아니라 뛰어난 배터리 효율까지 나타내고 있습니다.

중국 상하이 조심 집성 전로 유한 공사는 19일(현지시간) 이 회사의 최신 x86 호환 프로세서 "홈 KX-6000" 이 중국 국제 공업 박람회 금상을 수상했다고 밝혔다. 이 릴리스에서 홈 KX-6000 칩 사진이 처음으로 공개됐다.

KX-6000은 올해(2018년 1월) 발표한 "홈 KX-5000"의 후계 모델에 해당한다. 종래는 28nm 공정으로 제조되고 있었지만 홈 KX-6000은 16nm 공정으로 최대 동작 클럭은 2GHz에서 3GHz로 향상됐다.

마이크로 아키텍처는 "LuJiaZui"로 불린다. CPU는 8코어로 합계 8MB 캐시 메모리를 탑재하고, 듀얼 채널 DDR4-3200 메모리에 대응한다.

또 PCI Express, SATA, USB 컨트롤러, GPU 미디어 디코더 등을 내장하고 DisplayPort, HDMI, 미니 D-Sub15핀 출력도 지원하며 Windows 10을 비롯한 주류 OS를 지원한다.

이 회사에 따르면 KX-6000은 완전한 x86 명령 호환을 실현하고 있으며 인텔의 제 7세대 Core i5와 동등한 시스템 성능을 목표로 한다고 밝혔다. 완전히 자체 개발한 독립 IP에 근거하고 있다고 하며 데스크톱, 올인원, 노트 PC, 서버, 조립용에 적합하다고 밝혔다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/

AMD가 신규  모바일 프로세서(APU)로 Ryzen 7 2800H, Ryzen 5 2600H를 공개했다.

AMD가 현재까지 선보인 제품으로는 TDP 15W의 U 시리즈가 있었으나 이번 제품은 TDP를 45W로 늘리면서 클록을 3GHz 정도로 상승시켰다.

Ryzen 7 2800H의 CPU는 4코어/8스레드, 베이스 클럭 3.3GHz, 부스트 클럭 3.8GHz, GPU는 코어는 11개, Ryzen 5 2600H는 4코어/8스레드, 베이스 클럭 3.2GHz, 부스트 클럭 3.6GHz, GPU 코어는 8개.

제조 공정은 14나노,  L2 캐시는 2MB, L3캐시는 4MB, cTDP는 35~54W.

도시바 메모리와 웨스턴 디지털은 9월 19일, 3D 낸드를 제조하는 도시바 메모리 욧카이치 공장의 제 6제조동과 메모리 개발 센터 준공식을 가졌다.

제 6제조동은 2017년 2월에 착공, 3D 낸드 플래시 메모리 고유의 공정을 진행하는 제조 건물이다. 양사는 이미 최첨단 생산 설비를 도입하고, 이달부터 96층 적층 프로세스 양산이 시작됐다. 메모리 개발 센터는 올해(2018년) 3월부터 운용되고, 3D 낸드 플래시 메모리 개발이 진행되고 있다.

두 회사는 공동 개발과 시장 동향에 맞춘 설비 투자 등 경쟁력 강화에 적극적인 대처를 전개하기로 밝혔다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1143713.html

유명 벤치마크 소프트웨어 3DMark(UL Benchmark)는 다수의 테스트를 추가할 예정이라고 밝혔다.

먼저 DirectX 12를 기반으로 한 Night Raid 벤치마크가 추가되며 Night Raid는 경량화 된 프로그램으로 노트북, 태블릿 등 모바일에서도 사용이 가능하다.

최근 이슈인 실시간 레이 트레이싱(광선 추적) 벤치마크도 개발하고 있으며 4분기 내에 발표할 예정이라고 밝혔다. 이쪽은 마이크로소프트와 긴밀히 협력하면서 DirectX의 레이 트레이싱 API를 최대한 활용하며 Intel, AMD, NVIDIA 라는 기술 파트너와 공동으로 개발하고 있다고 밝혔다.

따라서 점차 새로운 RTX GPU 시대로 진입함에 따라 새로운 GPU 성능 측정 도구로 자리매김하게 될 예정.