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세계 데이터베이스 시장 1위 미국 오라클이 2018년 10월 22일, 연례 컨퍼런스 Oracle Open World 2018(OOW 2018)을 미국 샌프란시스코에서 진행했다. 행사의 기조강연에 등단한 오라클 회장 래리 엘리슨은 오라클이 주요 타겟으로 하는 Generation 2 Cloud(Gen 2 Cloud)에 대해 설명했다.

Generation 2 Cloud(Gen 2 Cloud)는 오라클이 제공하는 IaaS/PaaS/SaaS의 공통기반으로서 소프트웨어 차원의 개량 뿐 아니라 완전히 새로운 하드웨어 구성이 필요하며 기존의 클라우드 아키텍처를 처음부터 다시 설계 했다고 밝혔다. Gen 2 Cloud 비전은 인프라나 퍼포먼스 면에서의 강점 뿐 아니라 인공지능/머신러닝에 기초한 운용 자율화를 강조함으로써 그 비전을 재정의하는 것과 동시에 Oracle Cloud의 우위성을 강조하는 목적이다.

첫머리에서 최근 사이버 공격은 매우 고도화 되어 구글이나 페이스북, 아마존, 미 국방부라고 하는 세계에서 가장 보안에 힘을 쓰고 있는 기업이나 조직조차 공격당하고 있는 실태를 지적했다. "Secure 한 클라우드 라고 말하기는 쉽지만 실제로 구축하는 것은 매우 어렵기 때문에 우리는 오랜 세월에 걸쳐 처음부터 다시 설계했다" (래리 엘리슨)

Gen 2 Cloud는 기존의 클라우드 서비스와 달리 코어에서 엣지까지 미리 빌트인 된 보안과 머신 러닝 로봇 두 가지를 갖춘 아키텍처라고 밝혔다. Cloud Control Computer(CCC)에 대해 그는 고객환경의 주위를 포위하는 장벽(barrier)이 되는 새로운 컴퓨터라고 설명했다. 유저 액세스가 진행되지 않는 CCC 상에 배치되기 때문에 이것을 공격에 악용 할 수 없다는 것.

또한 Gen 2 Cloud Infrastructure Security Services라고 불리는 새로운 서비스군도 발표했다. 여기에는 WAF, DDoS 방어, CASB 등 Oracle CASB Cloud Service로서 제공되어 온 기능을 Gen 2 Cloud로 통합, 강화된 것이다. 설명에서 밝힌 위협을 자율적으로 검지/배제하는 인공지능/머신러닝 로봇이란 구체적으로는 자율형 데이터베이스 서비스인 Oracle Autonomous Database Cloud, Autonomous DB는 머신러닝 기술을 베이스로 한 "자율 운용, 자율보전, 자율 복구" 능력을 포함한다.

Gen 2 Cloud 인프라에서는 새롭게 1.5 마이크로초의 저 레이턴시와 100Gbps 광대역을 갖는 RDMA 클러스터를 위한 네트워크 서비스도 지원되며 2019년내에 Gen 2 Cloud 버전의 Autonomous Database Cloud at Customer, OCI Cloud at Cust의 업그레이드를 제공, 기존 환경에서도 원클릭으로 간단하게 이행할 수 있다고 강조했다.

래리 엘리슨은 Oracle Autonomous Database 소개에 시간을 할애했다. 전술한 대로 Autonomous Database는 자율 운용/자율 보전/자율 복구 능력을 갖춤으로써 "자율 운영"을 할 수 있다. IT 관리자는 운용이나 백업, 튜닝 등 어려운 작업 없이 높은 성능과 가용성을 갖는 데이터베이스를 이용할 수 있다. 그는 실제 고객 워크로드를 Autonomous Database가 튜닝한 결과를 제시했다. 이러한 Autonomous Database의 우위성을 강조한 뒤 2개의 신제품/서비스를 발표했다. 하나는 Exadata 환경을 제공하는 Dedicated Exadata Cloud Infrastructure로 Autonomous Database 워크 로드에 대해 전술한 CCC를 적용해 완전하게 분리된 고객 전유 환경을 준비함으로써 고도의 데이터 보안을 요구하는 환경에 대응한다.

또 하나는 Autonomous Database를 자사 데이터 센터에 배치할 수 있는 Autonomous Database Cloud at Customer. 퍼블릭 클라우드로 데이터를 옮길 수 없는 고객에 대해 Autonomous Database의 활용 이점을 제공한다.

Dell EMC가 컴퓨트, 스토리지, 네트워크 모듈을 통합한 모듈러형 인프라 신제품으로 PowerEdge MX를 발표했다.

PowerEdge MX는 키네틱 인프라스트럭처(kinetic infrastructure)를 키워드로 내건 제품으로, 워크로드 마다 자원 풀로부터 각각의 자원을 동적으로 유연하게 할당 할 수 있다. 컴퓨트 모듈에는 2소켓/싱글 와이드(1베이) 사이즈의 PowerEdge MX740c(최대 28코어, 3TB 메모리)와 4소켓/더블 와이드(2)모두 인텔 Xeonscarable 프로세서(Xeon-SP) 패밀리를 지원하고 있으며 MX740c는 최대 6대, MX840c는 최대 8대의 2.5인치 NVMe를 지원한다.

스토리지 모듈 PowerEdge MX5016s는 최대 16대의 SAS HDD를 내장한다. 1샤시에 MX5016s를 최대 7모듈 탑재하는 것이 가능하다. Fibre Channel(FC), FCoE도 선택이 가능하고, 네트워크 스위치 모듈에는 25기가비트/100기가비트 이더넷(25GbE/100GbE) 및 32기가비트 FC(32G FC) 외부 접속 포트를 탑재한 4모델(MX5/100) X2 포트, 32G FC ×8 포트(또는 100GbE ×2 포트), 퍼블릭 확장용 ×12 포트를 탑재하며 L2/L3 스위칭/라우팅 기능도 갖추고 있다.

또한 PowerEdge MX7000 샤시는 관리 모듈을 탑재하여 관리 소프트웨어인 OpenManage Enterprise 모듈러 에디션이 포함되어 있다. 단일 관리 콘솔로부터 복수의 PowerEdge MX를 갖추는 모듈군 구성을 일원 관리할 수 있으며 미리 준비한 프로파일을 적용함으로써 고속의 디플로이를 실현할 수 있다. 

또, PowerEdge MX는 VMware의 SDS 제품인 vSAN 권장 구성인 vSAN Ready Nodes를 지원한다.

글로벌 반도체 산업 중심 기업인 인텔이 2018년 3분기 실적을 발표했다. 발표에 따르면 인텔의 3분기 매출액은 전년 동기 대비 19% 증가한 192억 달러, GAAP EPS(주당 순이익)은 1.38 달러로 전년 동기 대비 47% 증가했다.

각 사업 부문 별 세부 실적을 보면 PC 사업 부문을 총괄하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG)은 전년 대비 16% 증가한 $10.2 billion, 클라우드 및 서버, 시스템 사업을 총괄하는 데이터 센터 그룹(DCG)은 전년 대비 26% 증가한 $6.1 billion, 사물 인터넷 그룹(IOTG)은 전년 대비 8% 증가한 $919 million, 비 휘발성 솔루션즈 그룹(NSG)은 전년 대비 21% 증가한 $1.1 billion, 프로그래머블 솔루션즈 그룹(PSG)은 전년 대비 6% 증가한 $496 million을 기록했다.

Q3 2018 Financial Highlights

^{^} No adjustment on a non-GAAP basis

인텔의 사업 구조를 분석하면 끊임없이 지속 성장하고 있는 데이터 센터 사업 부문과 PC 사업 부분의 안정된 투톱 운영 체제에 더불어 사물 인터넷과 비휘발성 솔루션즈, 프로그래머블 솔루션즈 사업 부문까지 모두 지속 성장하며 뒷받침하는 강력한 밸런스의 비지니스 포트폴리오를 과시하고 있다.

얼마 전 인텔은 전 세계 파트너에게 공식 배포한 서한에서 3분기부터 시작 된 폭발적인 인텔 CPU 수요 증가로 공급이 수요를 따라가지 못하는 "초 호황" 임을 밝혔는데 그것을 실적으로서 증명하고 있다. 따라서 인텔은 이러한 초 호황에 따라 연간 매출 전망을 712억 달러로, GAAP EPS 전망을 약 4.52 달러로, 비 GAAP EPS를 4.53 달러로 상향 조정했고, 장기간 호황이 이어질 것으로 전망되고 있다.

"PC 및 데이터 센터 비즈니스 전반에 걸쳐 예상보다 높은 고객 수요가 3분기에도 계속됐다. 이로 인해 기록적인 수익을 거두었고, 올해 성과는 1월 기대치보다 60억 달러를 넘어섰다. 매우 경쟁이 치열한 시장에서 고객들은 계속해서 인텔을 선택하여 매우 기쁘며 4분기에 우리는 고객의 성장을 지원하기 위해 인텔 제품에 대한 엄청난 시장 수요를 공급해야 하는 과제에 집중하고 있다" (인텔 임시 CEO & CFO 밥 스완)

이러한 인텔의 CPU 공급 부족 사태에도 특별한 혜택이 없을 것이라는 IDC의 예측대로, 앞서 실적을 발표한 AMD는 저조한 실적을 발표하며 인텔과는 완전히 상반 된 방향으로 추락하여 전 세계 기업 고객 및 일반 소비자들의 인텔 쏠림 현상은 더욱 가속화되고 있는 것으로 확인되고 있다. 

인텔의 양대 산맥인 클라이언트 컴퓨팅 그룹과 데이터 센터 그룹 외에도 실적을 뒷받침하며 지속 성장하고 있는 다른 사업 부분도 주목할 필요성이 있다. Internet of Things Group (IOTG)도 기록적인 수익을 기록했으며 매출은 광범위한 비즈니스 강점으로 전년 대비 19% 증가했고, 메모리 사업(NSG)의 기록적인 매출은 전년 대비 21% 증가했다. 인텔의 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG) 매출은 데이터 센터의 지속적인 강세와 강력한 유기적 성장으로 전년 대비 6% 성장했다. PSG는 eASIC 인수 및 Intel Stratix 10 SX FPGA와 함께 새로운 Intel Programmable Acceleration Card(PAC) 도입으로 제품 포트폴리오를 확장했다. 또한 모빌아이(Mobileye)는 고객 모멘텀이 계속됨에 따라 약 50% 증가한 1억 9100 만 달러의 사상 최대 매출을 기록했다.

ASUSTOR는 10G Base-T 네트워크 카드를 출시했다.

AS-T10G는 10GbE 속도를 지원하며 RJ-45 포트를 사용해 5GbE, 2.5GbE, 1GbE, 100MbE 속도와 호환된다. 또 ASUSTOR ADM, 윈도우, 리눅스, 맥OS, VMware ESXi를 모두 지원한다.

카드는 PCIe 2.0 x4 인터페이스로 서버 및 PC에 자유롭게 설치 가능

- 스펙

•16KB Frames
•IEEE 802.3x Ethernet Flow Control
•IP, TCP, UDP checksum offloading
•Supports 100MbE, 1GbE, 2.5GbE, 5Gb/s and 10GbE speeds
•802.1Q Virtual LAN (VLAN) tagging
•IEEE 802.3ae: 10-Gigabit Ethernet
•IEEE 802.3x: Ethernet Flow Control
•IEEE 802.2ad: Link Aggregation
•IEEE 802.1Q VLAN
•RFC2819 RMON MIB
•Maximum speed:10 Gbps
•Duplex Mode: Full Duplex
•Interface: PCIe 2.0 x4
•Windows 7 and above (32/64-bit)
•Windows Server 2012 and above (32/64-bit)
•Linux 2.6.x and above (32/64-bit)
•MacOS 10.10 and above
•VMware ESXi 5.1 and above, Microsoft Hyper-V, Linux KVM, Oracle VirtualBox

Qualcomm은 22일(홍콩 시간) 미들레인지용 신형 플랫폼 Snapdragon 675를 발표했다.

이 회사는 8월에도 Snapdragon 670을 투입했는데 거기에서 불과 5만 올랐을 뿐이지만 내부적으로는 완전히 개선된 것으로 알려졌다.

우선 CPU는 새로운 디자인의 Kryo 460으로 이전 세대와 비교하여 종합 성능이 20% 향상됐다. 8코어 구성이며 퍼포먼스 코어는 2개, 저전력 코어는 6개 구성이며 프로세스는 11nm.

GPU는 Adreno 612로 Unity, Unreal, Messiah 및 NeoX 같은 게임 엔진에 최적화를 실시해 게임 부팅 속도를 30% 단축했고, Vulkan, OpenGL 3.2, OpenCL, Snapdaragon profiler 등 주요 API를 지원한다.

또한 게임은 스마트폰 전체에 대한 요구가 높고, 그 실행 효율을 높이기 위해 CPU / GPU와 Hexagon DSP를 긴밀하게 연계 시키도록했다. 또한 내포 된 Qualcomm Aqstic Audio와 X12 LTE 모뎀도 게임에서 더 나은 음질과 통신을 경험할 수 있도록 하고 있다.

이미지 처리 프로세서는 Spectra 250L로 최대 2500만 화소의 센서를 지원하여 4800만 화소의 스냅 샷이 가능하다. Snapdragon 600 시리즈에서는 처음으로 무제한 슬로우 모션 촬영을 가능하게 하고, 480fps 동영상을 HD 화질로 기록 할 수있다. 3D 얼굴 인식, 최대 6개의 카메라 지원, AI Engine도 강화되어 기존에 비해 AI 애플리케이션 성능이 50% 향상됐다.

Snapdragon 675를 채용한 스마트폰은 2019년 초에 등장 할 예정이다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1149390.html

코드명 아이스 레이크(Ice Lake)는 10나노 실리콘 제조 공정으로 설계된 인텔의 주요 CPU 마이크로 아키텍처로 3년 만에 최초의 코어 재설계를 도입한다. 듀얼 코어 Ice Lake 프로세서 엔지니어링 샘플이 Geekbench 데이터베이스에 나타났으며 인텔은 이전 세대와 비교하여 L1 및 L2 캐시 크기를 늘렸다.

L1 데이터 캐시는 32KB의 현 세대 Coffee Lake에서 48KB로 증가, 흥미롭게도 L2 캐시는 256KB에서 512KB로 두 배가 됐다. L1 명령 캐시 크기는 여전히 32KB지만 이 듀얼 코어 칩의 공유 L3 캐시는 4MB.

출처 - https://www.techpowerup.com/248825/intel-increases-l1d-and-l2-cache-sizes-with-ice-lake

TSMC는 제조 기술 측면에서 사실상의 리더가 됐다. 이 회사는 새로운 프로세스 기술의 최전선에 있으며 Apple, NVIDIA, Qualcomm, AMD와 같은 각 부분 업계 최대 업체의 솔루션을 제공한다. 이 프로세스 리더십은 TSMC가 수 많은 팹리스 실리콘 설계자가 최신 공정 기술로 실리콘 칩을 생산할 수 있도록 노력하고 있음을 의미한다. 

TSMC는 2018년 말까지 50가지 7nm 설계를 테이프 아웃하고 2019년에 이 수치를 두 배로 늘릴 계획이다. 그리고 이러한 설계 상의 승리는 7nm 기술에 전적으로 의존하지 않는다.(2019년까지 회사 수익의 20%) 또한 7nm + EUV 공정을 기반으로 한 칩을 테이프 아웃 (tape-out) 할 예정이며 2019년에 생산이 시작될 것.

출처 - https://www.techpowerup.com/248784/tsmc-to-tape-out-100-7-nm-chip-designs-by-2019

PC방 관련 전문 조사기관 게임트릭스(http://www.gametrics.com)의 전국 PC방 하드웨어 점유율 통계 (2018년 10월 20일 기준)

전국 기준 PC방 CPU 점유율은 2018년 현재 인텔이 99.46%, AMD 포함 기타가 0.54% 점유율을 기록하고 하고 있다.

전국 기준 PC방 GPU 점유율은 엔비디아 지포스가 99.96%, AMD 라데온 포함 등 기타가 0.04%를 기록하고 있다.

전국 기준 PC방 HDD 점유율은 WD가 55.1%, 시게이트가 31.06%, 그 다음 기타 브랜드로 나타나고 있다.

CPU 종류별로 보면 인텔 스카이레이크 6600 모델이 1위, 하스웰 4670 모델이 2위, 샌디브릿지 2500 모델이 3위로 기록되고 있다.

GPU 종류별로 보면 지포스 960 모델이 1위, 지포스 1060 모델이 2위, 지포스 760 모델이 3위로 기록되고 있다.

사용 RAM 용량은 대부분 8GB로 확인되고 있다.

요약하면 전국 PC방 시장에서 AMD CPU와 AMD 라데온은 사실상 완전히 퇴출 된 상황이며 메모리는 주로 8GB 사용, 스토리지는 주로 WD(웨스턴 디지털) 제품을 주로 사용한다.

인텔의 최신 9세대 프로세서 Core i9-9900K, Core i7-9700K, Core i5-9600K CPU 벤치마크 입니다.

자료 출처 - https://www.tomshardware.com/reviews/intel-core-i9-9900k-9th-gen-cpu,5847.html

신형 Core i9-9900K, Core i7-9700K, Core i5-9600K 제품은 모두 커피레이크 아키텍처 기반에 소켓 1151 인터페이스, 14nm++ 제조 공정, TDP 95W, DDR4-2666 메모리 지원 등은 공통 사항 입니다. 

각 제품은 상위 모델부터 8코어 16스레드 / 8코어 8스레드 / 6코어 6스레드이며 각 베이스 클럭은 3.6 - 3.6 - 3.7, L3 캐시는 16MB - 12MB - 9MB 입니다.

가격은 9900K 제품이 488달러, 9700K 제품이 374달러, 9600K 제품이 262달러 입니다.

각 제품별 동작 클럭 입니다.

9900K는 베이스 3.6에서 1~2코어 최대 5.0, 3~4코어 최대 4.8, 5~8코어 최대 4.7로 높은 클럭 속도를 나타냅니다. 9700K는 베이스 3.6에서 1~2코어 최대 4.8~4.9, 3~4코어 최대 4.7, 5~8코어 최대 4.6 클럭이며 9600K는 베이스 3.7에서 1~3코어 최대 4.5~4.6, 3코어~4코어 최대 4.4, 5코어~6코어 최대 4.3 클럭으로 동작 합니다.

[ 테스트 시스템 ]

출처 - https://www.tomshardware.com

인텔이 오늘 새벽 9세대 PC 프로세서 외 익스트림 워크스테이션 및 서버용으로 28코어 56스레드, 인텔 XEON W-3175X 제품도 발표했다.

XEON W-3175X의 스펙은 LGA3647 인터페이스 28코어 56스레드, 3.1 베이스 - 4.3 부스트 클럭, 38.5MB 캐시, PCI-E 68레인(CPU 44 + CHIP 24), 6채널 DDR4-2666, 배수락 해제, ECC 지원, TDP는 255와트.