TSMC, 2019년까지 100가지 7나노 칩을 테이프 아웃 예정

TSMC는 제조 기술 측면에서 사실상의 리더가 됐다. 이 회사는 새로운 프로세스 기술의 최전선에 있으며 Apple, NVIDIA, Qualcomm, AMD와 같은 각 부분 업계 최대 업체의 솔루션을 제공한다. 이 프로세스 리더십은 TSMC가 수 많은 팹리스 실리콘 설계자가 최신 공정 기술로 실리콘 칩을 생산할 수 있도록 노력하고 있음을 의미한다. 

TSMC는 2018년 말까지 50가지 7nm 설계를 테이프 아웃하고 2019년에 이 수치를 두 배로 늘릴 계획이다. 그리고 이러한 설계 상의 승리는 7nm 기술에 전적으로 의존하지 않는다.(2019년까지 회사 수익의 20%) 또한 7nm + EUV 공정을 기반으로 한 칩을 테이프 아웃 (tape-out) 할 예정이며 2019년에 생산이 시작될 것.

출처 - https://www.techpowerup.com/248784/tsmc-to-tape-out-100-7-nm-chip-designs-by-2019