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Dell EMC는 올 플래시 미들레인지 스토리지 신제품 Dell EMC SC 올 플래시를 발표했다. 동시에 미들레인지 스토리지 Dell EMC Unity에 인라인 중복 제거 등의 신기능을 추가한 최신OS(Unity v4.3 OS)을 2018년 1월부터 제공한다.

Dell EMC SC 시리즈는 코스트 퍼포먼스가 높은 미들레인지용 블록 스토리지 제품 시리즈로 올해 5월 Dell EMC World에서 HDD+SSD와 같은 하이브리드 모델(SC5020)을 발표했다. 이번 올 플래시 모델(SC5020F, SC7020F)은 듀얼 액티브/액티브 컨트롤러와 8코어 제온 프로세서, 최대 256GB 시스템 메모리, 멀티 프로토콜 지원(10Gb iSCSI, 16Gb/32Gb FC) 같은 기본 스펙을 갖추고 1배열당 최대 39만 9000IOPS, 멀티 배열 클러스터에서 390만 IOPS를 실현한다. 최대 물리 용량은 SC5020F가 2PB(페타바이트), SC7020F가 3PB. 그 외 멀티 배열 클러스터간 균형 하중/무 정지 워크로드 이행/자동 페일 오버, 인텔리전트 데이터 중복 제거와 RAID 티어링 등을 표준 기능으로서 갖춘다. 

또 Unity용 최신 OS, Dell EMC Unity v4.3 OS를 1월부터 제공하는 것도 발표하고 있다. 최신 Unity OS는 인라인 데이터 중복 제거 기능 추가에 의한 스토리지 이용 효율을 높이고 파일의 동기화 리플리케이션, 무정지 컨트롤러 업그레이드 등의 기능도 추가됐다.

Specification Sheet - https://www.emc.com/collateral/specification-sheet/h16781-sc-all-flash-ss.pdf

미국 IBM은 5일, POWER9 프로세서 기반의 새로운 서버 Power Systems AC922를 발표했다.

Power Systems AC922는 PCI Express(PCIe)4.0과 NVIDIA의 인터 커넥트 규격 "NVLink", 개방적인 프로세서 간 인터 커넥트 "OpenCAPI(Open Coherent Accelerator Processor Interface)"을 탑재한 첫 제품으로 PCIe 3.0 기반의 x86 시스템보다 9.5배 고속(x86과 PCIe 3.0 x16의 최대 전송 속도 15.75GB/s, POWER9와 NVLink의 최대 전송 속도 150GB/s)전송 실현을 강조.

시스템은 인공지능 워크 로드용으로 구축되어 Chainer, TensorFlow, Caffe 등의 일반적인 AI프레임워크 및 Kinetica 등의 고속 데이터베이스에서 높은 성능을 실현할 수 있도록 설계되고 있다.

POWER9(20코어) ×2, 1024GB 메모리, Tesla V100 ×4 탑재 시스템과 Xeon E5-2640 v4(10코어, 2.4GHz) ×2, 1024GB 메모리, Tesla V100 ×4와 비교에서 심층 학습(딥-러닝) 프레임워크의 훈련 시간(2240×2240 도트 Enlarged Imagenet Dataset의 Enlarged GoogleNet 모델을 1000번 실행한 경우)에서 3.8배 고속화할 수 있고, 보다 정확한 AI 어플리케이션을 보다 신속하게 구축할 수 있다.

AC922는 전술한 고속 인터 커넥트를 활용해 애플리케이션이 시스템 메모리를 GPU 메모리로 활용할 수 있도록 함으로써 AI 모델이 커져 GPU 메모리가 부족해지는 문제에 대응하고 있다. NVLink로 CPU와 GPU 간 메모리를 공유해도 x86 서버처럼 PCIe 3.0의 병목이 발생하지 않는다.

AC922는 16/18/20/22코어의 POWER9 프로세서를 2기 탑재 가능하고, 최대 44코어 구성이 가능하다. GPU는 Tesla V100을 2~6기 탑재할 수 있다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1095421.html

Qualcomm은 미국 하와이에서 테크놀로지 이벤트 "Snapdragon Tech Summit"을 개최하며 현지 시간 12월 5일 오전 8시반(한국 시간 12월 6일 오전 3시반)부터 기조 강연을 시작했다.

기조 강연에서  두 회사가 지난해(2016년) WinHEC에서 구상을 밝힌 "Arm ISA(Instruction Set Architecture)"에 대응한 Windows 10(일명 WoA:Windows on Arm, Qualcomm에서는 WoS:Windows on Snapdragon라 명명)을 공식 발표했다.

발표회에는 ASUS, HP도 초청됐으며 Snapdragon 835를 탑재한 디바이스는 우선 ASUS와 HP에서 발매되는 것이 밝혀졌다. 

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1095258.html