인텔 브로드웰-EP 아키텍처 기반 제온E5 V4 시리즈


 


바뀐 외형 : 상단이 브로드웰EP, 하단이 구형 E5 V3



14나노 브로드웰-EP 제온E5 V4 특징


◾Faster divider: lower latency & higher throughput
◾AVX multiply latency has decreased from 5 to 3
◾Bigger TLB (1.5k vs 1k entries)
◾Slightly improved branch prediction (as always)
◾Larger scheduler (64 vs 60)



제온E5 V4 시리즈 라인업 및 가격


Intel Xeon E5 v4 SKUs
  Cores/Threads TDP Base Clockspeed Price
E5-2699 v4 22/44 145W 2.2GHz $4115
E5-2698 v4 20/40 135W 2.2GHz $3228
E5-2697A v4 16/32 145W 2.6GHz $2891
E5-2697 v4 18/36 145W 2.3GHz $2702
E5-2695 v4 18/36 120W 2.1GHz $2424
E5-2690 v4 14/28 135W 2.6GHz $2090
E5-2687W v4 12/24 160W 3.0GHz $2141
E5-2683 v4 16/32 120W 2.1GHz $1846
E5-2680 v4 14/28 120W 2.4GHz $1745
E5-2667 v4 8/16 135W 3.2GHz $2057
E5-2660 v4 14/28 105W 2.0GHz $1445
E5-2650L v4 14/28 65W 1.7GHz $1329
E5-2650 v4 12/24 105W 2.2GHz $1166
E5-2643 v4 6/12 135W 3.4GHz $1552
E5-2640 v4 10/20 90W 2.4GHz $939
E5-2637 v4 4/8 135W 3.5GHz $996
E5-2630 v4 10/20 85W 2.2GHz $667
E5-2630L v4 10/20 55W 1.8GHz $612
E5-2623 v4 4/8 85W 2.6GHz $444
E5-2620 v4 8/16 85W 2.1GHz $417
E5-2609 v4 8/8 85W 1.7GHz $306
E5-2603 v4 6/6 85W 1.7GHz $213



[ 테스트 시스템 ]


Intel's Xeon E5 Server – S2600WT (2U Chassis)

CPU Two Intel Xeon processor E5-2699v4 (2.2 GHz, 22c, 55MB L3, 145W)
Two Intel Xeon processor E5-2695v4 (2.1 GHz, 18c, 45MB L3, 145W)
Two Intel Xeon processor E5-2699v3 (2.3 GHz, 18c, 45MB L3, 145W)
Two Intel Xeon processor E5-2695v3 (2.3 GHz, 14c, 35MB L3, 120W)
Two Intel Xeon processor E5-2667v3 (3.2 GHz, 8c, 20MB L3, 135W)
RAM 128GB (8x16GB) Kingston DDR-2400
Internal Disks 2x Intel SSD3500 400GB
Motherboard Intel Server Board Wildcat Pass
Chipset Intel Wellsburg B0
BIOS version 1/28/2016
PSU Delta Electronics 750W DPS-750XB A (80+ Platinum)



SuperMicro 6027R-73DARF (2U Chassis)

CPU Two Intel Xeon processor E5-2697 v2 (2.7GHz, 12c, 30MB L3, 130W)
Two Intel Xeon processor E5-2690 (2.9GHz, 8c, 20MB L3, 135W)
RAM 128GB (8x16GB) Samsung at 1866 MHz 
Internal Disks 2x Intel SSD3500 400GB
Motherboard SuperMicro X9DRD-7LN4F
Chipset Intel C602J
BIOS version R 3.0a (December the 6th, 2013)
PSU Supermicro 740W PWS-741P-1R (80+ Platinum)






 


 



 


 


출처 - http://www.anandtech.com

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Posted by 랩터 인터내셔널

 

 

 

엔비디아는 세계 최초의 공식 로봇 자동차 경주 'Roborace Championship'에 출전하는 자동차에 인공 지능(AI) 용 컴퓨터를 제공한다고 발표 했습니다.


엔비디아의 드라이브 PX 2 AI 라 불리는 컴퓨터의 크기는 도시락 크기 정도로 레이더, 라이더(광 센서), 카메라, GPS, 고해상도 매핑 등의 정보를 처리하며 맥북프로 150대 분량에 필적하는 프로세스 능력을 갖추고 있습니다. 이 컴퓨터는 딥러닝(심층 학습)에 대응하여 레이스를 거듭할수록 더 좋은 성능을 발휘할 수 있습니다.


Roborace Championship에 출전하는 10팀은 엔비디아 드라이브 PX 2를 탑재한 2대의 무인 자동차와 1시간가량 경주를 하게 됩니다. 자동차의 성능은 같기 때문에 경쟁 우위를 결정하는 것은 각 팀의 인공지능(AI) 개발 능력 입니다.


자동차의 디자인은 SF 영화 Tron:Legacy에 등장하는 "라이트 사이클"의 디자이너, Daniel Simon이 맡았다고 합니다.

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Posted by 랩터 인터내셔널
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Broadwell-EP와 Altera의 FPGA "Arria 10 GX"를 1패키지로 통합한 Xeon

 


지난 3월 9월~10일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 Open Compute Project US Summit 2016에서 인텔이 흥미로운 신제품 2가지를 선보였다.

 

첫번째는 Broadwell을 기반으로 한 16코어/32스레드 "Xeon D-1581". 지금까지 Xeon D는 8코어였기 때문에 코어 수가 배가 된다. 강연 설명에서는 페이스북의 협업으로 16코어와 Ethernet 내장을 실현하는 다이를 공개했지만 크기를 보면 8코어 제품과 큰 차이는 없고 새로운 다이인지는 불명.


만일 새 다이인 경우 Broadwell-EP와는 다른 계통의 다중 코어 구성 다이로 그 경우 링 버스의 구조 등 약간 의문점이 남는다. 또 다이가 가짜일 가능성도 있고 8코어 ×2의 Multi-Chip Package(MCP)구성 가능성도 남아 있다.


이 Xeon D-1581은 1.9GHz로 구동하고,(다만 Ark의 정보로는 베이스 1.8GHz, Turbo시 2.4GHz 구동으로 알려졌다) 캐시는 24MB, TDP는 65W. 대응 메모리 채널 수는 듀얼채널 DDR4와 3을 양쪽 모두 지원한다. PCI Express 레인 수는 32. Monolake 플랫폼 전용 SKU가 될 것으로 보인다.


또한 Intel Ark에는 TDP 45W로 16코어 "Xeon D-1571"과 "Xeon D-1577", 12코어 "Xeon D-1557"과 "Xeon D-1567"(TDP 65W)의 제품 정보도 조용히 추가되었다.


 

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이때 처음 발표된 Xeon D-1581
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16코어 Xeon D의 다이. 기조 강연 동영상을 보면 이 칩에 이더넷을 내장하고 있다고 볼 수 있지만 자세한 것은 불명이다


그리고 두번째는 인텔이 인수한 알테라의 FPGA "Arria 10 GX"를 MCP로 1개의 패키지로 통합한 제온이다. 강연에서 제시된 슬라이드를 보면 15코어 Broadwell-EP를 통합하며 이 Xeon은 이미 샘플 출하가 시작되고 있다. 다만 영상만으로는 대응 소켓은 불명이다. 적어도 LGA2011-v3는 아닌 것 같다.

 

현재 데이터 센터는 FPGA 채용이 초점의 한가지다. 인텔은 제온과 Arria 10 GX를 통합함으로써 데이터 센터에 Altera FPGA를 침투시키려는 의도가 있을 것이다.


아래 슬라이드는 ISCA 2015(42회 International Symposium on Computer Architecture)에서 제시된 Ivy Bridge와 FPGA을 통합시키는 구상을 나타낸 슬라이드로 FPGA와 CPU는 QPI로 연결되는 것으로 나타났다.


 

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Ivy Bridge와 FPGA을 통합한 이미지
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15코어 Broadwell과 Arria 10 GX를 MCP로 1패키지에 담았다


참고로 알테라는 "EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)" 라는 인텔의 새 패키지 기술을 채택하여 다른 다이(반도체)을 1패키지로 제안했다. 이 제온도 EMIB을 채용한 가능성이 있을 것으로 볼 수 있지만 슬라이드는 "MCP"라고 쓰여 있으므로 다른 것으로 보인다.

      


출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20160408_752237.html

 

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Posted by 랩터 인터내셔널