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애플이 예정대로 이벤트를 개최하고 4인치 아이폰SE와 9.7인치 아이패드 프로를 공식 발표 했습니다.

신형 아이폰SE의 주요 특징은 화면 사이즈가 4인치로 작아졌고 A9 프로세서 + M9 프로세서를 탑재하여 CPU와 GPU의 성능은 아이폰6S와 동등한 수준을 실현 합니다. 카메라는 1200만 화소의 아이사이트 카메라로 라이브 포토스와 4K 동영상 촬영에 대응하며 150Mbps LTE 및 애플페이도 지원 합니다.

가격은 16GB 모델이 399달러, 64GB 모델이 499달러로 3월 24일부터 예약 접수를 시작해 3월 31일부터 12개국에서 발매를 시작 합니다.

9.7인치 아이패드 프로는 작년 발표한 12.9인치 아이패드 프로의 소형 버전으로 A9X 프로세서 및 4 스피커 시스템, 애플 펜슬과 스마트 키보드에도 대응 합니다.

또, 환경에 맞추어 디스플레이 밝기 등을 자동으로 최적화하는 트루 톤 디스플레이(True Tone display) 기능에 대응하며 아이사이트 카메라는 1200만 화소 센서를 채용하고 4K 동영상 촬영이나 라이브 포토스를 지원 합니다.

색상은 새로이 로즈 골드 모델이 추가되어 4가지 전개로 가격은 Wi-Fi 32GB 모델이 599달러, 128GB 모델이 749달러, 256GB 모델이 899달러로 예약 접수는 3월 24일부터 시작되어 3월 31일부터 발매 됩니다.

benchlife.info에 따르면 인텔은 차기 코어 프로세서 카비레이크(Kaby Lake)를 2016년 3분기부터 투입 할 예정입니다.

올해 초에도 이와 같은 정보가 있었는데 특별한 스케줄 변동은 없는것으로 확인되고 카비레이크는 현재의 스카이레이크와 같은 14나노 프로세스가 적용되며 현행 100시리즈 칩셋이 200시리즈로, PCI Express3.0 레인 수도 20레인에서 24레인으로 증가 합니다.

데스크탑 스케줄
S 시리즈 : 12월 중순~2017년
C 시리즈 : 12월 중순~2017년

모바일 스케줄
U 시리즈 : 8월 중순~2017년
Y 시리즈 : 8월 하순~2017년
H 시리즈 : 12월 하순~2017년

출처 - https://benchlife.info/intel-14nm-kaby-lake-and-10nm-cannon-lake-still-on-schedule-03152016/

AMD 미국 샌프란시스코 행사

AMD는 올해(2016년) 투입하는 차세대 GPU 아키텍처 "Polaris(폴라리스)"의 플래그십 GPU "Polaris 10"과 "Polaris 11"의 실제 칩 시연을 공개했다. 또 Polaris에 이어"Vega(베가)"와 "Navi(나비)"까지 로드맵을 밝혔다. 또 Fiji(피지)를 2칩 장착한 16TFLOPS의 하이엔드 제품 "라데온 프로 듀오를 발표했다. AMD APU를 탑재한 획기적인 올인원 VR(Virtual Reality)/AR(Augmented Reality)헤드셋"Sulon Q"도 소개했다.

AMD는 "CAPSAICIN"이란 컨퍼런스를 미국 샌프란시스코에서 개최했다. 새로운 GPU 로드맵과 함께 폴라리스 시연과 파트너들의 VR 콘텐츠 등 다채로운 내용을 소개했다. 회의에는 라데온 제품 그룹 총괄 Raja Koduri(라자 코두리)(Senior Vice President and Chief Architect, Radeon Technologies Group, AMD)뿐 만 아니라 AMD를 이끄는 Lisa Su(리사수)(President and CEO, AMD)도 등단했다. 또 회장에는 기술 면의 톱인 Mark Papermaster(마크 페이퍼마스터)(Senior Vice President and Chief Technology Officer, AMD)도 등단해 올 스타 멤버로서 이번 발표에 AMD가 힘을 쏟고 있음을 나타냈다.

별 시리즈가 된 AMD GPU 아키텍처 코드 네임

AMD GPU는 드디어 FinFET 3D 트랜지스터 세대에 돌입한다. 4년 이상 지속된 28nm프로세스에서 벗어나 전력당 성능을 크게 향상시킨다. FinFET의 첫 세대가 되는 폴라리스 패밀리는 올해(2016년)등장한다. 폴라리스는 28nm세대의 GPU에 대한 성능/전력이 2.5배로 높아진다는. 이는 FinFET에서 트랜지스터가 입체 구조로 되어 채널이 바디에서 거의 분리되며, 게이트 면적이 늘어남으로써 누설 전류(Leakage)의 억제가 쉽게 되기 때문이다. 성능/전력은 어떤 제품을 비교하느냐에 의해서 바뀌므로 2.5배라는 숫자는 최대 2.5배로 생각하는 게 좋을 것이다. 그래도 극적으로 전력 효율이 올라가는 것은 틀림 없다. 또한 AMD는 글로벌 파운드리의 14nm LPP 프로세스를 채용할 것으로 보인다.

AMD, GPU 아키텍처의 코드 네임은 향후 세대는 별 이름이다. FinFET의 첫세대의 Polaris(북극성)이 천구의 지침이 되는 별임은 향후 방향성을 나타내는 것을 암시하는 것으로 보인다. 2세대 베가(거문고 자리 α)는 밝게 빛나고 1등성으로 보다 성능이 올라가는 것과 관계될 것으로 보인다. 참고로, 3세대 나비(카시오페아 자리 γ)는 변칙적인 변광성으로 신비적인 거성이다. 나비라는 이름은 비운의 우주 비행사 가스 그리송(아폴로 1호 사고로 사망)의 이름을 지었다.

HBM2와 확장형 인터커넥트 시기가 분명히

이번에 폴라리스 세대는 메모리가 HBM2가 아니라 HBM1세대에 있는 것으로 드러났다. HBM2 메모리로 변하는 것은 폴라리스에 이은 베가다. AMD 차트는 폴라리스와 베가 발매 시기가 근접하고 있다. 이는 이 2개의 GPU 아키텍처가 비교적 근사한 것으로 추측된다. GPU마이크로 아키텍처적으로 베가는 폴라리스의 발전형으로 메모리 대역이 최대 2배로 오를 것으로 예상된다.

HBM2가 되면 메모리의 핀에 전송 속도가 2배가 될 뿐 만 아니라 메모리 채널의 효율이 크게 높아진다. 또 DRAM 다이의 용량이 2G-bit에서 8G-bit로 오르기 때문에 메모리 용량도 대폭 늘어난다. 현재의 HBM1 채용 GPU 피지는 4스택 구성으로 메모리 용량이 4GB지만 HBM2가 되면 메모리 용량은 최대 32GB로 8배가 늘어난다. 그래서 서버 시장에서도 매력적이다.

나비는 "Scalability(확장성)"과 "Nexgen Memory(차세대 메모리)" 2개가 타이틀이다. 확장성에 대해서는 Raja Koduri가 지난해(2015년)개요를 밝히고 있다. 그에 따르면 확장성은 멀티 GPU를 효율적으로 동작시키기 위한 플랫폼으로 GPU에 최적화한 초 광대역 인터커넥트를 도입한다. 새 인터커넥트로 GPU 뿐 만 아니라 CPU와 FPGA등도 접속할 수 있다. 또 메모리코히렌시도 이뤄질 전망이다. 작년의 단계에서 그는 도입 시기를 밝히지 않았지만 이번에 나비 세대에서 도입될 것으로 밝혀졌다. 차세대 메모리에 대해서는 현 시점에서 아직 밝혀지지 않았지만 새 메모리로는 HBM의 확장 규격, GDDR5의 후계 규격 등이 현재 거론되고 있다.

나비의 제조 공정 기술에 대해서는 로드맵상 10nm프로세스도 이용할 수 있지만 최근에는 새 프로세스를 GPU에 적용하는 것은 늦어지기 때문에 정확하지 않다.