RAPTER INTERNATIONAL

글로벌 1위 반도체 업체 인텔이 2016년 1분기(1월~3월)실적을 발표했다. 발표 내용에 따르면 전체 매출액은 전년 동기 대비 7% 증가한 137억달러, 영업 이익은 전년 동기 대비 보합 26억달러, 순이익은 전년 동기 대비 약 3% 증가한 20억달러, 1달러당 이익은 42센트였다.

사업 부문 별 실적은 클라이언트 컴퓨팅(PC+모바일) 부문이 전년 동기 대비 2% 증가한 75억달러, 데이터 센터(제온) 부문은 전년 동기 대비 9% 증가한 40억달러, 사물인터넷 부문이 전년 동기 대비 22% 증가한 6억 5100만달러, 인텔 시큐리티 부문은 전년 동기 대비 12% 증가한 5억 3700만달러, 프로그래머블 솔루션즈 부문은 3억 5,900만달러로 거의 모든 사업부의 실적이 상승했다.

또, 이날 인텔은 향후 전략을 발표했다. 새 전략은 알테라의 FPGA(Field Programmable Gate Arrays) 및 신규 3D Xpoint 등의 메모리 반도체 기술을 활용한 데이터 센터 전용 솔루션 및 사물 인터넷 사업 강화를 위해 투자액을 증대하고, 현재 지속 성장하고 있는 2in1 PC와 게이밍, 홈 게이트웨이 세그먼트에도 투자액을 증대한다.

경영면에서는 2017년 중반까지 인텔의 전세계 직원 중 불 필요한 11%에 해당하는 인력(12000명)을 정리 해고하여 올해 안에 7억 5000만달러, 2017년 중반까지 14억달러의 경비 절감을 실현한다. 다만 2017년 2분기에는 12억달러의 손실(퇴직금 등 정리 해고 비용)을 예상하고 있다.

실제 환경에서 2GB/sec를 넘는 전송 속도를 보인 OPTANE SSD

인텔은 개발자를 위해 개최하는 기술 이벤트 "Intel Developer Forum(IDF)"를 중국 선전 시내의 호텔에서 진행했다. 봄에 열리는 IDF 선전은 주로 중국에 집중되어 있는 ODM 업체 등을 겨냥하고 있어 올해(2016년)에는 로봇이나 헬스 케어로 불리는 새로운 사용자 모델을 위한 내용이 중심이 됐다.

첫날에는 인텔의 현지 법인인 인텔 차이나 사장 및 인텔 본사 부사장인 이안 양과 인텔 부사장겸 데이터 센터 사업 본부장 다이언 브라이언트에 의한 강연이 열렸다. 이중 이안 양은 3D XPoint을 시연하고 그 전송 속도가 2GB/sec를 넘는걸 과시했다.

큐리와 리얼센스를 바탕으로 한 로봇이나 드론 전용 개발 킷 발표

이언 양은 IDF 16 선전의 기조 강연에서 디지털화, 클라우드 컴퓨팅, 스마트 인터넷에 접속된 세계의 확대라는 3가지 주제에 따라 이야기를 진행했다.

디지털화라는 관점은 큐리와 리얼센스에 대한 화제를 소개했다. 큐리는 단추 크기의 초소형 칩으로 지난해(2015년) CES에서 발표된 제품. 구체적인 개발 예로 여자가 붙이고 있는 Curie 디바이스에서 손과 발의 움직임을 데이터화하고 실시간으로 표시하는 패턴 매칭 시연 등이 진행됐다.

이언 양은 "큐리에 복수의 개발킷과 SDK 등을 제공한다"며 USB와 BLE(Bluetooth Low Energy)를 연결하고 개발에 사용할 수 있는 Genuino 101 보드를 포함 "Curie Board Support Package(BSP)", OEM/ODM 업체들의 개발을 용이하게 하는 "Intel iQ 소프트웨어 킷" 머신러닝이나 패턴 매칭 등을 쉽게 만들수 있는 "Intel Knowledge Builder Toolkit" 등의 제공을 발표했다.

또 인텔이 추진 중인 3D 카메라 솔루션 "RealSense"에 대해 1월 CES 기조 강연에서 공개된 RealSense를 로봇의 눈으로 이용하고 있는 세그웨이 로봇을 소개하는 등 RealSense가 PC 외에도 사용할 수 있는 점을 과시했다. "지금까지도 Intel RealSense 개발 킷을 제공했는데 그것은 Windows용이었다. 이제는 오픈 API로 Linux, Android, OS X, Windows를 지원한다"고 밝혔다.

또 로봇 개발을 RealSense에서 하고 싶은 개발자에게 "Intel RealSense ROBOTIC Development Kit"을, 드론 개발자에게 "Intel Aero Platform for UAV"를 제공한다. 저렴하게 로봇이나 드론 개발을 할 수 있게 된다고 어필했다.

두번째 주제는 클라우드 컴퓨팅의 확대. 이안 양은 "현재 클라우드 컴퓨팅으로 말하면 스마트 폰이나 PC에서 이용한다는 이미지라고 생각하지만 가까운 장래에 IoT 기기도 클라우드를 이용하게 되고, Cloud of Things의 시대가 올것" 이라며 클라우드 컴퓨팅과 IoT를 조합함으로써 보다 편의성이 높은 세계가 온다고 설명했다.

그 예로 NBA 농구 경기를 복수의 카메라로 촬영하여 시청자가 시점을 자유롭게 전환하는 시연을 선 보였다. 심지어 인텔이 제공하고 있는 IoT 개발 환경 Intel IoT Platform을 기반으로 한 중국 정부나 중국의 병원이 협력하여 개발한 사례 등을 소개했다.

3D XPoint기반의 인옵테 SSD를 윈도우PC에서 시연, 약 2GB/sec라는 전송 속도를 실현

세번째 스마트 인터넷에 접속된 세계의 확대란 부분은 주로 인텔이 지난해 인수를 발표한 FPGA 업체인 Altera(알테라)와 협업에 대한 설명이 진행됐다. 이안 양은 현재 컴퓨터 업계에서 큰 화제가 되고 있는 기계 학습(기계에 의한 자동 학습)을 언급하며 그 솔루션으로서 Altera의 FPGA을 탑재해 엑셀러레이터로 이용할 수 있다고 어필했다. 또한 인텔은 "Arria 10 FPGA"와 "Xeon E5 v4"를 1패키지로 만든 제품을 이미 발표하고 있으며 14nm 프로세스에서 생산된 Stratix 10을 넣은 제품은 4분기에 출하한다.

그 뒤 NAND 플래시 메모리를 언급하며 인텔이 처음으로 3D NAND 플래시 메모리로 제조한 엔터프라이즈용 SSD를 발표하고 향후 현재의 NAND 플래시 메모리보다 더 큰 고속화가 실현되는 3D XPoint Technology 기반 제품의 투입도 밝혔다. 인텔의 부사장 겸 NV메모리 솔루션 사업부장 롭 클락을 단상에 불러 3D XPoint의 장점 설명과 시연이 진행됐다.

이 가운데 롭 클락은 옵테인 브랜드 이름으로 판매될 예정의 3D XPoint를 이용한 SSD 샘플을 탑재한 PC를 공개하고 Thunderbolt 3로 접속되고 있는 외장 옵테인 SSD에 데이터를 복사하는 시연을 보였다. 그 카피 속도는 약 2GB/sec(화면상에서는 1.9xGB/sec으로 표시)로 기존의 NAND SSD에 비해 압도적으로 고속이었다. 물론 이것은 초기 샘플의 시연이며 실제 제품은 더 빨라질 것으로 예상된다.

이안 양은 인텔이 중국 다롄에 있는 공장에 대한 투자를 이어 간다며 향후 3~5년 동안 35억달러를 투자한다고 중국 관계자들에게 어필했다.

출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20160413_753106.html

인텔은 15일 "Storage Builder Executive Summit" 이라는 서버 및 데이터 센터 등의 스토리지 인프라 관련 행사를 개최했다.

이 행사에는 미국 인텔 스토리지 사업부 디렉터 글렌 웨인버그가 등단, 인사를 함과 동시에 인텔의 최신 스토리지 솔루션을 소개했다.

웨인버그는 2016년 현재부터 2020년까지 전 세계의 디지털 데이터 량은 2년마다 약 2배로 확대될 것이라 전망되고 있으며 그 데이터 량의 대폭 증가와 데이터를 사용하는 목적의 변화, 신기술의 등장, 클라우드 컴퓨팅 등의 차세대 플랫폼의 전환이라는 요인에서 스토리지 인프라 스트럭처는 변화를 겪고 있다고 밝혔다.

환경 변화의 예로서 2026년에는 SAN(Storage Area Network)과 NAS(Network-Attached Storage), DAS(Direct-Attached Storage)라는 기존의 엔터프라이즈 스토리지는 극히 소량이 되고, SDS(Software-Defined Storage)인 하이퍼 스케일 서버 SAN 스토리지, 엔터프라이즈 서버 SAN스토리지가 증가하여 시장을 거의 2분할 할 것이라는 전망도 이뤄지고 있다고 한다.

신기술의 등장이라는 점에 대해서는 기존 시스템의 인프라 스트럭처는 스토리지의 저속화와 고 레이턴시의 문제를 커버하기 위해 발전했지만 SSD의 등장에 의해 개념이 뒤집히고 있다고 밝혔다. SCSI와 SATA라고 하는 구형 인터페이스에서 플래시 스토리지의 탄생에 의해 PCI Express 버스로 직접 접속하는 NVM Express 접속의 고속 스토리지가 등장했고 인텔에서는 차세대 NVM과 3D XPoint 기술로 세계 최고 속도의 SSD와 DRAM 간 스토리지의 사이를 메우는 "스토리지 클래스 메모리"를 실현하여 모든 계층에 적합한 스토리지를 제공할 수 있어 적절한 솔루션을 선택할 수 있게 된다고 설명했다.

인프라의 상황은 클라우드와 엔터프라이즈 사이에는 공백 지대가 있으며 데이터가 어디 있는지 묻지 말고 언제 어디서나 필요에 응해 접속할 수 있는 환경이 요구된다. 그것을 실현하는 것이 통합형과 분산형 클라우드 운용을 조합한 하이브리드 클라우드 스토리지라고 밝히며 스케일 아웃, 스케일 업이 가능하고 소프트웨어 정의 인프라로 높은 부가 가치를 고객에게 제공할 수 있다고 설명했다.

인텔에서는 데이터 센터 스토리지에 대한 하드웨어, 소프트웨어, 에코 시스템, 솔루션의 4가지 측면에서 투자했고, 구체적으로는 하드웨어라면 Xeon 등 스토리지에 최적인 프로세서, 3D XPoint를 기반으로 한 옵테인(Optane) 기술, 소프트웨어에서는 스토리지 기술 개발 킷(SPDK) 제공, MSFT/VMWare에 대한 최적화, 에코 시스템에서는 스토리지 빌더 프로그램, OpenStack나 오픈 스토리지 표준화의 공헌(Ceph와 Swift등), 솔루션은 레퍼런스 디자인 제공 및 벤치마크 테스트 검증 등의 기술 협력과 같은 투자를 하고 있다고 밝혔다.

또 "스토리지 빌더 프로그램"은 3월 31일(미국시간)에 출범된 직후 이미 73개 이상의 기업이 커뮤니티에 참여하며 확고한 생태계를 구축할 수 있다고 밝혔다.

그 생태계에 따른 추가 기술 혁신이나 차세대 솔루션 촉진, 개발 인력의 절감, 더 빠른 시장 투입을 실현하고 기술 혁신을 활용하기 위한 솔루션 스택 최적화, 실제 활용 사례를 결집한 인테그레이션, 복수 벤더 솔루션의 상호 운용을 실현한다는 것이다.

마지막으로 웨인버그는 "협력하여 복잡한 문제를 해결할 때가 됐다" 며 지금이 그 타이밍이라고 강하게 어필하고 등단을 마쳤다.

출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20160415_753511.html