인텔은 17큐비트 초전도 테스트 칩을 개발했다고 발표했다.


양자는 매우 약하며 노이즈나 의도하지 않는 관측에 의해 데이터가 상실될 가능성이 있기 때문에 20밀리 켈빈 저온 환경에서 동작시킬 필요가 있다. 이 극한 환경에서의 동작은 프로세서 패키징 기술이 관건이다. 인텔의 오리건 개발팀 및 어셈블리 테스트와 기술 개발을 진행하는 애리조나 팀은 칩의 디자인 및 패키징 기술을 일신시킴으로써 이 환경 하에서의 동작을 실현했다고 한다.


구체적으로는 양자 간의 무선 간섭을 피하는 새로운 아키텍처를 채용함으로써 신뢰성과 열 성능을 개선하고, 고도의 프로세스 기술과 재료, 디자인으로 양자에 대응할 수 있는 회로를 패키지에 담았다. 이어 확장 가능한 인터 커넥트를 채용함으로써 기존 와이어식 칩과 비교해 출입하는 신호 수를 10~100배로 높였다고 밝혔다.


인텔은 양자 컴퓨터 개발을 위해 QuTech와 2015년부터 협업했고, 양자 디바이스나 양자 애플리케이션만 아니라 이들 장치를 제어하기 위해 필요한 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처의 연구/개발과 타사와 다른 다양한 양자 유형을 연구하고 있다고 밝혔다.

반응형
Posted by 랩터 인터내셔널