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글로벌 1위 소프트웨어 기업, 미국 마이크로소프트가 2020년 1분기 실적을 발표하며 완벽한 비지니스 포트폴리오를 과시했습니다.

결과에 따르면, 매출은 355억 달러로 15% 증가, 영업 이익은 138억 달러로 25% 증가, 순이익은 110억 달러로 22% 증가했습니다. “우리는 2개월 동안 2년 동안의 디지털 혁신을 경험했습니다. 원격 팀워크, 학습, 영업 및 고객 서비스, 주요 클라우드 인프라 및 보안에 이르기까지 우리는 고객과 매일 협력하여 원격의 모든 세상에서 비즈니스에 적응하고 개방 된 상태를 유지할 수 있도록 지원하고 있습니다.” (마이크로소프트 CEO, Satya Nadella)

"우리의 튼튼한 비즈니스 모델, 다양한 포트폴리오 및 차별화 된 기술 스택은 우리의 미래를 위해 우리의 입지를 굳히고 있습니다. 이 역동적인 환경에서 영업 팀과 파트너는 3분기 동안 상업용 클라우드 매출이 전년 대비 39% 증가한 134억 달러를 기록하며 견고한 3분기를 기록했습니다.” (마이크로소프트 CFO, Amy Hood)

마이크로소프트는 코로나-19 사태로 고객이 집에서 일하고 배우기 시작함에 따라 자사의 생산성 및 비즈니스 프로세스 / 인텔리전트 클라우드 세그먼트에서 Azure, Windows Virtual Desktop, 고급 보안 솔루션 및 Power Platform을 포함한 Microsoft 365의 클라우드 사용량이 증가했다고 밝혔습니다.

생산성 및 비즈니스 프로세스 수익은 117억 달러였으며 Office 365의 상용 매출 성장이 25% 증가하여 Office Commercial 제품 및 클라우드 서비스 매출이 13% 증가했습니다. Office 365 소비자 가입자 수가 3,960만명으로 지속적으로 증가함에 따라 Office Consumer 제품 및 클라우드 서비스 매출은 15% 증가했습니다.

링크드 인 매출은 21% 증가, Dynamics 365 매출 47% 증가했으며 인텔리전트 클라우드 매출은 113억 달러 증가했습니다. 그 중 서버 제품 및 클라우드 서비스 매출은 애저(Azure) 매출이 59% 증가하여 30% 증가, 엔터프라이즈 서비스 매출은 6% 증가했습니다.

그 외 Windows Commercial 제품 및 클라우드 서비스 매출이 17% 증가했으며 Xbox 콘텐츠 및 서비스 매출이 2% 증가하였습니다.

미국 애플(Apple)은 4월 15일, 2세대 iPhone SE를 24일에 발매한다고 발표했다. 색상은 화이트, 블랙, 레드 세 가지를 준비한다.

2016년에 발매된 4인치형(1136×640) 1세대에서 True Tone 테크놀로지 채용의 Retina HD 디스플레이를 탑재함으로써 4.7형(1334×750)으로 대형화됐고, 그에 따라 본체 크기와 중량도 늘어나 1세대 58.6×123.8×7.6mm(폭×깊이×높이)/113g에서 67.3×138.4×7.3mm(동)/148g으로 약간 대형화되고 무거워졌다.

메인 칩(SoC)은 iPhone 11과 같은 A13 Bionic을 탑재하며 후면 카메라는 싱글 구성이지만 조리개 값 F1.8 / 1200만 화소, 5배줌 광각 카메라를 채용한다. A13 Bionic의 Neural Engine을 통해 다양한 이펙트와 심도 컨트롤도 활용이 가능하다.

또, 스마트 HDR에 의해 프레임 내 피사체에 맞는 빛을 보정하여 하이라이트와 섀도우 부를 자연스럽게 보이는 형태로 조정한다. 전면 카메라(F2.2 / 700만 화소)도 포함하여 손떨림 보정을 지원하고 있으며 후면 카메라는 4 K/60fps 촬영이 가능하다.

케이스는 항공 우주 산업에서 사용되고 있는 것과 동등한 레벨의 알루미늄제, 내구성이 높은 유리도 채용했다. IP67 등급의 내수/방진 성능도 뛰어나 수심 1m에서 최대 30분간 견딜 수 있으며 홈버튼이 있고 지문인증센서로 Touch ID도 갖추고 있다.

그 외 주요 사양은 OS는 iOS 13, 네트워크는 LTE, Wi-Fi6(IEEE 802.11 ax), Bluetooth 5.0, NFC, FeliCa. 디스플레이 휘도 625cd, 명암비 1400:1. 탑재 센서는 GPS/GNSS, 디지털 컴퍼스, 기압계, 3축 자이로, 가속도, 근접 센서 등을 탑재한다.

지원 밴드는 FDD-LTE가 B1/2/3/4/5/7/8/11/12/13/17/18/18/20/21/25/28/29/30/32/66, TDD-LTE가 B34/38/39/41/42/46/48. 배터리 구동 시간은 비디오 재생시 최대 13시간, 비디오 스트리밍에서는 최대 8시간, 오디오 재생시 최대 40시간, 인터페이스는 Lightning으로, Qi를 통한 무선 충전에도 대응한다.

삼성은 2022년 3nm 실리콘 제조 공정을 제공 할 계획으로, 이를 통해 트랜지스터 기술이 크게 개선 될 전망이다. 우리는 이미 삼성이 트랜지스터 채널을 훨씬 잘 제어하여 더 작은 노드에서 누수를 방지하는 Gate-All-Around FET 기술을 개발하고 있다고 언급했다. 그러나 오늘 삼성은 MBCFET이라고하는 3nm 제조 공정을 위해 다가오는 멀티 브리지 채널 FET 기술에 대한 몇 가지 세부 정보를 추가했다.

Hardwareluxx의 보고서 덕분에 MBCFET 기술과 그 특성에 대한 자세한 정보가 있다. 첫째, MCBFET이 GAAFET의 일부라는 점은 주목할 가치가 있다. 이는 GAAFET이 하나의 제품이 아니라 개념에 기반한 많은 클래스라는 것을 의미한다. MCBFET 성능이 향상되는 한 삼성은 이 기술이 전력을 50% 적게 사용하면서 30% 더 높은 성능을 제공 할 것이라고 밝혔다. 삼성은 하나의 트랜지스터 당 약 45% 더 적은 실리콘 공간이 확보 될 것으로 예측하고 있다. 이 기술을 사용하면 트랜지스터를 서로 쌓을 수 있으므로 일반 FinFET에 비해 본질적으로 적은 공간을 사용한다. MCBFET GAA 트랜지스터는 트랜지스터 폭을 유연하게 만들 수 있기 때문에 전체 스택형 트랜지스터는 디자이너가 요구하는 만큼 넓을수 있어 저전력 또는 고성능과 같은 시나리오에 맞게 조정할 수 있다.

출처 - https://www.techpowerup.com/265751/samsung-to-deliver-3-nm-manufacturing-process-in-2022-with-next-generation-transistors

중국 반도체 기업 Yangtze Memory Technologies Co(YMTC)가 공식적으로 128단 3D QLC NAND 플래시 메모리 칩을 출시했다.

제품명은 X2-6070로 이 칩은 YMTC의 XTracking 2.0 메모리 스태킹 아키텍처로 구현되었으며 이는 큰 발전이다. YMTC의 영업 및 마케팅 담당 Grace Gong SVP는 "Xtacking 2.0 출시로 YMTC는 파트너가 자신의 강점을 활용할 수있는 새로운 비즈니스 생태계를 구축 할 수 있게됐다. 이 제품은 먼저 소비자 급 솔리드 스테이트 드라이브에 적용될 것이며 이후 5G 및 AI 시대의 다양한 데이터 스토리지 요구를 충족시키기 위해 엔터프라이즈 급 서버 및 데이터 센터로 확장 될 것" 이라고 밝혔다. 중국 국영 대기업 칭화 유니 그룹(Tsinghua Unigroup)의 일부인 YMTC는 최첨단 전자 기술을 현지화하고 외국 하드웨어에 대한 의존도를 줄이려는 중국 정부의 이니셔티브 수혜자 중 하나로 중국의 메모리 반도체 기술이 급성장하기 시작했다.

GSMA 데이터에 따르면, 2024년 전세계에 32억개의 셀룰러 IoT가 연결 될 것으로 전망됐다. 이를 위해 Qualcomm Technologies, Inc.는 오늘날 셀룰러 IoT의 성장을 주도하는 세계에서 가장 전력 효율적인 단일 모드 NB2(NB-IoT) 칩셋인 LTE IoT 모뎀을 발표했다.

Qualcomm® 212 LTE IoT 모뎀은 단일 모드 3GPP 릴리즈 14 Cat을 지원하며 NB2 IoT 연결성, 글로벌 로밍을 위해 700MHz에서 2.1GHz에 이르는 RF 주파수 대역에서 지연 허용 애플리케이션에 대한 확장 적용 범위를 제공할 예정이다.

모뎀베이스 밴드, 애플리케이션 프로세서, 메모리, RF 프론트 엔드가 완전히 통합 된 RF 트랜시버 및 전원 관리 장치를 포함한 소형 단일 칩 솔루션에 내장 된 이 모뎀은 100평방 밀리미터 미만의 LTE 모듈을 가능하게 한다. 적은 수의 외부 구성 요소와의 높은 수준의 통합으로 저비용 BOM을 얻을 수있을 뿐만 아니라 빠른 모듈 설계를 촉진하여 OEM의 상용화 시간을 단축 할 수 있다.

Qualcomm 212 LTE IoT 모뎀은 통합 ARM Cortex M3 애플리케이션 프로세서와 고유한 IoT 데이터 네트워킹 프로토콜 덕분에 임베디드 IoT 애플리케이션을 지원할 수 있다. Qualcomm Technologies는 또한 Qualcomm 212 LTE IoT 모뎀과 함께 사용할 SDK를 출시했다. 이 플랫폼은 개발자가 Microsoft Azure와 같은 클라우드 플랫폼에 대한 사전 통합 지원을 제공 할 수 있도록 통합 애플리케이션 프로세서에서 사용자 정의 소프트웨어를 실행하도록 지원하도록 설계됐다.

Intel과 QuTech는 4월 16일(현지시간) 1켈빈(약 272°C)이 넘는 온도에서 양자 컴퓨팅의 기본 단위인 양자 비트 실증에 성공했다는 논문이 Nature지에 실렸다고 발표했다.

양자컴퓨팅을 현실적 환경에서 도입하려면 높은 수준의 충실도로 동시에 수천 개의 양자비트를 제어할 필요가 있지만 현재의 양자 시스템 디자인에서는 시스템 전체의 크기와 양자비트의 충실도, 특히 대규모 양자를 관리할 수 있게 하는 전자기기 제어의 복잡함이 걸림돌이 되고 있다.

제어기기와 스핀 양자 비트를 같은 칩상에 통합해 소형화하면 각각의 상호 접속이 크게 간소화되지만 동시에 동작 온도를 올려 양자 비트를 운용 가능하게 하는 것도 실용을 향해서 불가결하다고 밝혔다.

통상, 양자 비트에 포함되는 양자 정보는 거의 절대 영도(0K=-273°C)에서 냉각하지 않는 한 즉시 상실되어 버리지만 Intel과 QuTech는 고온·고밀도로 커힐런트한 양자 비트의 동작을 처음으로 실증했다.

이전에 양자 컴퓨터는 mK(밀리켈빈)의 범위(절대 영도를 조금 넘는 온도)에서 운용할 수 있는 것만이 증명되었을 뿐이지만 QuTech는 실리콘 스핀 양자 비트가 현행의 양자 시스템보다 조금 높은 온도로 운용 가능한 능력을 갖추고 있다는 가설을 증명했다. 또, Intel은 양자 컴퓨팅의 실용화를 위한 극저온에서 동작하는 양자 비트의 제어 칩 "Horse Ridge"를 작년말(2019년)에 발표한 바 있으며 실천 가능한 풀 스택 양자 시스템 개발에 임하고 있다.

실리콘 양자 비트를 사용한 1K가 넘는 1양자 비트의 제어방법은 이번 방식과 동시에 증명되고 있는 반면, 2양자 비트의 제어에 대해서는 40mK의 온도에서만 달성되었다. 이번 Intel과 QuTech는 1.1 K(약 -272°C)라고 하는 "고온"으로 동작하는 양자 회로에 있어서 완전한 2 양자 비트의 로직을 나타내는 것과 동시에 최대 99.3%의 1 양자 비트의 충실도와 시스템의 정확한 조정을 측정하기 위한 2 양자 비트 시스템의 전자 스핀을 제어하는 능력도 실증했으며 스핀 양자 비트의 성능이 45mK에서 1.25K의 범위 가운데 최소한으로 작용한다는 사실도 밝혔다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1247577.html

세계 1위 반도체 파운드리 업체 대만 TSMC(TWSE : 2330, NYSE : TSM)가 1분기 실적을 발표했다. NT $ 4.51 (NTDR 1억 1,990억), NT $ 4.51 (ADR 단위당 0.75 달러)의 실적으로 전년대비 1분기 매출은 42.0% 증가, 순이익 / EPS는 90.6% 증가했다.(미국 달러로 1분기 매출은 110억 3천만 달러로 전년 대비 45.2% 증가)

1분기에 7나노미터 출하량은 총 웨이퍼 수입의 35%를 차지했으며 10나노미터 공정 기술은 0.5 %, 16나노미터는 19%를 차지하며 16나노미터 이상의 고급 기술이 총 웨이퍼 매출의 55%를 차지했다.

세계 1위 글로벌 반도체 기업 미국 인텔이 2020년 1분기 실적을 발표했다.

발표 결과에 따르면 1분기 매출은 전년 대비 23% 증가한 198억 달러로, 데이터 센터 매출은 34% 증가했으며 PC 매출은 14% 증가, GAAP 주당 순이익(EPS)은 전년 대비 51% 증가한 1.31달러를 기록하며 코로나19 사태로 집안에서 장기적인 생활을 위한 PC 사용 증가와 다양한 IT 디바이스로 네트워크 접속을 통한 컨텐츠 사용량이 급증하며 서버 수요 증가 등 복합적인 호조를 나타냈다.

1분기 실적은 데이터 센터 그룹(DCG)의 강점에 의해 주도되어 클라우드 서비스 제공 업체 매출의 53% 증가를 포함하여 매출이 43% 증가하여 매출이 전년 대비 43% 증가했다. 인텔의 메모리 사업(NSG)과 Mobileye는 모두 1분기에 새로운 매출 기록을 갱신했다. 또한 인텔은 무선 기지국을 위한 10nm SoC(system-on-chip)로 새로운 Intel Atom® P5900을 포함하여 5G 네트워크 인프라를 위한 광범위한 데이터 중심 포트폴리오를 강화했다.

PC 비즈니스(CCG)는 소비자와 비즈니스가 집에서 일하고 배우기 위해 PC에 의존함에 따라 CPU 공급 및 수요 강화로 1분기 전년 대비 14% 증가하며 기대치를 초과했다. 최근 인텔은 게이머와 제작자가 어디서나 사용할 수 있는 데스크탑 급 성능을 제공하는 새로운 프로세서를 포함하여 10세대 인텔 코어 H 시리즈 모바일 프로세서를 출시했다.

안녕하세요. 랩터 인터내셔널입니다.

현재 특별한 설명이 필요없는 국가적 비상 상황이기 때문에 전 국민의 대응이 필요한 상황입니다. 아래와 같은 기본 내용들을 반드시 숙지하시어 코로나19의 조기 극복에 다 함께 동참해 주시기 바랍니다.

또한 IT 관련 기관, 기업 등은 실시간적인 코로나19 대응을 위해 기술적인 지원이 필요하며 다양한 방향으로 접근이 필요합니다.

※ 이하 모두 질병관리본부 공식 웹사이트 내용입니다.

코로나바이러스감염증-19(COVID-19) 정보 (현재까지 알려진 정보, 2020.2.4. 기준)

(병원체) 코로나바이러스감염증-19(COVID-19)

(감염원) 동물로 추정하고 조사중

(전파경로)

동물 → 사람 → 사람 전파 추정

사람간 전파는 비말(호흡기 분비물) 전파 추정

가족간, 의료기관 내 2차감염 확인

(임상증상) 발열, 호흡기증상(기침, 호흡곤란), 폐렴

정부 현황

감염병 위기단계를 「경계」수준으로 상향하고, 보건복지부에 중앙사고수습본부(본부장: 보건복지부장관)를 설치 운영, 질병관리본부에 중앙방역대책본부(본부장: 질병관리본부장)를 확대 운영, 환자감시체계 및 의심사례에 대한 진단검사, 환자관리를 강화하는 등 24시간 비상대응체계를 가동 중입니다.

검역감염병 오염지역

검역감염병 오염지역(또는 오염인근지역)을 감시 기간 내 방문(체류 또는 경유) 한 사람은 입국 시 반드시 「건강상태질문서」를 작성하여 검역관에게 제출해야 합니다. 이를 위반할 경우, 검역법 제12조 및 제39조에 따라 1년 이하의 징역 또는 1천만원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.

코로나바이러스감염증-19 선별진료소 현황(2020.2.18.18:00 기준)

의료기관 방문 전(선별진료소 포함) 꼭 1339, 또는 지역 보건소를 통해 안내 받으시기 바랍니다.

선별진료소 확인 - http://www.mohw.go.kr/upload/viewer/skin/doc.html?fn=1582032379429_20200218222619.hwp&rs=/upload/viewer/result/202002/

손씻는 방법 / 기침 예절

코로나19 관련 가장 궁금한 질문들 (FAQ)

내용 링크 - http://ncov.mohw.go.kr/faqBoardList.do?brdId=3&brdGubun=34&dataGubun=&ncvContSeq=&contSeq=&board_id=&gubun=

관련 기관별 대응 지침

내용 링크 - http://ncov.mohw.go.kr/guideBoardList.do?brdId=3&brdGubun=35

보건복지부 - http://www.mohw.go.kr/react/index.jsp

질병관리본부 - http://www.cdc.go.kr/

Foveros 기술이 적용된 손톱 크기의 인텔 칩은 최초다. Foveros를 사용하면 프로세서가 완전히 새로운 방식으로 구축되며 다양한 IP가 2차원으로 평평하게 퍼지지 않고 3차원으로 쌓여 있다. 더 전통적인 팬케이크 같은 디자인의 칩과 비교하여 레이어 케이크(1mm 두께의 레이어 케이크)로 설계된 칩을 생각해보면 인텔의 Foveros 고급 패키징 기술을 통해 인텔은 다양한 메모리 및 I/O 요소와 기술 IP 블록을 작은 물리적 패키지로 혼합하여 보드 크기를 크게 줄일 수 있다. 이러한 방식으로 설계된 첫 번째 제품은 Intel 하이브리드 기술이 적용된 Intel Core 프로세서인 "레이크필드(Lakefield)"다.

업계 분석가 Linley Group은 최근 2019년 애널리스트 초이스 어워드에서 인텔의 Foveros 3D 스태킹 기술을 "최고의 기술"로 선정했다. Linley Group의 Linley Gwennap은 “우리의 수상 프로그램은 칩 디자인과 혁신의 우수성을 인정할 뿐만 아니라 분석가들이 미래의 디자인에 영향을 미칠 것으로 생각하는 제품도 인정한다."고 밝혔다.

출처 - https://www.techpowerup.com/263803/intel-zooms-in-on-lakefield-foveros-package