인텔의 데스크탑 코멧레이크(Comet Lake-S) 라인업이 출시 될 예정이며 그 안에 포함 된 CPU 모델에 대해 더 많은 유출이 발생되고 있다. Comet Lake-S 시리즈의 가장 흥미로운 점 중 하나는 코어 i9 프로세서가 최대 10코어로 주파수를 높이고 코어 수를 늘리는 것이다. 홍콩에 위치한 미디어 Xfastest 덕분에 우리는 코어 i9-10900 프로세서의 엔지니어링 샘플로 보이는 사진을 보게됐다.
K가 아닌 버전이므로 이 CPU는 오버 클로킹이 불가능하며 고정 TDP 등급은 65와트다. 다가오는 Core i9-10900K와 같은 K 모델의 125W에 비해 이 CPU는 거의 절반의 열을 출력하므로 성능이 낮은 냉각 솔루션이 필요하다. CPU는 Comet Lake-S CPU의 새로운 홈인 LGA1200 소켓에 설치되며 LGA1151을 지원하는 쿨러에 대한 하위 호환성을 제공한다. 아래 그림의 샘플 프로세서에서 CPU에 2.5GHz 기본 클럭을 나타내는 표시가 있다. 이전에는 이 CPU 버전에 2.8GHz 기본 클럭이 있다는 소문이 있었지만 CPU 히트 스프레더에 공식적인 표기가없는 경우 초기 엔지니어링 샘플일 수 있다.
미국 엔비디아(NVIDIA, 나스닥 NVDA)가 2020년 1월 26일 마감된 실적을 발표했다.
발표에 따르면 4분기 매출액은 전년 대비 41% 증가한 31억 1천만 달러, 순익은 전년 대비 66% 증가한 1.53달러로 어닝 서프라이즈 실적을 기록했다.
“NVIDIA의 가속 컴퓨팅 채택은 기록적인 데이터 센터 수익으로 우수한 결과를 이끌어냈다. 우리의 이니셔티브는 큰 성공을 거두고 있다. NVIDIA RTX 레이 트레이싱은 컴퓨터 그래픽을 재창조하여 게임, VR 및 디자인 시장에서 강력한 채택을 유도하는 한편, 렌더링 및 클라우드 게임에 새로운 기회를 열어준다. NVIDIA 인공지능은 오늘날 인터넷을 구동하는 핵심 알고리즘인 언어 이해, 대화 형 AI 및 추천 엔진에서 획기적인 발전을 이루어냈다. 또한 5G, 유전체학, 로봇 공학 및 자율 주행 차량의 새로운 NVIDIA 컴퓨팅 응용 프로그램을 통해 중요한 작업을 계속 수행 할 수 있다."
"우리는 우리 시대의 가장 큰 기술 트렌드에 적합하다." (엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)
실적 하이라이트
게이밍
Deliver Us The Moon, Wolfenstein : Youngblood and Bright Memory와 같은 RTX 지원 게임의 출시로 광선 추적의 모멘텀 향상
GeForce NOW 클라우드 게임 서비스를 도입하여 수십억 명의 소비자에게 PC 게임을 열어주며이제는 가상 GeForce 그래픽 카드를 장치에 추가하고 소유한 게임을 즐기는 것이 가능
세계 최초의 14인치 GeForce RTX 노트북 ASUS ROG Zephyrus G14를 포함하여 게임용 노트북 수가 사상 최대인 125가지 모델로 증가
360Hz 재생 빈도로 세계에서 가장 빠른 모니터인 ASUS ROG Swift 360을 출시하여 CES에서 G-SYNC 추진력 향상, LG는 OLED TV의 새로운 라인업에 G-SYNC 채택
데이터 센터 및 에지 컴퓨팅
최대 800개의 NVIDIA V100 텐서 코어 GPU에 액세스 할 수있는 Microsoft Azure를 사용하여 클라우드에서 최초의 확장 가능한 GPU 가속 슈퍼 컴퓨터 공개
세계에서 가장 강력한 산업용 슈퍼컴퓨터인 HPC5에 7280개의 NVIDIA V100 GPU를 탑재하고 있으며 이탈리아 에너지 기업 Eni 운영 중
알리바바와 바이두의 추천 엔진은 NVIDIA AI로 가동되며 CPU 보다 몇 배의 규모에 의한 추론을 가속한다고 발표
NVIDIA T4 Tensor Core GPU를 사용하여 AWS 아웃포스트에 전원을 공급하여 Amazon EC2 G4 인스턴스를 고객 데이터 센터에 제공
GPU 가속 Arm 기반 서버를 위한 새로운 레퍼런스 디자인 플랫폼에서 Arm, Ampere Computing, Fujitsu 및 Marvell과의 협업 및 HP Hat 애플리케이션을 위해 GPU 가속화를 제공하는 Red Hat과 협력
보다 지능적이고 빠른 대화형 AI로 가는 길을 열어주는 추론 소프트웨어 개발 키트 NVIDIA TensorRT 7 도입
미국 방사선학 및 UCLA 건강 연구소에서 이미 사용중인 글로벌 모델 정확도를 개선하면서 환자 개인 정보를 보호하는 참조 응용 프로그램 NVIDIA Clara Federated Learning 발표
스토리지 및 입력 / 출력 병목 현상을 제거하도록 최적화 된 데이터 과학자 및 고성능 컴퓨팅 연구원을 위한 소프트웨어 제품군 Magnum IO 도입
로봇 개발 및 테스트를 가속화하는 통합 로봇 개발 플랫폼 NVIDIA Isaac 소프트웨어 개발 키트의 새로운 버전 출시
전문 시각화
Acer의 새로운 데스크탑 및 랩톱에 RTX 기술을 도입하고 Adobe와 협력하여 새로운 RTX Studio 구매와 함께 3개월 무료 Adobe Creative Cloud 멤버십 제공
새로운 NVIDIA Quadro 드라이버 및 NVIDIA Studio 드라이버를 출시하여 Autodesk의 Maya 2020, Dassault의 Catia 2020 및 Siemens Ray-Trace Studio에 RTX 기능 도입
RTX 기술의 범위를 Chaos Group의 V-Ray, Autodesk의 Arnold 및 Blender's Cycles로 확장하여 디자이너가 복잡한 3D 시각 효과, 정확한 반사 등을 만들 수 있도록 지원
자동차
200 TOP를 달성 할 수 있는 자율 주행 차량을 위한 고급 소프트웨어 정의 플랫폼으로 DRIVE AGX Orin 발표
미국 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc)가 세계 최초 고성능 스마트폰용 LPDDR5 DRAM을 출시했다. 최근 출시 될 Xiaomi Mi 10 스마트 폰에 사용하기 위해 세계 최초의 저전력 DDR5 DRAM을 대량으로 선적한 것.
Micron의 모바일 사업부 수석 부사장 Raj Talluri 박사는 “스마트폰에 사용하기 위해 업계 최초의 저전력 DDR5 DRAM을 제공하는 Micron의 리더십은 5G 및 AI 애플리케이션 구현을 가속화 할 것이다. 고객과 파트너는 최신 프로세스 기술을 기반으로 5G 및 AI 시스템을 지원하기 위해 최고의 성능을 제공하는 차세대 메모리 솔루션이 필요하다. Micron의 LPDDR5 DRAM은 데이터 액세스 속도가 50% 이상 증가하여 이러한 요구 사항을 해결한다. "
Micron은 LPDDR5를 6GB, 8GB, 12GB의 용량과 5.5Gbps 및 6.4Gbps의 데이터 속도로 고객에게 제공하고 있다. 2020년 상반기에 Micron LPDDR5는 UFS 기반 멀티 칩 패키지(uMCP5)로 제공되어 중급 및 고급 스마트폰에 사용된다. 멀티 칩 패키지의 LPDDR5는 배터리 수명이 길고 대역폭이 높다.
시장 조사 기관 머큐리 리서치가 2019년 4분기 전세계 기준 CPU 점유율을 공개했다. 자료에 따르면 2019년 4분기 AMD의 서버 시장 점유율은 4.5%, 데스크톱 시장 점유율은 18.3%, 모바일 시장 점유율은 16.2%로 나타나고 있다.(해당 점유율의 나머지는 모두 인텔 점유율)
인텔이 현재 막대한 수요를 공급이 못따라가는 상황에 놓여 있어 이러한 틈새 시장에서 AMD가 일부 이득을 보고 있는 것으로, 인텔의 생산 시설이 대규모로 확충되기 전까지는 AMD가 일부 재미를 계속 볼것으로 전망되고 있다.
엔비디아는 새롭게 개선 된 "암페어" 아키텍처를 기반으로 한 차세대 그래픽 카드 라인업을 곧 출시 할 예정이다. 인디애나 대학교 Big Red 200 슈퍼 컴퓨터에 들어가는 Ampere 라인업의 일부인 첫 번째 Tesla 카드를 통해 컴퓨팅 성능에 대한 몇 가지 잠재적인 사양과 정보를 알수 있게 됐다. NextPlatform의 보고서를 기반으로 Ampere GPU의 잠재적인 컴퓨팅 성능에 대해 Twitter 사용자 dylan552p(@ dylan522p) 덕분에 Ampere가 FP64 컴퓨팅 성능에서 최대 18 TeraFLOP를 특징으로 한다는 것을 발견했다.
Cray의 Shasta 슈퍼 컴퓨터 빌딩 블록을 기반으로하는 Big Red 200 슈퍼 컴퓨터는 두 단계로 진행된다. 첫 번째 단계는 AMD의 EPYC 7742 "로마" 프로세서로 구동되는 672개의 듀얼 소켓 노드를 구성하는 것이다. 이 CPU는 FP64 성능으로 3.15 PetaFLOP를 제공하고 Big Red 200에 의해 총 8개의 PetaFLOP가 달성 될 예정이다. 차세대 AMD "Milan" 64코어 CPU와 4개의 NVIDIA "Ampere" GPU가 포함 된 노드 구성을 고려하면 밀라노가 로마에 비해 FP64 성능을 25% 향상 시킨다는 사실을 고려할때 Big Red 200 의 두 번째 단계에서 제공 될 256 GPU는 FP64 컴퓨팅 성능을 최대 18 TeraFLOP를 특징으로 한다. "Milan"이 "Rome"의 FP64 컴퓨팅 성능을 두 배로 늘리면 GPU의 FP64 성능은 약 17.6TeraFLOP.
JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(Solid State Technology Association)는 UFS(Universal Flash Storage) 버전 3.1 JESD220E를 발표했다. 또한 새로운 선택 사양인 JESD220-3 : UFS HPB (Host Performance Booster) 확장(옵션)도 게시했다.
저전력으로 고성능을 요구하는 모바일 애플리케이션 및 컴퓨팅 시스템을 위해 개발 된 UFS 3.1은 전력 사용을 최소화하면서 장치 성능을 최대화 할 수 있는 새로운 기능을 도입했다. JESD220E 및 JESD220-3은 모두 JEDEC 웹 사이트에서 다운로드 할 수 있다.
JESD220E UFS 3.1은 이전 버전의 표준에 대한 다음과 같은 주요 업데이트를 정의한다.
쓰기 부스터 : 쓰기 속도를 증폭시키는 SLC 비 휘발성 캐시 DeepSleep : UFS 전압 조정기를 다른 기능과 공유하는 저비용 시스템을 대상으로 하는 새로운 UFS 장치 저전력 상태 성능 조절 알림 : 고온으로 인해 스토리지 성능이 조절 될 때 UFS 장치가 호스트에 알릴 수 있다. JESD220-3 HPB (Host Performance Booster) 확장은 시스템 DRAM에 UFS 장치 논리-물리 주소 맵을 캐시하는 옵션을 제공한다. 밀도가 높은 UFS 장치의 경우 시스템 DRAM을 사용하면 더 크고 빠른 캐싱을 제공하여 장치의 읽기 성능을 향상시킨다.
JEDEC 이사회 Mian Quddus 회장은 "UFS 3.1의 개발은 JEDEC 표준을 지속적으로 개선하여 업계의 요구와 궁극적으로 소비자의 요구를 충족시키기 위한 JEDEC의 지속적인 노력의 주요 예다." 라고 밝혔다.
네트워크 장비 전문 기업 시스코(Cisco)가 AMD 회장 겸 CEO 리사수(Lisa T. Su) 박사를 자사 이사회에 임명한다고 발표했다.
Cisco CEO 척 로빈스(Chuck Robbins)는 “리사수는 반도체 산업에 대한 깊은 전문 지식을 갖춘 유능한 비즈니스 리더로 우리는 획기적인 기술과 5G 시대를 위한 새로운 인터넷을 계속 개발하면서 시스코의 이사회와 비즈니스에 대한 그녀의 공헌을 기대한다."고 밝혔다.
리사수 박사는 Freescale Semiconductor, Inc의 네트워킹 및 멀티미디어 담당 수석 부사장 및 총괄 책임자로 근무했으며 회사의 통신 및 응용 프로그램 프로세서 사업에 대한 글로벌 전략, 마케팅 및 엔지니어링을 담당했다. 또한 IBM에서는 실리콘 기술, 반도체 R&D 운영의 전략적 방향을 담당하는 반도체 연구 개발 센터의 부사장을 포함하여 다양한 엔지니어링 및 비즈니스 리더십 직책으로 IBM에서 지난 13년간 근무했다. IBM에 입사하기 전에는 1994년부터 1995년까지 Texas Instruments Incorporated의 기술직으로 근무했다.
이후 리사수는 2012년 AMD에 합류했으며 2014년 10월부터 AMD의 CEO 맡고 있다.
Zhaoxin은 중국 국가 IT 인프라에서 사용하기 위한 멀티 코어 64비트 x86 프로세서 브랜드로, 그것은 IT 하드웨어를 완전히 토착시키려는 중국 정부의 야심 찬 계획의 일부다. Zhaoxin의 x86-64 CPU 코어는 라이센스 사용자 VIA, 특히 NCORE AI 지원 x86 프로세서를 만드는 CenTaur 자회사가 공동 개발했다. 이 회사의 KaiXian KX-6780A 프로세서는 현재 임베디드 프로세서가 장착 된 마더보드 형태로 DIY 시장에 중국에서 상용화되고 있다.
KaiXian KX-6780A는 최대 2.70GHz 클럭의 8코어 / 8스레드 x86-64 CPU, 8MB 라스트 레벨 캐시, 듀얼 채널 DDR4-3200 통합 메모리 컨트롤러, PCI-Express Gen 3.0을 특징으로 한다. VIA의 S3 Graphics 사업부에서 설계 한 iGPU는 기본 디스플레이와 DirectX 11.1을 지원하며 CPU에는 최신 ISA로 AVX, AES-NI, SHA-NI 및 VT-x 가상화 확장을 포함하는 명령 세트가 있다. 이 칩은 TSMC 16nm FinFET 공정으로 제조되고 있다.
Intel Core i5-L16G7은 Intel의 레이크필드(Lakefield) 이기종 x86 프로세서 아키텍처를 구현하는 최초의 상업용 SKU다. 이 5코어 칩은 고성능 Sunny Cove CPU 코어와 4개의 더 작은 Tremont 저전력 코어를 특징으로 하며 두 코어 유형 간의 워크로드 밸런싱을 지능적으로 수행한다. 이것은 본질적으로 ARM big.LITTLE과 유사하며 저전력 CPU 코어가 포트를 유지할 수있는 경우 대부분의 시간 동안 장치가 유휴 상태라는 아이디어다. 성능 코어는 실제로 필요할 때만 전력 게이팅 상태로 유지된다. 태국의 PC 애호가 인 TUM_APISAK는 Userbenchmark 장치 ID 문자열에 SAMSUNG_NP_767XCL이라는 출시되지 않은 삼성 디바이스에서 i5-L16G7의 첫 공개 모습을 발견했다.
프로세서의 클럭 속도는 1.40 GHz 기본, 1.75 GHz 터보로 표시되지만 두 코어 유형은 big.LITTLE SoC의 코어와 같이 다른 클럭 속도 대역을 가질 수 있다. Lakefield의 다른 주요 구성 요소로는 Gen11 그래픽 아키텍처 기반의 iGPU 및 LPDDR4X 메모리 컨트롤러가 있다. Lakefield는 최신 실리콘 제조 노드를 기반으로 한 고밀도 부품 다이가 구형 제조 공정을 기반으로 한 실리콘 인터포저와 통합되어 다이 사이의 미세한 고밀도 배선을 용이하게하는 Foveros 패키징을 구현한다. 레이크 필드의 경우, Foveros 패키지는 22nm 기본 필드 인터포저 위에 앉아있는 10nm 계산 필드 다이를 특징으로 한다.
코어 i5-L16G7에 대한 인텔의 명명법은 매혹적이다. 주요 브랜드 확장명(i3, i5, i7, i9) 외에 인텔의 긴 i9-10980XE(7자) 모델 이름을 5자로 줄인다. 첫 번째 문자는 아마도 제품 유형, 숫자 모델 번호, 통합 그래픽의 존재를 나타내는 "G", 계층을 나타내는 "G" 옆의 숫자를 나타낸다. 10세대 "Comet Lake" 모바일 프로세서는 고전적인 명명법(예 : Core i7-10710U)을 유지하고, 10세대 "Ice Lake"는 약간 개선 된 명명법(예 : Core i7-1065G7), 이제 "Lakefield"는 3개 중 가장 짧은 형태를 나타낸다.(예 : Core i5-L16G7)
시장 조사 기관 Net Applications가 4만 사이트의 액세스 분석을 기반으로한 2020년 1월 브라우저 및 OS 시장 점유율
브라우저 점유율 / 데스크톱 1위, Chrome:66.93%(66.64%) 2위, Firefox:8.12%(8.36%) 3위, Microsoft Edge:7.02%(6.74%) 4위, Internet Explorer:6.60%(7.44%) 5위, Safari:4.24%(6.02%)
OS 점유율 / 데스크톱 1위, Windows:88.14%(88.70%) 2위, Mac:9.74%(9.15%) 3위, Linux:1.47%(1.51%) 4위, Chrome OS:0.49%(0.41%)
OS 점유율 / 모바일+태블릿 1위, Android:69.60%(68.76%) 2위, iOS:28.87%(29.85%) 3위, iPadOS:1.17%(0.92%) 4위, Linux:0.03%(0.05%) 5위, Series 40:0.03%(0.05%) 6위, Windows Phone OS:0.02%(0.04%)
