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AMD 신형 젠3 아키텍처, 라이젠 5950X, 5900X, 5600X 성능 테스트

- AMD 라이젠 9 5950X는 16코어 32스레드, 베이스 클럭 3.4, L3 캐시 64MB, TDP 105W, 799달러

- AMD 라이젠 9 5900X는 12코어 24스레드, 베이스 클럭 3.7, L3 캐시 64MB, TDP 105W, 549달러

- AMD 라이젠 7 5800X는 8코어 16스레드, 베이스 클럭 3.8, L3 캐시 32MB, TDP 105W, 449달러

- AMD 라이젠 5 5600X는 6코어 12스레드, 베이스 클럭 3.7, L3 캐시 32MB, TDP 65W, 299달러

AMD 라이젠 9 5950X의 CPU-Z 스펙

2020년 4분기 인텔 VS AMD CPU 라인업 비교. 라이젠 5950X는 인텔 10980XE를, 라이젠 5900X는 인텔 10900K를, 라이젠 5800X는 10850K와 10700K를, 라이젠 5600X는 10600K를 상대한다.

[ 테스트 시스템 ]

Legacy Tests

출처 - https://www.anandtech.com/

AMD가 엔비디아를 위협할 새로운 라데온 RX 6800 XT를 발표했다.

Radeon RX 6800 XT Market Segment Analysis PriceShaderUnitsROPsCoreClockBoostClockMemoryClockGPUTransistorsMemoryRX Vega 64GTX 1080 TiRX 5700 XTRTX 2070RTX 2070 SuperRadeon VIIRTX 2080RTX 2080 SuperRTX 2080 TiRTX 3070RX 6800RX 6800 XTRTX 3080RTX 3090

RX 6800과 함께 Radeon RX 6800 XT는 7nm "Navi 21" RDNA2 실리콘을 기반으로 하며 RX 5700 XT에 비해 컴퓨팅 단위가 80% 증가했다. 이러한 각 RDNA2 컴퓨팅 유닛에는 레이트레이싱 하드웨어가 있다. AMD는 메모리 버스가 여전히 256비트이며 JEDEC 표준 16Gbps GDDR6 (512GB/s)을 사용하고 있지만 메모리 용량을 16GB로 늘렸고, Infinity Cache라는 새 구성 요소를 도입하여 전술을 변경했다.

AMD는 원래 RDNA 아키텍처와 "Navi"를 사용하여 15개월 전에 7nm GPU를 최초로 출시했다. 프로세스 노드를 변경하지 않았지만 노드에 대한 경험을 쌓아 새로운 기술을 맣이 구현했다. Radeon RX 6800 XT 및 RX 6800의 중심에는 7nm "Navi 21" 실리콘이 있으며 이는 지난 1년 동안 "Big Navi"로 잘 알려져 있다. 이것은 268억개의 트랜지스터가 있는 거대한 519.8mm² 다이로, NVIDIA의 8nm "GA102"(628.4mm² 다이에 283억 트랜지스터)와 거의 같은 수준이다. 다이는 256비트 폭의 GDDR6 메모리 인터페이스, PCI-Express 4.0 x16 호스트 인터페이스 및 DSC로 4K 또는 8K 디스플레이를 지원한다.

새로운 설계 방법론과 새로운 전력 관리 기능으로 실리콘 전체의 구성 요소 최적화를 통해 AMD는 합리적인 전력 범위 내에서 이전 세대에 비해 컴퓨팅 유닛 수를 두 배로 늘릴 수 있는 두 가지 혁신을 달성했다고 밝혔다.

전반적으로 "Navi 21" 실리콘은 기본적으로 "Navi 10"과 동일한 구성 요소 계층 구조를 갖고 있다. Infinity Fabric 상호 연결은 모든 구성 요소를 하나로 묶는 링크로 가장 바깥 쪽 수준에는 칩의 256비트 GDDR6 메모리 컨트롤러, PCI-Express 4.0 x16 호스트 인터페이스, 멀티미디어 및 디스플레이 엔진이 있으며 내부에는 칩의 128 메가바이트 인피니티 캐시가 있다. 이 캐시는 GPU의 고속 4MB L2 캐시와 4개의 셰이더 엔진 사이에 워크로드를 전달하는 그래픽 명령 프로세서의 중앙으로 이러한 각 셰이더 엔진은 업데이트 된 백엔드 및 L1 캐시와 함께 10개의 RDNA2 듀얼 컴퓨팅 유닛(또는 20개의 CU)을 포함하며 결합 된 실리콘에는 80개의 CU, 80개의 Ray Accelerator(CU 당 1개), 320 TMU 및 128개의 ROP에 걸쳐 5120개의 스트림 프로세서로 구성된다.

- 테스트 시스템

Test System

Test System - VGA Rev. 2020.2Processor:Motherboard:Memory:Cooling:Storage:Power Supply:Case:Operating System:Drivers:

출처 - https://www.techpowerup.com/

이번에 테스트한 것은 최신작 "사이버 펑크 2077". 올 겨울 주목된 최신 타이틀로 3세대 9종류의 CPU를 최신 하이엔드 GPU "GeForce RTX 3080"과 조합할 경우의 퍼포먼스를 체크한다.

테스트 CPU와 기타 기자재는 이하대로.

【표1】테스트 CPU 주요 사양프로세서 넘버Core i9-10900KCore i5-10600Core i3-10100Core i7-6700KCore i5-6600KCore i3-6100Core i7-2600KCore i5-2500KCore i3-2105

[표2] 테스트 장비 목록CPUCore i9-10900KCore i5-10600Core i3-10100Core i7-6700KCore i5-6600KCore i3-6100Core i7-2600KCore i5-2500KCore i3-2105

코어/쓰레드수	10/20	6/12	4/8	4/8	4/4	2/4	4/8	4/4	2/4
파워 리미트(PL1)	125W	65W	65W	95W	95W	51W	95W	95W	65W
파워 리미트(PL2)	250W	134W	90W	118.75W	118.75W	63.75W	118.75W	118.75W	81.25W
파워 리미트(Tau)	56秒	28秒	28秒	8秒	8秒	8秒	1秒	1秒	1秒
마더보드	ASUS TUF GAMING Z490-PLUS (WI-FI) [UEFI:1001]			ASUS Z170-A [UEFI:3802]			ASUS P8Z68-V PRO [UEFI:3603]
메모리	DDR4-2933 8GB×2 (2ch、21-21-21-47、1.20V)			DDR4-2133 8GB×2 (2ch、15-15-15-36、1.20V)			DDR3-1333 8GB×2 (2ch、9-9-9-24、1.50V)
비디오 카드	GeForce RTX 3080 Founders Edition
시스템용 SSD	Crucial MX500 500GB (SSD/6Gbps SATA)
애플리케이션용 SSD	SanDisk Ultra 3D SSD 1TB (SSD/6Gbps SATA)
파워	CORSAIR RM850 CP-9020196-JP (850W/80PLUS Gold)
그래픽 드라이버	GeForce Game Ready Driver 457.30 (27.21.14.5730)
OS	Windows 10 Pro 64bit (Ver 2004 / build 19041.329)
전원 관리	고성능
실온	25℃   레이 트레이싱을 이용하는 초고화질 설정으로 테스트   사이버 펑크 2077의 그래픽 설정 퀵 프리셋을 "광선 추적:울트라", 텍스처 퀄리티를 "고"로 설정하고, 4K해상도(3840×2160)와 FHD 해상도(1920×1080)에서 프레임 레이트 측정을 실시했다. (게임 버전은 1.05)   4K 해상도에서는 GPU가 병목이 되어 60fps은 얻지 못했지만 Core i9-10900K를 비롯한 10세대 Core 프로세서는 48.1~51.1fps를 기록하여 문제없는 플레이가 가능한 프레임 레이트는 확보하고 있다. 한편 10세대 Core 프로세서 이외의 CPU는 평균 40fps를 넘은 것은 Core i7-6700K 뿐 다른 CPU는 플레이 중 30fps을 유지하는 것도 힘든 결과를 나타냈다.   FHD 해상도로 평균 60fps를 넘어선 것은 75.1fps를 기록한 Core i9-10900K와 62.9fps의 Core i5-10600 뿐이었다.     실시간 광선 추적(레이 트레이싱)을 이용한 초 고해상도 설정을 적용한 사이버 펑크 2077이 요구하는 CPU 성능은 최신 세대의 4코어 8스레드 CPU을 사용해도 평균 60fps에는 역부족이었다. 모처럼 GeForce RTX 30시리즈 같은 고성능 GPU를 사용한다면 적어도 6코어의 Core i5-10600 이상, 가능하면 8코어 Core i7과 10코어의 Core i9를 추천하고 싶다.   이번 사이버 펑크 2077이 그렇듯, 최신 게임에서는 GPU 성능 뿐만 아니라 CPU 성능에 대한 요구도 높아지고 있다. 빅 타이틀이 속속 투입되는 겨울 게이밍 PC 업그레이드를 한다면 GPU 뿐만 아니라 CPU 업그레이드도 아울러 검토하기 바란다.   출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kikidokoro/1297132.html

현존하는 전세계 모든 기업 포함 1위 기업인 애플이 1조 달러를 기록한 지 불과 2년 만에 2조 달러에 도달했다. 애플은 공식적으로 세계에서 가장 가치있는 황제 회사로써 세계가 COVID-19 전염병에 휘말리면서도 2조 달러 가치 평가액에 도달하면서 특별한 존재감을 나타내고 있다.

2조 달러에 달하는 애플의 가치는 최상위 7개 국가를 제외하고, 모든 국가의 연간 총 생산(IMF 측정치)보다 높은 평가를 나타내는 것으로, 이미 "세계의 주요 국가들을 넘어선 기업"이 되버렸다.

엔비디아의 차세대 고성능 GPU 암페어(Ampere)의 출시가 눈앞에 다가온 것으로 보인다.

엔비디아는 한국 전파 연구원(RAA)에 인증을 위해 PG133A 보드 디자인을 제출했으며 이 보드는 이미 수 많은 유출이 발생한 것으로 멋진 PCB 및 냉각 솔루션을 사용하고 있다.

이러한 인증은 제품이 시장에 출시되기 전 마지막 단계 중 하나이며 출시 시기는 엔비디아의 #ultimatecountdown 티저와 일치하고, 그 결과는 8월 31일까지 밝혀질 것으로 보인다. 파운더스 에디션이 모든 제품에 유출 된 쿨러를 탑재 할 것인지는 지켜봐야 할 것으로 보인다.

전세계 1위 반도체 파운드리 기업 TSMC가 7nm 공정으로 제작 된 10억 번째 칩을 출하했다고 발표했다. 이 다이가 하나의 큰 직사각형 웨이퍼로 결합되면 13개의 뉴욕시 블록을 덮을 크기다.

TSMC의 7nm 공정은 2년 전인 2018년 4월 양산에 들어간 N7 노드로 데뷔했으며 팹은 이후 수십 개의 다른 클라이언트에서 애플, 퀄컴, AMD와 같은 7nm 칩을 대량 생산했다. 현재는 N7의 개선 된 N7e 및 N7P(DUV)로 수익을 창출하는 동시에 중요한 EUV 기반 N7+ 노드를 실행하여 N6와 같은 미래 노드로 이어질 것이다. TSMC 성장의 대부분은 고급 시스템 반도체, 5G 모뎀, 애플리케이션 프로세서 등에 의해 추진되기 때문에 세계 최고의 반도체 생산 기술을 과시하고 있다.

MediaTek은 Dimensity 시리즈 제품군에 최신 5G SoC 인 Dimensity 800U를 발표했다. 7nm Dimensity 800U 칩셋은 멀티 코어 고성능 및 선도적인 5G + 5G DSDS (Dual Sim Dual Standby) 기술을 위해 설계됐다.

Dimensity 800U를 통해 MediaTek은 5G 기술의 출시를 지속적으로 가속화하고 미드 티어 5G 스마트폰에서 프리미엄 경험을 제공한다. 7nm 공정을 기반으로 설계 된 Dimensity 800U는 전력 소비를 최소화하면서 고성능을 제공하며 SoC에는 클럭 속도가 2.40GHz 인 Arm Cortex-A76 프로세서 2개와 클럭 속도가 2.00GHz 인 Arm Cortex-A55 프로세서 6개로 구성된 듀얼 클러스터가 있는 옥타 코어 CPU다. Dimensity 800U는 Arm Mali-G57 GPU, 독립 AI 처리 장치(APU) 및 LPDDR4x RAM을 통합한다.

AMD가 3 세대 Ryzen "Matisse" 프로세서를 위한 엔트리 레벨 A520 데스크탑 칩셋과 "Renoir" 실리콘을 기반으로 한 Athlon 및 Ryzen 4000G 프로세서를 발표했다. B550과 마찬가지로 "Picasso" 실리콘을 기반으로하는 Ryzen 3 3200G 및 Ryzen 5 3400G 프로세서와 구형 2세대 및 1세대 Ryzen 프로세서에 대한 지원이 부족합니다. A520은 A320 칩셋의 뒤를 이으며 50달러에 가까운 가격인 100달러 이하의 마더보드를 가능하게 한다.

ASMedia 소스 칩셋은 B550과 몇 가지 유사점을 가지고 있지만 하나의 큰 차별점은 PCIe Gen 4가 없다. AMD A520 기반 마더보드는 Ryzen 3000 "Matisse" 프로세서를 사용하더라도 PCIe Gen 4 를 지원하지 않는다. AM4 SoC에 연결된 PCI-Express x16 및 M.2 NVMe 슬롯 조차도 PCIe Gen 3으로 제한된다. B550에서 이 두 슬롯은 가능한 프로세서와 함께 사용할 때 Gen 4 속도로 실행되며 B550과 마찬가지로 칩셋의 다운 스트림(범용) PCIe 레인은 PCIe Gen 3 속도로 실행되지만 B550과 달리 칩셋은 6개의 레인만 출력한다. 다른 플랫폼 I/O에는 최대 5개의 10Gbps USB 3.2 포트(AM4 SoC의 2 개 포함), 2개의 5Gbps USB 3.1 포트, 4개의 SATA 6Gb/s(AHCI 전용) 포트 및 6개의 USB 2.0 포트가 포함된다. A520 마더보드는 Ryzen 3000 "Matisse" 프로세서만 지원하며 소매 채널에서 출시 될 때 4000G "Renoir" 프로세서를 지원하고 펌웨어 업데이트를 통해 향후 "Zen 3" 프로세서를 지원할 계획이다.

출처 - https://www.techpowerup.com/271119/amd-launches-a520-entry-level-desktop-chipset-no-pcie-4-0

삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다.

이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐으며, 이는 ‘반도체 비전 2030’을 달성하는 데 큰 역할을 할 것으로 기대된다.

‘X-Cube’는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술이다.

시스템반도체는 일반적으로 CPU·GPU·NPU 등의 역할을 하는 로직 부분과 캐시메모리(Cache memory) 역할을 하는 SRAM 부분을 하나의 칩에 평면으로 나란히 배치해 설계한다.

*캐시메모리: 자주 하는 작업이나 동작을 저장해두는 임시기억공간으로 주기억장치인 DRAM을 통하지 않고서 빠른 작업을 가능하게 함

‘X-cube’ 기술은 로직과 SRAM(Static Random Access Memory)을 단독으로 설계·생산해 위로 적층하기 때문에 전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션을 장착할 수 있어 고객의 설계 자유도를 높일 수 있다.

또한, 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 시스템반도체의 데이터 처리속도를 획기적으로 향상 시킬 수 있고, 전력 효율도 높일 수 있다.

*TSV(Through Silicon Via): 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술로 속도와 소비전력을 크게 개선할 수 있음

이 외에도 위아래 칩의 데이터 통신 채널을 고객 설계에 따라 자유자재로 확장할 수 있고, 신호 전송 경로 또한 최소화할 수 있어 데이터 처리 속도 극대화할 수 있다는 장점이 있다.

이 기술은 슈퍼컴퓨터·인공지능·5G 등 고성능 시스템반도체를 요구하는 분야는 물론 스마트폰과 웨어러블 기기의 경쟁력을 높일 수 있는 핵심 기술로 활용될 것으로 예상된다.

글로벌 팹리스 고객은 삼성전자가 제공하는 ‘X-Cube’ 설계방법론(Design Methodology)과 설계툴(Design Flow)을 활용해 EUV 기술 기반 5, 7나노 공정 칩 개발을 바로 시작할 수 있다.

특히, 이미 검증된 바 있는 삼성전자의 양산 인프라를 이용할 수 있기 때문에 개발 오류를 빠르게 확인하며 칩 개발 기간을 줄일 수 있다.

삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 강문수 전무는 “EUV 장비가 적용된 첨단 공정에서도 TSV 기술을 안정적으로 구현해냈다”며 “삼성전자는 반도체 성능 한계 극복을 위한 기술을 지속 혁신해 나가겠다”고 밝혔다.

한편 삼성전자는 8월 16일부터 18일까지 온라인으로 진행되는 HPC·AI 등의 고성능 반도체 관련 연례 학술 행사인 ‘핫 칩스(Hot Chips) 2020’에서 ‘X-Cube’의 기술 성과를 공개할 계획이다.

출처 - 삼성전자

인텔이 공식적으로 새로운 코어 i9-10850K CPU를 출시했다.

i9-10850K는 i9-10900K와 i9-10800K 사이에있는 10코어, 20스레드 디자인으로 스펙은 10900K와 비교해 100MHz 낮은 클럭밖에 없다. 단일 코어에서 최대 5.2GHz, 모든 코어에서 4.8GHz 클럭 지원, TDP는 125W로 10900K와 동일하게 유지되며 10900K(56초, 125W, 250W)와 동일한 Tau, PL1, PL2 값을 갖는다.

새로운 CPU는 인텔 최고급 Comet Lake-S CPU 보다 약 10% 저렴하며 가격은 $453로 책정되어 10900K의 가치 제안을 개선한다. Core i9-10850K는 Intel Z490, H470, B460 기반 마더보드와 호환성을 유지한다.