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인텔은 Stratix 10 SX FPGA와 함께 새로운 인텔 프로그래머블 가속 카드 (PAC)를 추가함으로써 FPGA (Field Programmable Gate Array) 가속 플랫폼의 포트폴리오를 확장했다. 이 카드는 FPGA와 함께 Intel Xeon CPU 용 Acceleration Stack을 활용하여 데이터 센터 개발자는 FPGA 기반의 가속화 된 워크로드를 제공 할 수 있다.

• Intel Stratix 10 SX FPGA가 장착된 Intel Programmable Acceleration Card (PAC)
• 인텔 및 파트너 AFU가 연결된 프로덕션 급 FPGA 인터페이스 관리자 (FIM)
• 인텔 프로그래머블 가속 카드 제품군 전반에 걸쳐 업계 최고의 OS, 가상화 및 오케스트레이션 소프트웨어와 원활하게 작동하는 공통 API 세트 및 오픈 소스 드라이버를 포함한 FPGA 기반 인텔 제온 CPU 용 가속 스택.
• 네이티브 네트워크 연결 워크로드 지원. 어댑티브 마이크로웨어 (Adaptive Microware) 및 메그 컴퓨팅 (Megh Computing)

인텔은 오늘 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버 포트폴리오를 데이터 센터와 네트워크 에지로 확대하는 내용을 발표했다. 유럽 광통신 회의 (ECOC)에서 인텔은 새로운 5G 사용 사례와 IoT (Internet of Things) 애플리케이션으로 대량의 데이터 이동을 가속화하기 위해 최적화 된 새로운 실리콘 포토닉스 제품에 대한 구체적인 내용을 발표했다. 최신 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버는 열악한 환경 조건을 견지하면서 차세대 통신 인프라의 대역폭 요구 사항을 충족하도록 최적화되어 있다.

"우리의 하이퍼 스케일 클라우드 고객들은 현재 인텔의 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버를 사용하여 고성능 데이터 센터 인프라를 대규모로 제공하고 있다. 이 기술을 데이터 센터 외부와 네트워크 가장자리의 5G 인프라로 확장함으로써 우리는 통신 서비스 공급자를 지원하면서 5G fronthaul 대역폭 요구 사항을 지원한다 " 고 Intel의 Silicon Photonics Product Division 부사장 겸 총책임자 인 Hong Hou 박사가 밝혔다.

데이터 중심 시대에서 데이터 이동, 저장 및 처리 기능이 무엇보다 중요하다. 인텔의 100G 실리콘 포토닉스 솔루션은 빠르고 안정적이며 비용과 효율적인 연결을 제공함으로써 엄청난 가치를 제공한다. 비디오 스트리밍과 같은 기존 네트워크 트래픽의 증가와 함께 업계의 5G 로의 이전은 mmWaves, 거대한 MIMO 및 네트워크 고밀도화를 포함한 확장 된 스펙트럼 범위를 지원해야하는 기존 통신 인프라에 부담을주고 있다. 인텔의 최신 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버는 5G 무선 fronthaul 어플리케이션의 대역폭 요구를 충족시킨다. 이 송수신기는 가장 가까운 베이스 밴드 장치 또는 중앙 오피스 (최대 10km) 로의 광 전송을 지원하는 기능을 갖춘 셀룰러 타워의 혹독한 실외 조건을 충족 시키도록 설계되었다.

인텔의 통합 레이저 대 실리콘 접근 방식은 5G 인프라 램프로 대량 생산 및 배치에 적합한 실리콘 포토닉스 트랜시버를 구현한다. 현재 5G 무선 인프라를 겨냥한 인텔의 실리콘 포토닉스 트랜시버 샘플을 이용할 수 있으며 새로운 실리콘 포토닉스 무선 모듈 생산 시작은 2019 년 1/4 분기로 예정되어 있다.

출처 - https://www.techpowerup.com/247863/intel-targets-5g-infrastructure-with-latest-silicon-photonics-technology

Tech Insights에 따르면 iPhone XS Max의 핵심 A12 Bionic 칩의 다이 사이즈는 83.27㎟ 사이즈로 A11 Bionic 칩의 89.23㎟ 보다 약 5% 소형화되어 기존 모델 대비 성능과 전력 효율이 상승하면서도 크기가 작아졌고, 애플의 역대 A 시리즈 칩 중에서는 2번째로 작은 사이즈로 확인되었습니다. (가장 작은 칩은 A4 칩 52.0㎟)

A12 Bionic 칩은 업계의 첫번째 TSMC 7나노 제조 프로세스가 적용되어 크기가 작아지면서도 동일 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 성능이 더 향상되고 있습니다. 또 iPhone XS/XS Max의 후면 광각 카메라의 센서는 새로운 설계가 적용됐고, 뒷면 방사형 센서가 5.21㎜x6.29㎜(32.8㎟)에서 7.01㎜x5.79㎜(40.6㎟)로 대형화, 화소 피치가 1.22μm에서 1.4μm으로 확대되고 있는 것이 확인됩니다.

또, 독자적인 오토 포커스 기술인 Focus Pixels의 밀도도 iPhone 8/X에 비해 향상되고 있어 더 많은 영역을 자동 초점 포인트로 사용할 수 있다는 것을 의미합니다.