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미국 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 자사의 GDDR6 메모리가 엔비디아의 최신 지포스 RTX 시리즈에 채택됐다고 발표했다.

마이크론은 2017년 10월에 GDDR6 개발을 발표했고, 2018년 6월부터 양산을 시작했다. 이번에 지포스 RTX에 채용되는 것은 8Gb(1GB) 제품.

Crucial은 Micron제 3D NAND 플래시 메모리를 채용한 2.5인치 SSD 새 모델 "BX500"을 발표했다.

읽기 속도 최대 540MB/s, 쓰기 속도 최대 500MB/s. 동사에 의하면 2018년 7월 시점에서 베스트 셀러가 되고 있는 WD 내장형 HDD "WD10EZEX"와 비교해 3배 고속이며 소비 전력도 낮아 배터리로 구동하는 노트 PC에도 적합.

또 정보 누설을 방지하는 Multistep Data Integrity Algorithm, 과열을 방지하는 Adaptive Thermal Monitoring 툴, 쓰기를 고속화하는 Dynamic Write Acceleration 기술 등을 지원한다.

용량 라인업은 120GB, 240GB, 480GB의 3종류. 케이스는 7mm 두께, 3년 보증.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1141577.html

9to5Mac이 Apple에 정통한 소식통을 인용해 곧 발표되는 신형 iPhone의 6.5인치 모델의 정식 명칭은 iPhone Xs Max가 될 것 같다고 보도했습니다.

신형 iPhone 시리즈는 유기 EL 디스플레이를 탑재한 5.8인치와 6.5인치 액정 디스플레이를 탑재한 6.1인치 3가지 모델로 전개되며 얼마전에는 유기 EL 디스플레이를 탑재한 2가지 모델은 iPhone Xs, 6.5인치 모델에는 Plus 명칭이 사용되지 않는다고 보도됐습니다.

9To5Mac와 BGR도 복수의 정보 소식통의 말로서 신형 iPhone 시리즈에는 Plus, Pro 라는 명칭은 사용되지 않는다고 밝혔고, 6.5인치 모델은 iPhone XS Max라고 보도하고 있습니다.

이들의 정보가 맞다면 신형 iPhone 시리즈의 명칭은 유기 EL 모델이 iPhone Xs / iPhone Xs Max, 액정 모델이 iPhone 9이 될 가능성 높습니다. 세부 사양으로는 iPhone Xs와 iPhone Xs Max 두 모델 모두 RAM은 4GB, TSMC 7나노 공정으로 제조된 A12 Plasma 프로세서, iPhone Xs Max는 일부 시장에 듀얼 SIM 모델이 준비될 것이라는 정보입니다.

ASUS는 144Hz 액정 등을 채용한 하이엔드 15.6형 게이밍 노트북 ROGER STRIX SCARII GL504GS/GM을 9월 7일부터 차례대로 발매한다.

e스포츠에서 이기는 것을 목적으로 설계했다는 제품이며 액정은 15.6형 풀 HD(1920×1080)의 작은 액자식 비 광택 패널이며 리프레쉬 레이트 144Hz, 응답 속도 3ms, 부드럽고 잔상감이 적은 영상을 실현한다.

케이스 선반 아래 부분을 사다리꼴로 자름으로써 후면의 환기구와 간섭하지 않는 방열 설계, 듀얼 팬 등에 의한 냉각 성능을 높이며 안티 더스트 터널 구조로 장기간 사용에도 먼지가 쌓이기 어렵게 했다. 팬 회전수는 자동 제어지만 Fn+F5 키로 수동 변경도 가능.

상위 모델 사양은 Core i7-8750H(2.2GHz, 6코어), 메모리 16GB, PCIe SSD 256GB, 하이브리드 HDD 1TB, GeForce GTX 1070(8GB), Windows 10 Home 탑재. 중급 모델은 GPU를 GeForce GTX 1060(6GB)로 변경, 하위 모델은 SSD를 128GB로 변경.

인터페이스는 Gigabit Ethernet, IEEE 802.11ac 무선 LAN, Bluetooth 4.1, HDMI, Mini DisplayPort, USB 3.1 ×2(1개는 Type-C), USB 3.0 ×2, SDXC 카드 슬롯, 음성 입출력, 92만 화소 Web 카메라 등을 장비.

배터리 구동 시간은 상위 모델이 약 2.5시간, 중위/하위 모델이 약 3.7시간. 본체 크기는 361×262×26.1mm(폭×두께×높이), 무게는 약 2.5kg.하위 모델에 ROG Strix Impact 마우스가 부속된다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1141594.html

미국 UL은 9월 6일, 중국 화웨이(Huawei)가 UL 벤치마크 소프트웨어 실행시 통상적인 성능을 크게 웃도는 스코어를 내도록 비밀리에 부스터 기능을 탑재했다고 발표했다.

문제가 발각된 스마트폰은 P20 Pro / P20 / Nova 3 / Honor Play 제품으로 UL 규약에 의거, 각종 제품과 성능을 비교할 수 있는 벤치마크 데이터에서 삭제됐다. UL은 벤치마크 부정을 검증하기 위한 별도의 프로그램이 있으며 해당 테스트에서 화웨이 제품들이 47% 이상의 성능 향상이 나타났다.

해당 결과에 대해 화웨이는 과실을 인정하고 투명성 있는 접근을 하겠다고 발표했다.