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미국 엔비디아(NVIDIA)는 GTC Taiwan에서 신형 GPU 서버 플랫폼 HGX-2를 발표했다.

발표된 HGX-2는 기존 HGX-1가 Tesla V100을 8기 탑재했으나 HGX-2는 Tesla V100 16기를 12기의 NVSwtich로 네트워크 연결하여 2.4TB/s의 대역폭을 실현하는 것이 특징으로, CUDA 코어 수는 총 81920, 텐서 코어는 총 10240코어, GPU 메모리 용량은 512GB에 육박하며 부동 소수점 연산 성능은 250TFLOPS, 배정밀도 125TFLOPS, Tensor 연산에서 2PFLOPS의 연산 성능을 실현하며 INT8 연산도 대응한다.

엔비디아는 인텔의 제온 골드 6140(18코어/36스레드, 듀얼 소켓)과 비교해 300배의 성능을 강조하고 있으며 인공지능 학습에 관한 ResNet-50 벤치마크에서 초당 15500 처리 속도를 달성했다고 밝혔다. 

중국 샤오미(Xiaomi)는 31일(현지 시간) 세계 첫 Snapdragon 710 탑재 스마트 폰 "Mi 8 SE"을 발표했다. 가격은 메모리 4GB + 스토리지 64GB 모델이 1,799위안, 메모리 6GB + 스토리지 64GB 모델이 1,999위안.

소형화 한 "준 플래그 십"으로서 2244×1080 대응 5.88형 Samsung AMOLED 디스플레이를 채용하고, SoC에는 Qualcomm이 24일 발표한 "Snapdragon 710"을 탑재한다. 발표회에서 이 회사 CEO는 "Snapdragon 710은 우리 때문에 Qualcomm이 만든 것이다" 라고 밝혔다.

Snapdragon 710은 CPU 코어에 Kryo 360을 8코어 채용, 10nm 공정으로 AI 애플리케이션 성능은 660의 2배, 통상적 성능은 20%, Web 브라우징은 25%, 애플리케이션 기동 시간은 15% 고속화를 실현한다. GPU는 "Adreno 616"으로 소비 전력을 절감하는 동시에 4K HDR 동영상 재생을 지원한다. 발표회에서는 Antutu Benchmark 종합 점수가 174,333에 이르는 것이 밝혀졌다.

후면 카메라는 1200만 화소 + 500만 화소 듀얼, Dual PD에 의한 고속 AF에 대응한다. 또 3120mAh 배터리로 거의 하루 혹사에 견딜 수 있는 구동 시간을 실현한다.

다른 인터페이스는 IEEE 802.11ac 대응 무선 LAN, Bluetooth 5.0, USB Type-C 등을 탑재한다. 본체 크기는 73.09×147.28×7.5mm(폭×두께×높이), 무게는 164g.

원문보기 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1125000.html

Qualcomm Technologies는 29일(미국시간) 스탠드 얼론 AR/VR 헤드셋용 SoC "Snapdragon XR1 Platform"을 발표했다.

제품명인 XR는 "eXtended Reality(증강 현실)"의 약어로, 세계 최초의 증강 현실 전용 SoC로 인공지능 기능을 넣은 AR용에 최적화된 OEM 메인 스트림 디바이스의 개발을 용이하게 한다. 독립 실행형이기 때문에 3축 또는 6축의 자유도를 얻는 것이 특징.

상세 스펙은 밝혀지지 않지만 ARM 기반 CPU, GPU, 벡터 프로세서 및 자체 AI 엔진을 내장한다. XR 소프트웨어 서비스 레이어, 기계 학습 및 SDK 등도 제공한다.

4K/60fps 동영상 재생에도 대응하고 내장된 Spectra ISP로 불 필요한 노이즈를 저감하는 고품질 AR 영상을 실현한다. 내장하는 GPU는 하드웨어 합성, 듀얼 디스플레이 서포트, 3D 오버 레이를 지원하며 OpenGL, OpenCL, Vulkan 같은 API를 지원한다.

음성에서도 3D Audio Suite, Qualcomm Aqstic Audio 기술, aptX 등의 대응이 포함되어 있으며 모뎀은 탑재되지 않아 그에 따른 비용 절감을 하고 있다.

ASUS는 Intel 300 시리즈 칩셋 플랫폼을 기반으로 한 가상화폐 전용 메인보드를 선보였다.

이 플랫폼은 Pentium Gold 및 Celeron 프로세서를 사용할 수 있으며 H370 Express 칩셋의 20 개 PCI-Express Gen 3.0 레인을 모두 x1 슬롯으로 지정한다. 이는 공간을 절약하는 방식으로 개방형 PCIe x1에 와이어드 아웃하는 물리적인 각 PCIe 슬롯을 USB 3.0 (9핀 사용)포트로 배선하는 방식.

그 외 LGA1151 소켓, 4+2 VRM, 2개의 DDR4 DIMM 슬롯, 2개의 SATA 6Gbps 포트 등

인텔은 x86의 조상격인 8086 프로세서의 40주년 기념으로 LGA1151 인터페이스의 Core i7-8086K 프로세서를 준비하고 있는 것으로 확인됐다.

Core i7-8086K 프로세서는 4.00GHz의 베이스 클럭과 최대 5.00GHz의 Turbo Boost 클럭이 특징으로 사용자는 오버클럭 등 별도의 노력없이 5.00GHz 의 프로세서를 곧바로 사용할 수 있다.

Core i7-8086K는 차세대 8코어가 아닌 14나노 6코어 / 12스레드 커피레이크 실리콘 기반일 가능성이 높고, 300 시리즈 마더보드와 호환 될 것으로 보인다. 예상 가격은 약 486달러 정도로 보이고 있으며 인텔은 2018 컴퓨텍스에서 Z390 익스프레스 칩셋을 기반으로 한 최초의 마더보드와 함께 코어 i7-8086K를 공개 할 가능성이 있다.