최근의 실적 발표에서 마이크론(Micron)은 2018년 하반기에 96층 3D NAND 기술을 사용하여 대량 출하를 진행하고 있다고 밝혔다. 현재 대부분의 SSD는 32층 기술을 사용하며 최근에는 64층 플래시 칩을 사용하는 Crucial MX500과 같은 모델이 출시되고 있다. 96층은 3D NAND 3세대이며 칩 당 저장 용량을 더욱 증가시켜 작고 에너지 효율적인 모바일 장치를 구축 할 수 있다. 물론 플래시 메모리를 사용하는 소비자 제품의 가격 책정에 SSD 가격을 훨씬 더 낮추는 64층 NAND와 비교하면 가격이 더 저렴할 것이다.


이번 프리젠테이션에서 두 번째 중요한 점은 Micron은 올해 말 1Xnm (18nm) DRAM 생산이 이전 세대 DRAM 생산량을 초과 할 것으로 기대하고 있다는 것이다. 차세대 1Ynm (15/16 nm) DRAM은 2018년 하반기에 생산 출하를 시작할 예정이다.

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미세한 구리 배선의 전기 저항을 대폭 낮추어 가열 처리하는 기술이 VLSI 토론회에서 발표됐다. 펄스폭이 나노초로 짧은 레이저와 구리 배선을 급속히 가열하여 급속히 냉각함으로써 동작의 결정 입자를 크게 성장시키는 기술이다. 14nm세대의 FinFET을 사용하여 CMOS 로직의 다층 배선으로 1층 구리 배선(M1)에 적용했는데 선 저항률이 35% 줄었다.


그 뿐만 아니라 배선 저항(R)과 배선 용량(C)의 곱이 15% 가량 떨어졌다. 다시 말하면 신호 전송의 시작 시간이 15% 정도로 짧아졌다. 그리고 일렉트로 마이그레이션 수명(EM)이 증가했다. 비아(V0)와 1층 배선(M1) 접속부의 EM 수명은 27% 증가했으며 1층 비아(V1)와 1층 배선(M1)의 접속부 EM 수명은 36% 늘었다. 또한 인접한 1층 배선(M1) 간의 절연 내압이 10% 가량 향상됐다.


이 획기적인 레이저 어닐 기술을 개발한 것은 대형 파운드리 기업 GLOBALFOUNDRIES.(강연 번호 T6-2) 적용된 1층 구리 배선은 64nm, 14nm FinFET과 11층 구리 배선으로 구성되는 CMOS 플랫폼에 도입했다.



나노초 레이저 가열 처리에서 결정 입자 크기가 2.7배 성장

이들의 성능 향상은 짧은 펄스 레이저에 의한 급속 가열과 급속 냉각에 의해 가능했다. 비교용 구리 배선은 100℃의 온도와 60분의 가열 시간에서 진행 된 것이며 어닐 기술 차이가 구리 배선의 성능을 크게 변화시키고 있다.


비교용 구리 배선과 나노초 레이저로 어닐한 구리 배선에서 결정 입자 크기가 현저히 다르다. 비교용 구리 배선의 결정 입자 치수는 20nm~30nm에 집중됐다. 이에 비해 나노초 레이저 어닐 처리 구리 배선의 결정 입자 치수는 60nm~80nm로 커졌다. 중앙값에 비교하면 약 2.7배 크기로 성장했다.



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구리 배선 미세화 대응이 크게 높아 질 가능성 상승

구리 배선은 종래 미세화에 의한 전기 저항 상승이 크게 우려되어 왔다. 미세화의 진행에 의해 입간(결정 입자와 결정 입자 경계)에 의한 전자 산란과 배선 표면에 의한 전자 산란이 심해진다. 전자의 이동도가 저하되고 저항률이 상승한다. 10nm세대와 7nm세대 등의 CMOS 로직에서 미세 피치의 구리 배선으로는 저항이 급격히 증가될 것으로 예측되고 있다.


이 때문에 예를 들어 결정 입자가 커서 입계의 산란이 적은 코발트로 배선 재료를 변경하는 것이 진지하게 검토되고 있다. 그런데 이번 GLOBALFOUNDRIES의 연구 개발팀은 14nm세대의 미세한 구리 배선에서 결정 입자를 3배 가까이 크게하여 저항치를 35% 절감할 수 있음을 선보였다. 현재의 발표 결과는 64nm 구리 배선이다. 48nm과 40nm 등의 더 미세한 구리 배선으로 역시 효과가 얻어지면 구리 배선의 미세화 한계는 기존의 예측보다 대폭 연기 될 가능성이 나왔다. 다시 말하면 코발트 배선의 차례가 늦춰질 가능성이 상승했다.



구리 배선에 저유전율 절연 피막을 씌우고 레이저 조사

나노초 펄스 레이저에 의한 어닐 공정은 기존 어닐 공정과는 상당히 다르다. 종래는 평탄화 앞에 어닐를 실시했다. 이번 어닐 기술은 평탄화를 마무리 하고 구리 배선 위에 저유전율 절연 막을 씌운다. 그 위에서 레이저를 조사하고 구리 배선을 가열하며 가열 온도 제어성을 높이기 위해 밀리초 펄스 레이저 빔과 나노초 펄스 레이저 빔 2종류의 레이저 빔(더블 빔)에 의해 가열과 냉각 프로파일을 세세하게 조정하고 있다.



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MOS FET, 절연 피막에 대한 악영향은 거의 없다

레이저 어닐이 MOS FET, 절연 피막 등의 특성에 미치는 영향도 강연에서 밝혔다. MOS FET의 온 전류는 약간 개선되고 저유전율 절연 피막은 배선 용량을 조금 상승시키는 것으로 기판 온도(웨이퍼 온도)의 조건 변경 등으로 용량의 증가는 억제된다고 한다. 인접 배선 간의 절연 내압은 1할 가량 상승하고 오히려 특성이 좋아지고 있다.


더 미세한 구리 배선으로의 적용이 가능할지, 어닐 처리의 산출량은 어느 정도일지 등 변수는 남아 있지만 장래성은 충분히 있을 것이며 향후 발전을 크게 기대한다.


출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1128982.html

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미국 인텔은 21일, 현행 CEO 브라이언 크르자니크가 내부 직원과의 관계가 확인됨에 따라 최고 경영자 및 이사진을 사퇴했다고 발표했다.


인텔에 따르면, 인텔은 회사 차원의 방침으로 경영자가 사원과 관계를 갖는 것을 금지하고 있는데 내부/외부 조사 결과 크르자니크가 이 방침을 위반한 것이 확인되면서 사퇴가 결정된 것으로 밝혀졌다.


브라이언 크르자니크는 경영자적인 측면에서 회사의 실적과 주가, 차세대 경쟁력 등에 탁월한 성능을 발휘하여 매우 좋은 평가를 받고 있었으나 "직원과의 사랑" 으로 인해 좋지 않은 결말을 맞게 됐다. 인텔은 향후 새로운 CEO가 결정 될 때까지 최고 재무 책임자(CFO) 로버트 스완이 업무를 대행한다.

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Western Digital(WD)은 21일, 기자 회견을 열고 바이스 프레지던트 겸 최고 기술 책임자 마틴 핑크가 자사 제품에서 채용을 진행 중인 RISC-V 아키텍처에 대해서 설명했다.


WD는 2017년 11월에 자사 제품에 RISC-V 아키텍처를 채택한고 발표했다. 구체적으로 현 시점에서 HDD와 NAND 컨트롤러를 오픈 소스 RISC-V로 교체하는 것을 목표로 하고 있으며 연간 10억 코어 이상 채용을 약속하고 있다.


RISC-V 채용이 시작된 배경에는 몇 년새 데이터가 사용되는 방법이 크게 진화했기 때문이라고 밝히며 당초 워드 프로세서나 표 계산 같은 간단한 데이터였으나 이윽고 사람들의 커뮤니케이션에 쓰이게 되고, 빅 데이터에서 생산성 향상에 사용되게 되었다. 그리고 이제 가상화폐로도 데이터는 존재하여 그 가치는 해마다 높아지고 있다고 설명했다.


WD는 향후 데이터는 양극화된다고 밝혔다. 첫번째는 그간 업계가 주력해 온 빅 데이터로 대용량 데이터를 저장할 수 있는 코스트 퍼포먼스가 요구되고 있다. 다른 하나는 패스트 데이터로 더 낮은 처리 레이턴시가 요구되고 있다. 이들 데이터 처리에는 기존 범용 프로세서만으로는 감당하지 못한다고 설명하며 범용 프로세서의 사양이 데이터나 애플리케이션의 가능성을 구속하기 때문이라고 밝혔다. 쉽게 말하면 4도어 세단 자동차만으로는 인간의 이동에 대한 요구에 응답하지 못하고 경우에 따라서는 트럭을 이용하거나 전철을 이용하거나 항공기를 이용할 필요가 있다는 것이다.


빅 데이터는 HDD와 SSD 같은 스토리지 주체의 아키텍처를 채택할 필요가 있고, 패스트 데이터는 메모리 주체의 아키텍처가 필요하다. RISC-V는 각각의 워크로드에 대해 개별적인 확장성을 실현할 수 있는 개방성이 담보됐으며 WD는 이 특징을 살린 컨트롤러를 개발하고 현재의 컨트롤러보다 저비용으로, 효율성이 뛰어난 것을 하려한다.


또한 WD는 RISC-V 기반의 컨트롤러를 채용한 제품을 2019년부터 제공해 5~7년 이내까지 기존 제품을 대체한다는 것이었다.다만 RISC-V를 사용한 프로세서와 컨트롤러의 판매 및 라이센스 제공 등은 보지 않고 기본적으로 지금까지와 같은 자사의 디바이스에 탑재해 기기의 형태로 엔드 유저에게 전달한다는 것이다.


출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1128863.html

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웨스턴디지털(Western Digital)은 19일(현지시간) 감시 카메라용 HDD, WD Purple 시리즈 "WD121PURZ"를 발표했다. 미국 가격은 408.99달러.


여러 고해상도 비디오 스트림 캡처와 녹화 데이터에 접근하는 심층 학습 및 해석을 동시에 진행할 수 있으며 새롭게 확산되는 인공지능 기능 탑재 DVR(Digital Video Recorder) 및 NVR(Network Video Recorder) 시스템 전용으로 설계되어 있다. AI가 계속적인 학습을 하면서 실시간 탐지를 지원한다고 밝혔다.


구체적으로는 AI 대응 시스템 전용으로 설계된 "AllFrame AI" 테크놀로지에 대응했으며 타사 제품보다 최대 2배의 AI 채널 지원(AI채널 16/AI스트림 32)하고, 보다 고기능의 차세대 시스템을 대비한 제품이라고 밝혔다.


폼 팩터는 3.5인치, 인터페이스는 SATA 6Gbps, 회전수는 7,200RPM, 캐시는 256MB, MTBF(평균 고장 간격)은 150만 시간, 보증 기간은 3년.


출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1129040.html

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ASUS는 프로용 27형 액정 디스플레이 PA27AC를 6월 23일에 발매한다. 가격은 오픈 프라이스.


해상도는 WQHD(2560×1440)에 휘도 400cd, HDR10 대응 및 14bit LUT(Look Up Table) 채용 등이 특징이다. ASUS ProArt 기술을 탑재해 데스크톱/노트PC, Mac 등 접속 기기에 맞게 완벽한 색 설정을 가능하게 한다. 응답 속도는 중간색으로 5ms.


그 밖에 PIP,  블루 라이트 경감 기능, 플리커 프리 기술을 탑재하고, 받침대는 높이와 좌우 전후의 각도 조정, 피벗에 대응하며 인터페이스는 Thunderbolt 3/USB Type-C ×2, DisplayPort 1.2, HDMI 2.0, HDMI 1.4 ×2, USB 3.0 ×2.


본체 크기는 614×221×386~506mm(폭×두께×높이). 무게는 약 8.5kg.


출처- https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1128520.html



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HP는 27형 액정 일체형 PC "HP ENVY All-in-One 27", 34형 액정 일체형 PC "HP ENVY Curved All-in-One 34"의 2제품을 각각 8월 상순, 2018년 가을부터 발매한다. 


ENVY Curved All-in-One 34는 나뭇결에 골드 악센트를 가미한 디자인이 특징인 일체형 PC. 34형 커브드 디스플레이는 3440×1440 울트라 와이드를 채용해 박력 있는 영상 체험이 가능하다.


본체의 받침대 부분에는 Qi 대응의 무선 충전 기능을 갖추고 대응 스마트폰 등을 두면 충전이 가능하며 Amazon의 인공지능(AI) 음성 인식 플랫폼 "아마존 알렉사(Amazon Alexa)"를 표준 탑재하여 홈 엔터테인먼트 Hub로도 이용이 가능하다.


HP ENVY All-in-One 27은 27인치 액정 일체형 PC. 디스플레이는 4K 해상도의 고화질 패널을 채용하고 터치 조작에도 대응한다. 각 제품의 주요 사양은 다음과 같다.



모델HP ENVY All-in-One 27-b273jpHP ENVY Curved All-in-One 34-b170jp
OSWindows 10 Pro
디스플레이터치 대응/27형 4K(3840×2160) 광택 IPS액정 디스플레이34형 3440×1440 비광택 IPS 액정 디스플레이
CPUCore i7-8700T(6코어/12스레드, 2.4GHz)
GPUGeForce GTX 1050 (4GB GDDR5)
메모리DDR4-2400 8GB ×2DDR4-2666 16GB ×2
스토리지256GB NVMe SSD+2TB HDD(5400RPM)512GB NVMe SSD+2TB HDD(동)
네트워크IEEE 802.11ac LAN, Bluetooth 4.2, Gigabit Ethernet
마이크듀얼 마이크쿼드 마이크
오디오전면 듀얼 스피커(Audio by Bang&Olufsen)전면 쿼드 스피커 (동)
기타 인터페이스USB 3.1 ×5 , 약 200만 화소 Web 카메라
색상다크 애시다크 애시&우드
본체 크기(폭×두께×높이)615×190×456mm815×200×458mm
중량11kg11.5kg

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1129044.html


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나스 전문 기업 시놀로지(Synology)는 NAS에서 복수의 가상 머신을 실행할 수 있는 Virtual Machine Manager Pro(VMM Pro) 정식 버전을 발표했습니다.


VMM Pro는 최대 4개의 물리 CPU 스레드와 4096개의 가상 스위치, 255개의 스냅샷, 16개의 VM 공유 링크에 대응합니다. 무료 Virtual Machine Manager(VMM)는 CPU 쓰레드가 2개까지, 가상 스위치가 4개까지, 스냅 샷이 32까지, VM 공유 링크는 1개로 제한 됩니다.


또 VMM Pro는 스토리지 마이그레이션, 라이브 마이그레이션, 리모트 호스트 상에서의 VM실행에 대응하고 QoS 설정을 할 수 있습니다. 가상 머신은 Windows, Linux, Virtual DSM 환경을 지원하며 윈도우와 Virtual DSM에서는 별도 OS 라이센스가 필요합니다.


대응 NAS는 x86 CPU를 탑재한 Plus 시리즈 이상 제품입니다.

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HP 홈페이지에 Kaby Lake-G를 탑재한 2in1, HP Spectre 15 x360이 판매되고 있다.


HP Spectre 15 x360은 Kaby Lake-G Core i7-8705G를 탑재한 15.6형 프리미엄 2in1으로 2018년 1월 CES에서 전시됐다. 탑재 된 Core i7-8705G는 Kaby Lake 기반의 4코어 프로세서와 Radeon RX Vega M GL 그래픽, 4GB HBM2 메모리를 원칩으로 통합한 점이 특징이다.


그 외 주요 사양은 메모리 16GB, Intel HM175 칩셋, 512GB 또는 1TB의 NVMe SSD, 3840×2160(4K)/터치/액티브 펜 대응 15.6형 IPS 액정 디스플레이 OS에 Windows 10 Pro, Spectre 액티브 펜2가 부속된다.


인터페이스는 Thunderbolt 3×2, USB 3.0, HDMI 2.0 출력, SD 카드 슬롯, IEEE 802.11ac 대응 무선 LAN, Bluetooth 4.2, 200만 화소 Web 카메라+IR카메라, 지문 센서, 음성 입출력 등을 갖춘다. 센서는 가속도, 전자 나침반, 자이로.


배터리는 6셀 리튬 이온으로 구동 시간은 약 11시간. 본체 크기는 약 359×249×19~21mm(폭×두께×높이), 무게는 약 2.13kg.


출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1129012.html

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ASUS는 17.3형 게이밍 노트 PC "ROG G703GI"를 7월 상순부터 발매한다.


Core i9-8950HK(6코어/12스레드, 2.9GHz)와 GeForce GTX 1080(8GB GDDR5X)를 탑재한 하이엔드 게이밍 노트 PC.


그 외 주요 사양은 144Hz 구동 17.3형, 광택, FHD(1920×1080) 액정 디스플레이, DDR4-2666 메모리 64GB, 256GB NVMeSSD ×2(RAID 0)+2TB SSHD, OS에 Windows 10 Home 탑재.


인터페이스는 Thunderbolt 3, USB 3.1 ×3, IEEE 802.11ac 대응 무선 LAN, Bluetooth 4.1, Gigabit Ethernet, HDMI, Mini DisplayPort, SDXC 카드 리더, 92만 화소 Web 카메라, 2W+2W스피커, 알레이 마이크 음성 입출력.


배터리는 8셀 리튬 이온, 구동 시간은 약 1.7시간, 본체 크기는 425×319×47.5~51mm(폭×두께×높이)에 무게는 약 4.7Kg.


출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1128567.html

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