인텔 코어 i3 - 8121U는 공개 된 첫 번째 캐논레이크 프로세서로 우리는 또 다른 10나노 칩의 존재를 알게 되었다. 인텔 코어 M3 8114Y는 그 이름에서 알 수 있듯이 저전력 캐논레이크-Y 제품군에 속하며 1.5GHz의 기본 클럭에 4개의 스레드를 갖춘 듀얼 코어 프로세서다. 프로세서의 부스트 클럭에 대한 언급은 없었지만 코어 M3 8114Y는 2.2GHz로 향상 될 것으로 예상된다.


이전 제품과 마찬가지로 이 칩은 4.5W TDP를 갖는다. 3DMark 결과는 특히 이 모델이 LPDDR4 메모리를 지원함을 보여주며 iGPU가 비활성화 된 코어 i3 - 8121U와 달리 코어 M3 8114Y에는 인텔 UHD 그래픽 iGPU가 제공된다.


출처 - https://www.techpowerup.com/244323/intel-core-m3-8114y-cannon-lake-y-processor-surfaces-in-3dmark

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미국 구글이 17일, HTTPS 페이지에 접속되고 있을시 주소창에 표시되는 "안전함" 이라는 문구를 제외하는 방침을 밝혔습니다. 


구글은 HTTP에서 HTTPS로의 이행을 강하게 어필했는데 이번 방침도 그 일환으로써 과거 HTTP 접속이 당연하게 여겨서 주소창에 아이콘이나 문구가 표시되지 않은 것처럼 HTTPS 접속도 이제는 당연하게 취급되야 한다는 것이며 지금까지는 보안을 어필하기 위해서 부여된 문구가 제거되는 것입니다. 이러한 정책은 9월에 업데이트 되는 69버전부터 적용됩니다. 


또한 구글은 10월에 업데이트 되는 크롬70 버전부터는 HTTPS가 아닌 일반 HTTP 사이트에 접속하면 "안전하지 않음" 이라는 빨간색 문구가 표시되기 때문에 아직까지 HTTPS로 이행하지 않은 사이트는 서둘러야 할 것입니다.

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인텔은 17일, 도내에서 회사의 데이터 센터 사업에 관한 기자 설명회를 개최했다.


설명회에는 미국 Intel 데이터 센터 사업 본부 부사장 겸 Intel Xeon 프로세서/데이터 센터·마케팅 사업 부장 Lisa Spelman(리사 스펠먼)이 등단하여 설명했다. 그는 회사의 데이터 센터 시장 성장을 견인하는 것은 클라우드 컴퓨팅으로 이행, 네트워크의 변혁, 인공지능과 애널리틱스 등의 보급에 의한 HPC(High-Performance Computing) 수요 3가지가 큰 요인이라고 설명했다. 특히 AI 와 HPC 분야는 현재로부터 향후 몇 년간 급격한 성장을 이루는 분야가 될 것이라고 밝혔다.


데이터 센터 시장은 2020년까지 730억달러 규모로 확대가 전망되고 있으며 동사에서는 점유율 확대와 함께 추가적인 투자를 계속한다고 밝혔다.





현재 Intel은 사업의 중심을 PC에서 데이터 센터로 전사적 전환했으며 2018년 1분기에는 데이터 센터 사업 매출액이 절반 가까이를 차지하게 됐다. 데이터 센터 사업 본부는 클라우드 서비스 프로바이더 시장에서 Xeon 확장 가능 프로세서로의 치환 등을 받아 45%, 통신 서비스 프로바이더 시장에서는 5G 등 인프라 구축 등의 영향으로 33%, 기업과 정부/관공서 시장에서도 3%의 증가를 설명했다. 그는 이 분기에서 클라우드에 대한 자본 투자를 가속했으며 앞으로도 투자를 계속하겠다고 밝혔다.


그는 데이터 센터는 컴퓨트 뿐 아니라 스토리지와 네트워크라는 3가지 요소가 필요하며 Intel은 CPU와 칩셋 외 Ethernet, 네트워크 ASIC, FPGA, SSD 등 그것들 전부에 투자를 하고 있어 파트너십과 에코 시스템 구축을 통해 균형 잡힌 시스템 아키텍처를 실현하고 성능의 최적화로 모든 것을 커버한다고 어필했다.




Xeon 확장 가능 프로세서에 대해서는 최신 프로세서에서 3년 전과 비교해 하이브리드 클라우드에서 최대 4.28배 성능 개발 키트의 L3 포워딩에 의한 것을 통틀어 최대 2.7배 네트워크 성능을 실현하고 AI용 스루풋 성능은 추론에서 최대 198배, 훈련에서 최대 127배를 기록하고 있다며 고비용 하드웨어 가속기의 도입이 필요 없다고 어필했다.


그 위에서 Intel은 Xeon 프로세서의 가속기 옵션으로 알고리즘에 의해 다양한 워크 로드에 대응할 수 있는 FPGA와 암호화와 압축 처리에 특화된 Quick Assist 테크놀로지 2가지를 준비하고 있다고 소개하며 FPGA는 다용도성과 워크 로드에 대한 최적화, 낮은 레이턴시, 광대역을 제공한다고 설명했다.


그는 FPGA(Field-Programmable Gate Array)는 10년 이상 전부터 존재하고 있으며 성능을 워크 로드에 최적화할 수 있으며 TCO도 높다는 특징을 갖고 있지만 데이터 센터에 전개하는 데는 제약이 있었다고 설명했다. 구체적으로 프로그래밍이 고난도인 점에서 설계와 구현에 고도의 전문적 지식이 필요하기 때문에 데이터 센터의 도입이 어려웠다고 밝혔다.

거기서 Intel은 가속기 스택에 투자하는 FPGA의 성능 강화 뿐 아니라 간소화를 실현하고 개발 툴과 라이브러리, 소프트웨어 프레임워크 등 데이터 센터의 워크 로드에 응하여 시스템에 최적화 된 솔루션 스택을 제공하고 상세한 지식이 불 필요한 워크 로드 가속기로 활용할 수 있는 환경을 실현했다고 밝혔다.



Intel에서는 16일(미국 시간) FPGA "Arria 10 GX 1150"을 통합한 Xeon 확장 가능 프로세서 "Xeon Gold 6138P"의 양산 개시를 발표했으며 후지쯔가 이 프로세서를 채용한 것을 본 회견에서 발표했다. 이 제품은 FPGA 통합으로 FPGA 비 탑재 프로세서와 비교하여 가상 머신 호스트시 산출량을 3.2배로 개선, 레이턴시의 반감을 달성하고 가상 머신의 전개 속도도 2배로 고속화됐다고 밝혔다.

이어 소개된 것은 "Intel Select 솔루션"으로 워크 로드에 최적화 된 인프라의 도입을 간소화/고속화한다는 것. 2017년 7월 발표 이후 OEM, 소프트웨어 벤더와 협력해 포트폴리오가 확대되고 있으며 그는 후지쯔가 시뮬레이션 및 모델링에게 제공하는 HPC솔루션으로 Select 솔루션을 채용한 것을 밝혔다.




그는 Intel에서 메모리 및 스토리지 분야에도 큰 투자를 하고 있다고 설명했다. 그 이유로 데이터 센터의 워크 로드에서 다루어지는 데이터 량이 폭발적으로 증가하는 점을 들며 그 데이터 량의 폭발적 증가에 대해 데이터 센터 사업들은 그 방대한 데이터에서 얼마나 가치를 제공할 것인가 하는 것이 도전이자 기회라고 밝혔다.


그러기 위해서는 그 방대한 데이터에 실시간으로 접근할 수 있는 환경을 제공해야 하는데 기존 기술에선 어렵다. 우선 TCO는 유지한 채 HDD를 대체하고 CPU에 가까운 층으로 실시간 접속을 실현해야 한다고 밝혔다. 먼저 3D NAND기술을 사용한 SSD가 소개되면서 HDD와 비교해 면적 대비 2배 용량, 45%의 소비 전력으로 동작하는 것을 어필. 콜드/웜 데이터 양쪽에서 HDD를 대체한다고 설명했다.




또한 보다 고속의 3D XPoint 기술을 채용한 Optane SSD를 소개하며 속도에서 8배, QoS에서 60배, 레이턴시에서 40배 높은 성능을 발휘한다고 밝혔다. 마지막으로 소개된 것이 "Intel Persistent Memory(인텔 퍼시스턴트 메모리)"로 3D XPoint를 DRAM과 같은 DIMM 폼 팩터에서 펼치는 것으로 이른바 비휘발성 메인 메모리다.


그는 Intel CEO 브라이언 크르자니크가 "메모리에 있어 과거 25년간 가장 큰 진화"라고 밝혔던 것을 소개하며 DRAM 영역을 대체하는 것으로 설명했다. 퍼시스턴트 메모리는 새로운 메모리/스토리지 층이 되는 제품으로 기존에는 고속이지만 고비용인 DRAM으로부터 스토리지로 데이터를 이동시키는 것을 생각했지만 그는 퍼시스턴트 메모리의 등장으로 아키텍처가 재고될 것이라고 밝혔다.



퍼시스턴트 메모리는 현재 샘플 출하가 진행되고 있으며 2018년 중 일반 제공이 시작 될 예정임이 밝혀졌다. 대응 플랫폼은 코드 네임 "캐스케이드 레이크(Cascade Lake)" 및 다음 Xeon 확장 가능 프로세서로 그 쪽과 동시에 전개된다고 밝혔다.

그는 Microsoft나 SAP, VMWare, Linux 같은 파트너로부터 지원을 받아 실제 시스템에서 이용하기 위한 생태계를 제공하여 쉽게 도입할 수 있다고 밝혔다.


출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1122322.html

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전년 대비 66% 증가한 32억 1천만 달러의 매출액
GAAP EPS는 1.98 달러로 전년 대비 151% 증가
데이터 센터 매출 7억 1천만 달러, 전년 대비 71% 증가  

엔비디아는 2018년 4월 29일 마감 된 1분기 실적이 전년 동기 19억 4천만 달러에서 66% 증가한 32억 1천만 달러를 기록했으며 전 분기 29억 1천만 달러에서 10% 상승했다고 발표했다.

1/4 분기 주당 GAAP 수익은 1.98 달러로 전년 동기 0.79 달러에서 151% 상승했으며 전 분기 1.78 달러보다 11% 상승했다. 엔비디아의 창립자이자 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 "우리는 모든 플랫폼에서 강력한 분기 실적을 보였다. 우리의 데이터 센터 사업은 또 다른 기록을 달성했으며 게임은 여전히 ​​강세를 유지했다. 기회의 핵심은 전통적인 컴퓨팅이 둔화되고, 인공지능 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가한다는 것이다. 우리가 개척한 GPU 컴퓨팅 어프로치는 이러한 상황에 이상적이며 Tensor Core GPU 발명은 AI 시대에 강력한 힘을 실어주었다. "


자본 수익률

2019 회계 연도 1/4 분기 동안 NVIDIA는 주주에게 6억 6500만 달러의 주식 환매와 분기 현금 배당으로 9100만 달러를 지출하여 7억 4천 6백만 달러 반환

2019 회계 연도에 NVIDIA는 분기 별 현금 배당 및 자사주 매입을 통해 주주에게 12억 5천만 달러를 반환 할 계획.


Q1 Fiscal 2019 Summary

GAAP
($ in millions except earnings per share)Q1 FY19Q4 FY18Q1 FY18Q/QY/Y
Revenue$3,207$2,911$1,937Up 10%Up 66%
Gross margin64.5%61.9%59.4%Up 260 bpsUp 510 bps
Operating expenses$773$728$596Up 6%Up 30%
Operating income$1,295$1,073$554Up 21%Up 134%
Net income$1,244$1,118$507Up 11%Up 145%
Diluted earnings per share$1.98$1.78$0.79Up 11%Up 151%

 

Non-GAAP
($ in millions except earnings per share)Q1 FY19Q4 FY18Q1 FY18Q/QY/Y
Revenue$3,207$2,911$1,937Up 10%Up 66%
Gross margin64.7%62.1%59.6%Up 260 bpsUp 510 bps
Operating expenses$648$607$517Up 7%Up 25%
Operating income$1,428$1,202$637Up 19%Up 124%
Net income$1,285$1,081$533Up 19%Up 141%
Diluted earnings per share$2.05$1.72$0.85Up 19%Up 141%


실적 하이라이트


게이밍
게임 수익은 전년 대비 68% 증가한 17억 2천만 달러
실시간 영화 품질의 이미지를 생성하는 획기적인 컴퓨터 그래픽 기술인 NVIDIA RTX 발표

데이터 센터
데이터 센터 매출은 전년 대비 71% 증가한 7억 1천 1백만 달러
32GB 메모리가 장착 된 NVIDIA Tesla V100 GPU, NVIDIA NVSwitch GPU 인터커넥트 패브릭 및 NVIDIA DGX-2를 포함한 딥 러닝 컴퓨팅 플랫폼 발전

TensorRT AI 추론 가속 소프트웨어의 최신 버전 TensorRT 4를 발표하여 훨씬 광범위한 응용 프로그램에서 심도 있는 학습을 가속화하여 추론 시장에서의 도달 범위 확장
쿠버네티스(Kubernetes)가 다중 클라우드 GPU 클러스터에서 엔터프라이즈 유추를 쉽게 구현할 수 있도록 한 GPU 가속화 발표

전문 시각화
전문 시각화 수익은 전년 대비 22% 증가한 2억 5백만 달러
RTX 기술이 적용된 Quadro® GV100 GPU를 발표하여 전문적인 디자인 및 컨텐츠 작성 응용 프로그램에서 실시간 광선 추적 지원

자동차
자동차 매출은 전년 대비 4% 증가한 1억 4500만 달러
NVIDIA GPU 및 NVIDIA DRIVE Pegasus를 활용하여 가상 현실에서 수 십억 마일에 달하는 드라이브 자율 차량을 안전하게 테스트 할 수 있는 완벽한 시스템인 DRIVE Sim 소프트웨어가 포함 된 NVIDIA DRIVE Constellation 서버 출시

새로운 플랫폼
의료용 이미징 슈퍼 컴퓨터 Project Clara를 도입하여 의료 이미징에 혁명
연구원, 개발자 및 신생 기업을 위한 라이브러리, 드라이버, API  및 기타 도구 들을 제공하는 로봇 용 Isaac 소프트웨어 개발 키트 발표
Arm은 오픈 소스 NVIDIA Deep Learning Accelerator를 통합하여 모바일, 가전 제품 및 Things of Things 장치에 대한 AI 추론을 이끌어 낼 것이라고 발표

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BTO 노트북 및 휴대용 워크스테이션 제조업체인 Eurocom은 지원 포럼에 기밀 정보를 공유하는데 다소 진보적이다. 이는 인텔이 Z390 익스프레스 칩셋을 개발할 것을 예고한 첫 번째 소식통 중 하나로써 인텔은 2019년에 MSDT (메인 스트림 데스크톱) 플랫폼에서 CPU 코어 수를 다시 한 번 늘릴 준비를 하고 있다.

 분명 Z390 Express가 이끄는 300 시리즈 칩셋은 8개의 물리적 코어가 있는 인텔의 9세대, 10나노 미터 아이스 레이크 실리콘을 지원한다. 따라서 i7-8700K의 후속 세대는 8코어 / 16스레드 칩이다. 이것은 또한 인텔에게 다음 i5를 8코어 / 8스레드 또는 6코어 / 12스레드로 만들 수있는 기회를 제공하며 코어 i3는 6코어 / 6스레드 또는 4코어 / 8스레드로 만들 수 있다.


출처 - https://www.techpowerup.com/243215/intels-core-i7-8700k-generational-successor-could-be-8-core


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하겐스 버먼 (Hagens Berman) 법률 회사는 캘리포니아 북부 지방 법원에 삼성전자, 하이닉스, 마이크론에 대한 집단 소송을 제기했다. 이 회사의 조사에 따르면 3개의 DRAM 제조업체들은 2016년과 2017년 사이 가격을 올릴 목적으로 DRAM 칩의 공급을 고의로 제한하는 음모를 꾸몄고, 그 결과 삼성전자와 하이닉스의 반도체 실적은 이 DRAM 가격 상승분이 그대로 적용되어 사상 최대 반도체 실적을 거두고 있다.


회사는 2017년 동안 DRAM 가격이 47% 상승한 것을 확인했으며 이는 지난 30년 역사 동안 가장 큰 증가세를 보였다. 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 3개 회사는 2017년 전 세계 DRAM 시장의 96%를 점유하고 있다. 또한 중국 정부가 이와 같은 문제를 조사하기 위해 세부적으로 움직이려고 할 즈음 "갑자기 행동이 바뀌었다"고 밝혔다.

하겐스 버먼 (Hagens Berman) 관리 파트너인 스티브 버먼 (Steve Berman)은 "DRAM 시장에서 우리가 발견한 것은 독점 금지법에 의한 가격 책정 방식으로 소수의 대기업이 시장 점유율을 유지하는 방식이다. "삼성, 마이크론, 하이닉스는 규칙을 어기고 소비자를 시장에 내몰아 더 많은 이익을 얻기 위해 시장을 비틀었다."


집단 소송은 2016년 7월 1일부터 2018년 2월 1일까지 DRAM을 사용하는 모든 전자 기기를 구입한 미국인 누구에게나 적용된다.


※ 참고 : 2018-04-27 Dram Class Action Complaint by Mike Wuerthele on Scribd




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모니터 유명업체 BenQ는 SIEE(Sony Interactive Entertainment Europe)와의 라이센스 제휴를 통해 ZOWIE RL e-Sports 모니터 시리즈가 소니 플레이 스테이션 4에 제공 될 것이라고 발표했다. SIEE가 공식적으로 라이선스를 취득한 첫 번째 모니터 시리즈는 PS4의 e-Sports 경험을 향상시켜 게임 플레이시 지연 시간과 향상된 가시성을 통해 경쟁력있는 경험을 가능하게 한다.

BenQ의 ZOWIE RL 모니터 시리즈는 RL2455, RL2455T, RL2460, RL2755 및 RL2755T의 다섯 가지 모델이 포함되어 있으며 자세한 제품 정보는 하단 스펙표 참조.




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Steve H.(@Onleak) 유저가 TigerMobiles과 협력해 차기 iPhone SE의 예상 렌더링 사진을 공개했었는데 그 해당 렌더링 사진의 토대가 된 공장 CAD 사진이 공개되었습니다.


사진을 보면 현행의 iPhone SE와 같은 디자인에 홈 버튼이나 3.5파이 이어폰 잭이 제거되고 디스플레이 상단에 노치 디자인이 적용되고 있음을 확인 할 수 있습니다. 물론 애플의 공식 발표전까지 차기 iPhone SE가 어떤 디자인으로 출시 될 지는 모르지만 최근의 온라인 움직임을 보면 사진과 같은 디자인에서 크게 벗어나지 않을 것으로 예상되고 있습니다. 



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메인보드 및 VGA 카드로 유명한 기가바이트 테크놀로지(GIGABYTE TECHNOLOGY)가 SSD 사업에 진출한다. 새로 출시 된 GIGABYTE UD PRO 시리즈 SSD는 256GB 및 512GB 모델로 라인업 되며 GIGABYTE의 잭슨 수 (Jackson Hsu) 부국장은 "SATA 인터페이스 SSD는 주류를 이루고 있으며 상당한 개발 역사를 갖고있다. 나머지는 뛰어난 품질의 제품을 개발하는 것이 문제이며 GIGABYTE UD PRO 시리즈 SDD는 DDR3L RAM, 3D NAND 플래시 메모리, 256GB 또는 512GB 저장 용량을 통해 높은 성능과 높은 안정성을 제공하며, 플래시 메모리 또는 성능을 희생시키지 않으면서 높은 용량의 제품을 선택할 수 있다. "

GIGABYTE UD PRO 시리즈 SSD에는 3년, 최대 200TBW의 보증이 제공되며 곧 출시 될 예정




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ASUS는 Intel 300 시리즈 칩셋을 기반으로 한 소형 mini-ITX 마더보드 중 하나 인 H310T 프라임 (Prime H310T) 출시


인텔 H310 칩셋을 기반으로 보드는 8세대 인텔 커피 레이크 프로세서 (95W TDP 칩 포함)을 지원


2핀 (12V DC 입력)으로 전력을 끌어오고 간단한 3 + 1 VRM을 사용하여 LGA1151 프로세서를 조절


CPU 소켓은 최대 32GB의 듀얼 채널 DDR4-2666 메모리를 지원하는 2개의 DDR4 SO-DIMM 슬롯에 연결


스토리지 연결에는 32Gbps M.2-2280 슬롯과 2개의 SATA 6Gbps 포트 포함, WLAN 모듈 M.2 슬롯을 지원하고, 디스플레이 출력에는 LVDS, DisplayPort 및 HDMI 포함


USB 연결에는 4개의 5Gbps USB 3.1 gen 1 포트 포함




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