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BTO 노트북 및 휴대용 워크스테이션 제조업체인 Eurocom은 지원 포럼에 기밀 정보를 공유하는데 다소 진보적이다. 이는 인텔이 Z390 익스프레스 칩셋을 개발할 것을 예고한 첫 번째 소식통 중 하나로써 인텔은 2019년에 MSDT (메인 스트림 데스크톱) 플랫폼에서 CPU 코어 수를 다시 한 번 늘릴 준비를 하고 있다.

 분명 Z390 Express가 이끄는 300 시리즈 칩셋은 8개의 물리적 코어가 있는 인텔의 9세대, 10나노 미터 아이스 레이크 실리콘을 지원한다. 따라서 i7-8700K의 후속 세대는 8코어 / 16스레드 칩이다. 이것은 또한 인텔에게 다음 i5를 8코어 / 8스레드 또는 6코어 / 12스레드로 만들 수있는 기회를 제공하며 코어 i3는 6코어 / 6스레드 또는 4코어 / 8스레드로 만들 수 있다.

출처 - https://www.techpowerup.com/243215/intels-core-i7-8700k-generational-successor-could-be-8-core

하겐스 버먼 (Hagens Berman) 법률 회사는 캘리포니아 북부 지방 법원에 삼성전자, 하이닉스, 마이크론에 대한 집단 소송을 제기했다. 이 회사의 조사에 따르면 3개의 DRAM 제조업체들은 2016년과 2017년 사이 가격을 올릴 목적으로 DRAM 칩의 공급을 고의로 제한하는 음모를 꾸몄고, 그 결과 삼성전자와 하이닉스의 반도체 실적은 이 DRAM 가격 상승분이 그대로 적용되어 사상 최대 반도체 실적을 거두고 있다.

회사는 2017년 동안 DRAM 가격이 47% 상승한 것을 확인했으며 이는 지난 30년 역사 동안 가장 큰 증가세를 보였다. 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 3개 회사는 2017년 전 세계 DRAM 시장의 96%를 점유하고 있다. 또한 중국 정부가 이와 같은 문제를 조사하기 위해 세부적으로 움직이려고 할 즈음 "갑자기 행동이 바뀌었다"고 밝혔다.

하겐스 버먼 (Hagens Berman) 관리 파트너인 스티브 버먼 (Steve Berman)은 "DRAM 시장에서 우리가 발견한 것은 독점 금지법에 의한 가격 책정 방식으로 소수의 대기업이 시장 점유율을 유지하는 방식이다. "삼성, 마이크론, 하이닉스는 규칙을 어기고 소비자를 시장에 내몰아 더 많은 이익을 얻기 위해 시장을 비틀었다."

모니터 유명업체 BenQ는 SIEE(Sony Interactive Entertainment Europe)와의 라이센스 제휴를 통해 ZOWIE RL e-Sports 모니터 시리즈가 소니 플레이 스테이션 4에 제공 될 것이라고 발표했다. SIEE가 공식적으로 라이선스를 취득한 첫 번째 모니터 시리즈는 PS4의 e-Sports 경험을 향상시켜 게임 플레이시 지연 시간과 향상된 가시성을 통해 경쟁력있는 경험을 가능하게 한다.

BenQ의 ZOWIE RL 모니터 시리즈는 RL2455, RL2455T, RL2460, RL2755 및 RL2755T의 다섯 가지 모델이 포함되어 있으며 자세한 제품 정보는 하단 스펙표 참조.

Steve H.(@Onleak) 유저가 TigerMobiles과 협력해 차기 iPhone SE의 예상 렌더링 사진을 공개했었는데 그 해당 렌더링 사진의 토대가 된 공장 CAD 사진이 공개되었습니다.

사진을 보면 현행의 iPhone SE와 같은 디자인에 홈 버튼이나 3.5파이 이어폰 잭이 제거되고 디스플레이 상단에 노치 디자인이 적용되고 있음을 확인 할 수 있습니다. 물론 애플의 공식 발표전까지 차기 iPhone SE가 어떤 디자인으로 출시 될 지는 모르지만 최근의 온라인 움직임을 보면 사진과 같은 디자인에서 크게 벗어나지 않을 것으로 예상되고 있습니다. 

메인보드 및 VGA 카드로 유명한 기가바이트 테크놀로지(GIGABYTE TECHNOLOGY)가 SSD 사업에 진출한다. 새로 출시 된 GIGABYTE UD PRO 시리즈 SSD는 256GB 및 512GB 모델로 라인업 되며 GIGABYTE의 잭슨 수 (Jackson Hsu) 부국장은 "SATA 인터페이스 SSD는 주류를 이루고 있으며 상당한 개발 역사를 갖고있다. 나머지는 뛰어난 품질의 제품을 개발하는 것이 문제이며 GIGABYTE UD PRO 시리즈 SDD는 DDR3L RAM, 3D NAND 플래시 메모리, 256GB 또는 512GB 저장 용량을 통해 높은 성능과 높은 안정성을 제공하며, 플래시 메모리 또는 성능을 희생시키지 않으면서 높은 용량의 제품을 선택할 수 있다. "

GIGABYTE UD PRO 시리즈 SSD에는 3년, 최대 200TBW의 보증이 제공되며 곧 출시 될 예정

ASUS는 Intel 300 시리즈 칩셋을 기반으로 한 소형 mini-ITX 마더보드 중 하나 인 H310T 프라임 (Prime H310T) 출시

인텔 H310 칩셋을 기반으로 보드는 8세대 인텔 커피 레이크 프로세서 (95W TDP 칩 포함)을 지원

2핀 (12V DC 입력)으로 전력을 끌어오고 간단한 3 + 1 VRM을 사용하여 LGA1151 프로세서를 조절

CPU 소켓은 최대 32GB의 듀얼 채널 DDR4-2666 메모리를 지원하는 2개의 DDR4 SO-DIMM 슬롯에 연결

스토리지 연결에는 32Gbps M.2-2280 슬롯과 2개의 SATA 6Gbps 포트 포함, WLAN 모듈 M.2 슬롯을 지원하고, 디스플레이 출력에는 LVDS, DisplayPort 및 HDMI 포함

USB 연결에는 4개의 5Gbps USB 3.1 gen 1 포트 포함

AMD가 TrueAudio 버전 1.2를 발표했다. 1.2 버전은 메모리, 버퍼 전송 및 동기화 오버헤드를 최소화하여 효율성이 향상됐고, TAN GPU 유틸리티 라이브러리는 AMD Resource Reservation을 지원한다. GPU의 구성 가능한 부분은 일반적인 GPU 컴퓨팅 리소스와 별도로 오디오 프로세싱을 위해 예약 될 수 있고, 개발자는 이제까지 시스템의 TAN 지원 및 사용 가능한 리소스를 쿼리하는 기능을 호출 할 수 있다.

또, TAN을 사용하여 오디오 응용 프로그램을 제작하는 과정을 간소화하기 위해 여러 가지 새로운 샘플이 추가됐다.

• 10 밴드 EQ.
• IIR (Infinite Impulse Response) 필터
• 시간 영역 회선 및 도플러 샘플

Steve H.(@Onleak) 유저가 TigerMobiles과 협력해 차기 iPhone SE의 예상 렌더링 사진을 공개했었는데 그 해당 렌더링 사진의 토대가 된 공장 CAD 사진이 공개되었습니다.

사진을 보면 현행의 iPhone SE와 같은 디자인에 홈 버튼이나 3.5파이 이어폰 잭이 제거되고 디스플레이 상단에 노치 디자인이 적용되고 있음을 확인 할 수 있습니다. 물론 애플의 공식 발표전까지 차기 iPhone SE가 어떤 디자인으로 출시 될 지는 모르지만 최근의 온라인 움직임을 보면 사진과 같은 디자인에서 크게 벗어나지 않을 것으로 예상되고 있습니다.