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애플이 최근 발표한 신형 iMac Pro의 프레스 릴리스에서 차기 맥 프로(Mac Pro)를 개발 중임을 재 천명했습니다. 프레스 릴리스에서 언급한 내용은 다음과 같습니다.

"새로운 iMac Pro와 애플은 최고 수준의 성능을 요구하는 프로 고객들을 위해 높은 처리량의 시스템 구축과 업그레이드 가능한 디자인에 완전히 재설계한 차세대 Mac Pro®와 하이엔드용으로 새로운 디스플레이를 함께 개발 중입니다."

차기 Mac Pro는 하이엔드 CPU와 GPU를 장착할 수 있는 모듈러 설계를 채용해 2018년에 발매 될 예정으로 알려졌습니다.

AMD는 21일, EPYC Embedded 3000 시리즈와 Ryzen Embedded V1000 시리즈를 발표했다.

EPYC Embedded 3000은 높은 I/O 확장성 및 보안을 특징으로 10년간의 장기 공급과 롱 라이프 사이클 로드맵도 보증된다.

코어 수는 4/8/12/16의 4종류로 PCI Express 3.0은 최대 64레인. 더불어 최대 8개의 10Gigabit Ethernet, 1CPU 당 4채널, 최대 1TB의 메모리 탑재가 가능하다.

Ryzen Embedded V1000은 기본 대비 최대 2배의 성능을 실현하면서,폼 팩터나 열에 의한 제한을 경감했따. 4개의 디스플레이 출력이 가능하며 4K 해상도, 그리고 장기적으로는 5K 해상도의 콘텐츠에 대한 대응을 강조하고 있으며 초음파를 사용하는 의료 영상 기기 등에 적합하다고 밝혔다.

마이크로소프트(Microsoft)와 중국의 샤오미(Xiaomi)가 파트너십을 더욱 강화하여 클라우드 컴퓨팅, AI(인공지능), 하드웨어에서 협력한다고 발표했습니다.

이 제휴는 애저(Azure)를 포함한 마이크로소프트의 클라우드 컴퓨팅 제품을 이용해 샤오미의 클라우드 서비스를 국제 시장에서 지원하거나 샤오미의 미래 제품 개발 지원, AI 서비스 공동 작업 등에 초점이 맞춰지고 있습니다.

또 샤오미의 스마트 스피커인 Mi AI Speaker에 마이크로소프트의 코타나(Cortana)를 통합하는 것도 검토되고 있으며 향후 몇 년 동안 급속히 성장할 것으로 보이는 AI 베이스의 스피커를 위해 보다 깊은 기술 통합과 협력을 추진 할 방침입니다.

두 회사는 이전부터 제휴를 진행하고 있는데 2016년에는 모바일 단말기에서 제휴를 확대하고 크로스 라이센스 계약 및 샤오미의 마이크로소프트 특허 매수 등이 진행됐습니다.

올해 출시 될 새로운 아이폰 시리즈는 새로이 6.5인치 유기 EL 디스플레이 탑재 모델이 등장 할 것으로 예상되고 있는 중 베트남에서 6.5인치 모델의 것으로 보이는 디스플레이 부품과 디지타이저를 촬영한 사진이 공개됐습니다.

이 부품들 사진은 베트남에 있는 LG의 시험 생산 설비에서 촬영된 것이며 디지타이저 상단에는 iPhone X와 같은 특유의 디자인을 확인할 수 있고 케이블에 기재되어 있는 날짜 코드에서 2017년 제 46주(2017년 11월 중순)에 제조된 것임을 알 수 있습니다.

기존 iPhone X의 유기 EL 디스플레이는 삼성이 독점적으로 공급했었는데 이 사진의 부품이 사실이라면 애플의 새 모델은 LG의 유기 EL 디스플레이가 탑재된다는 것을 알 수 있습니다. 그러나 현재 해당 부품이 차기 iPhone X의 것인지는 확실하게 확인되지 않았습니다.

사진 출처 - https://www.macx.cn/thread-2210847-1-1.html