Samsung Exynos SoCs Specifications
SoCExynos 9810Exynos 8895
CPU4x Exynos M3
One Core : 2.704 GHz
Two Core: 2.314 GHz
Four Core: 1.794 GHz

4x 512KB L2
4096KB L3 DSU
4x Exynos M2
@ 2.314 GHz
2048KB L2
 
4x Cortex A55 @ 1.95 GHz
No L2
512KB L3 DSU
4 x Cortex A53 @ 1.690 GHz
512KB L2
GPUMali G72MP18
@ 572 MHz
Mali G71MP20
@ 546 MHz



삼성의 신형 갤럭시S9에 탑재되는 엑시노스 9810과 스냅드래곤 845 및 애플 A11 프로세서 성능 비교


새로운 Exynos M3 쿼드코어는 1코어 클럭 2.704GHz, 2코어 클럭 2.314GHz, 4코어 클럭 1.794GHz로 각각 동작 구분, 코어는 512KB L2 캐시 x4, 4096KB L3 DSU 또한 쿼드코어 Cortex A55 @ 1.95GHz와 함께 조합되고, L2는 없으며 512KB L3 DSU 탑재, GPU는 말리 G72MP18 @ 572 MHz로 구성된다.



출처 - https://www.anandtech.com


요약 : 아이폰의 A11 프로세서는 예상대로 최고 성능

갤럭시S9의 스냅드래곤 845 vs 엑시노스 9810의 대결은 긱 벤치에서만 엑시노스 9810이 앞서고, 나머지 프로그램 테스트 모두에서 스냅드래곤 845가 엑시노스 9810을 크게 앞선다.

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애플이 최근 발표한 신형 iMac Pro의 프레스 릴리스에서 차기 맥 프로(Mac Pro)를 개발 중임을 재 천명했습니다. 프레스 릴리스에서 언급한 내용은 다음과 같습니다.


"새로운 iMac Pro와 애플은 최고 수준의 성능을 요구하는 프로 고객들을 위해 높은 처리량의 시스템 구축과 업그레이드 가능한 디자인에 완전히 재설계한 차세대 Mac Pro®와 하이엔드용으로 새로운 디스플레이를 함께 개발 중입니다."


차기 Mac Pro는 하이엔드 CPU와 GPU를 장착할 수 있는 모듈러 설계를 채용해 2018년에 발매 될 예정으로 알려졌습니다.

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AMD는 21일, EPYC Embedded 3000 시리즈와 Ryzen Embedded V1000 시리즈를 발표했다.


EPYC Embedded 3000은 높은 I/O 확장성 및 보안을 특징으로 10년간의 장기 공급과 롱 라이프 사이클 로드맵도 보증된다.


코어 수는 4/8/12/16의 4종류로 PCI Express 3.0은 최대 64레인. 더불어 최대 8개의 10Gigabit Ethernet, 1CPU 당 4채널, 최대 1TB의 메모리 탑재가 가능하다.


코어스레드TDP(W)베이스 클럭All Cores BoostMax BoostL3 캐시DDR4 채널최대 메모리 클럭PCI Express 레인Tj(℃)
345116321002.152.4533242,666x6495
34011616851.852.2533242,666x64105
33511224801.92.7533242,666x6495
330112126522.1533242,666x6495
3251816502.53.11622,666x32105
320188301.53.11622,133x3295
315148452.72.91622,666x3295
310144352.12.9822,666x32


Ryzen Embedded V1000은 기본 대비 최대 2배의 성능을 실현하면서,폼 팩터나 열에 의한 제한을 경감했따. 4개의 디스플레이 출력이 가능하며 4K 해상도, 그리고 장기적으로는 5K 해상도의 콘텐츠에 대한 대응을 강조하고 있으며 초음파를 사용하는 의료 영상 기기 등에 적합하다고 밝혔다.

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마이크로소프트(Microsoft)와 중국의 샤오미(Xiaomi)가 파트너십을 더욱 강화하여 클라우드 컴퓨팅, AI(인공지능), 하드웨어에서 협력한다고 발표했습니다.


이 제휴는 애저(Azure)를 포함한 마이크로소프트의 클라우드 컴퓨팅 제품을 이용해 샤오미의 클라우드 서비스를 국제 시장에서 지원하거나 샤오미의 미래 제품 개발 지원, AI 서비스 공동 작업 등에 초점이 맞춰지고 있습니다.


또 샤오미의 스마트 스피커인 Mi AI Speaker에 마이크로소프트의 코타나(Cortana)를 통합하는 것도 검토되고 있으며 향후 몇 년 동안 급속히 성장할 것으로 보이는 AI 베이스의 스피커를 위해 보다 깊은 기술 통합과 협력을 추진 할 방침입니다.


두 회사는 이전부터 제휴를 진행하고 있는데 2016년에는 모바일 단말기에서 제휴를 확대하고 크로스 라이센스 계약 및 샤오미의 마이크로소프트 특허 매수 등이 진행됐습니다.

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올해 출시 될 새로운 아이폰 시리즈는 새로이 6.5인치 유기 EL 디스플레이 탑재 모델이 등장 할 것으로 예상되고 있는 중 베트남에서 6.5인치 모델의 것으로 보이는 디스플레이 부품과 디지타이저를 촬영한 사진이 공개됐습니다.


이 부품들 사진은 베트남에 있는 LG의 시험 생산 설비에서 촬영된 것이며 디지타이저 상단에는 iPhone X와 같은 특유의 디자인을 확인할 수 있고 케이블에 기재되어 있는 날짜 코드에서 2017년 제 46주(2017년 11월 중순)에 제조된 것임을 알 수 있습니다.


기존 iPhone X의 유기 EL 디스플레이는 삼성이 독점적으로 공급했었는데 이 사진의 부품이 사실이라면 애플의 새 모델은 LG의 유기 EL 디스플레이가 탑재된다는 것을 알 수 있습니다. 그러나 현재 해당 부품이 차기 iPhone X의 것인지는 확실하게 확인되지 않았습니다.


사진 출처 - https://www.macx.cn/thread-2210847-1-1.html



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퀄컴(Qualcomm)은 브로드컴(Broadcom)의 사장 겸 CEO 혹 탄(Hock Tan)에게 보낸 e메일을 공개하며 새로운 인수 제안을 거부했다고 밝혔습니다.


2월초 브로드컴은 퀄컴에게 1200억달러에 인수를 제의했지만 퀄컴 이사회는 만장 일치로 제안을 거부했습니다. 내용에는 규제 당국의 승인 관련 문제, 퀄컴의 라이센스 사업에 대한 질문에 브로드컴이 명확한 답변을 내놓지 못하는 점 등을 꼽고 있습니다.

 

퀄컴은 자사의 성장 전략을 계속적으로 실행하는 것이 주주에게 이익으로 이어진다고 주장하고 있지만, 현재 시장에서는 퀄컴이라는 기업의 전반적인 가치와 미래에 대해 높이 평가하지 않고 있는 상황으로써 전문가들은 퀄컴이 적극적으로 협상에 임해야한다는 의견이 많아지고 있는 상황입니다.


브로드컴은 퀄컴이 계속 거부할경우 적대적 M&A를 추진하여 반 강제 인수를 추진할 예정이며 인수에 필요한 자금을 월가의 유명 은행들로부터 이미 확보한 상태로써 퀄컴의 운명에 업계의 관심이 집중되고 있습니다.

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인텔은 AMD에서 Radeon GPU 부문의 수장이였던 Raja Koduri(라자 코두리)를 영입해 Core and Visual Computing Group의 Chief Architect & Senior Vice President로 임명했다. 이 극적인 이적으로 인텔이 디스크 리트 GPU(외장형 GPU)에 진출하는 것 아니냐는 관측이 일부에서 흐르고 있었다. 그런 시점에서 인텔은 미국 샌프란시스코에서 열린 반도체 국제 회의 ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)에서 디스크 리트 GPU의 개발 칩을 발표했다.


이번 개발 칩은 제품으로서 시장에 내놓는 수준은 아니다. 어디까지나 기술 검증을 위한 GPU 칩으로 기존의 인텔 내장 GPU 아키텍처를 바탕으로 IVR(Integrated Voltage Regulator:통합 전압 조정기)를 사용한 전력과 퍼포먼스 제어 기술을 검증한 것이다.


인텔은 과거에도 이런 전력 절약 기능 검증을 위한 GPU 칩을 개발했으며 2014년에도 ISSCC에서 22nnm의 프로토 타입 칩을 발표하고 있다.("5.7 A Graphics Execution Core in 22nm CMOS Featuring Adaptive Clocking, Selective Boosting and State-Retentive Sleep"S. B. Nasir, et al., ISSCC 2014) 하지만 이 프로토 타입 칩은 GPU로서 풀 기능을 갖추고 있고 확장하면 제품으로 만드는 것도 불가능하지 않다.


이번에 개발한  GPU 아키텍처는 최신 Intel Graphics Gen9 세대로 인텔의 표준적인 GPU 코어지만 실장은 LP, 즉 Atom계 CPU 아키텍처 SoC에 혼재된 저전력의 GPU 코어로 구현했으며 스탠더드 셀 라이브러리 등이 PC용과 다른 것으로 보인다. 프로세스는 인텔의 14nm로 10메탈(배선)층, 다이 사이즈는 8×8mm, 1.5B 트랜지스터, 동작 주파수와 전압은 50MHz/0.51V에서 400MHz/1.2V. 트랜지스터 수가 많은 것은 캐시 SRAM을 대량 탑재하고 있기 때문이다.



인텔의 내장 GPU 코어를 기반으로 새로운 설계 도입

인텔의 GPU 코어는 "EU(Execution Unit)"로 불리는 벡터 코어로 구성된다. 1개의 EU는 2개 4-way 벡터 유닛을 탑재한다. FP32(32-bit 부동 소수점 연산) 유닛이 4-way 128-bit 벡터 유닛이다. EU에는 2개 벡터 유닛과 7 멀티 스레드 범용 레지스터(GRF), 브랜치 유닛이 포함된다.


프로토 타입 칩에는 EU가 6개 바인드 된 "Sub-Slice(SS:서브 슬라이스)"를 구성하고 있다. 서브 슬라이스에는 EU 뿐 아니라 텍스쳐 유닛이나 L1/L2 캐시, 스레드 디스패치, 데이터 포트 등이 부속된다.


이번 칩에서 3개의 서브 슬라이스로 1개의 "Slice(슬라이스)"를 구성하고 있는 것으로 보인다. 다이 사진에는 SS0에서 SS2까지 3개의 EU가 보인다. 3개의 EU 서브 슬라이스 가운데 이번 새로운 전력 제어 장치가 장착된 것은 2개. SS1과 SS2가 새 설계의 EU다.


SS0은 비교용으로 종래의 설계. 3개의 SS로 구성되는 슬라이스는 풀 기능의 GPU 코어가 되고 있어 그래픽 고정 함수(FF:Fixed Function)와 명령 스트리머, L3 캐시 등을 내포한다.



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테스트 칩은 1슬라이스 구성에서 모두 3개의 서브 슬라이스, 18개의 EU를 탑재한다. 벡터 유닛 내 FP32의 주산 유닛은 합계 144 유닛이다. PC용 인텔 그래픽의 로우 엔드 GT1은 표준 장착으로 96 FP32.


테스트 칩은 주파수가 낮은 LP 구현에서 144 유닛으로 로우 엔드의 PC용 그래픽 수준의 성능과 같다. 또 통상의 GPU 코어에는 동영상 코덱 등을 포함한 멀티미디어 코어가 포함되지만 이번 프로토 타입 칩에 포함되어 있는지는 명기되지 않았다.


ISSCC에서 발표된 GPU 칩에는 GPU 코어만 아니라 제어나 I/O 주변을 포함한 System Agent(SA:시스템 에이전트)가 탑재되어 있다. 메모리 인터페이스는 호스트 측 그 때문인지 SA에 4MB와 풍성한 페이징 캐시도 탑재되고 있다. 호스트 PC는 FPGA 브리지를 경유하여 연결된다. 구성을 보면 실증 실험용 프로토 타입이다.



IVR을 활용한 세밀한 전압/주파수 제어

인텔의 이번 테스트 칩의 최대 특징은 IVR을 사용한 V/F(Voltage/Frequency:전압/주파수) 제어나 파워게이팅을 하고 있는 점이다. 전통적으로 GPU는 CPU와 비교해서 이런 V/F 제어 및 전력 절약 기능이 약하다. 이는 전통적인 그래픽 워크 로드는 고 부하가 일정 기간 이어지거나 아니면 부하가 극히 가볍거나로 치중되기 때문이다. GPU 벤더도 GPU의 전력 제어는 그리 주력하지 않았다.


그러나 인텔은 GPU 코어에 세밀한 전력 제어를 도입하는 것이므로 조건에 따라서는 성능 효율을 향상시킬 수 있음을 실증했다. 전력 절약 제어에 뛰어난 Intel CPU 코어의 노하우를 활용하여 CPU에서 보다 더 나은 전력 제어를 GPU 코어에 적용함으로써 효과가 발휘되는 것을 나타냈다. GPU에 입도가 작은 각종 태스크가 달리게 되면 이러한 전력 제어가 보다 효과를 거둘 것이다.


기본적인 아이디어는 GPU를 세립 블록 단위로 동작 주파수와 전압 제어, 필요한 블록이 최적의 주파수와 전력에서 동작하도록 한다. 그 때 온 다이(On-Die)에 통합한 IVR(통합 전압 조정기)로 고속의 전압 변환을 가능하게 한다. 우상 상태의 블록은 레지스터 등의 SRAM 데이터를 보유할 수 있는 한계의 모관 전압까지 떨어뜨리고 리크 전류를 억제한다. 파워 게이트(PG)는 GPU에 분산된 PG 드라이버를 통해 신뢰성이 높은 웨이크 업 장치로 제어한다.



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IVR 도입으로 유닛별 전압 변환이 가능하게

기존의 인텔 설계에서는 GPU 전체에 대해 IVR에서 단일 전압(Vgpu)으로 전력이 공급되고 있었다. 아래 슬라이드 왼쪽의 그림 같은 형태다. 반면 이번 설계에서는 GPU 안의 연산 유닛인 EU와 다른 유닛에는 개별 전압으로 전력이 공급되어 슬라이드 오른쪽 그림과 같이 된다.각각 독립된 IVR이 할당된다.


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기존의 경우는 컴퓨트 태스크의 경우 EU의 부담이 커졌으며 그 결과 GPU 전체의 전압이 높게 전이해 클럭은 PLL의 리-록에 따라 고 클럭으로 전환된다. 그때 EU 이외의 유닛은 부하가 낮아도 EU와 해당 전압, 해당 클럭에 밀려 GPU 코어 전체의 소비 전력이 상승한다.


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반면 EU와 다른 유닛을 개별적으로 주파수와 전압을 제어할 경우 더 유연하게 된다. EU의 전압만 부하에 맞추어 오르면서 EU의 작동 주파수는 정기 주파수의 2배로 바뀐다. 개별적으로 반응성이 높은 IVR을 장착함으로써 전압의 상승을 단시간에 가능하게 한다.


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또 주파수는 두배의 속도로 대체함으로써 PLL의 리-록이 불필요하다. 인텔은 이를 "EU Turbo(EU 터보)"라고 부른다. 기준 클럭을 2x 에서 공급하고 보통시 그 클럭을 절반에 공급, 터보시 본래의 2x 클럭으로 전환한다. 결과적으로 부하에 따라 신속히 응답하는 전압/주파수 변환이 가능하다.


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반대로 EU가 단시간의 스톨에 들어갔을 때는 EU 부의 전압을 리텐션 전압으로 떨어뜨리고 클럭 공급을 끊어 슬리프 상태로 만든다. 종래에는 클럭 게이트시 전압을 지울 수 없었지만 ISSCC에서는 EU의 IVR이 독립되기 때문에 EU의 전압을 SRAM이 보유할 수 있는 하한의 전압으로 떨어뜨려 전력을 감소시킨다.


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또 EU에 각각 개별적으로 IVR을 설치함으로써 동작할 수 있는 최저 전압 Vmin의 편차를 조정할 수도 있다. 프로세스 자체의 차이만 아니라 온도의 편차도 있지만 IVR에서 동적으로 각 유닛의 Vmin을 조정할 수 있다. 그래서 Vmin을 유닛마다 최저 전압으로 할 수 있다.


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2종류의 IVR을 GPU에 통합

이번 개발 칩의 IVR 특징은 2가지의 다른 VR을 통합한 하이브리드 설계를 취한데 있다. 인텔이 이전부터 도입하고 있던 "Switched Capacitor VR(SCVR)" 뿐 아니라 "Digitally Controlled Low Dropout(DLDO)"을 병용하고 있다. 2종류의 IVR에 의해 폭넓은 전압 범위로 높은 전압 변환 효율을 실현한다.


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입출력 간 전위차가 작은 경우에 유효한 DLDO를 통상의 동작시에 사용. 1.15V의 입력 전압(Vin)에 0.785V~1.11V 정도의 출력 전압(Vout). 세립 제어는 DLDO를 바탕으로 한다. MIM 캐패시터를 내장하는 SCVR은 출력 전압이 0.3V~0.7V로 낮은 경우에 사용한다. 입력에 대한 출력의 전위가 3:2,2:1,3:1의 비율.


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EU 내부에는 SCVR이 6타일 배치되고 있다. 그리고 DLDO는 EU의 중앙에 척수처럼 컨트롤러가 배치되고 DLDO로 제어되는 파워 게이트(PG)가 EU 전체에 체스판 패턴으로 배치되고 있다. 1400 이상의 PG 배치라고 한다.


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신설계의 12 EU에 대해서 EU의 워크 로드 점유율이 54%인 경우 EU 터보의 성능 향상은 최대 40%, 평균 37%가 된다. 100%의 EU 점유율시 EU 터보에 의해 베이스 라인보다 최대 32%, 평균 29%의 전력 저감이 가능하다. 또 EU 터보를 사용하고 EU의 동작 주파수를 향상시키면서 일부 EU을 파워 게이트함으로써 전력 저감 및 성능 향상을 실현한다.


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이번에 인텔이 발표한 프로토 타입 GPU는 제품화로 가려는 레벨은 아니다. 그러나 인텔의 프로세서에 대한 전력 제어 설계의 방향성이 보이는 점은 흥미롭다.


인텔은 IVR 실장에 계속하고 진지하게 임하고 있어 Haswell 세대보다 앞선 설계를 시도하고 있다. 그것도 CPU 뿐 아니라 GPU 코어에도 적용하고 있다. 인텔의 전력 제어는 실은 인텔의 보이지 않는 강점이며 AMD가 쫓아오고 있는 부분이기도 하다. 향후 진화가 주목된다.


출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1107078.html

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애플의 신규 본사 건물 (Apple Park)


애플이 올해 들어 신규 본사 캠퍼스 애플 파크(Apple Park)로 종업원 이전을 본격적으로 시작하고 있는데 이와 함께 본사의 주소를 정식으로 Apple Park로 변경한 사실이 확인되었습니다.


애플의 본사 주소는 현지 시간 2월 15일의 시점에 1 Infinite Loop, Cupertino, CA 였으나, 현재는 One Apple Park Way, Cupertino, CA로 변경되고 있습니다. 또 애플로부터 송신되는 공식 이메일도 새로운 주소로 변경되고 있으며 옛 본사 캠퍼스인 Infinite Loop이 1993년에 완공 된 이후 애플의 주소가 변경된 것은 이번이 처음입니다.


또한 새로운 본사 건물인 거대한 Apple Park는 이미 완성된 상태지만 아직 조경 등의 일부 공사들이 남아 있어 공사가 완전히 완료되는 것은 3월경으로 예정되고 있습니다.

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암호화폐의 근간이 되는 블록체인 기술이 게임산업으로도 확대 적용되어 다양한 변화를 불러올 것으로 기대된다. 게임을 즐기는 플레이어들은 암호화폐로 제 3자의 중개 없이 직접적인 거래가 가능해질 전망이며, 플레이어들의 모든 정보가 블록체인 기술로 기록되어 플레이를 분석하고 게임 전략을 세우는 과정이 쉬워질 것으로 기대된다.


블록체인 기술로 플레이어 간의 직접적인 상호작용 가능…암호화폐로 직접 거래 가능
 
암호화폐가 돌풍을 일으키면서 암호화폐의 근간이 되는 블록체인 기술에 대한 관심도 크게 높아졌으며, 이러한 블록체인 기술은 앞으로 게임산업에도 많은 변화를 불러올 전망
 
RPG게임에 블록체인 기술이 도입되면 플레이어들 간의 상호작용이 한층 더 활발하게 이루어지며, 플레이어들은 중간자의 도움 없이 직접 거래를 할 수 있을 전망


팀을 이루어 플레이를 하는 RPG게임에서는 플레이어 간의 상호작용이 매우 중요한 역할을 하며, 블록체 인 기술을 통해 플레이어들은 플레이 도중에 보상과 선물을 직접 주고 받는 것이 가능해질 전망
 
블록체인 기술을 통해 게이머들은 게임 내 보상을 암호화폐의 형태로 획득하여 게임 내 구매나 온라인 스토어, 혹은 오프라인에서 자유롭게 사용할 수 있을 것으로 전망


플레이어들은 보상을 현금화하기 위해 게임 퍼블리셔나 스토어 운영자에게 의존해 왔으나, 블록체인 기술을 통해 여러 게임에 걸쳐 획득한 보상을 쉽게 현금화하는 것이 가능
 
그 외에도 플레이어들은 노련한 다른 플레이어에게 암호화폐를 지불하고 게임 내에서 손쉽게 스킬을 배울 수 있을 것으로 기대
 

게임 내 구매 과정이 간편해 지면서 매출 증가 기대…게임 분석도 용이해질 전망
 
블록체인 기술은 플레이어 뿐만 아니라 게임개발사에게도 큰 도움을 줄 것으로 기대되며, 특히 게임 내 보상이 오프라인 보상으로 이어지면서 게임에 대한 플레이어들의 몰입도가 높아질 전망


게임 내의 노력이 암호화폐의 형태로 플레이어들에게 주어지면 플레이어들은 게임에 더 많은 시간과 노력을 투자하게 될 것으로 기대 
 
암호화폐로 게임 내 구매가 빨라지고 간편해지기 때문에 플레이어들의 지출이 자연스럽게 늘어 개발사의 수익이 증가할 것으로 기대


플레이어가 게임 플레이 도중에 신용카드를 꺼내고 결제를 하면 게임의 흐름이 깨지기 쉬우나, 암호화폐로 결제를 할 경우 플레이의 흐름을 끊지 않고 간편한 결제가 가능
 
게임개발사들은 블록체인 기술을 통해 수 천 만 명의 익명 플레이어들의 일거수일투족을 기록하고, 이러한 기록을 분석해 게임개발에 반영하는 것이 가능해질 전망

 

게임 코치는 블록체인 기술로 저장된 플레이어의 데이터를 분석해 효과적인 게임 기술과 전략을 마련할 수 있을 것으로 기대되며, 블록체인 기술로 게이머들의 선호도를 분석하는 과정이 쉬워져 게임개발에 큰 도움이 될 것으로 기대 


출처 - 스트라베이스

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블록체인이 P2P 네트워크 기반의 수평적이고 분산된 콘텐츠 공유 방식으로 현재의 케이블 사업자 및 Netflix의 폐쇄적이고 집중화된 콘텐츠 배급 방식을 대체할 차세대 엔터테인먼츠 배급 기술로 주목받고 있으며, 전문가들은 2020년 경 관련 산업이 급성장할 것으로 전망하고 있다.


Netflix와 케이블 사업자들, 여전히 집중화된 애그리게이션에 기반
 
최근 YouTube, Twitch 등 사용자생성콘텐츠(UGC)에 기반한 거대 동영상 콘텐츠 마켓의 등장으로 기존 케이블 네트워크의 콘텐츠 독점 현상이 많이 완화되는 경향을 보임
 
그러나 대부분의 양질의 콘텐츠는 여전히 Netflix, Amazon 및 케이블 사업자들의 베타적인 제작 및 배급 채널을 통해 유통되고 있음
 
Netflix와 Amazon을 포함하는 스튜디오들은 콘텐츠 개발에 투자하고, 케이블 사업자와 방송국은 개발된 콘텐츠를 모바일 기기, 웹사이트 등 기존의 유통 경로를 통해서 전달

콘텐츠 창작자들은 여러 개의 ‘게이트키퍼(gatekeeper)’를 거쳐야 하고, 업계 주요 사업자들과 어떤 콘텐츠를 언제, 얼마에, 어떤 경로로 배급할 것인지를 여전히 폐쇄적이고 계급적인 방식으로 논의

인터넷으로 콘텐츠 소비 방식의 혁신이 일어나기는 했지만, 콘텐츠 소비의 민주화로 이어지지는 못함
 

블록체인, P2P 네트워크 기반의 콘텐츠 공유 방식으로 기존의 애그리게이터들 위협
 
블록체인은 수평적이고 분권화된 방식으로 콘텐츠를 공유함으로써 기존의 엔터테인먼트 산업을 근본적으로 분산시킬 수 있는 잠재력이 있음

중앙 관리자나 서버가 존재하지 않는 블록체인 기반의 환경에서는 어떠한 단일 웹사이트나 관리 서버도 어떤 콘텐츠를 어떻게 배급할 것인 지 결정할 수 없고, 특정 콘텐츠를 차단할 수도 없음

엔터테인먼트 전용 분권화앱(decentralized app, Dapps)을 통해 실시간 스트리밍인지 온디맨드 동영상인지에 따라 전세계 수 천대의 컴퓨터가 수평적이고 치밀한 네트워크 안에서 방송국으로 활동하며 지리적으로 가까운 컴퓨터들에 방송 신호를 보냄

이런 방식으로 기존의 Akami나 Amazon CloudFront와 같은 콘텐츠 배급 네트워크(CDNs)가 부족한 국가나 지역의 콘텐츠 최종 배급(last mile) 문제를 해결할 수 있을 것으로 전망
 
최근 블록체인을 탈집중화된 동영상 스트리밍 기술의 기반 기술로 사용하는 다수의 암호화 프로젝트가 등장

Steem Blockchain 기반의 LivePeer나 Ethereum 기반의 Viuly는 블록체인 기술을 통한 콘텐츠 압축에 최적화되어 있으며, Ethereum 기반의 Stream Token이나 YouNow/PROPS처럼 스트리머나 인플루언서를 위한 수준별 토큰 앱도 등장

스타트업인 Spectiv VR은 VR 콘텐츠에 대해 창작자의 수익을 더 많이 보장해주는 광고 모델에 집중하고 있으며, LBRY와 Theta Labs는 엔터테인먼트 및 e-스포츠용 써드 파티 Dapps를 지원하는 새로운 블록체인 및 프로토콜을 개발하고 있음
 
이러한 암호화 프로젝트를 통해 기존의 엔터테인먼트 산업의 유의미한 변화가 야기될 수 있음
 
콘텐츠 창작자들은 기존 게이트키퍼의 허가나 검열을 거치지 않아도 되는 자유를 보장받을 수 있고, 기존의 애그리게이터들과 차별화되는 새로운 콘텐츠 채널을 만들 수 있음

블록체인의 토큰을 이용하면 블록체인에 노출되는 광고 수익을 중간 마진 없이 콘텐츠 창작자들에게 직접 전해지며, 그 경로 또한 구체적으로 기록되므로 기존의 광고 기반 수익 모델에도 큰 영향을 줄 수 있음

전문가들은 블록체인 기술을 기반으로 한 엔터테인먼트 산업이 2019~2020년을 기점으로 새로운 사업자들의 유입이 급증하면서 가파른 성장세를 보일 것으로 전망


출처 - 스트라베이스

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