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AMD의 3세대 Ryzen 프로세서 제품군에 대한 인텔의 단기 대응은 10세대 Core "코멧레이크(Comet Lake)"입니다. 이 프로세서는 기존의 "Skylake" 코어를 기반으로 하고 있지만 코어 수가 증가했으며 전체 라인업에서 HyperThreading을 사용할 수 있게 되어 코어 i3 시리즈는 이제 4 코어 / 8 스레드입니다. 코어 i5 시리즈는 6 코어 / 12 스레드, 코어 i7 시리즈는 8 코어 / 16 스레드, 새로운 코어 i9 시리즈는 10 코어 / 20 스레드입니다.

코어 수 외에 인텔은 새로운 14nm+++ 노드로 14 나노미터 노드를 세분화 하는 마지막 단계를 제공하고 있습니다. 이를 통해 인텔은 클럭 속도를 크게 향상시킬 수 있고, 이 프로세서는 새로운 LGA1159 패키지로 제공되며 LGA1151 마더보드와 호환되지 않습니다. 이 칩들은 마더보드의 칩셋 대신 온-패키지 PCH 기능을 갖추고있는 것으로 보입니다. 코어 i9-10900KF는 5.20GHz 터보 부스트, 4.60GHz 클럭으로 10 코어 / 20 스레드 칩, 공유 L3 캐시 20MB, DDR4-3200에 대한 기본 지원 및 105W의 TDP를 제공합니다. 인텔의 새로운 10 코어 다이는 통합 그래픽을 제공하지 않기 때문에 세 가지 프로세서 모델에는 통합 그래픽이 없음을 나타내는 "F" 브랜드 확장이 있습니다.

4.40 / 5.20 GHz 클럭의 i9-10900F는 배수락 해제가 없으며 TDP는 95W입니다. 가장 합리적인 가격의 10 코어 제품은 i9-10800F로 4.20GHz에서 5.00GHz로 증가하고 TDP는 불과 65W 입니다. 인텔은 이 칩에 대한 야심찬 가격을 책정해 i9-10900KF는 499 달러, i9-10900F는 449 달러, i9-10800F는 409 달러입니다.

앞서 언급했듯이 제 10 세대 Core i7 시리즈는 8 코어 / 16 스레드 프로세서로 구성됩니다. 이것들은 실제로 i9-9900K과 동일한 다이지만 새로운 14nm+++ 노드를 기반으로 하며 클럭 속도가 향상됩니다. 코어 i7-10700K는 4.80GHz에서 5.10GHz의 클럭으로 16MB의 공유 L3 캐시, Intel Gen9.5 기반의 UHD 730 그래픽 및 DDR4-3200에 대한 기본 지원을 제공합니다. 인텔은 i7-10700K의 가격을 389 달러로 책정했으며 이어 339 달러 코어 i7-10700은 4.60GHz에서 4.90GHz의 부스트로 65W TDP를 제공합니다.

10 세대 Core i5 제품군은 코어 i7-8700K와 물리적으로 유사하지만 14nm+++로 제작 된 6 코어 / 12 스레드 프로세서로 구성됩니다. 코어 i5-10600K는 배수락이 해제 된 멀티 플라이어, 4.90GHz 부스트의 4.70GHz 클럭 속도, 12MB의 공유 L3 캐시, 95W TDP, UHD 730 그래픽 및 DDR4-3200 메모리에 대한 기본 지원을 제공하며 이 칩의 가격은 $269 입니다. 그 뒤로 4.80 GHz의 부스트 4.60 GHz 클럭의 i5-10600은 배수락이 해제되어 있지 않고 $229 가격 입니다. 다른 코어 i5 SKU에는 i5-10500 (4.40-4.50GHz, 199 달러) 및 i5-10400 (4.20-4.40GHz, 179 달러)이 포함됩니다.

그리고 새로운 코어 i3 패밀리의 4 코어 / 8 스레드 칩이 있습니다. 이것은 놀랍게도 쿼드 코어 "Skylake" 다이와 물리적으로 유사하지는 않지만 6 코어 실리콘의 9MB의 공유 L3 캐시를 제공합니다. 코어 i3-10350K는 i5-10400과 가격이 179 달러이며 배수락이 해제 된 멀티 플라이어를 제공하며 4.60GHz에서 4.80GHz로 부스트 되고 95W TDP, i3-10320(4.50-4.70 GHz, 9 MB L3 캐시, $159), i3-10300 (4.30-4.50 GHz, 9 MB L3 캐시 및 $ 149)로 이어집니다. 최 하단의 코어 i3 - 10100은 4 코어 / 8 스레드로 7MB의 L3 캐시, 4.20-4.40GHz의 클럭 속도, 65W의 TDP 및 129 달러의 가격으로 구성됩니다.

10 세대 Panic Lake는 PCIe gen 4.0을 지원하지 않고 32Gbps DMI 3.0 칩셋 버스가 사용되며 CPU 칩과 동일한 패키지에 있는 새로운 495 시리즈 칩셋이 동반 될 예정으로 기본적으로 OPI를 통해 온 패키지 DMI (32Gbps)로 구성됩니다.

출처 - https://www.techpowerup.com/257249/intel-10th-generation-core-comet-lake-lineup-detailed

인텔이 샌프란시스코에서 진행한 SEMICON West 행사에서 새로운 Co-EMIB 패키징 기술을 발표했다.

Co-EMIB 기술은 인텔이 기존에 발표한 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 및 논리칩을 3차원으로 적층하는 Foveros 기술을 조합한 것으로 EMIB와 Foveros는 고밀도 상호 접속을 이용해 저전력으로 고대역의 칩 간 접속을 실현하는 기술이며 단일 칩으로 2개 이상의 Foveros 스택을 여러가지로 구현해 상호 접속할 수 있고 I/O 밀도는 경쟁하는 타사의 접근법과 동등 또는 그 이상이라 밝히고 있다.

또 Omni-Directional Interconnect(ODI) 기술도 발표됐다. 패키지 내의 칩렛 간 통신에 유연성을 제공하는 기술로 EMIB와 마찬가지로 다른 칩렛과 수평 방향의 통신이 가능하며 Foveros와 마찬가지로 베이스 다이 내의 TSV를 통해 수직 방향의 통신도 가능하다.

ODI는 기존의 TSV보다 더 큰 TSV를 이용함으로써 패키지 기판에서 직접 톱 다이에 전력을 공급할 수 있고, 비아가 커 저항이 낮으며 보다 넓은 대역폭과 낮은 레이턴시를 실현하면서 견고한 전력 공급이 가능하다. 추가로 MDIO 기술도 발표됐는데 이 기술은 AIB(Advanced Interface Bus) PHY 수준의 상호 접속을 바탕으로 새로운 다이간 인터페이스로써 칩렛의 IP 블록 라이브러리를 사용하여 모듈 방식의 시스템 설계 접근을 가능하게 한다. 이것으로 보다 뛰어난 전력 효율과 AIB의 2배 이상의 핀 속도와 대역폭 밀도를 제공한다.

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