RAPTER INTERNATIONAL

엔비디아의 지포스GTX 1660Ti는 Turing (TU116) 아키텍처의 1536 쿠다코어, 5.4테라플롭스 FP32 컴퓨트 성능, 96 텍스처 유닛, 48ROP, 120W TDP, 베이스 클럭 1500 - 부스트 클럭 1770, 192비트 6GB GDDR6 메모리가 탑재됩니다.

GTX 시리즈로 발표된 것과 같이 RTX 시리즈의 텐서 코어와 RT 코어는 제거됐으며 다이사이즈는 284mm², 트랜지스터 카운트는 6.6 빌리언 입니다.

지포스GTX 1660Ti는 텐서 코어와 RT코어가 없지만 튜링 아키텍처의 우수함으로 기존 1060 대비 매우 높은 GPGPU 연산 성능을 발휘합니다.

출처 - https://www.tomshardware.com

엔비디아(NVIDIA)는 Turing 아키텍처를 채용한 미들레인지 GPU, GeForce GTX1660 Ti를 발표했다.  

GeForce GTX1660 Ti는 엔비디아가 미들레인지를 위해 TU116 코어를 신규 개발했으며 CUDA 코어수는 1536, 텍스처 유닛은 96, ROP 유닛은 48, 베이스 클럭 1500MHz, Boost 클럭 1770MHz 등이다. 제조 프로세스는 12nm FFN, 트랜지스터는 66억, TDP는 120W.

Turing은 정수 연산과 부동 소수점 연산을 동시에 실시할 수 있기 때문에 종래 대비 성능이 약 1.5배 향상되며 L1캐시도 최적화되어 Pascal와 비교시 TPC당 히트밴드 대역은 4배 향상됐다.

GeForce GTX1660 Ti는 279달러부터 판매된다.

AMD의 신형 라데온7이 마침내 발매 되었습니다.

라데온7은 GPU 측면으로 종합 16GB HBM2 메모리가 장착되어 있습니다.

라데온7의 GPGPU 연산 성능은 FP16과 FP32 모두 RTX 2080보다 떨어지며 FP64는 앞섭니다.

라데온7의 아키텍처 다이어그램 입니다.

라데온7의 GPU 아키텍처는 베가20 입니다. 세이더는 3840 유닛, 텍스처 240 유닛, 베이스 클럭 1400, 부스트 클럭 1750, 4096비트 16GB HBM2를 장착하고 있습니다. 또한 ROP는 64 유닛, L2캐시는 4MB, 트랜지스터는 13.2B, 다이사이즈는 331mm2이며 TDP는 300와트 입니다. 추가적인 텐서 코어와 RT 코어 또한 없습니다.

카드 구성입니다.

y side.

출처 - https://www.tomshardware.com

- 4분기 매출 187억 달러, 전년 대비 9% 증가

- 올해 전체 매출은 전년 대비 13% 증가한 708억 달러

- 주당 순이익 1.12달러

세계 반도체 중심 기업인 인텔 코퍼레이션(Intel Corporation)이 2018년 4분기 및 2018년 연간 재무 실적을 발표했다. 또한 자사의 현금 배당금을 주당 1.26 달러로 5% 인상한다고 발표하며 투자자들을 열광시키고 있다. "2018년은 모든 비즈니스 부문에서 기록적인 매출을 올린 매우 놀라운 한 해였으며 앞으로도 데이터가 폭발적으로 증가함에 따라 인텔 제품에 대한 지속적인 수요가 발생할 것이라는 견해에 또 다른 한 해를 예상하여 배당을 높일 계획이다." (INTEL CEO - Bob Swan)

Business Unit Summary

^* Data-centric businesses include DCG, IOTG, NSG, PSG and All Other, excluding McAfee

4분기에 인텔은 거의 모든 사업 부문에서 매출 성장을 달성했다. 2018년에는 모든 사업 부문에서 연간 신규 기록을 수립했으며 4분기 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG)은 인텔의 고성능 제품에 대한 강력한 수요와 상업 및 게임 분야의 강세로 인해 4분기에 10% 증가했다. CCG는 최근 새로운 9세대 인텔 코어 프로세서 출시로 2019년 제품 포트폴리오를 확장했으며 2019년 OEM 시스템에 탑재 될 예정인 10nm 기반 PC 프로세서 "아이스레이크(Ice Lake)"를 발표했다.

인텔의 데이터 센터 그룹(DCG)은 전년 동기 대비 9%, 2018년에는 20% 성장했다. 4분기에 DCG는 클라우드 세그먼트 성장률이 24%를 기록했고, 최근 첨단 인공지능 및 메모리 기능을 갖춘 새로운 "캐스케이드 레이크 (Cascade Lake)" 제품군의 고성능 인텔 제온 프로세서를 출하 한다고 발표했다. 인텔의 메모리 사업 부문(NSG)은 전년 동기 대비 25% 증가했고, 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG)은 데이터 센터 및 통신 시장 부문의 강점으로 전년 동기 대비 8% 증가한 사상 최대 매출을 기록했다. Mobileye의 4분기 매출은 1억 8300만 달러로 고객 모멘텀이 계속됨에 따라 전년 동기 대비 43% 증가했다. 2018년 Mobileye는 28 차례의 새로운 디자인과 78가지의 차량 모델 출시를 달성했다.

 GAAP Quarterly Financial Results

AMD가 1월 29일(미국 시간), 2018년 4분기 및 2018년 연간 실적을 발표했다.

발표 내용에 따르면 GAAP에 의거한 4분기 매출액은 전년 동기 대비 6% 증가한 14억 2000만 달러, 영업이익은 3000만 달러 증가한 2800만 달러, 순이익은 5700만 달러 증가한 3800만 달러를 기록하며 적자에서 흑자로 전환됐다.

2018년 연간 매출액은 전년보다 23% 증가한 64억 8000만 달러, 영업이익은 3억 2400만 달러 증가한 4억 5100만 달러, 순이익은 3억 7000만 달러 증가하며 흑자로 전환하여 3억 3700만 달러를 기록했다.

AMD CEO 리사 수(Lisa Su)는 "2018년은 2년 연속 대폭적인 수익 성장, 시장 쉐어와 매상 총이익율 확대, 고성능 제품에 근거한 수익성 개선을 달성했다고 밝히며 특히 EPYC 프로세서의 출하 대수가 2배 이상으로 증가했고, 4분기에 데이터센터용 GPU에서 기록적인 매상을 달성했다"고 어필했다.

주요 사업 부문인 컴퓨팅 및 그래픽스 부문은 전년 동기 대비 9% 증가한 9억 8600만 달러를 기록했으며 호조 요인으로는 주로 클라이언트용 Ryzen 프로세서의 평균 판매가격(ASP)이 전년 동기 대비 상승하여 Ryzen 판매 대수의 증가에 의해 순항했다.

파운드리와의 계약상황에 대해서는 GLOBALFOUNDRIES와 웨이퍼 공급 계약의 제 7회 개정을 발표하고, 2019~2021년 기간에 12nm 이상의 구입 계약 및 가격설정 확립, 12nm 이후의 노드에서 GF는 계속 장기적인 전략적 파트너라고 표명했다. 이 개정으로 7nm 미만의 웨이퍼는 파운드리에 및 로열티에 관계없이 구입이 가능하게 되었다.

AMD는 2019년 1분기 매출액은 시장의 과잉재고나 블록체인 관련 GPU 수익 감소 등의 이유로 전년 동기 대비 24% 감소한 약 12억5000만 달러(±5,000만 달러)를 전망하고 있다.

미국 인텔이 그 동안 공석이였던 최고 경영 책임자(CEO) 직에 임시 CEO 직을 맡고 있던 Robert Swan이 공식 CEO로 취임했다고 발표했다.

신임 CEO로 취임된 Robert Swan은 2016년부터 인텔의 최고재무책임자(CFO) 직무를 담당했으며 브라이언 크르자니크 전임 CEO가 2018년 6월 사임한 이후 공석으로 7개월 동안 임시 CEO를 지내며 그 능력을 인정받아 그대로 CEO로 취임하게 됐다.

인텔 이사회는 인텔 내외의 CEO 후보자들의 종합적인 평가 결과, 최선의 선택으로서 Swan을 선정했다고 밝혔으며 2018년의 실적을 토대로 Swan이 7개월간 잠정 CEO로서 행한 뛰어난 업적이 이사회의 결정에 중요한 요소가 되었다고 밝혔다.

또한 Swan의 CEO 취임에 따라 공석이 되는 CFO 담당에는 Todd Underwood가 취임한다.

델(DELL)이 8세대 인텔 코어 프로세서와 신형 카메라를 탑재한 New XPS 13(9380)을 발매했다.

스탠다드 모델 : Core i3-8145U(2코어/4스레드, 2.1GHz, UHD Graphics 620), 메모리 4GB, NVMe SSD 128GB, 13.3형 FHD(1920×1080), Windows 10 Home.

플래티넘 모델 : Core i7-8565U(4코어/8스레드, 1.8GHz, UHD Graphics 620), 메모리 16GB, NVMe SSD 512GB, 13.3형 4K(3840×2160) 터치 대응 액정, Windows 10 Home.

인터페이스는 공통으로 Thunderbolt 32, USB Type-C(DisplayPort Alternative Mode, USB Power Delivery), microSD, IEEE 802.11ac, Bluetooth, 지문 인증 센서, 음성 입출력, 배터리 용량 52Whr, 중량 1.23kg.

신형 카메라는 소형 HD Web 카메라 신 모델로 4매의 렌즈로 구성, 노이즈 저감, DELL CINEMA 테크놀로지에 의한 음성/영상 품질 향상.

첨단 로직 반도체 양산을 위한 EUV(Extreme Ultra-Violet:극 자외선) 노광 기술의 미래 그림이 드러났다. 7nm세대 기술 노드부터 양산을 올해(2019년)를 시작으로 2년~3년의 간격으로 차세대 기술 노드로 이행한다.

즉 5nm세대의 양산 개시는 2021년, 3nm세대의 양산 개시가 2023년이라는 것은 EUV 노광 기술의 개발이 비교적 순조롭게 진행되었을 때의 스케줄이다. 다시 다음 세대인 2nm세대 기술 노드에 대해서는 다소 모호하다. 양산 개시 시기는 빨라도 2026년이 될 것으로 보인다.

해상도(하프 피치)를 결정하는 것은 파장과 개구수, 프로세스 계수

기술 노드의 이행은 반도체 노광 기술의 해상도(하프 피치) 향상이 이끈다. ArF 액침노광 기술이나 EUV 노광 기술 등의 해상도(R)는 노광의 파장(λ)에 비례하고 광학계의 개구 수(NA)에 반비례한다. 즉 해상도를 높이려면 파장을 짧게 하고 개구 수를 불리는 것이 필요하다. 실제로는 "프로세스 계수(k1)"로 불리는 상수에도 해상도는 비례한다. 이 프로세스 계수를 낮추면 해상도가 올라간다. 다만 프로세스 계수의 최소 한계치는 0.25, 앞 이하로 할 수 없다.

ArF 액침노광 기술이나 EUV 노광 기술 등에서는 광원의 파장이 고정되어 움직일 수 없다. 덧붙여 ArF 액침노광의 파장은 193nm, EUV 노광의 파장은 13.5nm. 양자에게 10배를 넘는 격차가 있어 단순 계산에서 EUV 노광이 압도적으로 유리한 것을 알 수 있다.

ArF 노광 기술까지의 이른바 광 리소그래피(노광)기술에서는 개구수를 높이는 것이 해상도 향상의 유력한 수단이 되어 왔다. 구체적으로는 노광 장치인 스테파나 스캐너 등의 광학계를 개량함으로써 개구수를 상승시켜 왔다.

이것에 비해 EUV 노광 기술은 개구수는 별로 움직일 수 없다. X선의 반사 광학계를 사용하는 EUV 노광기술에서는 광학계가 매우 복잡한 구조로 되어 있으며 광학계의 변경은 막대한 개발투자를 수반한다. 이 때문에 EUV 노광 장치로 개구수가 변경된 것은 과거에 한 번 밖에 없다. 초기 EUV 스캐너의 개구수는 0.25이며 현행 기종의 개구수는 0.33이다. 모두 ArF 드라이 노광의 최고치인 0.93에 비하면 상당히 낮다.

그리고 향후 몇 년은 개구수가 0.33의 EUV 스캐너를 사용하면서 해상도를 높여 간다. 바꿔 말하면 같은 개구수의 노광 장치로 하프 피치를 미세화해 나가게 된다.

프로세스 계수를 단계적으로 낮춰 해상도를 높이다

이 때문에 미세화의 기법은 상당히 한정되어 있다. 파장과 개구 수가 고정되어 있으므로 나머지는 프로세스 계수밖에 없다. 광학적으로는 프로세스 계수를 줄이는 것으로 해상도를 향상시킬 수 있고, ArF 액침노광 기술과 마찬가지로 멀티 패터닝 기술과 조합함으로써 프로세스 계수를 실질적으로 내리는 수법이 사용된다. 그리고 기계적으로는 노광 장치의 중첩 오차를 줄일 필요가 있다.

EUV 노광 장치 제조사인 ASML은 EUV 노광 기술의 향후 미세화를 4가지 기술 세대로 나누어 논하고 있다. 현행 세대가 제 1세대로 7nm 로직 양산에 적용되는 세대이기도 하다. 프로세스 계수는 0.45 안팎이다.

 이어 2세대에서는 프로세스 계수를 0.40 미만으로 낮춘다. 노광 기술 하드웨어(광학)계와 소프트웨어(레지스트)를 개량함으로써 실현한다. 기본적으로 현행 기술의 개량이다.

그리고 제 3세대에서는 프로세스 계수를 0.30 아래로 낮춘다. 실현에는 현행 기술의 개량만으로는 어려운 멀티 패터닝 기술과 새로운 재료의 마스크, 새로운 재료의 레지스트라는 요소 기술의 도입이 필요하다고 한다. 또 제 4세대에서는 프로세스 계수를 내리지 못하는 점에서 개구 수를 0.55로 높인 광학계를 개발한다.

ASML이 공표한 기술 세대의 자료에서는 프로세스 계수의 값이 구체적으로는 기술되어 있지 않다. 거기서 가의 값을 입력함으로써 해상도가 어느 정도까지 향상되는지를 계산해 보면 현행 세대(제 1세대)의 프로세스 계수가 0.46이라고 하면 대응하는 해상도(하프 피치)는 19nm.

제 2세대 프로세스 계수는 0.39로 하면 대응하는 해상도는 16nm. 최첨단 로직기술 노드라면 7nm세대에서 5nm세대의 양산에 적용할 수 있다. 제 3세대 프로세스 계수는 0.29로 하면 대응하는 해상도는 12nm. 최첨단 로직기술 노드는 5nm세대에서 3nm세대의 양산에 적용할 수 있다.

그리고 제 4세대에서는 광학계의 개구수가 대폭 바뀌므로 프로세스 계수는 제 1세대와 같은 0.46으로 가정하면 개구수가 0.55이면 프로세스 계수가 0.46으로 크더라도 대응하는 해상도는 제 3세대와 거의 같은 11.3nm.

EUV 노광기술 멀티패터닝 도입

광학계나 레지스트 등의 노광기술을 개량하지 않고 프로세스 계수k1을 실질적으로 낮추는 유력한 방법이 멀티패터닝(다중노광)기술이다. ArF 액침노광으로 널리 보급된 멀티패터닝 기술을 EUV 노광기술에서도 채택하는 것이 검토되고 있다.

예를 들어 더블노광에서는 리소그래피(L)와 에칭(E)을 2회 반복하는 LELE 기술을 도입한다. 프로세스 계수가 0.46에 EUV 노광기술(개구수는 0.33)에 LELE 기술을 도입하면 해상도(하프피치)는 16nm로 줄어든다. 싱글 노광으로 프로세스 계수를 0.39로 낮춘 것과 같은 효과를 얻을 수 있게 된다.

또한 트리플 노광에 리소그래피(L)와 에칭(E)을 3회 반복하는 LELELE 기술을 도입하면 싱글 노광으로 프로세스 계수를 0.29로 낮춘 것과 같은 효과를 얻을 수 있게 된다.

단 멀티패터닝 기술에서는 스루풋이 저하된다. 싱글노광(SE 기술)에서 웨이퍼 처리장수(시간당)를 130장으로 하면 더블노광(LELE 기술)에서는 70장으로 절반 가까이 떨어진다. 트리플 노광(LELELE 기술)이라면 스루풋은 40매로 싱글 노광의 3분의 1 이하가 되어 버린다.

요약하면 다음 세대인 5nm기술 노드에서는 싱글 노광을 유지하면서 프로세스 계수를 0.39로 낮추는 방향과 더블 노광(LELE 기술) 채용에 의해 실질적으로 프로세스 계수를 낮추는 방향이 있다. 모두 해상도는 16nm이다. 양산 개시 시기는 2021년이라고 예측되며 더블 노광을 채용하면 2020년으로 앞당겨 양산에 들어갈 수 있을 것이다.

차차 세대인 3nm기술 노드는 좀 더 복잡해진다. 싱글 노광에서 프로세스 계수를 0.29로 낮추는 방향과 더블 노광(LELE 기술)과 프로세스 계수가 0.39 노광 기술을 조합하는 방향, 그리고 트리플 노광(LELELE 기술)을 채용하는 방향이 있다. 모두 해상도는 12nm. 양산 개시 시기는 2023년이라고 예측된다. 다만 트리플 노광을 채용하면 양산 개시 시기는 빨라질 가능성이 있다.

또 다음 세대인 2nm기술 노드는 개구 수가 0.33의 EUV 노광 기술에서는 실현이 어렵다고 본다. 개구 수를 0.55로 높인 EUV 노광 기술의 실용화를 기다려야 할 것이다.

EUV 노광장치 중첩 정밀도와 생산성을 개량

EUV 노광 기술 개발에서 매우 중요한 것이 EUV 노광 장치(EUV 스캐너)개량이다. EUV 노광 장치 제조사인 ASML은 출하 중인 7nm세대용 양산용 EUV 스캐너 "NXE:3400B"에 이어개발 로드맵을 공개한 바 있다.

그 로드맵에 따르면 "NXE:3400B"를 바탕으로 오차를 줄인 버전을 개발한다. 다음에 오차를 줄인 버전을 바탕으로 산출량(생산성)을 높인 버전을 개발하고, 올해(2019년)전반까지 이들의 개량을 완료시킨다.

이어 이들 개량의 성과를 넣은 신기종 "NXE:3400C"를 개발하고, 올해 연말까지 출하를 시작한다. "NXE:3400C"는 5nm세대의 본격적인 양산을 짊어질 것으로 보인다.

그리고 중합 오차를 낮춤과 함께 산출량을 더 높인 "차세대기"의 개발을 예정하고 있다. 차세대기의 형명은 밝히지 않았다. 출하 개시 예정 시기는 2021년 후반이다. "차세대기"는 3nm세대의 양산을 짊어질 것이다.

이러한 EUV 노광 장치는 모두 개구수가 0.33의 광학계를 탑재한 기종이다. ASML은 이와 함께 개구수를 0.55로 높인 EUV 노광장치 개발에 본격 나서고 있다.

"High NA"라 ASML이 부르는 개구수 0.55의 EUV 스캐너의 출하 개시 시기는 2023년 후반이라고 하는 것이 현재의 스케줄이다. 최초의 개발장치 완성은 2021년 연말을 예정한다. 'High NA' 장치 개발 상황에 대해서는 본 칼럼에서 다시 한 번 언급하고자 한다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1164527.html

엔비디아의 차세대 "튜링 아키텍처" 적용, RTX 2080TI - 2080 - 2070에 이은 RTX 2060 파운더스 에디션 리뷰

RTX 2060은 1920 쿠다코어, 48ROPs, 베이스 클럭 1365MHz, 부스트 클럭 1680MHz, 메모리 클럭은 GDDR6 14Gbps, 192비트 메모리 인터페이스, 6GB 메모리 용량, 싱글 프리시전 성능 6.5테라플롭스, RTX-OPS 37T, TDP 160와트, 트랜지스터 카운트 10.8B, TSMC 12나노 공정 적용, 가격은 349달러

테스트 시스템

Battlefield 1 has made the rounds for some time, and after the optimizations over the years both manufacturers generally enjoy solid performance across the board. The RTX 2060 (6GB) is no exception and fares well, splitting the difference between the GTX 1070 Ti and GTX 1080. This also means it opens a lead on the RX Vega 56.

Somewhat surprisingly, the RTX 2060 (6GB) performs poorly in Ashes, closer to the GTX 1070 than the GTX 1070 Ti. Although it is still ahead of the RX Vega 56, it's not an ideal situation, where the lead over the GTX 1060 6GB is cut to around 40%.

In summary, Wolfenstein II tends to scales well, enables high framerates with minimal CPU bottleneck, enjoys running on modern GPU architectures, and consumes VRAM like nothing else. For the Turing-based RTX 2060 (6GB), this results in outpacing the GTX 1080 as well as RX Vega 56 at 1080p/1440p. The 4K results can be deceiving; looking closer at 99th percentile framerates shows a much steeper dropoff, more likely than not to be related to the limitations of the 6GB framebuffer. We've already seen the GTX 980 and 970 struggle at even 1080p, chained by 4GB video memory.

At 1080p and 1440p, the RTX 2060 (6GB) returns to its place between the GTX 1080 and GTX 1070 Ti. Final Fantasy is less favorable to the Vega cards so the RTX 2060 (6GB) is already faster than the RX Vega 64. With the relative drop in 4K performance, there are more hints of 6GB being potentially insufficient.

NVIDIA hardware tend to do well here, and for all intents and purposes the RTX 2060 (6GB) FE is equivalent to the GTX 1070 Ti FE in performance. Which means that the RTX 2060 is essentially on the level of the RX Vega 64, an ideal position for it to be in.

Temperature & Noise

With an open air cooler design with dual axial fans, the results are in line with what we've seen with the other RTX Founders Editions.

출처 - https://www.anandtech.com

엔비디아 지포스RTX 2060은 1080보다 약간 떨어지는 1070TI ~ 1080급 성능

인텔의 i9 최상위 프로세서인 Core i9-9980XE에 대한 탐스 하드웨어(www.tomshardware.com)의 리뷰 자료 입니다.

Core i9-9980XE는 Skylake-X 리프레시 아키텍처로 물리 코어는 18코어, SMT로 36스레드로 동작합니다.

베이스 클럭은 3.0GHz, 부스트 클럭은 4.4 / 4.5GHz로 동작하고, L3 캐시는 24.75MB 탑재되고 있습니다. 메모리 인터페이스는 쿼드 채널 DDR4-2666, 44PCIe 레인, TDP는 165W, LGA 2066 인터페이스를 지원하며 내장그래픽은 없습니다.

코어별 동작 클럭을 보면 1~2코어는 최대 4.5, 3~4코어는 최대 4.2, 5~12코어는 최대 4.1, 13~16코어는 최대 3.9, 17~18코어는 최대 3.8 클럭으로 동작하여 기존의 7980XE 모델 모다 향상된 동작 클럭을 확인할 수 있습니다.

또한 9980XE는 메인스트림에 사용되는 링버스 아키텍처가 아닌 메시 아키텍처로 설계되고 있습니다. 이 기술은 기본적으로 X-Y 라우팅 시스템이 있는 그리드 형태입니다. 이것은 거대한 버스를 원으로 그리기보다는 훨씬 더 컴팩트 한 큐브 토폴로지를 통해 시간을 절약 할 수 있다는 것을 의미합니다.

인텔과 AMD의 하이엔드 프로세서 간 스펙 비교표 입니다. 9980XE는 코어당 가격이 110달러로 7980XE와 동등합니다.

- 테스트 시스템

Test Setup

전력 소모 비교 입니다.

작업 프로그램 및 게임 등 종합 성능 테스트 입니다.

출처 - https://www.tomshardware.com

32코어 라이젠 스레드 리퍼를 18코어 Core i9-9980XE가 상대하는 모습과 최근 화제인 9900K의 작업 연산 성능 및 게임 성능의 높은 밸런스도 확인할 수 있습니다.