'랩터 애널리시스'에 해당되는 글 157건

  1. 2016.04.27 애플 실적 발표 - 한계에 도달한 모바일 사업 by 랩터 인터내셔널
  2. 2016.04.25 인텔 CPU,메인보드,SSD 종류 및 스펙 (서버/PC/모바일) by 랩터 인터내셔널
  3. 2016.04.24 비 노이만 아키텍처 시냅스칩(SyNAPSE) - IBM by 랩터 인터내셔널
  4. 2016.04.24 양자 컴퓨터 CPU 개발 - 큐비트 by 랩터 인터내셔널
  5. 2016.04.24 오픈플로우 컨트롤러, 소프트웨어 정의 네트워크 by 랩터 인터내셔널
  6. 2016.04.24 구글 스마트 컨택트 렌즈 개발 by 랩터 인터내셔널
  7. 2016.04.23 AMD 불도저 아키텍처 분석 (모듈, 공유 FMAC) by 랩터 인터내셔널
  8. 2016.04.23 인텔 네할렘 아키텍처, 로드맵 분석 (SMT,터보부스트) by 랩터 인터내셔널
  9. 2016.04.23 인텔 샌디브릿지 아키텍처 분석 (링버스,AVX,SSE,uOP 캐시) by 랩터 인터내셔널
  10. 2016.04.23 시스코, 사물인터넷 시대에 대응하는 포그 컴퓨팅 플랫폼 IOx 발표 by 랩터 인터내셔널

 


미국 애플이 2016년 1월 ~ 3월 실적 발표


(괄호는 전년 동기 대비 비교폭)


총합
매출액 : 505억 5700만 달러 (13% 감소)
순이익 : 105억 1600만 달러 (22% 감소)


지난 2015년 10월~12월 실적 발표 당시 예측된 매출 감소 시작

수 년전부터 매분기 애플 실적을 분석하며 처음으로 타이핑하는 "매출 감소"


각 제품별 판매량
아이폰 : 5119만 3000대 (16% 감소)
아이패드 : 1025만 1000대 (19% 감소)
맥PC : 403만 4000대 (12% 감소)


아이폰 16% 감소 / 프리미엄 스마트폰 시장 한계점 

실적 발표가 없어도 예상되는 아이패드 태블릿의 지속적인 판매 감소 / 19% 역성장

맥PC 또한 두 자릿수 역성장

애플의 핵심 3대 디바이스 모두 두 자릿수 역성장


각 제품 및 서비스별 매출액
아이폰 : 328억 5700만 달러 (18% 감소)
아이패드 : 44억 1300만 달러 (19% 감소)
맥PC : 51억 700만 달러 (9% 감소)
서비스 : 59억 9100만 달러 (20% 증가)
기타 : 21억 8900만 달러 (30% 증가)


기타 30% 증가 : 애플워치 순항? = 판매량 확인불가


지역별 매출액
아메리카 : 190억 9600만 달러 (10% 감소)
유럽 : 115억 3500만 달러 (5% 감소)
일본 : 42억 8100만 달러 (24% 증가)
중국 : 124억 8600만 달러 (26% 감소)
아시아 태평양 : 31억 5900만 달러 (25% 감소)


아메리카 / 중국 / 유럽, 3대 대형 시장 모두 역성장

아시아 태평양 또한 25% 감소, 일본만 24% 증가


애플 실적 요약

지속 승승장구했던 애플마저 역성장 시작

한계에 도달한 모바일 시장 및 프리미엄 스마트폰 시장

사업구조 개편 / 신 성장 동력 확보 필요

사물인터넷, 인공지능, 가상현실, 로봇 등 차세대 판도 = 애플이 두각을 나타낼 수 있는 분야는 불명

향후 긍정적인 비전이 보이지 않는 애플

전망이 어려운 혼돈속에 점차 흥미진진해지는 글로벌 IT 마켓


직전 분기(2015년 10월~12월) 실적 확인 - http://raptor-hw.net/xe/hot/121326

 

랩터 인터내셔널 - http://raptor-hw.net

 

이하 애플 프레스 릴리스


Apple Reports Second Quarter Results

Capital Return Program Expanding to $250 Billion

CUPERTINO, California — April 26, 2016 — Apple® today announced financial results for its fiscal 2016 second quarter ended March 26, 2016. The Company posted quarterly revenue of $50.6 billion and quarterly net income of $10.5 billion, or $1.90 per diluted share. These results compare to revenue of $58 billion and net income of $13.6 billion, or $2.33 per diluted share, in the year-ago quarter. Gross margin was 39.4 percent compared to 40.8 percent in the year-ago quarter. International sales accounted for 67 percent of the quarter’s revenue.

“Our team executed extremely well in the face of strong macroeconomic headwinds,” said Tim Cook, Apple’s CEO. “We are very happy with the continued strong growth in revenue from Services, thanks to the incredible strength of the Apple ecosystem and our growing base of over one billion active devices.”

The Company also announced that its Board of Directors has authorized an increase of $50 billion to the Company’s program to return capital to shareholders. Under the expanded program, Apple plans to spend a cumulative total of $250 billion of cash by the end of March 2018.

“We generated strong operating cash flow of $11.6 billion and returned $10 billion to shareholders through our capital return program during the March quarter,” said Luca Maestri, Apple’s CFO. “Thanks to the strength of our business results, we are happy to be announcing today a further increase of the program to $250 billion.”

As part of the updated program, the Board has increased its share repurchase authorization to $175 billion from the $140 billion level announced last year. The Company also expects to continue to net-share-settle vesting restricted stock units.

The Board has approved an increase of 10 percent to the Company’s quarterly dividend, and has declared a dividend of $.57 per share, payable on May 12, 2016 to shareholders of record as of the close of business on May 9, 2016.

From the inception of its capital return program in August 2012 through March 2016, Apple has returned over $163 billion to shareholders, including $117 billion in share repurchases.

The Company plans to continue to access the domestic and international debt markets to assist in funding the program. The management team and the Board will continue to review each element of the capital return program regularly and plan to provide an update on the program on an annual basis.

Apple is providing the following guidance for its fiscal 2016 third quarter:

  • revenue between $41 billion and $43 billion
  • gross margin between 37.5 percent and 38 percent
  • operating expenses between $6 billion and $6.1 billion
  • other income/(expense) of $300 million
  • tax rate of 25.5 percent


Apple will provide live streaming of its Q2 2016 financial results conference call beginning at 2:00 p.m. PDT on April 26, 2016 at www.apple.com/investor/earnings-call/. This webcast will also be available for replay for approximately two weeks thereafter.

This press release contains forward-looking statements including without limitation those about the Company’s estimated revenue, gross margin, operating expenses, other income/(expense), tax rate, and plans for dividends, share repurchases and public debt issuance. These statements involve risks and uncertainties, and actual results may differ. Risks and uncertainties include without limitation the effect of competitive and economic factors, and the Company’s reaction to those factors, on consumer and business buying decisions with respect to the Company’s products; continued competitive pressures in the marketplace; the ability of the Company to deliver to the marketplace and stimulate customer demand for new programs, products, and technological innovations on a timely basis; the effect that product introductions and transitions, changes in product pricing or mix, and/or increases in component costs could have on the Company’s gross margin; the inventory risk associated with the Company’s need to order or commit to order product components in advance of customer orders; the continued availability on acceptable terms, or at all, of certain components and services essential to the Company’s business currently obtained by the Company from sole or limited sources; the effect that the Company’s dependency on manufacturing and logistics services provided by third parties may have on the quality, quantity or cost of products manufactured or services rendered; risks associated with the Company’s international operations; the Company’s reliance on third-party intellectual property and digital content; the potential impact of a finding that the Company has infringed on the intellectual property rights of others; the Company’s dependency on the performance of distributors, carriers and other resellers of the Company’s products; the effect that product and service quality problems could have on the Company’s sales and operating profits; the continued service and availability of key executives and employees; war, terrorism, public health issues, natural disasters, and other circumstances that could disrupt supply, delivery, or demand of products; and unfavorable results of legal proceedings. More information on potential factors that could affect the Company’s financial results is included from time to time in the “Risk Factors” and “Management’s Discussion and Analysis of Financial Condition and Results of Operations” sections of the Company’s public reports filed with the SEC, including the Company’s Form 10-K for the fiscal year ended September 26, 2015, its Form 10-Q for the fiscal quarter ended December 26, 2015, and its Form 10-Q for the fiscal quarter ended March 26, 2016 to be filed with the SEC. The Company assumes no obligation to update any forward-looking statements or information, which speak as of their respective dates.

Apple revolutionized personal technology with the introduction of the Macintosh in 1984. Today, Apple leads the world in innovation with iPhone, iPad, Mac, Apple Watch and Apple TV. Apple’s four software platforms — iOS, OS X, watchOS and tvOS — provide seamless experiences across all Apple devices and empower people with breakthrough services including the App Store, Apple Music, Apple Pay and iCloud. Apple’s 100,000 employees are dedicated to making the best products on earth, and to leaving the world better than we found it.

Press Contact:
Kristin Huguet
Apple
khuguet@apple.com
(408) 974-2414

Investor Relations Contacts:
Nancy Paxton
Apple
paxton1@apple.com
(408) 974-5420

Joan Hoover
Apple
hoover1@apple.com
(408) 974-4570


Apple and the Apple logo are trademarks of Apple. Other company and product names may be trademarks of their respective owners. 


 

 

 

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CPU 분류 / 스펙


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데스크탑 프로세서

Intel® High End Desktop Processors 2nd Generation Intel® Core™ i5 Processors
6th Generation Intel® Core™ i7 Processors 2nd Generation Intel® Core™ i3 Processors
6th Generation Intel® Core™ i5 Processors Previous Generation Intel® Core™ i7 Extreme Processor
6th Generation Intel® Core™ i3 Processors Previous Generation Intel® Core™ i7 Processor
5th Generation Intel® Core™ i7 Processors Previous Generation Intel® Core™ i5 Processor
5th Generation Intel® Core™ i5 Processors Previous Generation Intel® Core™ i3 Processor
4th Generation Intel® Core™ i7 Processors Intel® Atom™ Processor
4th Generation Intel® Core™ i5 Processors Intel® Pentium® Processor
4th Generation Intel® Core™ i3 Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
3rd Generation Intel® Core™ i7 Processors Intel® Celeron® Processor
3rd Generation Intel® Core™ i5 Processors Legacy Intel® Celeron® Processor
3rd Generation Intel® Core™ i3 Processors Legacy Intel® Core™2 Processor
2nd Generation Intel® Core™ i7 Processors

 

모바일 프로세서

6th Generation Intel® Core™ i7 Processors 2nd Generation Intel® Core™ i7 Extreme Processor
6th Generation Intel® Core™ i5 Processors 2nd Generation Intel® Core™ i7 Processors
6th Generation Intel® Core™ i3 Processors 2nd Generation Intel® Core™ i5 Processors
6th Generation Intel® Core™ m7 Processors 2nd Generation Intel® Core™ i3 Processors
6th Generation Intel® Core™ m5 Processors Previous Generation Intel® Core™ i7 Extreme Processor
6th Generation Intel® Core™ m3 Processors Previous Generation Intel® Core™ i7 Processor
5th Generation Intel® Core™ M Processors Previous Generation Intel® Core™ i5 Processor
5th Generation Intel® Core™ i7 Processors Previous Generation Intel® Core™ i3 Processor
5th Generation Intel® Core™ i5 Processors Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family
5th Generation Intel® Core™ i3 Processors Intel® Atom™ Processor
4th Generation Intel® Core™ i7 Extreme Processor Intel® Atom™ Processor for Smartphone and Tablet
4th Generation Intel® Core™ i7 Processors Intel® Pentium® Processor
4th Generation Intel® Core™ i5 Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
4th Generation Intel® Core™ i3 Processors Intel® Celeron® Processor
3rd Generation Intel® Core™ i7 Extreme Processor Legacy Intel® Celeron® Processor
3rd Generation Intel® Core™ i7 Processors Legacy Intel® Core™2 Processor
3rd Generation Intel® Core™ i5 Processors Legacy Intel® Core™ Processor
3rd Generation Intel® Core™ i3 Processors

 

내장형 프로세서

6th Generation Intel® Core™ i7 Processors Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family
6th Generation Intel® Core™ i5 Processors Intel® Xeon® Processor E3 v4 Family
6th Generation Intel® Core™ i3 Processors Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
5th Generation Intel® Core™ i7 Processors Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
5th Generation Intel® Core™ i5 Processors Intel® Xeon® Processor E3 Family
5th Generation Intel® Core™ i3 Processors Intel® Xeon® Processor D Family
4th Generation Intel® Core™ i7 Processors Intel® Xeon® Processor 5000 Sequence
4th Generation Intel® Core™ i5 Processors Intel® Xeon® Processor 3000 Sequence
4th Generation Intel® Core™ i3 Processors Legacy Intel® Xeon® Processor
3rd Generation Intel® Core™ i7 Processors Intel® Atom™ Processor
3rd Generation Intel® Core™ i5 Processors Intel® Atom™ Processor for Smartphone and Tablet
3rd Generation Intel® Core™ i3 Processors Intel® Atom™ Processor for Communications
2nd Generation Intel® Core™ i7 Processors Intel® Atom™ Processor for Storage
2nd Generation Intel® Core™ i5 Processors Intel® Quark™ SoC
2nd Generation Intel® Core™ i3 Processors Intel® Pentium® Processor
Previous Generation Intel® Core™ i7 Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Previous Generation Intel® Core™ i5 Processor Intel® Celeron® Processor
Previous Generation Intel® Core™ i3 Processor Legacy Intel® Celeron® Processor
Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family Legacy Intel® Core™2 Processor
Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family Legacy Intel® Core™ Processor
Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family Storage Processor Family
Intel® Xeon® Processor E5 Family Intel® EP80579 Integrated Processor




메인보드 칩셋 분류 / 스펙


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데스크탑 칩셋

Intel® Z170 Chipset Intel® Q963 Express Chipset Intel® G31 Express Chipset
Intel® Z97 Chipset Intel® P67 Express Chipset Intel® G965 Express Chipset
Intel® Z87 Chipset Intel® P55 Express Chipset Intel® B150 Chipset
Intel® Z77 Express Chipset Intel® P45 Express Chipset Intel® B85 Chipset
Intel® Z75 Express Chipset Intel® P43 Express Chipset Intel® B75 Express Chipset
Intel® Z68 Express Chipset Intel® P35 Express Chipset Intel® B65 Express Chipset
Intel® X99 Chipset Intel® P31 Express Chipset Intel® 975X Express Chipset
Intel® X79 Express Chipset Intel® P965 Express Chipset Intel® 955X Express Chipset
Intel® X48 Express Chipset Intel® NM10 Express Chipset Intel® 946PL Express Chipset
Intel® X38 Express Chipset Intel® H170 Chipset Intel® 946GZ Express Chipset
Intel® Q170 Chipset Intel® H110 Chipset Intel® 945PL Express Chipset
Intel® Q150 Chipset Intel® H97 Chipset Intel® 945P Express Chipset
Intel® Q87 Chipset Intel® H87 Chipset Intel® 945GZ Express Chipset
Intel® Q85 Chipset Intel® H81 Chipset Intel® 945GC Express Chipset
Intel® Q77 Express Chipset Intel® H77 Express Chipset Intel® 945G Express Chipset
Intel® Q75 Express Chipset Intel® H67 Express Chipset Intel® 915PL Express Chipset
Intel® Q67 Express Chipset Intel® H61 Express Chipset Intel® 915P Express Chipset
Intel® Q65 Express Chipset Intel® H57 Express Chipset Intel® 915GV Express Chipset
Intel® Q57 Express Chipset Intel® H55 Express Chipset Intel® 915GL Express Chipset
Intel® Q45 Express Chipset Intel® G45 Express Chipset Intel® 915G Express Chipset
Intel® Q43 Express Chipset Intel® G43 Express Chipset Intel® 910GL Express Chipset
Intel® Q35 Express Chipset Intel® G41 Express Chipset Intel® 875P Chipset
Intel® Q33 Express Chipset Intel® G35 Express Chipset Intel® MP30 Express Chipset
Intel® Q965 Express Chipset Intel® G33 Express Chipset

 

모바일 칩셋

Intel® SM35 Express Chipset Mobile Intel® HM67 Express Chipset Mobile Intel® 915GMS Express Chipset
Intel® QM87 Chipset Mobile Intel® HM65 Express Chipset Mobile Intel® 915GME Express Chipset
Intel® HM87 Chipset Mobile Intel® HM57 Express Chipset Mobile Intel® 915GM Express Chipset
Intel® HM86 Chipset Mobile Intel® HM55 Express Chipset Mobile Intel® 910GMLE Express Chipset
Mobile Intel® UM77 Express Chipset Mobile Intel® GM45 Express Chipset Mobile Intel® 910GML Express Chipset
Mobile Intel® UM67 Express Chipset Mobile Intel® GM965 Express Chipset Mobile Intel® 855GME Chipset
Mobile Intel® QS77 Express Chipset Mobile Intel® GME965 Express Chipset Mobile Intel® 855GM Chipset
Mobile Intel® QS67 Express Chipset Mobile Intel® GS45 Express Chipset Mobile Intel® 852PM Chipset
Mobile Intel® QS57 Express Chipset Mobile Intel® GS40 Express Chipset Mobile Intel® 852GMV Chipset
Mobile Intel® QM170 Chipset Mobile Intel® GL960 Express Chipset Mobile Intel® 852GME Chipset
Mobile Intel® QM77 Express Chipset Mobile Intel® GM965 Express Chipset Mobile Intel® 855GME Chipset
Mobile Intel® QM67 Express Chipset Mobile Intel® GLE960 Express Chipset Mobile Intel® 855GME Chipset
Mobile Intel® QM57 Express Chipset Mobile Intel® GL40 Express Chipset Mobile Intel® 855PM Chipset
Mobile Intel® PM55 Express Chipset Mobile Intel® CM236 Chipset Mobile Intel® 852GM Chipset
Mobile Intel® PM45 Express Chipset Mobile Intel® 945PM Express Chipset Intel® System Controller Hub US15X Chipset
Mobile Intel® PM965 Express Chipset Mobile Intel® 945GSE Express Chipset Intel® System Controller Hub US15WPT Chipset
Mobile Intel® HM170 Chipset Mobile Intel® 945GMS Express Chipset Intel® System Controller Hub US15WP Chipset
Mobile Intel® HM77 Express Chipset Mobile Intel® 945GME Express Chipset Intel® System Controller Hub US15W Chipset
Mobile Intel® HM76 Express Chipset Mobile Intel® 945GM Express Chipset Intel® System Controller Hub US15L Chipset
Mobile Intel® HM75 Express Chipset Mobile Intel® 940GML Express Chipset Intel® System Controller Hub UL11L Chipset
Mobile Intel® HM70 Express Chipset Mobile Intel® 915PM Express Chipset




SSD 분류 / 스펙


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소비자 SSD

Intel® SSD 750 Series Intel® SSD 530 Series
Intel® SSD 730 Series Intel® SSD 525 Series
Intel® SSD 540s Series Legacy Consumer SSDs
Intel® SSD 535 Series
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Posted by 랩터 인터내셔널

 

미국 IBM은 뇌에서 영감을 얻은 비 노이만형 컴퓨터 아키텍처 시냅스 칩(SyNAPSE)을 발표했다.

 

시냅스 칩(SyNAPSE)은 고밀도 온-칩 메모리와 전력 누수가 적은 트랜지스터로 구성된 삼성전자의 28나노 공정으로 백만개의 프로그래밍이 가능한 뉴런과 2억 5600만개의 프로그래밍이 가능한 시냅스로 1와트시 매초 460억의 시냅스틱 운영 스케일을 달성하고 있다.


54억개의 트랜지스터로 구성된 이 칩은 현 시점에서 지금까지 제조된 칩 가운데 최대 규모의 CMOS 칩으로 생물학적 실시간 가동시에는 70mmW의 매우 작은 소비 전력으로 동작한다.


IBM의 이번 시냅스 칩은 인지 컴퓨팅에 중요한 첫 걸음으로, 이번 성과는 코넬 테크(Cornell Tech)와 공동 논문으로 사이언스지(Science) 최신호에 게재되고 있다.

 

 

새로운 접근의 뉴로 사이언스에서 영감을 얻은 2세대 아키텍처 칩은 10년에 가까운 연구 개발의 집대성으로서, 아키텍처는 4096개의 디지털 분산 뉴로 시냅틱 코어 온-칩 2차원 구동 네트워크를 갖고 있다. 또한 각각의 핵심 모듈은 메모리, 계산, 커뮤니케이션을 통합하여 필요시에만 작동하는 이벤트 구동 방식으로 병렬 형태로 동작한다. 


이러한 칩들은 인간의 대뇌 피질처럼 자유롭게 확장이 가능한 인터칩 인터페이스를 통해 상호 연결하여 확장이 가능한 뉴로 모픽(인간의 뇌를 닮은) 시스템 설립을 가능하게 하며 IBM은 시냅스 칩의 확장성(Scalability)을 실증하기 위해 1600만개의 프로그래밍이 가능한 뉴런과 40억개의 프로그래밍이 가능한 시냅스로 구성된 16칩 시스템도 공개하고 있다.

 

Traditionally, faster processing has always meant greater power consumption, but IBM's new SyNAPSE chip flips that paradigm on its head

 

이 프로젝트는 미국 국방부의 국방 고등 연구 계획국(DARPA)가 2008년부터 The Systems of Neuromorphic Adaptive Plastic Scalable Electronics(통칭 SyNAPSE = 신경 형태학적 전자 공학 시스템) 프로그램의 0단계 1단계 2단계 3단계로 약 5300만 달러를 지원하고 있으며 현재 Cornell Tech, iniLabs 등과 공동으로 연구하고 있다.


IBM은 "1kw 에너지로 작동하며 100억개의 뉴런과 100조개의 시냅스가 내재된 2리터 이하의 부피를 가진 뉴로 시냅틱 칩 시스템" 구축을 다음 목표로 하고 있다.

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Posted by 랩터 인터내셔널

The superconducting quantum circuit with five Xmon qubits (cross-shaped devices) placed in a linear array. The quantum device shows logic gates with fidelities at the surface code threshold for fault tolerance. (Photo credit: Erik Lucero.) This Nature article has been featured in a press release, Christian Science Monitor, IEEE Spectrum, International Business Times, Condensed Matter Journal Club, Photonics Spectra, EE Journal, Science News, and Techfragments.

 

구글은 자사의 연구 기관인 Google Research의 Quantum Artificial Intelligence Lab 팀이 양자 컴퓨터의 하드웨어 설계·개발을 위한 이니셔티브를 발족한다고 발표했다.


구글은 초전도 소재에 의한 양자 컴퓨터용 프로세서의 설계·개발을 위해 이번 이니셔티브를 캘리포니아 샌타바버라 대학 John M. Martinis 교수가 이끄는 연구 그룹과 제휴한다. Martinis 교수는 저온 물리학 분야에 주어진 Fritz London Memorial Prize를 올해 4월에 수상했고, 과거 10명의 수상자를 보면 이후 전원이 노벨상으로 이어진 점을 고려할때 그 중요성이 매우 높은 부문이다.


양자 컴퓨터는 통상적인 컴퓨터의 비트(bit)가 0과 1 둘 중 하나의 상태로만 가능한 것과 달리 새로운 개념의 큐비트(qubit)로 0과 1 상태를 동시에 가질수 있기 때문에 기존의 비트 방식과는 비교가 불가한 방대하고 빠른 연산을 구현할 수 있다. 그러나 이러한 큐비트 자체가 현재는 불 안정한 것이 큰 걸림돌이 되어 양자 교정 기술이 필요하고, 2차원 배열로 오류 정정률은 1퍼센트 이하에 도달해야 하기 때문에 아직은 부족하나 점차 시야에 가까워 질 것으로 전망되고 있다.


또한 현행의 물리적인 프로세서(CPU)의 리딩 이노베이터로서 산업을 이끌고 있는 인텔의 경우 세계 최초의 14나노 프로세서(브로드웰)를 현재 양산하고 있으나 7나노 5나노 등 향후 물리적인 나노 공정 기술의 한계가 임박함에 따라 새로운 접근으로서도 양자 컴퓨터에 대한 관심은 점차 증가하고 있다.

 

 

This photo by Erik Lucero illustrates our lab's ReZQu qubit architecture, the focus of a BBC article.

 

구글은 하드웨어 개발에 직접 나서는 부문에 대해 "Quantum AI 팀에 하드웨어 그룹을 통합함으로써 최근 이론적 통찰과 D-Wave 사의 양자 어닐링 아키텍처에서 학습한 사항에 따라 양자 최적화와 양자 추론 프로세서용 새로운 디자인을 구현하고 테스트할 수 있게 된다"고 설명하며 D-Wave 사의 양자 컴퓨터와 관계를 단절하는 것이 아니며 향후로도 D-Wave 사의 과학자들과 협력하면서 NASA Ames 연구소에 설치되어 있는 최신 베스비우스(Vesvius) 머신으로도 실험을 계속한다고 밝혔다.


구글은 그 동안 D-Wave 사에 의해 개발된 양자 원리에 근거한 컴퓨터를 사용해 왔으나 이번 발표로 구글이 범용적인 원리에 근거한 양자 컴퓨터에 주력할 뿐 만 아니라 그것을 독자적인 하드웨어(CPU)로 개발 하겠다는 야심을 드러내고 있는 것으로 볼 수 있다.


과거 인공지능 양자 컴퓨터는 영화에나 등장할 수 있는 "먼 미래의 꿈" 으로 거론됐으나 Martinis 교수팀과 관련 과학자들의 생각대로 모든 연구가 순항하여 이것을 현실화 시킬수 있을 것인지 큰 관심이 집중되고 있다.

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IBM은 가상 환경을 위한 소프트웨어 정의 네트워크(Software Defined Network for Virtual Environments=SDN VE) 신제품 IBM SDN VE 오픈플로우 에디션(OpenFlow Edition)과 IBM SDN VE KVM Edition을 발표했다.


기존 IBM SDN VE VMware Edition에 오픈 기술에 근거한 2가지 제품이 투입 됨으로써 오픈플로우 네트워크와 KVM 환경 및 VMware 환경에서의 오버레이 네트워크를 단일적으로 관리/제어할 수 있게 된다.


소프트웨어 정의 환경(Software Defined Environment=SDE)은 IBM의 새로운 컴퓨팅 모델로서 모바일, 소셜, 빅 데이터 기술의 등장으로 변화하는 애플리케이션 처리의 특성에 따라 자동으로 최적의 시스템 자원을 배치하고 지속적으로 비즈니스를 변혁하는 시스템을 통칭한다.


SDE를 실현하기 위한 솔루션 중 하나인 SDN VE는 다양한 네트워크 가상화 기술을 단일적으로 관리/제어하는 통합형 SDN 아키텍처로 하나의 관리 화면에서 대규모 네트워크 조직을 구축하고 오픈플로우 흐름을 정의, 다른 하이퍼 바이저 간의 오버레이 네트워크를 구축할 수 있다. 

 

SDN VE OpenFlow Edition은 SDN 소프트웨어 군을 OSS로 개발하는 프로젝트인 오픈데이라이트(OpenDaylight)의 성과를 바탕으로 한 최초의 상용 오픈플로우 제어기로 오픈플로우 1.0에 준거하는 가상/물리적 스위치를 제어하고 멀티 테넌트 네트워크의 집중 설정이나 프로그램이 가능한 멀티 패스 라우팅 등에서 트래픽 라우팅을 동적으로 관리할 수 있다.


SDN VE KVM Edition은 KVM(Kernel-based Virtual Machine)에 의한 가상화 환경에서 물리적 네트워크를 변경하지 않고 오버레이 네트워크를 구축, 프로비저닝을 자동화하는 SDN VE VMware Edition과 조합하여 VMware와 KVM이 혼재하는 가상화 환경에서 다른 하이퍼 바이저 간에 오버레이 네트워크를 구축/관리할 수 있게 된다.


이 제품은 IBM이 오픈데이라이트(OpenDaylight)에 기증한 분산형 오버레이 기술 DOVE(Distributed Overlay Virtual Ethernet)을 기반으로 개발됐고 SDN VE는 새로운 오픈스택 뉴트론(OpenStack Neutron) API에도 대응한다.


* 뉴트론(Neutron) : 가상 네트워크 인터페이스 카드(vNIC) 등의 인터페이스 장치간 networking-as-a-service(SDN)을 제공하고 다른 오픈스택 인프라 서비스가 이를 사용.

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美 구글은 당뇨병 환자의 혈당 값을 더 쉽게 측정하기 위한 수단으로서 "스마트 컨택트 렌즈" 테스트를 진행하고 있다고 발표했다. 손 끝에서 채취한 피가 아닌 눈물로 혈당치를 측정할 수 있도록 하는 것이 목적으로 실용화를 위해 미국 FDA(식품 안정청)과의 협의나 파트너 기업 확보를 향후 진행시켜 나갈 예정이다.


국제적으로도 큰 문제가 되고 있는 당뇨병은 한번 노출되면 생활 환경에 큰 영향을 줄 수 있다. 엄중한 식습관 제한과 더불어 위독할 경우는 인슐린 주사를 일상적으로 투약할 필요가 있고, 심한 운동 등으로 급격한 저혈당 상태가 되었을 때는 설탕 등을 입에 머금고 포도당을 보급해야 한다.


또, 당뇨병 환자는 혈당치의 파악을 위해 손가락 끝 마디 등에 바늘을 찔러 피를 채취해 전용 기구로 측정한다. 바늘을 사용하는 이상 통증을 동반하고 잦은 반복을 소화해야 한다.


구글이 개발한 스마트 컨택트 렌즈는 2개의 소프트 컨택트 렌즈 층 사이에 무선 칩과 센서가 내장되어 눈물에 포함된 포도당 양을 계측한다. 1초에 1번의 계측이 가능하고 혈당의 급격한 변화를 LED 빛으로 알리는 기능도 모색되고 있다.


스마트 컨택트 렌즈는 구글 X에 의한 선진적 개발 프로젝트의 한가지로 개발이 진행되고 시제품의 개량을 위한 임상 연구도 이미 다수 완료 했다고 밝히고 있다.

 

구글 스마트 렌즈 상세 정보 : Introducing our smart contact lens project

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Posted by 랩터 인터내셔널
 

AMD는 미 스탠포드에서 개최된 칩 컨퍼런스 Hot Chips 22(A Symposium on High Performance Chips)에서 차세대 불도저 아키텍처와 밥캣의 기술적인 내용을 설명했다. 따라서 AMD의 향후 수 년간을 책임질 불도저 아키텍처를 현재까지 공개된 정보를 토대로 분석해본다. 

 
 

이번 Hot Chips의 발표 자료로 Bulldozer와 Bobcat의 CPU 아키텍처를 대략적으로 확인할 수 있었다. Bulldozer 아키텍처의 핵심은 2개의 CPU 코어를 통합한 CPU '모듈'로 2스레드를 실행한다. 1개의 CPU 모듈안에 2개의 정수 코어(Integer Core)와 L1캐시를 갖추어 2스레드를 병렬로 실행하며 부동 소수점 유닛(FP Units)이나 명령 디코더(Instruction Decoder), L2 캐시 등은 CPU 모듈에 1개 또는 1그룹씩으로 2스레드의 공유 자원이 되고 있다. 1코어로 2스레드를 실행하는 인텔의 Hyper-Threading과 같은 SMT(Simultaneous Multithreading) 기술과는 달리 각각의 스레드의 정수 연산을 실행하는 코어는 완전하게 분리되어 있다. 


또한 2개의 정수 연산 코어 각각에 정수 연산 파이프가 2개, 로드/스토어의 주소 생성 파이프가 2개로 구성 된다. 2코어로 공유되는 부동 소수점 연산 유닛부는 2개의 128-bit SIMD(Single Instruction, Multiple Data) 형태의 부동 소수점(FMAC) 유닛과 2개의 SIMD형 정수 연산 유닛을 갖추고 있다. 


눈에 띄는 것은 명령과 데이터 각각의 프리패치를 강화하고 연산 유닛의 효율을 높이고 있는 점이다. 분기 예측도 강화되고 있는 것 외 Intel CPU의 Macro-Fusion 과 같은 동등한 기능 등 명령 디코드 로테이션도 강화되고 있다. 전력 효율 기능에서는 32nm 버전 K10 부터 내장되는 파워게이팅이 Bulldozer에도 채용되어 본격적으로 강화된 터보 모드도 탑재된다. 그러나 소문에 돌고 있던 트레이스 캐시 등의 채용은 없다.  


전체적으로 Bulldozer는 예상대로 스레드 성능을 중시한 코어로 같은 규모의 Intel CPU보다 multi-thread 성능은 높아질 가능성이 있다. 그 반면 정수 연산계 파이프를 기존의 K7/K8/K10 계열 보다 얇게 구성하여 싱글 스레드 성능에는 불한한 요소가 있다. 그러나 AMD는 Bulldozer의 설계가 IPC(Instruction-per-Clock)의 스위트 스팟을 노린 것이며 클럭당 게이트수를 줄이는 것도 목적이라고 설계 의도를 설명한다. Bulldozer는 명령의 병렬도가 높은 CPU 코어와 비교하면 IPC는 떨어지나 전력 소비당 IPC 효율이 높고, 동작 주파수도 오를 것이라 추측된다.


 
 

2스레드의 명령 스트림을 원활히 진행하기 위해 Bulldozer의 프론트 엔드는 기존의 K8/K10과 비교해서 상당히 강화되고 있다. 우선 예측 파이프라인이 명령어 인출 파이프로부터 독립하여 동작한다. 예측 유닛에 가이드 된 명령을 프리패치 유닛이 명령을 예측한다.


L1명령 캐시로부터 명령어 인출의 패치 대역은 32-byte폭. 큐는 스레드에 맞춰 이중화 되고 있을 가능성이 있다. 명령 디코더는 최대 4개의 x86 명령을 내부 명령으로 디코드할 수 있다. 명령 디코더는 인텔의 Macro-Fusion과 같이 비교 명령과 조건 분기 명령을 융합시키는 것으로 명령어 수를 줄이는 기능을 갖춘다. 이 때문에 디코더의 명령어 인출수는 최대 5개의 x86 명령이라 추정된다. 여기까지의 프론트엔드 부분은 사이클 단위로 스레드를 스위치 하거나 큐를 2중화하는 등의 방법에 의해서 2개의 스레드로 공유되고 있다.  


2개의 정수 연산 코어는 같은 기능을 갖는다. 명령어 인출 유닛에서는 최대 4개의 명령이 각각의 정수 명령 스케줄러에 접속된다. 연산 파이프는 2개로 통상적인 연산 회로 외에 다른 한쪽의 파이프가(MUL:Multiplier), 다른 한쪽의 파이프가 DIV:Divider 를 갖추고 있다. 그 외에 로드/스토어의 주소 생성(Address Generation) 파이프가 2개 있다. 명령 디코드측이 2 명령/스레드/클럭이라고 볼 수 있는데 파이프라인이 4개인 것은 x86 명령 가운데 연산과 메모리 엑세스가 혼합한 명령이 연산 Micro-OP 와 메모리 엑세스 Micro-OP로 분리되기 위해서라고 추정된다.   


각각의 정수 코어의 로드/스토어 유닛은 2개의 128-bit 로드와 1개의 128-bit 스토어를 1사이클로 동시에 실행할 수 있다. 16KB의 L1 데이터 캐시는 3개의 메모리 작업을 동시에 진행할 수 있다. 다만, 주소 생성은 2 파이프 밖에 없다. 레지스터는 물리 레지스터를 레지스터 리네이밍으로 매핑 하는 방식을 택하고 있다. 이것은 데이터 이동을 최소화 하기 위해서다. 각각의 스레드의 명령 인출은 정수 연산 유닛내에서 시행한다.

 
 

부동 소수점(FP) 연산 유닛은 코-프로세서(Co-Processor)적인 발상으로 만들어져 있다. 불도저의 FP유닛은 정수 유닛에 종속되는 형태로 로드/스토어 명령도 정수 유닛측에서 실행되어 FP 유닛내에는 L1 데이터 캐시도 갖추지 않고 로드 버퍼만을 갖는다. 연산 파이프는 2개의 128-bit SIMD(Single Instruction, Multiple Data) 형태의 부동 소수점(FMAC) 유닛과 2개의 128-bit SIMD형 정수 연산 유닛, 부동 소수점 연산계열과 정수 연산계열이 분리되어 있다. 또, 부동 소수점 연산 파이프는 다수의 스레드의 명령을 1 사이클에 혼재할 수 있는 SMT(Simultaneous Multithreading)로 실행이 되어 있다. 2개 스레드의 부동 소수점 연산 명령을 동시에 실행할 수 있다는 점.   


Bulldozer 모듈의 L2캐시는 2개의 정수 코어로 공유되고 있다. L1과 L2의 데이터 프리패치는 크게 강화되었다. 규칙적인 데이터를 프리패치하는 스트라이드 베이스드(Stride-Based) 뿐 만 아니라 데이터가 불규칙 적으로 어려운 경우에도 대응할 수 있는 프리패치를 갖춘다. 또, 예측에 의해서 데이터 대역을 압박하는 프리패치를 로드되는 양에 따라 유지시키는 메커니즘도 갖춘다.  


전력 효율 기능에서는 모듈 단위로 전원을 완전하게 OFF 할 수 있는 파워게이팅을 탑재한다. AMD는 6코어 CPU 투반에 이미 터보 모드를 적용했다. 투반의 터보 모드는 3코어 단위로 동작하지만 Bulldozer의 터보 코어는 이것보다 더 세부적으로 확장되고 있는 것으로 보인다.  


Bulldozer의 이점은 코어의 갯수라는 multi-thread 퍼포먼스다. AMD는 Intel의 6코어(12스레드) CPU에 Bulldozer 베이스의 8코어(4모듈) CPU를 대응, Intel의 상위 10코어(20스레드) CPU에는 16코어(8모듈, 2다이) CPU를 대응 시킬것이라 추정된다. 서버 전용의 Bulldozer 8코어는 Valencia(발렌시아), 16코어는 Interlagos(인터라고스), 데스크탑 전용의 8코어는 Zambezi(잠베지).   


Interlagos는 DDR3 쿼드 메모리 채널의 소켓 G34, Valencia는 DDR3 듀얼 메모리 채널의 소켓 G32. 모두 GPU 코어는 통합하지 않고, CPU 코어와 노스 브릿지의 기능을 탑재한 CPU로, 지원하는 메모리는 DDR3의 새로운 차기 스펙인 1.25V의 지원이 추가된다.


 

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2008년 11월, 인텔은 CORE i7 (네할렘)을 공식 발표하며 마이크로 프로세서 시장의 선두적 기술리더임을 다시 한번 입증시켰다. AMD가 뒤늦게 45나노 프로세스로 이전하고, 단계적으로 클럭을 상승시킨 모델을 투입하여 인텔의 요크필드 상위 라인업까지 격차를 좁히는데 성공을 거두고 있을 무렵 등장한 네할렘은 다시 한번 다윗과 골리앗의 관계임을 확인시켜 주었고, 세상에 얼굴을 내민 네할렘은 말그대로 프로세서 시장의 절대적인 '골리앗' 이였다.

 

 

인텔은 2006년 코어 마이크로 아키텍쳐의 발표화 함께 틱톡 정책을 제시한 바 있다. 이것은 한해에는 한단계 진보된 제조 프로세스로 이전하고, 한해에는 새로운 아키텍쳐를 도입하여, 신공정과 신아키텍쳐의 순환적인 개발 방식 모델을 뜻하는 것으로, 인텔은 틱톡정책대로 2008년에 네할렘을 내놓음으로써 자신들의 정책을 지켜나가고 있다.

 

 

인텔의 틱톡정책에 따라 2009년 말에는 한단계 제조 공정이 이전된 32나노 웨스트미어가 선보이고 2010년에는 새로운 아키텍쳐 샌디브릿지가 투입되야 하지만 샌디브릿지는 인텔의 발표에 의하면 2011년으로 미루어졌기 때문에 2010년은 CORE I7/I5/I3가 공존하고, 2분기에 6코어 걸프타운(가칭 core i9)이 추가로 투입되어 샌디브릿지의 출시 이전까지 라인업될 전망되며, 발표시기는 언제든지 변경될수 있기때문에 샌디브릿지의 출시시기는 시간을 두고 좀 더 지켜봐야 될것으로 보인다. 


2010년 2분기에 출시될 예정인 6코어 걸프타운은 32나노 프로세스로 설계, L3캐쉬가 12mb로 증가하고 물리적인 6개의 코어에 SMT 기술이 탑재되어 총 12스레드의 막강한 퍼포먼스를 나타낼것으로 전망되는 모델이다. 걸프타운은 현재의 core i7의 소켓 1366 / x58 인터페이스에 호환될 예정이기 때문에 블룸필드 플랫폼 사용자에게 좀더 유연한 확장성을 제공한다.  


인텔의 걸프타운 출시로 유추할수 있는 사실은 현재의 코어 i7의 1366 플랫폼은 최상위 하이엔드 플랫폼으로 구분짓고 린필드 플랫폼과의 갭을 유지하여 라인업을 명확하게 구분 지으려는 의도를 확인할수 있다는 점이다. 아직까지 걸프타운의 브랜드 페밀리가 i7으로 포함될지 새로운 i9으로 분류될지는 인텔의 정확한 발표가 없었기 때문에 좀더 시간이 지나고 정확한 정보를 확인할수 있을 것으로 보인다.

 
 

네할렘 아키텍쳐는 기존의 코어 마이크로 아키텍쳐에서 완전히 쇄신된 아키텍쳐가 아니다. 코어 마이크로 아키텍쳐의 핵심 연산유닛은 계승되어 좀 더 개선됐고, 메모리 컨트롤러나 QPI 등 몇가지 새로운 기술이 융합되어 재탄생된 아키텍쳐로 볼수 있는데 업계에서는 이부분을 두고 새로운 아키텍쳐로 볼것인지 확장된 아키텍쳐로 볼것인지 의사가 나뉘고 있지만 결국적으로는 AMD의 K8에서 K10으로의 확장보다는 그 개선된 기술들이 다양하고 성능 향상 폭이 크지만, 핵심 유닛은 유지되고 있기 때문에 동일한 맥락으로 코어마이크로 아키텍쳐의 확장판으로 보는 것이 맞을 것이라 생각된다.

 

 

일반적으로 제조공정 레벨이 높아질수록 공정 미세화에 따라 동일한 다이사이즈에 더많은 트랜지스터를 집적할수 있고, 이에 따른 상대적인 고클럭화가 가능하며 클럭당 소비전력이나 발열적인 부분이 개선된다. 인텔의 이전 넷버스트 아키텍쳐에 사용된 실리콘 다이옥사이드 소재는 회로의 두께를 줄일수록 누설전류가 많아지는 문제가 있었다. 이의 산물이 바로 90나노로 생산된 프레스캇이다. 프레스캇은 당시 상당한 전력소모와 심각한 발열문제로 프레스핫이라는 별명까지 얻었을 정도였고, 65나노의 시더밀에서는 좀더 개선되기는 했으나 같은 맥락의 문제를 갖고 있었다.  


그러나 동일한 소재의 65나노로 제작된 인텔의 코어 마이크로 아키텍쳐(콘로)는 기존 넷버스트 아키텍쳐를 계승하지 않고, 아키텍쳐 자체가 쇄신되었기 때문에 전력효율과 발열적인 문제를 아키텍쳐 자체에서 해결했다. 하지만 인텔은 코어 마이크로 아키텍쳐의 고클럭 모델을 생산하는데 있어 벽에 부딪히게 된다. 따라서 인텔은 45나노 펜린으로 이전하며 미세공정에 따라 전력효율과 고클럭을 달성하기 위해 새로운 hi-k 메탈게이트를 도입한다. hi-k 메탈게이트는 절연체 자체가 두껍기 때문에 회로가 얇아져도 누설전류를 최소화 할수 있었다. 


네할렘 또한 hi-k 메탈게이트가 적용됐고, 인텔은 32나노 프로세스까지 hi-k 메탈게이트로 이행할 계획을 갖고 있다. 올해 말에 선보일 32나노 웨스트미어는 개선된 2세대 high-k 메탈게이트 트랜지스터 기술과 새로운 액침 리소그래피 기술이 도입되어 현재의 45나노 프로세서보다 22% 정도 성능이 향상될 것이라고 전해지고 있다.

 
 

인텔의 기존 프로세서 플랫폼은 메인보드의 노스브릿지 칩에 메모리 컨트롤러가 탑재되어 CPU와 노스브릿지, 시스템 메모리 간의 데이터 순환으로 노스브릿지라는 한번의 중계적 위치를 통과함에 따라 데이터의 병목현상을 갖을수 밖에 없었다. 그러나 네할렘은 이러한 문제점을 개선하기 위해 프로세서에 자체에 메모리 컨트롤러를 탑재해 CPU와 시스템 메모리 구간을 다이렉트 링크로 개선하고 CPU와 칩셋, CPU와 시스템 메모리 구간을 고속, 고효율 패킷 기반의 점대점(point-to-point) 상호접속 연결 버스인 QPI (QuickPath Interconnect) 로 연결했다.

 

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QuickPath Interconnect (QPI)


QPI는 각 버스 방향당 16비트 데이터의 폭의 UP/DOWN 2개의 단방향 20비트 점대점 링크로 구성되어 있으며, 독립된 클럭신호가 있다. 각 핀들은 차동(Differential Pair)신호로서 총 핀수는 84개. 전송속도는 4.8GT/s - 6.4GT/s로 플랫폼에 따라 다양하다. 따라서 대역폭은 단위 링크당 최대 25.6GB/s 가 된다. 고성능이 요구되는 서버에서는 Reliability, Availability, Serviceability 기능을 겸비하고 있다. 20+1개의 신호중 하나 또는 그 이상의 신호가 문제가 생기면 15+1 또는 10+1, 5+1로 전송이 가능하며 클럭 신호에서도 문제가 생기면 이 문제된 클럭 신호를 데이터 신호에 재 할당하여 데이터 전송이 가능하다. 또한 데이터 전송 오류를 줄이기 위한 4개의 순환 중복 검사(CRC)핀이 있어 데이터를 정확히 전송할 뿐만 아니라 데이터 전송 패킷내에 오류 확인을 위한 부분을 따로 둘 필요가 없기 때문에 전체 패킷크기를 줄일 수 있다.

 

 

QPI는 기존 FSB 체계의 12.8GB/s의 대역폭보다 2배로 향상된 25.6GB/s의 대역폭을 실현하여 보다 고도의 데이터 프로세싱 능력을 실현했다. 따라서 기존 MCH의 핵심 담당부분이였던 메모리 컨트롤이 CPU로 이전되면서 MCH는 I/O와 PCI-E 부분만 담당하여 IOH로 변경되고 CPU와 IOH는 QPI로 연결했다. 메모리 컨트롤러의 탑재와 QPI버스의 도입은 네할렘의 혁신적인 퍼포먼스 향상에 가장 크게 일조한 기술이라고 볼수 있다.

 

 

CPU는 전원이 인가되고 O/S 환경에 진입하여 사용자에 의해 특정 프로그램이 실행됨에 따라 코어가 동작한다. 이때 항상 물리적인 4개의 코어가 100% 동작하지는 않는데 지금까지의 멀티코어는 프로그램 구동시 동작하지 않는 코어에도 전력이 공급 되어 불필요한 전력소모가 이루어졌다.  


네할렘은 이러한 형태를 개선하기 위해 새로운 터보 모드라는 기술을 도입했다. 터보 모드는 동작하지 않는 휴면 상태의 코어에는 전력을 차단, 액티브 코어에 그 추가 전력을 인가해 해당 코어의 클럭을 더 끌어올려 성능 향상을 유도하는 기술로, 각 코어의 전력공급을 컨트롤 하는 PCU(POWER CONTROL UNIT)과 연계되어 동작한다.  


이 기술이 도입된 전제는 현재 하드웨어 업계의 눈부신 발전으로 계속해서 다중 코어화가 실현되고 있지만 소프트웨어 업계는 발전속도가 상당히 더디기 때문이다. 아직도 멀티 스레드보다 싱글 스레드로 동작하는 프로그램들의 비중이 상당히 높기 때문에 네할렘의 터보 모드는 이러한 맥락에서 효과적인 기술이라고 볼수 있다. 네할렘의 터보 모드는 사용자가 임의로 ON/OFF가 가능하고, TDP와 클럭설정 또한 가능하기 때문에 사용자는 환경에 따라서 이 기술을 선택적으로 적용할 수 있다.

 
 

네할렘은 기존 넷버스트에 도입했던 SMT(Simultaneous Multithreading)기술을 답습한다. 더 커진 메모리 대역폭과 고속 캐시를 기반으로 SMT를 부활시킨 네할렘의 SMT는 이전 넷버스트의 SMT보다 강력해졌다. 


각각의 물리적인 CPU 코어가 2개의 스레드를 동시에 병렬 실행하여 총 8스레드의 연산능력을 갖게 되었는데, 인텔이 기존의 SMT 기술을 재도입한 이유는 최근 아키텍쳐의 트렌드라 말할수 있는 와트당 성능에 전제하여 SMT가 전력 소비대비 성능 향상을 이루어 낼수 있는 열쇠라고 판단한데 기인하고 있다.  

 
 

이전 인텔의 멀티코어 프로세서에는 각 코어별 L1캐쉬를 할당하고, L2캐쉬를 공유하는 형태로 설계되었다. 이때까지 인텔은 이러한 듀얼코어 프로세서 2개를 하나로 패키징(Multi-Chip Module)하여 쿼드코어를 만들어 냈었다. 그러나 네할렘은 각 코어별로 L1캐쉬를 할당하고 레이턴시가 개선된 L2캐쉬를 각 코어에 추가 할당, 새롭게 추가된 통합 L3캐쉬를 4개의 코어가 공유하는 원칩 네이티브 디자인으로 설계됐다. 


또한 물리적 메모리 어드레스를 캐싱하는 Translation Lookaside Buffer(TLB)도 계층화됐는데 두번째 레벨의 TLB를 도입한 것은 어플리케이션들의 스케일이 커지면서 전체적인 성능향상을 위해서는 TLB를 계층화 하는 것이 중요해졌기 때문이다. 따라서 네할렘은 두번째 레벨에 512 엔트리의 TLB가 추가되어 성능 향상에 일조하고 있다.

 
 

네할렘은 분기 예측(Branch Prediction)의 성능도 끌어올렸다. 네할렘은 두번째 레벨의 분기 예측 유닛을 추가하여 2단계로 분할했다. 분할된 2단계 유닛은 매우 큰 코드라도 분기를 캡쳐할 수 있고, 이전의 분기 예측유닛 버퍼는 코드가 크면 모든 분기를 넣지 못했지만 두번째 레벨의 분기 유닛을 추가해 데이터베이스같은 어플리케이션에서 성능 향상을 도모했다. 


 
 

네할렘은 unaligned 캐시 액세스도 개선됐지만 어떤 구현에 의해 unaligned 캐시 액세스를 빠르게 한 것인지는 확인할 수 없다.  또한 네할렘은 기존 SSE 4.1명령어에 STTNI 명령어를 추가하여 XML 어플리케이션에서의 성능향상과 ATA 명령어의 추가로 텍스트 프로세싱 작업시의 성능향상을 도모했다.(SSE 4.2)

 

 

▲ 블룸필드 다이

 
 

▲ 린필드 다이

 

인텔은 네할렘 아키텍쳐로 최초 블룸필드를 선보였고, 다음으로 네할렘의 보급화를 위한 린필드를 선보였다. 린필드는 네할렘 아키텍쳐에서 약간의 트윅이 이루어졌는데 상단의 블룸필드의 다이사진과 하단의 린필드의 다이사진을 살펴보면 차이점을 확인할 수 있다. 


린필드는 네할렘의 핵심 연산 유닛은 그대로 유지되고 있지만 기존의 블룸필드에 탑재되어 있던 QPI 컨트롤러가 제거되고 그 자리를 PCI-E 컨트롤러가 대신하고 있다. 또한 블룸필드는 트리플 채널 메모리 컨트롤러가 탑재되었던 반면, 린필드에는 듀얼채널 메모리 컨트롤러가 탑재되었다.

 

 

기존 블룸필드 플랫폼은 CPU에 메모리 컨트롤러가 탑재되면서 MCH의 주요 기능이 CPU로 이전되어 MCH는 IOH로 대체되고, IOH에서 PCI-E 까지는 컨트롤을 하였다. 반면 린필드 플랫폼은 PCI-E 컨트롤러까지 CPU에 내장하면서 더 이상 마더보드에 두 개의 칩을 필요로 하지 않게 되었다. 


인텔은 린필드가 원칩으로 플랫폼이 구성됨에 따라 중앙 허브칩을 PCH (Platform Controller Hub)라 명명하였다. 따라서 린필드 프로세서 자체에서 메모리 컨트롤 및 PCI-E 까지 컨트롤을 담당하고 PCH는 각종 I/O 포트 컨트롤만을 담당하게 된다. 또 한가지 플랫폼 구성도에서 확인할 수 있는 차별점은 CPU와 PCH가 DMI (Direct Media Interface)버스로 연결되고 있다는 점이다. 


기존 QPI의 대역폭이 25.6GB/s 이였던 반면, DMI는 불과 2.0GB/s의 대역폭을 나타내는데, 이것은 린필드 프로세서는 PCI-E 컨트롤러까지 내장하면서 그래픽카드와의 다이렉트 통신이 이루어져 기존의 방식인 CPU-칩셋-그래픽카드를 거치는 과정이 사라졌기 때문이다. 따라서 CPU와 칩셋간에는 고속의 버스가 필요없게 됨에 따라 DMI 버스로 대체하게 된 것이다. 린필드에  탑재되어 있는 PCI-E 컨트롤러는 하나의 외장 GPU가 장착되었을 때는 x16으로 동작하고 멀티 GPU 모드시에는 x8,x8로 동작한다. 기존 블룸필드는 하나의 GPU, 또는 멀티 GPU 환경에서도 각각 x16으로 동작하는것과 비교해보면 작은 부분이지만 린필드와 블룸필드를 퍼포먼스적으로 구분지으려는 의도를 확인할 수 있다. 


블룸필드는 트리플채널 메모리 컨트롤러와 FULL x16으로 동작하는 PCI-E 컨트롤러로 린필드와의 갭을 만들었고, 다음달에 새로운 블룸필드 960을 출시하며, 2010년 2분기에는 물리적 6코어 (SMT적용 12스레드)의 걸프타운 프로세서를 출시하는 것을 분석해볼때, 인텔은 1366 플랫폼을 하이엔드 라인업으로 계속해서 유지하고, 린필드의 1156 플랫폼을 준하이엔드 및 퍼포먼스급 라인업으로 차별성을 두려 한다는 점이다. 린필드가 출시 될 때쯤 린필드의 출시와 동시에 1366 플랫폼이 단종될것이라는 소문이 무성했지만, 이것은 헛된 소문일 뿐이였고 인텔은 2011년 새로운 샌디브릿지 아키텍쳐가 투입될 때까지 1366 플랫폼은 계속해서 인텔의 최상위 라인업을 고수하게 된다.

 


 
 
 
 
 
 

 

린필드는 최하위 750 모델만 SMT 기술이 제거됬고, 나머지 모델은 모두 SMT 기술을 지원한다. 또한 기존 블룸필드의 터보 모드 기술이 탑재되어 린필드 750은 디폴트 클럭 2.66GHz에서 터보 모드시 최대 3.20GHz, 860은 디폴트 클럭 2.80GHz에서 터보 모드시 최대 3.46GHz, 870은 디폴트 클럭 2.93GHz에서 터보 모드시 최대 3.60GHz로 블룸필드의 터보모드시 클럭 상승폭보다 린필드의 터보 모드시의 클럭 상승폭이 더 크다는 점을 확인할 수 있다.

 
 
 

터보 모드를 활성화 했을때와 OFF 했을시의 성능차이는 적은 수치가 아니다. SYSMark 2007, Dawn of War IISacred 2, World of Warcraft 의 테스트에서 터보 모드를 활성화 했을 때 최대 16.7%까지 성능이 향상된다는 점은 터보모드가 단순히 부가 기능이라기 보다는 반드시 활성화를 시킬 필요성이 있는 핵심기술중에 하나라는 점이다. 


어떠한 특정 프로그램이 4개의 코어까지 필요로 하지 않는다면 아키텍쳐의 PCU 유닛은, 휴먼 상태의 코어에 인가되는 전류를 현재 프로그램이 사용하고 있는 코어로 몰아, 일정수준 클럭을 오버하여 사용중인 코어의 성능을 극대화시키는 터보모드야 말로, 아키텍쳐 레벨에서 이루어지는 자동 오버클럭이라 칭할 수 있다. 사용자는 굳이 마더보드 레벨의 오버클럭을 하지 않아도 효과적인 능동적 오버클럭 기술을 사용할 수 있는 것이다.

 

 

현재의 블룸필드와 린필드는 각각 X58/P55 칩과 조합되고 있다. 인텔은 린필드 출시 이전에 이미 P55를 출시하여 린필드의 출시와 동시에 플랫폼 구성이 가능하도록 했다. 이후 인텔은 2010년 1분기에 새로운 칩셋들을 발표할 예정이다. 새롭게 선보일 1156 플랫폼의 P55/P57은 내장 IGP가 없는 프로세서와 조합되고, H55/H57은 내장 IGP가 있는 프로세서와 조합된다. 

H계열 칩셋은 IGP 유닛이 PCH에 내장되었기 때문에 현재의 G계열 칩셋과 같은 맥락으로 보면된다. IGP를 탑재한 CPU는, PCH (H계열)의 IGP 유닛을 연결할 별도의 채널이 필요하여 H55/H57 칩과 조합된 CPU 간에 새로운FDI(Flexible Display Interface)버스가 추가된다. 이를 통해 CPU의 IGP에 의해 처리가 된 그래픽 신호를 이를 통해 출력한다. 


P57/H57과 P55/H55의 주된 차별점은 브레이드 우드의 지원 여부다. P57/H57은 이를 지원할 예정이었으나 인텔은 최근 P57의 출시를 취소했다는 정보가 전해졌다. 브레이드 우드는 인텔의 기존 터보 메모리 기술를 개선한 것으로, NVRAM 컨트롤러를 내장한 브레이드 우드 모듈을 사용해, 시스템과 저장 장치 사이에 존재하는 버퍼로 사용하여 SSD를 장착한 것과 비슷한 효과를 낼수 있게 지원해주는 기술로, 취소에 대한 정확한 인텔의 내부 사정은 확인할 수가 없다. 반면 H57은 출시가 되고, 브레이드 우드 기술만 제거될것으로 전해지고 있지만 이 사실들은 인텔의 공식발표가 있기 전까지는 좀더 지켜봐야 될것으로 보인다.

 

 

인텔의 2010년까지 로드맵을 보면 현재의 네할렘 블룸필드의 라인업은 975/950/920으로 유지된다고 표기되고 있지만 인텔은 다음달 1366 소켓의 960 모델이 라인업에 추가되고, 2010년 2분기에는 32나노 기반의 6코어 걸프타운이 투입된다는 사실은 추가적으로 인지하고 있어야 된다. 현재 1366 플랫폼의 최하위 920 모델도 930으로 대체된다는 정보가 유출됬기 때문에 이 부분 또한 인지하고 있을 필요성이 있다. 


소켓 1156 인터페이스의 린필드 라인업은 린필드의 하이엔드 모델  Core i7 - 8xx, 메인스트림 모델은  Core i5 - 7xx 시리즈로 유지되고. 32나노 프로세스의  클락데일 라인업은 상위 Core i5 - 6xx 시리즈, 메인스트림 Core i3 시리즈로 분류된다.  린필드와 클락데일은 같은 1156 소켓 인터페이스로 규격이 호환된다는 이점을 갖고 있고, 린필드의 i5 시리즈까지는 모두 쿼드코어 라인업, 32나노 클락데일은 듀얼코어 라인업으로 45나노 프로세스의 IGP가 CPU에 탑재되고, 펜티엄 G9650을 제외한 전 모델이 SMT 기술이 적용된다. 또한 클락데일의 상위 i5 라인까지는 터보모드가 적용되고 하위 i3 라인과 G9650은 터보 모드 기술이 제거된다.

 



 



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인텔의 Tick - Tock 전략에 따른 차세대 CPU 아키텍처 Sandy Bridge(샌디 브릿지)가 마침내 공개됐다. 인텔은 신형 아키텍처에 대해 매우 높은 자신감을 어필하며 2011년 프로세서 시장에 바로 투입할 예정이다. 따라서 신형 아키텍처의 구조와 특징에 대해 세부적으로 살펴보도록 한다. 


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신형 Sandy Bridge의 라인업을 보면 클라이언트 PC를 위한  제품은 4코어와 2코어 2가지 버전으로 양쪽 모두 GPU 코어를 내장한다. Sandy Bridge 4코어의 경우 4개의 CPU 코어와 공유 LL캐시(Last Level Cache), 1블럭의 GPU 코어, DDR3 메모리 컨트롤러, PCI Express, DMI 버스, 디스플레이 인터페이스, 그리고 각 블럭을 제어하는 시스템 에이전트를 탑재한다. 공유 LL캐시는 4개의 슬라이스(Slice)에 분할되고 각각의 CPU 코어에 부속되어 있다. 1개의 CPU 코어와 1슬라이스의 LL캐시로 하나의 CPU&캐시 블럭을 구성하고 있다.


Sandy Bridge 아키텍처의 디자인적인 특징은 on-chip 인터커넥트 링버스를 채용하고 있는 점이다. Sandy Bridge 4코어의 경우는 4개의 CPU & 캐시 블럭과 GPU 코어, 그리고 시스템 에이전트가 링버스에 접속되고 있다. 이러한 링은 합계 6스톱으로 4중의 링으로 구성되고 있다.


Sandy Bridge 2코어의 경우는 CPU 코어 & 캐시 블럭이 2개로 감소하지만 링버스를 사용하는 구조는 같다. 링을 사용한 높은 접속성의 설계 적용으로 인텔은 CPU 코어수를 어느 정도 자유롭게 늘릴 수 있으며 4코어와 2코어 2가지 버전 외에 8코어 버전의 제품군(Sandy Bridge-EN/EP/EX)도 준비되고 있다. 상위 8코어 제품군은 GPU 코어를 갖추지 않는 대신 링버스에 8개의 CPU 코어 & 캐시 블럭을 접속하고 있다고 예상된다.


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Sandy Bridge CPU 코어의 기본 아키텍처는 네할렘 계열과 같이 코어 마이크로 아키텍처(Core MA)의 발전 계열이다. 그러나 새로운 명령 세트 확장 AVX(Advanced Vector Extensions)의 탑재 등 많은 확장이 이루어지고 있어 상당한 성능 향상이 도모되고 있다. 특별히 눈에 띄는 것은 AVX에 의한 벡터 연산 성능의 향상 뿐만이 아니라 싱글 스레드 성능의 향상에도 힘을 쓰고 있다는 점이다.


CPU 코어로 확장된 포인트는 프론트엔드 클러스터로의 uOP 캐시 추가, 실행 엔진 클러스터에 AVX 유닛의 탑재와 재구성, 물리 레지스터 파일의 이행과 스케줄링 자원 강화, 메모리 클러스터의 로드/스토어 기능 강화로 크게 4가지로 볼 수 있다. 특히 프론트엔드에 추가된 uOP 캐시는 싱글 스레드 퍼포먼스의 향상에 크게 기여한다고 보이며 실행 클러스터와 메모리 클러스터의 강화는 주로 AVX의 벡터 연산 성능에 효과가 있는 것으로 보인다. 


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인텔은 이러한 마이크로 아키텍쳐 확장을 2가지로 나누고 있다. 첫번째의 마이크로 아키텍처 확장은 그 확장에 의해서 증가하는 전력 이상의 퍼포먼스 향상을 얻을 수 있는 것. 즉, 소비 전력이 10% 증가해도 10% 이상의 퍼포먼스가 향상되는 점이다. 인텔은 Nehalem 설계시 이 원칙을 만들어 전력 효율이 나쁜 아키텍처의 개량은 시행하지 않았다. 결과적으로 Nehalem에서는 전체의 소비 전력당 성능이 1.3배로 성장했다.


두번째의 마이크로 아키텍처 확장은 소비 전력을 줄이면서 퍼포먼스를 끌어올리는 것. 전력을 줄이고 퍼포먼스를 증가시키기 위해 와트당 성능을 크게 끌어 올리는 것으로 Sandy Bridge에서는 두번째의 경우를 더 중요시 한 아키텍처로 볼수 있다.


Sandy Bridge CPU 코어의 확장 중에서 소비전력을 낮추고 퍼포먼스를 끌어올리는데 중요한 점이 프론트엔드의 uOP(마이크로 오퍼레이션) 캐시(uOP Cache)다. 이유는 간단한데 uOP 캐시가 x86 명령의 디코드로 전력과 퍼포먼스 양쪽 모두의 병목현상을 회피할 수 있기 때문이다. 캐시의 후단 실행 엔진이 실행하는 uOPs가 uOP 캐시에 히트했을 경우 uOPs는 캐시로부터 읽어진다. 덩치가 큰 x86 명령 디코더는 아무것도 할 필요없이 sleeve 할 수 있거나 개별 스레드의 명령을 디코드할 수 있다.


실행 클러스터에는 기존의 128-bit 폭의 SIMD(Single Instruction, Multiple Data) 연산 유닛인 SSE 유닛이 추가되고, 256-bit 폭의 AVX 유닛이 탑재됐다. 인텔은 명령 세트를 256-bit 폭으로 확장해도 실행 유닛은 128-bit 폭인 채로 2 cycle throughput으로 AVX 명령을 실행할 수 있었다. 실제로 SSE는 처음에는 이러한 형태를 나타내지 않았으나 AVX는 최초부터 256-bit 폭으로 풀 스피드를 낼 수 있는 실행 유닛을 탑재했다.  
 

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또, AVX의 탑재에 맞춰 인텔은 실행 엔진 클러스터의 명령 스케줄링의 자원도 큰폭으로 확장했다. Sandy Bridge도 out-of-order 형태의 실행 엔진으로 다수의 명령을 병렬로 늘어놓고 바꿔 실행할 수 있다. Sandy Bridge에서는 보다 많은 명령을 배열해 많은 스토어와 로드를 버퍼 할 수 있기 때문에 엔진의 성능을 더 끌어낼 수 있게 됐다. 또, 레지스터 파일을 물리 레지스터 파일에 리네이밍 하는 방식으로 전환하는 것으로 데이터의 이동을 최소화하여 전력 감소와 성능 향상을 도모했다.


AVX로 SIMD 유닛의 연산 능력이 2배가 되면 2배의 데이터가 필요하다. 그 때문에 인텔은 메모리 클러스터의 핸들 기능을 높였다. 기존의 Nehalem은 로드와 스토어의 파이프라인이 분리되어 있었지만 Sandy Bridge는 로드/스토어의 양쪽 대응 유닛으로 바꿔 L1 데이터 캐시의 포트도 확장하고, 최대 2개의 16 bytes 로드와 1개의 16 bytes 스토어를 병렬로 처리할 수 있도록 했다.


이러한 개량의 결과로 Sandy Bridge는 정수 연산과 SIMD 부동 소수점 연산의 양쪽 모두 성능이 높은 아키텍처가 됐다.

 

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Sandy Bridge CPU 코어의 프론트엔드 클러스터, 즉 명령을 메모리로부터 가져 오고 실행할 때까지의 부분은 매우 복잡하고 강력하다. 이것은 명령 세트가 복잡한 x86 CPU 에서는 명령의 실행 자체보다 명령의 패치와 디코드가 병목현상이 되기 쉽기 때문이다. 인텔은 Core MA로 이 부분을 매우 강화했는데 Nehalem이나 Sandy Bridge에서도 계속해서 강화되고 있다. 이미 말한 것처럼 그 중에서도 핵심은 uOP 캐시(uOP Cache)로 전력 소비를 줄이면서 퍼포먼스를 올릴 수 있었다.


대부분의 x86 계열 CPU는 x86 명령을 CPU 내부 명령 uOP에 디코드해 실행한다. x86 CPU에서는 x86 명령으로부터 uOP의 디코드가 매우 무거운 짐이며 CPU 중에서도 전력을 소비하는 근원이 되고 있다. 그 때문에 x86 명령 디코드 부분을 스킵 할 수 있으면 퍼포먼스도 상승하고, 전력 소비는 줄어든다. 인텔은 이 원칙에 따라 Sandy Bridge의 프론트엔드를 크게 개량했다. 즉, 디코드한 uOPs를 캐시해 버리는 것으로 디코드하지 않아도 생략하게 설계했다.

 

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Sandy Bridge에서는 1.5K 분의 uOPs를 저장 및 유지할 수 있도록 uOP 캐시를 디코더의 후단에 대비하고 있다. 이것은 1.5KB 분의 명령이 아닌 약 1,500개분의 uOPs를 저장한다. 인텔은 이 1.5K 분 밖에 보관하지 않는 uOP 캐시로 80%의 캐시 히트율을 달성할 수 있다고 설명하고 있다. 명령 디코더를 20% 밖에 사용하지 않거나 또는 8할의 확률로 디코더를 생략할 수 있게 되면 CPU의 퍼포먼스는 현격히 오를 것이라는 점이 핵심이다. 특히 퍼포먼스 향상이 어려운 정수 연산의 향상을 기대할 수 있는 점이 크다. 다만 인텔은 아직 uOP 캐시로 80%의 근거가 되는 명확한 데이터는 밝히지 않았다. 현재대로라고 한다면 사이즈에 비해 효율이 좋은 캐시가 분명하다.


또, 이 uOP 캐시는 단순한 캐시가 아닌 명령 플로우 내의 분기를 넘어 명령 플로우를 연결시킬 수 있다. 즉, 실제로 실행되는 명령(분기 명령을 포함)의 트레이스에 따라서 캐시에 uOP를 저장할 수 있는 트레이스 캐시적인 구조가 되고 있다. 캐시 라인을 읽어내면 분기를 또 가져다 실행 트레이스로 uOP가 패치 되어 원리적으로는 효율이 오른다(조건 분기의 결과가 다르면 효율이 떨어진다). 원래 uOP가 캐시 되면 통상적인 명령 캐시와 같이 캐시 라인마다 메모리상의 정적인 명령 라인을 캐시하는 것은 아니다.


인텔이 uOPs를 캐시하는 시도는 이번이 3번째다. 우선 NetBurst(Pentium4) 아키텍처로 12K의 uOPs를 저장하는 트레이스 캐시를 L1명령 캐시 대신 적용, 다음에는 Nehalem에 28개의 uOPs를 저장하는 작은 루프 스트림 디텍터 버퍼(Loop Stream Detector Buffer)를 마련했다. 실제로는 캐시가 아니고 uOPs의 큐를 잘 이용하는 구조지만 uOPs의 재사용이라고 하는 점에서 목적이 같다.


또, 캐시의 개량에 맞춰 인텔은 Sandy Bridge의 분기 예측도 개선 했다고 설명하고 있다. 다만, 자세한 것은 거의 공개하고 않고, 분기 타겟의 버퍼가 2배가 된 것과 히스토리 버퍼가 보다 효율적으로 개선된 것등을 설명하고 있다.


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이렇게 보면 인텔은 여전히 프론트엔드 부분의 개량에 힘을 쏟고 있는 점을 확인할 수 있다. 펜티엄M(바니어스)에서는 Micro-Fusion으로 2개의 uOPs를 1개로 통합하고 내부 파이프라인으로 취급할 수 있도록 했다. Core MA에서는 매크로 퓨전(Macro-Fusion)을 도입하고, 특정의 2가지 명령을 1가지 명령에 융합시키는 것으로 명령어 인출 대역과 uOPs 대역을 실질적으로 늘렸다. 네할렘에서는 uOPs 베이스의 루프 디텍터로 루프시에 디코드 스테이지를 생략할 수 있도록 했다.


이 흐름을 보면 인텔은 향후로도 이 부분의 개량을 계속할 것으로 보인다. 명령어 인출과 디코드가 무거운 것은 x86 계열 명령이 복잡하기 때문이다. 인텔의 강력함은 x86 명령에 있지만 그것을 위한 부담이 CPU 프론트엔드를 무겁게 짓누르고 있다. 인텔은 강력함을 유지하기 위해 프론트 엔드의 개량에 계속해서 힘을 쏟고 있으며 아직까지 프론트엔드 개량의 여지가 있는 것은 확실해 보인다.

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2월 25일, 시스코 시스템즈는 IoT(Internet of Things=사물인터넷)시대에 대응하는 포그 컴퓨팅 전용의 새로운 플랫폼, Cisco IOx를 발표했다. 


포그 컴퓨팅이란 네트워크 엣지(가장자리)까지 확장하여 물리적으로 엔드 유저의 근처에 분산 배치한다는 개념으로, 데이터 처리를 클라우드에 집약하는 것이 아닌 데이터가 생성되는 곳 가까운 부분에 애플리케이션을 배치함으로서 보다 많은 데이터를 활용하고 가치를 이끌어낼 수 있게 된다. 이러한 네트워크 엣지 쪽에 배치되는 것이 클라우드 컴퓨팅에 대해 포그(안개)를 형성하는 분산형 클라우드 아키텍처를 포그 컴퓨팅이라 지칭한다.


포그 컴퓨팅은 향후 IoT 시대를 위해 지난해 시스코에서 발표한 개념이다. 네트워크에 접속되는 스마트 디바이스의 수는 2020년까지 대략 500억대에 도달할 것으로 예측되어 이것은 전기와 전화기가 보급된 속도 보다 5배 정도 빠르게 진행되고 있다. 또한 이들 장치가 생성하는 데이터는 지수 함수적으로 증가하여 매일 2엑사 바이트의 데이터가 전 세계에서 생성되고 있다.

 

 

[ 포그 컴퓨팅 개념 : 클라우드 시스템(구름) 아래 포그 (안개)층의 네트워크로 IOT에 적극 대응 ]

 

이러한 방대한 스마트 기기 및 데이터를 기존의 클라우드로 분석하기 위해선 많은 비용과 시간이 소요되기 때문에 클라우드와 엔드 포인트 사이에 포그 레이어를 생성, 클라우드와 연계함으로써 처리의 효율화를 실현할 수 있는 것이 포그 컴퓨팅의 장점이다.


이번에 발표된 시스코 IOx는 데이터의 발생 위치에 가까운 곳에서 애플리케이션을 실행할 수 있게 하는 포그 컴퓨팅 전용 플랫폼으로 시스코의 네트워크 OS인 시스코 IOS와 리눅스를 통합한 애플리케이션의 개발 환경(API / SDK)을 제공한다. 또한 PaaS 및 VM을 지원하고 대응 언어도 플러그 인으로 확장, 애플리케이션의 집중 관리나 라이프 사이클 관리도 지원하며 시스코 IOx에 대응한 제품은 올해 봄부터 차례대로 릴리즈 될 예정이다.


시스코는 구체적인 IOx의 실용적인 예로서 센서에 의한 제조 라인의 고장이나 이상을 예방할 수 있는 스마트 팩토리, 에너지 수요와 공급 상태, 최저가 요금 등으로 역동적으로 에너지를 전환하는 스마트 그리드, 교통 시스템에 문제가 발생하여 신호를 끄거나 점멸 등을 검지하여 통제하는 스마트 교통 시스템 등을 들고 있다.

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