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AMD는 블로그에서 2014년부터 추진하고 있는 25x20 제품 로드맵을 업데이트 하면서  새로운 라이젠 모바일(Ryzen Mobile)의 등장을 예고했다.

25x20은 2014년 투입한 카베리를 기점으로 하며 2020년까지까지 모바일 APU의 전력 효율을 25배 개선하는 제품 로드맵으로 2015년 투입한 Carrizo는 3.51배, 2016년 Bristol Ridge는 3.97배, 2017년 투입한 Raven Ridge에서 5.66배까지 이르렀다.

이러한 로드맵에 Raven Ridge 2018 이라는 것이 추가됨에 추가 전력 효율 개선을 목표로 하고 있음을 밝혔으며 제품의 상세 내용은 불명이지만 기존 Raven Ridge를 바탕으로 개량하고 있는 것으로 예상되고 있다.

밸브(Valve)는 21일 Linux 버전 Steam의 기능 확장을 발표했다. 최대 변경점은 그래픽 API Vulkan에 대응한 Wine 파생의 호환 계층 "Proton"이 포함된 것으로 성능과 호환성 향상으로 높은 게임 체험이 기대된다.

이 호환 계층 "Proton"은 Vulkan 대응 및 다중 스레드 대응 등이 포함되고 있는데 보통 Wine보다 고속이거나 Direct X11 및 12와의 호환성이 높아지고 있는 것이며 참고로 Proton은 GitHub 상에 오픈 소스 프로젝트로서 공개되고 있다.

지금까지도 Valve는 1개의 플랫폼으로 구입하면 이 타이틀을 Windows/Mac/Linux 관계 없이 플레이가 가능한 "Steam Play"를 제공했다. 이번 업데이트로 Linux 버전 베타 Steam 클라이언트에서 Linux 버전이 제공되지 않은 타이틀도 설치하고 플레이할 수 있다. 한마디로 한정된 타이틀이 Windows 버전에 매우 가까운 상태로 플레이가 가능하다는 것이다.

또 Steamworks와 OpenVR은 네이티브 기능으로서 지원되며 풀 스크린화 대응 및 컨트롤러의 자동 인식 등 세세한 부분에도 대응한다. 완전히 매끄러운 체험을 제공하는 것을 목표로 하는 만큼 상당한 움직임이다.

한편 이 기능은 아직 "initial Beta"로 시행 착오가 있는 단계로 공식 지원되는 타이틀은 한정되어 있다. 비공식적으로 Proton을 사용하고 실행할 수 있지만 제대로 동작하는 보증은 아니다.

또 복잡한 DRM이나 안티 치트 기능이 장착된 게임에 대해서는 앞으로도 대응하지 못할 가능성이 있다. 이 회사는 호환 계층을 꿰는 것으로 생기는 퍼포먼스의 차이에 대해 "이론적으로는 그래픽 API 변환 이외의 요인이 존재하지 않고 Vulkan 대응 타이틀이 있으면 Windows/Linux 관계 없이 같이 실행할 수 있을 것이다"라고 밝혔다.

다음은 SteamPlay의 새 기능으로 지원되는 게임 리스트

Beat Saber
Bejeweled 2 Deluxe
Doki Doki Literature Club!
DOOM
DOOM II:Hell on Earth
DOOM VFR
Fallout Shelter
FATE
FINAL FANTASY VI
Geometry Dash
Google Earth VR
Into The Breach
Magic:The Gathering-Duels of the Planeswalkers 2012
Magic:The Gathering-Duels of the Planeswalkers 2013
Mount&Blade
Mount&Blade:With Fire&Sword
NieR:Automata
PAYDAY:The Heist
QUAKE
STALKER:Shadow of Chernobyl
Star Wars:Battlefront 2
Tekken 7
The Last Remnant
Tropico 4
Ultimate Doom
Warhammer®40,000:Dawn of War®-Dark Crusade
Warhammer®40,000:Dawn of War®-Soulstorm

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1139387.html

We will set our graphics free. #SIGGRAPH2018 pic.twitter.com/vAoSe4WgZX

— Intel Graphics (@IntelGraphics) 2018년 8월 15일

인텔이 8월 15일 공식 Twitter에서 2020년에 발표 예정의 그래픽카드(디스크 리트 GPU) 소개 동영상을 공개했다.

AMD에서 라데온을 총괄하던 라자 코두리가 AMD를 퇴사하고 인텔로 이직하여 그가 이끄는 팀이 선보일 제품이며 세부적인 정보는 아직 공개되지 않았다.

세계 최정상 GPU 기업 엔비디아(NVIDIA)가 SIGGRAPH 기조 강연에서 새로운 GPU 아키텍처 Turing을 공식 발표했다. CEO 젠슨황은 Turing은 NVIDIA의 GeForce와 Quadro를 위한 새로운 GPU이며 과거 GTX 8800과 같이 혁신적인 제품이라고 설명했다.

엔비디아는 발표와 함께 Turing 아키텍처의 프로페셔널 제품으로 Quadro RTX를 공개했다. Quadro RTX의 최대 포인트는 세이더 프로세싱만 아니라 다른 처리 기능을 부가한 것으로서 CUDA 코어의 개수는 4608개로 연산 성능은 FP32에서 16TFLOPS, 딥러닝 텐서 코어(Tensor Core)의 성능은 INT4 500TOPS, 새로운 레이 트레이싱 액셀러레이터 RT 코어(RT Core)는 10Giga Rays/s, 또한 멀티 GPU를 위한 NVLink 2링크를 지원한다.

Turing 세대에서 레이 트레이싱 지원 하드웨어의 성능은 예상을 뛰어넘는다. 10Giga Rays/s라는 엄청난 성능으로 실시간 레이 트레이싱을 전통적 3D 렌더링과 같은 수준으로 실현해 버린다. 또한 RT 코어의 개요는 아직 정확하게 밝혀지지 않았으며 슬라이드에는 Ray Triangles Intersection, Bounding Volume Hierarchy Traversal로 설명하고 있다.

Project Sol: A Real-Time Cinematic Scene Powered by NVIDIA RTX

이러한 요소는 레이 트레이싱에서 처리량이 많은 부분을 액셀러레이터에서 처리하는 것을 의미하며 엔비디아가 본격적인 레이 트레이싱 액셀러레이터를 구현한 것이다. 엔비디아 자체적으로 실시간 레이 트레이싱에서 Turing은 기존 Pascal 아키텍처 대비 6배 고속이라고 밝혔다. 6배라는 차이는 전체 처리 시간을 비교한 것으로 딥러닝 기반의 DLAA를 포함한 시간이며 이 비교는 Microsoft의 DirectX Ray Tracing에서 비교됐다.

새로운 튜링 아키텍처는 12나노 프로세스가 적용되고, 186억 트랜지스터, 강력한 RT 코어를 갖추며 다이 사이즈는 754mm2로 기존 GP102의 471mm2 다이 사이즈보다 더 커지고 있다. CUDA 코어는 4608개로 연산 성능은 FP32에서 16TFLOPS, SM(Streaming Multiprocessor)은 64개의 CUDA 코어로 갖춰져 있다. SM 또한 새로운 설계가 적용되고 있는데 부동 소수점 연산 유닛과 정수 연산 유닛을 병렬로 동작시킬 수 있도록 변경되고 있기 때문에 기존의 SM 구성과 단순 성능 비교가 힘들다. 또, Turing은 처음으로 텐서 코어를 탑재하고 있다. 텐서 코어는 FP16, INT8, INT4, 추론 성향으로 8-bit 정수와 4-bit 정수가 지원됐다. INT8과 INT4는 SIMD(Single Instruction, Multiple Data)로 연산 성능은 각각 FP16의 2배와 4배나 많다.

메모리는 GDDR6가 탑재되어 전송 속도는 14Gbps, 메모리 인터페이스는 384-bit, 메모리 대역은 672GB/s로 확인됐다. 메모리 용량은 최대 48GB로 이는 GDDR6에서는 16Gb 용량의 칩이 양산되고 있기 때문이며 온 다이 L2 캐시를 6MB 탑재한다. 메모리 스펙도 레이 트레이싱에 유리한데 이는 레이 트레이싱에서 렌더링 하는 3D스페이스가 커지기 때문에 더 큰 메모리가 필요하며 메모리 접근 패턴이 보다 디테일하게 되는 경우가 많아 메모리 입도가 작은 쪽이 좋기 때문이다.

엔비디아는 칩 간 접속 기술로 NVLink를 개발했다. Turing에도 NVLink가 2링크 탑재되고 있으며 1링크에 50GB/s 쌍방향 대역으로 합계 100GB/s의 대역을 지원한다. Quadro RTX는 NVLink 인터페이스가 탑재되고 있어 NVLink 브리지를 연결해 2개의 카드를 100GB/s 대역으로 접속할 수 있다. 호스트와의 접속은 기존과 같이 PCI Express이며 2장의 카드에 의한 시스템의 메모리 용량은 최대 96GB 라는 계산이 된다. 디스플레이는 8K DisplayPort 지원 외 Virtuallink 지원이 추가됐다. 주로 VR(가상현실)용으로 USB type-C 경유로 비디오 출력과 제어의 단일화가 가능한 규격이다. 때문에 USB type-C의 PHY를 다이에 싣고 있다.

Turing은 GPU 진화가 새로운 단계로 접어든 것을 나타내고 있다. Turing 아키텍처를 보면 전통적인 CUDA 코어 보다 레이 트레이싱을 위한 RT 코어 하드웨어와 딥러닝을 위한 텐서 코어, 그리고 칩 간 접속을 위한 NVLink PHY 등을 보다 더 강화하고 있다. 이러한 방향은 그래픽 GPU의 진화 방향은 이제 단순히 세이더 프로세싱 성능 강화가 큰 의미가 없다는 것을 의미한다. 엔비디아는 전통적인 래스터 라이즈 파이프 라인의 증량이 아닌 레이 트레이싱과 딥러닝을 통합한 하이브리드 그래픽 파이프 라인 아키텍처 확립으로 새로운 GPU 방향을 제시하기 시작했다. 

AMD가 새롭게 발표한 라이젠 스레드리퍼2 시리즈의 벤치마크 자료입니다. (탐스 하드웨어)

최상위 2990WX는 32코어 64스레드 구성, 베이스/부스트 클럭은 각각 3.0 / 4.2, L3 캐시는 64MB, PCIE 64레인 쿼드채널 DDR4-2933 메모리, TDP 250W 가격은 $1799

2970WX는 24코어 48스레드 구성, 베이스/부스트 클럭은 각각 3.0 / 3.2, L3 캐시는 64MB, PCIE 64레인 쿼드채널 DDR4-2933 메모리, TDP 250W 가격은 $1299

2950X는 16코어 32스레드 구성, 베이스/부스트 클럭은 각각 3.5 / 4.4, L3 캐시는 32MB, PCIE 64레인 쿼드채널 DDR4-2933 메모리, TDP 180W 가격은 $899

출처 - https://www.tomshardware.com/

대만의 기술 사이트 BenchLife.info는 유출 된 문서를 통해 곧 출시 될 인텔의 프리미엄 LGA1151 프로세서에 대한 세부 정보를 공개했다.

지난번 뉴스보다 좀 더 흥미로운 것은 내장 그래픽을 탑재하고 있다는 점과 두 모델의 클럭 속도에 대한 중요한 정보를 제공하고 있는 것으로서 두 칩 모두 3.60GHz의 공칭 클럭 속도를 갖지만 터보 부스트 클럭이 다르다. i7-9700K는 1코어 최대 터보 부스트 (Turbo Boost) 클럭으로 4.90GHz를 제공하며 이 칩은 하이퍼 스레딩을 지원하지 않는 최초의 코어 i7 SKU모델이다. 이 칩의 2코어 부스트 클럭은 4.80GHz, 4코어 부스트는 최대 4.70GHz, 모든 코어는 4.60GHz를 제공한다. i9-9900K는 1코어 및 2 코어 모두 최대 5.00GHz의 부스트 클럭을 제공하며 4코어 부스트 상태는 4.80GHz, 모든 코어는 4.70GHz를 제공하기 때문에 상당히 높은 클럭으로 강력한 메리트를 제공할 것이다.

해당 정보는 인텔의 공식 정보가 아닌 "루머" 임을 참고

해외 어낸드텍(www.anandtech.com) 사이트에서 인텔의 최신 CPU 로드맵을 공개했다.

공개 내용에 따르면 인텔은 이미 알려진 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)와 아이스 레이크(Ice Lake) 사이에 향상된 14나노 공정을 사용하는 새로운 쿠퍼 레이크(Cooper Lake)를 추가하고 있다. 쿠퍼 레이크는 BFLOAT16 (반 정밀도 부동 소수점 명령어)를 비롯하여 몇 가지 새로운 명령어가 보강되는 Deep Learning Boost 기능 세트가 탑재되며 전체적인 동작 클럭도 향상 될 것으로 보이고 있다.

인텔은 금년 말에 위스키 레이크(Whisky Lake, Coffee Lake Refresh)를 발표하고, 엔터프라이즈 부문에서는 캐스케이드 레이크 (Cascade Lake)를 발표한다. Cascade Lake는 옵테인 퍼시스턴트 메모리 지원, 보안 취약성에 대한 실리콘 레벨의 대응이 적용된다. 또한 VNNI(가변 길이 신경망 명령)으로 통칭되는 하드웨어 가속 신경망 네트워크 구축 / Deep Learning Boost 기능이 강화된다.

출처 - https://www.anandtech.com/show/13194/intel-shows-xeon-2018-2019-roadmap-cooper-lakesp-and-ice-lakesp-confirmed

ASUS는 중량 1.9kg의 게이밍 노트북 "FX570UD"를 8월 10일에 발매한다.

검은색에 빨간선이 엑센트가 된 디자인이 특징인 게이밍 노트북으로 두께를 21.9mm, 무게를 약 1.9kg로 휴대도 가능하다. 선반의 힌지부를 사다리꼴로 자르고 배열을 방해하지 않는 구조로 하여 방열성을 높이고, 독자적인 "IceCool" 기술에 의해 팜레스트 표면의 평균 온도를 36℃ 미만으로 막았다.

키보드는 스트로크 1.4mm를 확보하고 게임에서 사용 빈도가 높은 W/A/S/D 키를 강조 표시하는 동시에 악센트 컬러인 적색 LED 백 라이트를 탑재한다. 또 49분에 0부터 60%까지 급속 충전하는 기능, "SonicMaster"에 의한 음질을 향상시키는 기술도 탑재한다.

하위 FX570UD-I5S2RO는 CPU에 Core i5-8250U(1.6GHz), 스토리지 256GB SSD, 상위 FX570UD-I7H1S1RO는 CPU에 Core i7-8550U(1.8GHz), 스토리지 128GB SSD+1TB HDD를 탑재한다.

그 외 다른 사양은 공통으로 메모리 8GB, GPU에 GeForce GTX 1050(NVIDIA Optimus 대응, 하위는 메모리 2GB, 상위는 메모리 4GB) 1920×1080 표시 대응 15.6형, 광택 액정 디스플레이 OS에 Windows 10 Home을 탑재한다.

인터페이스는 microSD 카드 리더, USB 3.0 ×2(1기는 Type-C), USB 2.0 ×2, HDMI 출력, IEEE 802.11ac 대응 무선 LAN, Bluetooth 4.1, Gigabit Ethernet, 30만 화소 Web 카메라, 음성 입출력 등을 갖춘다.

배터리는 3셀 리튬 이온으로 구동 시간은 하위 모델이 약 8.2시간, 상위 모델이 약 6.3시간. 본체 크기는 374.6×256×21.9mm(폭×두께×높이)

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1137134.html

중국 Lenovo는 3일(현지 시간) 8세대 Core를 탑재한 게이밍 노트북 "LEGION Y7000P", "LEGION Y7000"을 발표했다.

Y7000P는 144Hz 리프레시 레이트를 가진 액정 디스플레이를 탑재하고 GPU는 GeForce GTX 1050 Ti(4GB) 또는 GeForce GTX 1060(6GB), Y7000은 60Hz 디스플레이에 GPU는 GeForce GTX 1060만 채택되고 있다.

디스플레이 양쪽 모두 NTSC 72%의 색 영역을 실현하며 해상도는 1920×1080. 작은 액자 설계에 의한 화면 점유율 84%를 강조하며 흰색 LED 백 라이트 키보드, 8mm 히트 파이프, 듀얼 블레이드 듀얼 팬 배열 장치, Harman 스피커 및 Dolby Audio Premium 탑재도 특징으로 한다.

Y7000P는 4종류, Y7000은 3종류의 구성이 있으며 가격은 아래표 참조

OS는 Windows 10 Home, Office 2016 Home and Student을 탑재하며 인터페이스는 USB 3.0 ×4(1기는 Type-C), HDMI 출력, IEEE 802.11ac 대응 무선 LAN, Bluetooth 4.2, 720p 대응 Web 카메라, 음성 입출력 등을 갖춘다.

본체 크기 및 중량은 Y7000P가 361×267×26.9mm(폭×두께×높이)/2.35kg, Y7000이 360×267×23.9mm(동)/2.3kg.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1136785.html

미국 AMD는 8월 6일(현지 시간) Ryzen Threadripper 2세대 모델 4제품을 발표했다. 32코어/64스레드 동작을 실현하는 최상위 "Ryzen Threadripper 2990WX"는 최초 8월 13일부터 발매된다. 가격은 1,799달러.

지난해(2017년)에 등장한 Ryzen Threadripper의 최신 모델로 프로세스는 12nm의 ZEN+ 코어 아키텍처를 채용한다. 소켓은 1세대와 같은 Socket TR4 이며 현행 X399 메인보드와 호환성을 갖고 있다.

각 모델별 스펙은 아래표 참조.

AMD에 따르면 최상위 2990WX는 액체 질소 냉각 오버클럭으로 5.1GHz 이상의 클럭을 달성하는 동시에 CINEBENCH R15의 멀티 성능에서 스코어 7618점을 기록해 싱글 소켓 CPU 범주에서는 세계 기록이다. 또한 라이벌인 인텔의 Core i9-7980XE(18코어/36스레드, 2.6~4.2GHz)의 스코어는 5828.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1136550.html