RAPTER INTERNATIONAL

AMD 로마(Rome)는 차세대 EPYC 소켓 SP3r2 프로세서의 코드명으로 9개의 칩으로 구성 된 멀티 칩 모듈이다. 1세대 EPYC MCM은 본질적으로 4P-on-a-stick이었으나 새로운 Rome MCM은 I/O 다이라고 하는 새로운 중앙 집중식 uncore 구성 요소를 도입하여 개념을 더욱 발전 시켰다. 최대 8개의 7nm Zen2 CPU 다이가 이 대형 14nm 다이를 둘러싸며 실리콘 인터포저를 필요로 하지 않고, InfinityFabric을 사용하여 기판을 통해 연결된다. 각 CPU 칩에는 8개의 코어가 있으므로 64개의 코어로 구성된다.

CPU 다이 자체는 현 세대의 Zeppelin 다이보다 크기가 현저히 작은데 크기만 봐도 통합 메모리 컨트롤러 또는 PCIe 루트를 더 이상 포함하지 않는다. 로마의 CPU 칩에는 물리적으로 통합 된 노스 브리지 및 사우스 브리지가 없으며 광 범위한 InfinityFabric 인터페이스만 있다. I/O 다이가 메모리, PCIe 및 사우스 브리지 기능을 처리하며 PCI-Express gen 4.0 루트 통합 및 기타 I/O와 같은 모놀리식 8채널 DDR4 메모리 인터페이스를 특징으로 한다.

출처 - https://www.techpowerup.com/249297/amd-zen-2-rome-mcm-pictured-up-close

글로벌 시장 조사 기관 미국 IDC가 2018년 3분기 세계 모바일(스마트폰/태블릿) 시장 보고서를 발표했습니다.

먼저 세계 스마트폰 시장은 예상대로 시장이 계속 축소되며 전년 대비 6% 감소했습니다. 내리막 길 시장속의 1위는 삼성으로 전년 대비 -13.4% 감소한 7200만대로 20.3%의 점유율을 기록했습니다. 2위 화웨이는 전년 대비 32.9% 급증한 5200만대로 점유율 14.6%를 기록, 3위 애플은 전년 대비 0.5% 증가한 4600만대로 13.2%의 점유율을 기록했습니다.

4위는 전년 대비 21.2% 증가한 9.7% 점유율의 샤오미, 5위는 전년 대비 -2.1% 감소한 8.4% 점유율의 오포로 나타나고 있습니다. 중요한 것은 삼성은 지속적으로 역성장, 화웨이는 지속적으로 성장하면서 점유율은 이제 약 6% 차이로 급격히 감소했으며 현재 진행 상황대로 계속 이어질 경우 빠르면 1년 내에, 늦어도 2년 내에는 화웨이가 삼성을 넘어설 것으로 예상되는 것입니다. 과거부터 시장에서는 "삼성은 프리미엄 시장을 독점하고 있는 애플과 중/저가 시장을 장악하고 있는 중국 기업에 둘러싸인 샌드위치 신세" 라는 전망대로 모든 것이 그대로 실현되고 있는 상황입니다. 

다음은 세계 태블릿 시장 결과입니다. 태블릿 시장은 예측이 필요없이 역성장만 하고 있는 사실상 끝난 시장으로써 전년 대비 -8.6% 감소한 3640만대의 규모를 나타냈습니다.

1위는 전년 대비 -6.1% 감소한 970만대의 점유율 26.6% 애플, 2위는 전년 대비 -11.4% 감소한 530만대의 점유율 14.6% 삼성, 3위는 전년 대비 0.4% 감소한 440만대의 점유율 12.0% 아마존으로 나타났습니다. 4위 화웨이는 태블릿 시장도 성장하여 전년 대비 7.1% 증가한 320만대, 5위는 레노버가 전년 대비 -24.5% 감소한 230만대의 점유율 6.3%를 기록했습니다.

태블릿 시장에서도 삼성은 매분기마다 약 100만대 내외의 판매량이 지속적으로 감소하고 있는 상황으로써 삼성의 스마트폰 및 태블릿으로 통칭되는 "모바일 사업"이 최대 위기에 직면하고 있습니다.

AMD는 최대 4개의 8코어 다이 멀티 칩 모듈인 EPYC 엔터프라이즈 프로세서를 통해 데이터 센터 시장에서 경쟁력을 확보했다. 각 다이는 2채널 DDR4 메모리를 제어하는 ​​자체 통합 노스브리지와 32레인 PCI-Express Gen 3.0 루트 컴플렉스를 갖추고 있다. 더 많은 코어를 활용할 수 있지만 메모리 대역폭을 많이 사용하는 응용 프로그램에서는 이러한 접근 방식이 병목 현상을 유발한다. Ryzen Threadripper WX 제품군은 메모리 병목 현상이 많은 비디오 인코딩 벤치마크에서 입출력에 대역폭이 부족해지면서 성능 저하가 나타나는 이러한 병목 현상이 뚜렷하다.

이 문제에 대한 AMD의 해결책은 비활성화 된 노스브리지(메모리 컨트롤러 및 PCIe 루트 컴플렉스가 있는 다이의 일부)를 사용하여 CPU 다이를 설계하는 것이다. 이 솔루션은 곧 출시 될 2세대 EPYC 프로세서(코드명 "로마")에서 구현 될 수 있다. "Zen 2" 세대를 통해 AMD는 통합 노스브릿지가 완전히 비활성화 될 수 있는 CPU 다이를 개발할 수 있다. (메모리 / PCIe 액세스가 전적으로 InfinityFabric에 의존하지 않는 Threadripper WX 프로세서의 "연산 다이"와 동일) 이 다이는 더 넓은 InfinityFabric 인터페이스를 통해 "시스템 컨트롤러" 라는 외부 다이와 통신한다. AMD의 차세대 MCM은 "베가 10" 및 "피지" GPU와 동일한 종류의 실리콘 인터포저와 같이 CPU 다이에 둘러싸인 중앙 집중식 시스템 컨트롤러 다이를 구성할 수 있다. 인터포저는 MCM에서 다이 사이의 고밀도 미세 배선을 용이하게 하는 실리콘 다이를 말한다.

시스템 컨트롤러 다이는 전체 프로세서의 타운 스퀘어(town-square) 역할을 하며 최대 2TB의 ECC 메모리를 처리 할 수 있는 8채널 DDR4 메모리 컨트롤러를 갖추고 있다. 현재의 EPYC 프로세서와는 달리 이 메모리 인터페이스는 인텔의 구현과 매우 유사하다. 또한 시스템 컨트롤러는 PCI-Express Gen 4.0 x96 루트 컴플렉스를 특징으로하며 x16 대역폭의 그래픽 카드를 6개까지 또는 x8의 경우 최대 12개까지 구동 할 수 있다. 다이는 또한 더 많은 PCIe 레인 외에도 SATA, USB 및 기타 레거시 저 대역폭 I/O와 같은 공통 I/O 인터페이스를 제공하는 서버 컨트롤러 허브 (Server Controller Hub)로 알려진 사우스브리지 (southbridge)를 통합한다. 더 많은 연결성을 제공하는 플랫폼에는 외부 "칩셋" 이 있을 수 있다.

위 내용은 모두 은퇴한 VLSI 엔지니어 @chiakokhua의 예측이다.

출처 - https://www.techpowerup.com/249108/amd-could-solve-memory-bottlenecks-of-its-mcm-cpus-by-disintegrating-the-northbridge

애플이 Retina 디스플레이를 탑재한 신형 MacBook Air를 발표했습니다.

신형 제품은 13.3인치 Retina 디스플레이를 탑재하고, 디스플레이 상부에는 FaceTime HD 카메라를 탑재하고 있습니다. 또, T2 시큐리티 칩 탑재, Touch ID, CPU에는 인텔 8세대 프로세서, 8 GB RAM, 128GB SSD를 탑재하고 있습니다.

트랙패드는 20% 대형화됐고 키보드도 3세대 버터플라이식 키보드가 채택, 스피커 음량도 25% 증가, 배터리 구동 시간은 최대 12시간 입니다.

본체 사이즈는 이전 모델로부터 17% 소형화됐고, 두께 15.6 mm, 무게 2.75파운드로 이전 모델로부터 10% 얇아졌습니다.

세계 데이터베이스 시장 1위 미국 오라클이 2018년 10월 22일, 연례 컨퍼런스 Oracle Open World 2018(OOW 2018)을 미국 샌프란시스코에서 진행했다. 행사의 기조강연에 등단한 오라클 회장 래리 엘리슨은 오라클이 주요 타겟으로 하는 Generation 2 Cloud(Gen 2 Cloud)에 대해 설명했다.

Generation 2 Cloud(Gen 2 Cloud)는 오라클이 제공하는 IaaS/PaaS/SaaS의 공통기반으로서 소프트웨어 차원의 개량 뿐 아니라 완전히 새로운 하드웨어 구성이 필요하며 기존의 클라우드 아키텍처를 처음부터 다시 설계 했다고 밝혔다. Gen 2 Cloud 비전은 인프라나 퍼포먼스 면에서의 강점 뿐 아니라 인공지능/머신러닝에 기초한 운용 자율화를 강조함으로써 그 비전을 재정의하는 것과 동시에 Oracle Cloud의 우위성을 강조하는 목적이다.

첫머리에서 최근 사이버 공격은 매우 고도화 되어 구글이나 페이스북, 아마존, 미 국방부라고 하는 세계에서 가장 보안에 힘을 쓰고 있는 기업이나 조직조차 공격당하고 있는 실태를 지적했다. "Secure 한 클라우드 라고 말하기는 쉽지만 실제로 구축하는 것은 매우 어렵기 때문에 우리는 오랜 세월에 걸쳐 처음부터 다시 설계했다" (래리 엘리슨)

Gen 2 Cloud는 기존의 클라우드 서비스와 달리 코어에서 엣지까지 미리 빌트인 된 보안과 머신 러닝 로봇 두 가지를 갖춘 아키텍처라고 밝혔다. Cloud Control Computer(CCC)에 대해 그는 고객환경의 주위를 포위하는 장벽(barrier)이 되는 새로운 컴퓨터라고 설명했다. 유저 액세스가 진행되지 않는 CCC 상에 배치되기 때문에 이것을 공격에 악용 할 수 없다는 것.

또한 Gen 2 Cloud Infrastructure Security Services라고 불리는 새로운 서비스군도 발표했다. 여기에는 WAF, DDoS 방어, CASB 등 Oracle CASB Cloud Service로서 제공되어 온 기능을 Gen 2 Cloud로 통합, 강화된 것이다. 설명에서 밝힌 위협을 자율적으로 검지/배제하는 인공지능/머신러닝 로봇이란 구체적으로는 자율형 데이터베이스 서비스인 Oracle Autonomous Database Cloud, Autonomous DB는 머신러닝 기술을 베이스로 한 "자율 운용, 자율보전, 자율 복구" 능력을 포함한다.

Gen 2 Cloud 인프라에서는 새롭게 1.5 마이크로초의 저 레이턴시와 100Gbps 광대역을 갖는 RDMA 클러스터를 위한 네트워크 서비스도 지원되며 2019년내에 Gen 2 Cloud 버전의 Autonomous Database Cloud at Customer, OCI Cloud at Cust의 업그레이드를 제공, 기존 환경에서도 원클릭으로 간단하게 이행할 수 있다고 강조했다.

래리 엘리슨은 Oracle Autonomous Database 소개에 시간을 할애했다. 전술한 대로 Autonomous Database는 자율 운용/자율 보전/자율 복구 능력을 갖춤으로써 "자율 운영"을 할 수 있다. IT 관리자는 운용이나 백업, 튜닝 등 어려운 작업 없이 높은 성능과 가용성을 갖는 데이터베이스를 이용할 수 있다. 그는 실제 고객 워크로드를 Autonomous Database가 튜닝한 결과를 제시했다. 이러한 Autonomous Database의 우위성을 강조한 뒤 2개의 신제품/서비스를 발표했다. 하나는 Exadata 환경을 제공하는 Dedicated Exadata Cloud Infrastructure로 Autonomous Database 워크 로드에 대해 전술한 CCC를 적용해 완전하게 분리된 고객 전유 환경을 준비함으로써 고도의 데이터 보안을 요구하는 환경에 대응한다.

또 하나는 Autonomous Database를 자사 데이터 센터에 배치할 수 있는 Autonomous Database Cloud at Customer. 퍼블릭 클라우드로 데이터를 옮길 수 없는 고객에 대해 Autonomous Database의 활용 이점을 제공한다.

ASUSTOR는 10G Base-T 네트워크 카드를 출시했다.

AS-T10G는 10GbE 속도를 지원하며 RJ-45 포트를 사용해 5GbE, 2.5GbE, 1GbE, 100MbE 속도와 호환된다. 또 ASUSTOR ADM, 윈도우, 리눅스, 맥OS, VMware ESXi를 모두 지원한다.

카드는 PCIe 2.0 x4 인터페이스로 서버 및 PC에 자유롭게 설치 가능

- 스펙

•16KB Frames
•IEEE 802.3x Ethernet Flow Control
•IP, TCP, UDP checksum offloading
•Supports 100MbE, 1GbE, 2.5GbE, 5Gb/s and 10GbE speeds
•802.1Q Virtual LAN (VLAN) tagging
•IEEE 802.3ae: 10-Gigabit Ethernet
•IEEE 802.3x: Ethernet Flow Control
•IEEE 802.2ad: Link Aggregation
•IEEE 802.1Q VLAN
•RFC2819 RMON MIB
•Maximum speed:10 Gbps
•Duplex Mode: Full Duplex
•Interface: PCIe 2.0 x4
•Windows 7 and above (32/64-bit)
•Windows Server 2012 and above (32/64-bit)
•Linux 2.6.x and above (32/64-bit)
•MacOS 10.10 and above
•VMware ESXi 5.1 and above, Microsoft Hyper-V, Linux KVM, Oracle VirtualBox

Qualcomm은 22일(홍콩 시간) 미들레인지용 신형 플랫폼 Snapdragon 675를 발표했다.

이 회사는 8월에도 Snapdragon 670을 투입했는데 거기에서 불과 5만 올랐을 뿐이지만 내부적으로는 완전히 개선된 것으로 알려졌다.

우선 CPU는 새로운 디자인의 Kryo 460으로 이전 세대와 비교하여 종합 성능이 20% 향상됐다. 8코어 구성이며 퍼포먼스 코어는 2개, 저전력 코어는 6개 구성이며 프로세스는 11nm.

GPU는 Adreno 612로 Unity, Unreal, Messiah 및 NeoX 같은 게임 엔진에 최적화를 실시해 게임 부팅 속도를 30% 단축했고, Vulkan, OpenGL 3.2, OpenCL, Snapdaragon profiler 등 주요 API를 지원한다.

또한 게임은 스마트폰 전체에 대한 요구가 높고, 그 실행 효율을 높이기 위해 CPU / GPU와 Hexagon DSP를 긴밀하게 연계 시키도록했다. 또한 내포 된 Qualcomm Aqstic Audio와 X12 LTE 모뎀도 게임에서 더 나은 음질과 통신을 경험할 수 있도록 하고 있다.

이미지 처리 프로세서는 Spectra 250L로 최대 2500만 화소의 센서를 지원하여 4800만 화소의 스냅 샷이 가능하다. Snapdragon 600 시리즈에서는 처음으로 무제한 슬로우 모션 촬영을 가능하게 하고, 480fps 동영상을 HD 화질로 기록 할 수있다. 3D 얼굴 인식, 최대 6개의 카메라 지원, AI Engine도 강화되어 기존에 비해 AI 애플리케이션 성능이 50% 향상됐다.

Snapdragon 675를 채용한 스마트폰은 2019년 초에 등장 할 예정이다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1149390.html

코드명 아이스 레이크(Ice Lake)는 10나노 실리콘 제조 공정으로 설계된 인텔의 주요 CPU 마이크로 아키텍처로 3년 만에 최초의 코어 재설계를 도입한다. 듀얼 코어 Ice Lake 프로세서 엔지니어링 샘플이 Geekbench 데이터베이스에 나타났으며 인텔은 이전 세대와 비교하여 L1 및 L2 캐시 크기를 늘렸다.

L1 데이터 캐시는 32KB의 현 세대 Coffee Lake에서 48KB로 증가, 흥미롭게도 L2 캐시는 256KB에서 512KB로 두 배가 됐다. L1 명령 캐시 크기는 여전히 32KB지만 이 듀얼 코어 칩의 공유 L3 캐시는 4MB.

출처 - https://www.techpowerup.com/248825/intel-increases-l1d-and-l2-cache-sizes-with-ice-lake

TSMC는 제조 기술 측면에서 사실상의 리더가 됐다. 이 회사는 새로운 프로세스 기술의 최전선에 있으며 Apple, NVIDIA, Qualcomm, AMD와 같은 각 부분 업계 최대 업체의 솔루션을 제공한다. 이 프로세스 리더십은 TSMC가 수 많은 팹리스 실리콘 설계자가 최신 공정 기술로 실리콘 칩을 생산할 수 있도록 노력하고 있음을 의미한다. 

TSMC는 2018년 말까지 50가지 7nm 설계를 테이프 아웃하고 2019년에 이 수치를 두 배로 늘릴 계획이다. 그리고 이러한 설계 상의 승리는 7nm 기술에 전적으로 의존하지 않는다.(2019년까지 회사 수익의 20%) 또한 7nm + EUV 공정을 기반으로 한 칩을 테이프 아웃 (tape-out) 할 예정이며 2019년에 생산이 시작될 것.

출처 - https://www.techpowerup.com/248784/tsmc-to-tape-out-100-7-nm-chip-designs-by-2019

인텔이 오늘 새벽 9세대 PC 프로세서 외 익스트림 워크스테이션 및 서버용으로 28코어 56스레드, 인텔 XEON W-3175X 제품도 발표했다.

XEON W-3175X의 스펙은 LGA3647 인터페이스 28코어 56스레드, 3.1 베이스 - 4.3 부스트 클럭, 38.5MB 캐시, PCI-E 68레인(CPU 44 + CHIP 24), 6채널 DDR4-2666, 배수락 해제, ECC 지원, TDP는 255와트.