RAPTER INTERNATIONAL

미국 HP는 17일(현지시간) 세계 최초로 제품 수준의 출력이 가능한 업무용 3D 프린팅 시스템 HP Jet Fusion 3D Printing Solution을 발표했다.

기존의 3D 프린터를 사용한 시스템보다 10배 빠른 절반의 비용으로 운용 가능한 원료와 소프트웨어가 오픈 플랫폼에서 제공되고 있는 것이 특징으로 Nike와 BMW, Autodesk 같은 저명한 기업이 파트너로서 이름을 올리고 있다.

이번에 프린팅 시스템에서 운용되는 2대의 3D 프린터도 발표됐다. 프로토 타입 제조용 HP Jet Fusion 3D 3200과 프로토 타입 및 단기 제조를 중시한 제품 제조용 HP Jet Fusion 3D 4200을 라인업하고 있다. 전자는 2017년에 후자는 2016년 후반에 등장할 예정으로 3200의 가격은 13만달러에 제공하며 급속 냉각이 가능한 Processing Staion 등의 옵션을 포함하면 합계 15만 5,000달러다.

HP Jet Fusion 3D 3200의 주요 사양은 작성 속도가 3,500세제곱cm/h, 층의 두께는 0.08~0.1mm, 해상도는 1,200dpi, 작성 가능한 크기는 406×305×406mm(폭×두께×높이). 한편 4200은 작성 속도가 4,500세제곱cm/h, 층의 두께가 0.07~0.12mm이며 나머지는 거의 공통 사양. 두 모델 모두 2TB의 HDD를 내장하고 기가비트 이더넷을 갖추고 있다.

본체 크기/중량은 2,178×1,238×1,448mm(동)/730kg으로 두 모델 공통.

소프트웨어로 HP SmartStream 3D Build Manager와 HP SmartStream 3D Command Center를 포함, 대응 포맷은 3mf와 stl로 Autodesk Netfabb과 같은 서드 파티제 소프트웨어도 지원하고 있다.

출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/biz/20160519_758144.html

Google은 18일, 기계 학습 알고리즘의 고속화에 특화된 커스텀 ASIC에 의한 자체 개발 칩 Tensor Processing Units(TPU)을 자사의 데이터 센터에서 이용하고 있다고 블로그에서 밝혔습니다.

TPU는 Google이 오픈 소스로서 제공하고 있는 기계 학습용 프레임워크 TensorFlow를 고속으로 동작시키기 위한 커스텀 칩으로서 기계 학습은 Google이 제공하는 서비스 중 스트리트 뷰, 음성 검색 결과를 처리하는 RankBrain, Inbox의 스마트 답장 등 100개 이상의 항목에 이용되고 있습니다.

TPU는 이미 1년 이상 구글의 데이터 센터에서 가동되어 기계 학습용으로 최적화가 진행 중이며 Google이 3월부터 제공하고 있는 개발자용 클라우드형 기계 학습 플랫폼 Google Cloud Machine Learning과 바둑 세계 챔피언 이세돌에게 압승한 알파고(AlphaGo)에 이용되고 있다고 밝혔습니다.

Server racks with TPUs used in the AlphaGo matches with Lee Sedol

DigiTimes가 업계 소식통을 인용해 인텔이 올해 9월 발매 예정의 아이폰7에 탑재되는 모뎀 칩의 최대 50%를 공급하는 것 같다고 보도 했습니다.

아이폰7에 인텔제 모뎀 칩이 채용된다는 정보는 오래 전부터 이미 보도됐으며 이번 정보가 맞다면 애플은 아이폰7에서 퀄컴과 인텔 2개 업체에서 모뎀을 발주하는 것입니다. 이것은 그 동안 독점적으로 모뎀을 공급한 퀄컴에게는 큰 악재이며 인텔에게는 추가 실적이 상승하는 호재 입니다.

또한 인텔과 퀄컴이 발표한 최신 LTE 모뎀 칩은 하행 통신 속도와 상행 통신 속도의 최대 성능에 차이가 있는데 이는 아이폰7과 아이폰7 플러스 각각의 모델에 2업체의 모뎀이 고정적으로 탑재 될 가능성이 있습니다.

인텔 XMM 7360 하향 450Mbps / 상행 100Mbps / LTE 카테고리 10

퀄컴 MDM9645 하향 600Mbps / 상행 150Mbps / LTE 카테고리 12/13