DigiTimes가 업계 소식통을 인용해 인텔이 올해 9월 발매 예정의 아이폰7에 탑재되는 모뎀 칩의 최대 50%를 공급하는 것 같다고 보도 했습니다.


아이폰7에 인텔제 모뎀 칩이 채용된다는 정보는 오래 전부터 이미 보도됐으며 이번 정보가 맞다면 애플은 아이폰7에서 퀄컴과 인텔 2개 업체에서 모뎀을 발주하는 것입니다. 이것은 그 동안 독점적으로 모뎀을 공급한 퀄컴에게는 큰 악재이며 인텔에게는 추가 실적이 상승하는 호재 입니다.


또한 인텔과 퀄컴이 발표한 최신 LTE 모뎀 칩은 하행 통신 속도와 상행 통신 속도의 최대 성능에 차이가 있는데 이는 아이폰7과 아이폰7 플러스 각각의 모델에 2업체의 모뎀이 고정적으로 탑재 될 가능성이 있습니다.


인텔 XMM 7360 하향 450Mbps / 상행 100Mbps / LTE 카테고리 10

퀄컴 MDM9645 하향 600Mbps / 상행 150Mbps / LTE 카테고리 12/13

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Posted by 랩터 인터내셔널