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인텔이 4차 산업혁명과 함께 시스템 반도체 사업의 "수퍼 전성기"를 맞이하며 끝없는 실적 호조가 지속되고 있는 가운데 주가 또한 신기록을 수립했다. 전 세계에 개인PC가 보급되기 시작하면서 최대 정점을 찍었던 2000년 9월 8일 65달러 기록을 20년이 지난 2020년 1월 24일 68달러로 마침내 넘어섰다.

현재 4차 산업혁명이라고 하는 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등 이러한 시스템을 구동하는 CPU로 인텔 프로세서가 사용되는 비중이 98% 이상으로써 사실상 독점 상황이며 그 수요가 더욱 더 증가하고 있다.(현재 생산 즉시 판매되며 물량이 부족한 극심한 공급 문제 지속) 뿐만 아니라 기존의 전통적인 클라이언트 사업(PC 등)과 자율 주행, 사물인터넷 사업 등 부가적인 사업들도 실적에서 나타나듯 지속적인 호황으로 나타나며 강력한 사업 포트폴리오를 전개하고 있다.

이에 따라 전문가들은 인텔의 주가가 빠른 시간안에 100달러를 돌파하며 수퍼 전성기를 맞이 할 것으로 전망하고 있다.

차이나 타임즈가 유통 업계의 이야기로 차기 아이폰12 시리즈에는 보다 강력한 A14 Bionic 프로세서 외 Qualcomm의 Snapdragon X55 모뎀 칩이 탑재되어 5G 통신에 대응할 것이라고 보도했습니다.

A14 Bionic 프로세서는 5nm 프로세스를 채용하고 Snapdragon X55는 7nm 프로세스를 채용하며 두 칩의 제조는 TSMC가 수주할 것으로 알려졌습니다.

아이폰12 시리즈는 5.4인치와 6.1인치 유기 EL 디스플레이를 탑재한 아이폰12와 6.1인치 유기 EL 디스플레이를 탑재한 아이폰12 Pro, 6.7인치 유기 EL디스플레이를 탑재한 아이폰12 Pro Max의 4가지 모델로 구성된다고 알려졌으며 아이폰12 Pro/Pro Max에는 TOF(Time of Flight)를 지원하는 3개의 카메라가 탑재될 것이라고 합니다.

또 모든 모델에 A14 Bionic 프로세서가 탑재되어 TSMC는 2020년 제2분기(4~6월)에 양산을 시작하며 지난해 Qualcomm과 화해하며 인텔의 스마트폰 모뎀 사업을 인수했지만 아이폰12 시리즈의 모뎀 칩에는 Qualcomm의 Snapdragon X55가 채용될 것이며 Snapdragon X55는 현 시점에서 Sub-6GHz 대역과 mmWave(밀리파대) 양쪽을 지원하는 유일한 5G 모뎀 칩으로 Apple은 각국의 5G 통신에 대응하고 펌웨어로 Sub-6GHz 지원과 듀얼 밴드 지원을 전환하도록 제공할 것으로 알려졌습니다.

또 이외에도 Apple은 2020년 전반에 A13 프로세서를 탑재한 저렴한 아이폰SE 후계 모델을 출시한다고도 전해지고 있어 TSMC의 7nm 웨이퍼에 대한 Apple의 수요는 더욱 높아질 것으로 보이고 있습니다.

Geekbench 5 벤치마크 데이터베이스에 신형 맥북에어(MacBook Air)로 추정되는 디바이스 정보가 등록되었습니다.

2019년 12월 27일에 등록된 것으로 macOS 10.15.3(Build 19D2024)를 탑재하고 모델명은 ICLRVP1,1, 인텔의 4코어 프로세서 및 8GB RAM을 탑재하고 있습니다.

모델명과 프로세서의 동작 주파수, 코어 수 등에서 탑재하고 있는 프로세서는 인텔의 10세대 Core 프로세서인 Ice Lake-Y 시리즈 Core i5-1030G7으로 보이고 있습니다.

벤치마크 스코어는 싱글 코어 1160점, 멀티 코어 4265점으로 현행 2019년 모델의 스코어 840점/1700점과 비교할때 이 데이터가 사실이라면 성능이 크게 향상됐고, Wi-Fi 6 기술도 지원할 것으로 예상되고 있습니다.

미국 Dell은 1월 2일(미국 시간) 비지니스용 15형 클램쉘 또는 2in1 "Latitude 9510"을 발표했다. 발매일은 3월 26일로 가격은 미정.

14형에 15형 디스플레이를 탑재한 제품으로 클램쉘과 2in1 모두 풀HD(1920×1080)해상도를 채용한다. 밝기는 400cd, sRGB 100% 대응. 2in1은 디지털 스타일러스 펜을 지원하며 화면은 Corning Gorilla Glass 6 DX로 코팅되어 있다.

배터리는 리튬 폴리머에 4셀(52Whr)과 6셀(88Whr)의 2종류가 있으며 후자는 30시간 이상의 배터리 구동을 실현하며 15분 충전으로 35%, 1시간 충전으로 최대 80%의 급속 충전을 지원하는 것도 특징.

이 외에 AI 기능의 Dell Optimizer를 탑재하고 있어 유저가 자주 이용하는 앱을 학습하여 자동적으로 실행 성능을 개선하고 배터리 이용의 최적화나 상황에 따라 음량을 자동 조정할 수도 있다.

주요 사양은 CPU가 vPro 대응 Core i7, 메모리는 LPDDR3-2133에 용량은 최대 16GB, 스토리지는 NVMe SSD에 용량은 최대 1GB, OS는 Windows 10 Home, Windows 10Pro/Home을 탑재.

인터페이스는 Thunderbolt 3 ×2(DisplayPort Alternate Mode, USB Power Delivery 대응)USB 3.0, HDMI 2.0, USIM(WAN용), microSD 카드 슬롯, Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax, Bluetooth 5.0, 스마트 카드 리더(옵션), 지문 인증 센서(옵션), 얼굴 인증 카메라(옵션), 4스피커, 4마이크 음성 입출력 단자 등을 장비.

본체 크기는 340.4×215.8×17mm(폭×두께×높이), 무게는 클램쉘이 1.45kg, 2in1이 1.5kg.

올 하반기 출시설이 나도는 엔비디아의 암페어 GPU는 출시에 가까워지면서 앞으로 출시될 그래픽 카드에 대한 루머와 정보가 많이 나오고 있다. 오늘 타이베이 타임스의 최신 보도에 따르면 "암페어" 아키텍처를 기반으로 한 NVIDIA의 차세대 그래픽 카드는 이전 세대의 튜링 GPU에 비해 성능이 50%나 향상되는 반면, 전력 소비량은 절반 정도라고 한다.

TSMC의 7nm 제조 노드를 이용해 제조된 암페어는 미래의 모든 GPU 중에서 새로운 왕이 될 태세다. 새로운 7nm 제조 노드의 특징과 개선으로 인해 50%의 성능 향상이 불가능한 것은 아니다. NVIDIA는 밀도만 활용하면 더 작은 노드의 사용으로 인해 최소 50%의 추가 성능을 추출할 수 있다. 그러나 암페어는 새로운 아키텍처도 가져올 것이기 때문에 성능은 훨씬 더 높아져야 한다. 새로운 제조 노드와 새로운 마이크로 아키텍처를 결합한 암페어는 전력 소비를 반으로 줄여 매우 효율적인 GPU 솔루션을 제공할 것이다. 우리는 아직도 그 성능이 주로 광선 추적 어플리케이션에서 증가할 것인지, 아니면 NVIDIA가 일반적인 그래픽 성능에 초점을 맞출 것인지에 대해서는 알지 못한다.

출처 - https://www.techpowerup.com/262592/nvidias-next-generation-ampere-gpus-to-be-50-faster-than-turing-at-half-the-power

인텔의 10세대 코멧레이크 시대가 다가옴과 동시에 사양과 라인업이 공개됐다.

공개된 정보에 의하면 10세대 코멧레이크 시리즈는 최상위 10코어 20스레드의 i9 10900K 모델부터 10코어 20스레드 10900, 8코어 16스레드 i7 10700k - 10700, 6코어 12스레드 i5 10600K - 10600 - 10500 - 10400, 4코어 8스레드 i3 10320 - 10300 - 10100 으로 전체적으로 라인업되고 있다.

상위 10코어 20스레드 10900 시리즈는 최대 부스트 클럭이 5.20~5.30GHz까지 나타나고 있으며 10개 코어에 대한 올코어 부스트 클럭은 4.50~4.80GHz나타내며 무시무시한 성능을 예고하고 있다. TDP는 125W, L3 캐시는 20MB, UHD 630 내장 그래픽을 포함한다.

또한 i7 시리즈부터 하위 i3 시리즈까지 모두 하이퍼스레딩을 지원하여 8코어 16스레드부터 6코어 12스레드, 4코어 8스레드로 라인업되고 있는점도 특징으로 인텔의 10세대 코멧레이크는 또 다시 높은 인기를 구가할 것으로 전망되고 있다.

출처 - https://www.techpowerup.com/262506/intel-10th-gen-core-comet-lake-lineup-and-specs-revealed

인텔의 EMIB(embedded multi-die interconnect bridge)는 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합을 위한 기술로, 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이다. 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 복수의 칩이 통신할 수 있도록 지원한다. 인텔의 혁신적인 기술인 EMIB를 통해 엄청난 양의 데이터는 초당 몇 기가 바이트 수준의 초고속으로 인접한 칩들 사이를 이동할 수 있다.

오늘 날, 인텔 EMIB는 전세계적으로 거의 1백만 대의 노트북과 FPGA(field programmable gate array) 장치 내부의 데이터 흐름을 가속화한다. 숫자는 빠르게 증가할 것이며, EMIB 기술이 주류로 진입함에 따라 많은 제품들이 이 기술을 포함할 것이다. 예를 들어, 11월 17일에 인텔이 공개한 범용 GPU인 인텔의 폰테 베키오(Ponte Vecchio) 프로세서에는 EMIB가 포함되어 있다.

고객의 독특한 요구를 충족시키기 위해, 이 혁신적인 기술은 칩 설계자들이 획기적인 속도로 칩을 조립할 수 있도록 한다. 하나의 패키지에서 단일 전자 메인보드에 칩들을 탑재하는 인터포저(Interposer)라는 오래된 경쟁 설계와 비교했을 때, 각 칩은 작고, 유연하며, 비용 효율적인 EMIB 실리콘으로 대역폭을 85% 증가시킨다. 이를 통해 노트북, 서버, 5G 프로세서, 그래픽 카드 등의 기술이 훨씬 더 빠르게 실행될 수 있으며, 차세대 EMIB는 그 대역폭을 두 배 또는 세 배까지 늘릴 수 있다.

추가 참고 자료: 인텔 이미지 기술 | 인텔 EMIB 패키징 기술

세계 반도체 시장 1위 미국 인텔은 20일(현지시간), 자사의 고객에 대한 안내를 발송하여 CPU 공급 문제에 대해 사과했다.

인텔은 작년 하반기부터 시작된 자사 CPU에 대한 수요 폭발로 14nm/10nm 공정의 생산 능력을 점차 확대하고 있다. 최근 3분기 실적발표에서도 생산 설비를 25% 증설하여 공급 부족 문제를 2019년 말까지 해결하겠다고 밝혔다.

실제로 하반기에는 상반기 대비 두 자릿수의 출하량 개선을 실현했으나 2019년 3분기는 예상치를 웃도는 수요가 지속되어 공급 문제가 이어졌다. 이로 인해 인텔 CPU로 제품을 제조하는 서버 및 클라우드, PC, 인공지능 등 관련 업체들은 출하 지연이 초래되고 있다.

인텔은 안내문에서 CPU 출하 스케줄의 세부 사항에 대해서는 담당자에게 문의를 요청하고 있으며 4차 산업혁명과 함께 시스템 반도체에 대한 수요 폭발로 인텔은 장기적인 호황을 누릴 것으로 전망되고 있다.

글로벌 시장조사 기관 IC인사이츠(www.icinsights.com)가 2019년 반도체 시장 보고서를 발표했습니다.

발표 내용에 따르면 2019년 글로벌 반도체 시장 1위는 지난해 2위였던 미국 인텔이 지속적인 CPU 호황에 따라 글로벌 황제로 복귀한 것으로 나타났습니다. 이어 2위는 지난해 1위였던 삼성이 메모리 반도체 시장 악화로 한 단계 내려 앉았으며 지난해 3위였던 SK하이닉스 또한 삼성과 동일한 시장 환경의 이유로 한 단계 내려 앉아 4위를 기록했습니다.

반면 인텔을 제외한 전 세계 시스템 반도체 핵심 기업인 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD 등의 위탁 생산(파운드리)을 맡고 있는 대만의 TSMC는 그 역량과 지위가 지속적으로 확대됨에 따라 상위권 중 유일하게 파운드리 사업만으로 3위를 기록하는 위엄을 나타내고 있습니다. TSMC는 매년 파운드리 시장에서 시장의 과반 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있는 기업으로써 첨단 나노미터 기술력으로 반도체 설계 회사들의 지속적인 러브콜을 받고 있는 상황입니다.

또한 상위권에는 마이크론, 브로드컴, 퀄컴, TI, 도시바, 엔비디아 등 전통적인 반도체 기업들이 랭크됐고, 인텔과 시스템 반도체 부문에서 경쟁하고 있는 AMD는 순위권에 포함되지 못하며 앞으로 반도체 시장에서 가야할 길이 멀고도 어렵다는 것이 다시 한번 확인되고 있습니다.

국가별로는 상위 15위 안에 미국 기업은 6곳, 한국 기업 2곳, 대만 기업 2곳, 유럽 기업 3곳, 일본 기업 1곳으로 나타나고 있습니다.

한편, 2019년 글로벌 반도체 시장 성장율에서는 소니가 전년 대비 24%의 성장율을 나타내며 세계 1위를 차지했고, 이어 2위는 전년 대비 1% 성장한 TSMC, 3위는 전년 대비 1% 성장한 미디어텍, 4위는 전년과 동일한 수준을 유지한 인텔, 5위부터는 전년 대비 역성장이 나타나며 ST는 전년 대비 2% 역성장, 한국의 삼성과 SK하이닉스는 각각 -29% / -38%의 내리막을 나타내고 있습니다.

삼성과 SK하이닉스가 전개하고 있는 메모리 반도체 사업은 장기적으로 비관적인 전망이 지속되고 있기 때문에 사업 다변화 및 새로운 전략에 대한 목소리가 높아지고 있는 상황입니다.

AMD는 3가지 다양한 시장에서 4개의 새로운 데스크탑 프로세서를 발표했다. 우선 새로운 Ryzen 9 3950X 프로세서, 다음 새로운 기본 엔트리 레벨 APU Athlon 3000G를 출시, 마지막으로 Ryzen Threadripper 3960X와 Ryzen Threadripper 3970X의 두 가지 모델을 갖춘 3세대 Ryzen Threadripper HEDT 프로세서 제품군이다.

AMD는 공식적으로 AGESA Combo PI 1.0.0.4B 마이크로 코드를 출시했으며 이를 통해 ECO 모드라고 하는 모든 "Zen 2" 기반 Ryzen 프로세서에 새로운 기능을 도입했다. Ryzen 9 3950X는 AM4 패키지의 16코어 / 32스레드 프로세서이며 모든 소켓 AM4 마더보드와 호환, AGESA Combo PI 1.0.0.4B 마이크로 코드로 최신 BIOS 업데이트가 제공된다. 이 프로세서에는 3.50GHz 기본 클럭 속도, 4.70GHz 최대 부스트 주파수 및 12코어 Ryzen 9 3900X와 동일한 105W TDP가 제공된다. 코어당 512KB 전용 L2 캐시와 64MB 공유 L3 캐시를 갖춘 이 칩에는 거대한 72MB의 통합 캐시가 있다. AMD가 발표한 성능 수치에 따르면 Ryzen 9 3950X는 Cinebench R20에서 테스트 한 Ryzen 7 2700X보다 최대 22% 높은 싱글 스레드 성능을 제공하며 Core i9-9900K보다 79% 높은 멀티 스레드 성능을 제공한다.

또한 AMD는 소켓 AM4 프로세서 라인업의 하위로 새로운 Athlon 3000G을 공개했다. 3000G는 "Zen +" 마이크로 아키텍처 기반의 CPU 코어와 "Vega" 그래픽 아키텍처 기반의 iGPU를 결합한 12nm "Picasso" 실리콘을 기반으로 한다. 3000G는 2코어 / 4스레드 CPU와 3개의 "Vega" NGCU가 포함된 Radeon Vega 3 온보드 그래픽으로 구성된다. CPU는 3.50GHz 클럭으로 Athlon 200GE에 비해 300MHz 상승했다.

AMD는 발표에서 가장 흥미진진한 부분으로 3세대 Ryzen Threadripper HEDT(하이엔드 데스크탑) 프로세서 시리즈를 발표했으며 Threadripper 3960X와 Threadripper 3970X라는 두 가지 모델로 데뷔했다. 이 두 가지는 새로운 sTRX4 CPU 소켓을 기반으로하며 새로운 AMD TRX40 칩셋과 함께 조합된다. 소켓 자체는 이전 TR4 소켓과 물리적으로 유사하며 냉각기 호환성을 제공한다. 즉, TR4와 호환되는 CPU 냉각기 또는 워터 블록도 sTRX4와 호환된다. 오늘 발표 된 두 프로세서의 TDP는 모두 280W, 이전 AMD X399 칩셋 마더보드와 하위 호환성이 없으며 구형 Threadrippers도 작동하지 않는다.

Ryzen Threadripper 3960X의 프로세서 가격은 USD $1,399(이전 세대 24코어 Threadripper 2970WX와 동일한 가격)에 24코어 / 48스레드. 3960X는 최대 4.50GHz의 부스트와 3.140GHz의 총 캐시(L2 + L3)를 제공하며 3.80GHz의 클럭을 제공한다. 반면 Threadripper 3970X는 미화 $1,999의 32코어 / 64스레드로 최대 코어 수에도 불구하고 3.70GHz 공칭 클럭과 4.50GHz 최대 부스트 클럭을 제공한다. 두 칩 모두 2019년 11월 25일에 구입할 수 있다.