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미국 월스트리트 저널 보고서에 따르면, Arm Holdings의 소유주 소프트뱅크(SoftBank)가 Arm Holdings의 판매를 고려하고 있다는 정보가 확인됐다. 이 보고서는 SoftBank가 Arm Holdings를 판매하거나 IPO(Initial Public Offering)할 수 있음을 나타내고 있다.

현재 해당 내용은 공식적인 사실이 아닌 루머로써 SoftBank는 판매하지 않거나 아무것도 하지 않고 현 상태를 유지할 수도 있다. 한편으로는 Arm Holdings에 대해 많은 기업이 로열티와 지적 재산을 사용하고 있고, 그 중 하나인 거대 기업 애플 같은 회사도 관심을 가질 수 있을 것이라 예상할 수 있지만 현재까지는 모든 것이 불 확실한 단계다.

인텔은 오늘 자사의 리뷰어 킷에 대한 공개 금지를 해제 한 것으로 보이며 몇몇 웹 사이트에서 패키지 실물을 공개했다. 그리고 이번에는 플라스틱이 많이 들어간 멋진 포장재도 확인이 되고 있다.

대부분 Core i9-10900K / Core i5-10600K 두 가지 모델을 리뷰어들에게 배포한 것으로 보이며 5월 20일부터 코멧레이크에 대한 엠바고가 해제 될 것으로 보이고 있다.

글로벌 1위 소프트웨어 기업, 미국 마이크로소프트가 2020년 1분기 실적을 발표하며 완벽한 비지니스 포트폴리오를 과시했습니다.

결과에 따르면, 매출은 355억 달러로 15% 증가, 영업 이익은 138억 달러로 25% 증가, 순이익은 110억 달러로 22% 증가했습니다. “우리는 2개월 동안 2년 동안의 디지털 혁신을 경험했습니다. 원격 팀워크, 학습, 영업 및 고객 서비스, 주요 클라우드 인프라 및 보안에 이르기까지 우리는 고객과 매일 협력하여 원격의 모든 세상에서 비즈니스에 적응하고 개방 된 상태를 유지할 수 있도록 지원하고 있습니다.” (마이크로소프트 CEO, Satya Nadella)

"우리의 튼튼한 비즈니스 모델, 다양한 포트폴리오 및 차별화 된 기술 스택은 우리의 미래를 위해 우리의 입지를 굳히고 있습니다. 이 역동적인 환경에서 영업 팀과 파트너는 3분기 동안 상업용 클라우드 매출이 전년 대비 39% 증가한 134억 달러를 기록하며 견고한 3분기를 기록했습니다.” (마이크로소프트 CFO, Amy Hood)

마이크로소프트는 코로나-19 사태로 고객이 집에서 일하고 배우기 시작함에 따라 자사의 생산성 및 비즈니스 프로세스 / 인텔리전트 클라우드 세그먼트에서 Azure, Windows Virtual Desktop, 고급 보안 솔루션 및 Power Platform을 포함한 Microsoft 365의 클라우드 사용량이 증가했다고 밝혔습니다.

생산성 및 비즈니스 프로세스 수익은 117억 달러였으며 Office 365의 상용 매출 성장이 25% 증가하여 Office Commercial 제품 및 클라우드 서비스 매출이 13% 증가했습니다. Office 365 소비자 가입자 수가 3,960만명으로 지속적으로 증가함에 따라 Office Consumer 제품 및 클라우드 서비스 매출은 15% 증가했습니다.

링크드 인 매출은 21% 증가, Dynamics 365 매출 47% 증가했으며 인텔리전트 클라우드 매출은 113억 달러 증가했습니다. 그 중 서버 제품 및 클라우드 서비스 매출은 애저(Azure) 매출이 59% 증가하여 30% 증가, 엔터프라이즈 서비스 매출은 6% 증가했습니다.

그 외 Windows Commercial 제품 및 클라우드 서비스 매출이 17% 증가했으며 Xbox 콘텐츠 및 서비스 매출이 2% 증가하였습니다.

미국 애플(Apple)은 4월 15일, 2세대 iPhone SE를 24일에 발매한다고 발표했다. 색상은 화이트, 블랙, 레드 세 가지를 준비한다.

2016년에 발매된 4인치형(1136×640) 1세대에서 True Tone 테크놀로지 채용의 Retina HD 디스플레이를 탑재함으로써 4.7형(1334×750)으로 대형화됐고, 그에 따라 본체 크기와 중량도 늘어나 1세대 58.6×123.8×7.6mm(폭×깊이×높이)/113g에서 67.3×138.4×7.3mm(동)/148g으로 약간 대형화되고 무거워졌다.

메인 칩(SoC)은 iPhone 11과 같은 A13 Bionic을 탑재하며 후면 카메라는 싱글 구성이지만 조리개 값 F1.8 / 1200만 화소, 5배줌 광각 카메라를 채용한다. A13 Bionic의 Neural Engine을 통해 다양한 이펙트와 심도 컨트롤도 활용이 가능하다.

또, 스마트 HDR에 의해 프레임 내 피사체에 맞는 빛을 보정하여 하이라이트와 섀도우 부를 자연스럽게 보이는 형태로 조정한다. 전면 카메라(F2.2 / 700만 화소)도 포함하여 손떨림 보정을 지원하고 있으며 후면 카메라는 4 K/60fps 촬영이 가능하다.

케이스는 항공 우주 산업에서 사용되고 있는 것과 동등한 레벨의 알루미늄제, 내구성이 높은 유리도 채용했다. IP67 등급의 내수/방진 성능도 뛰어나 수심 1m에서 최대 30분간 견딜 수 있으며 홈버튼이 있고 지문인증센서로 Touch ID도 갖추고 있다.

그 외 주요 사양은 OS는 iOS 13, 네트워크는 LTE, Wi-Fi6(IEEE 802.11 ax), Bluetooth 5.0, NFC, FeliCa. 디스플레이 휘도 625cd, 명암비 1400:1. 탑재 센서는 GPS/GNSS, 디지털 컴퍼스, 기압계, 3축 자이로, 가속도, 근접 센서 등을 탑재한다.

지원 밴드는 FDD-LTE가 B1/2/3/4/5/7/8/11/12/13/17/18/18/20/21/25/28/29/30/32/66, TDD-LTE가 B34/38/39/41/42/46/48. 배터리 구동 시간은 비디오 재생시 최대 13시간, 비디오 스트리밍에서는 최대 8시간, 오디오 재생시 최대 40시간, 인터페이스는 Lightning으로, Qi를 통한 무선 충전에도 대응한다.

삼성은 2022년 3nm 실리콘 제조 공정을 제공 할 계획으로, 이를 통해 트랜지스터 기술이 크게 개선 될 전망이다. 우리는 이미 삼성이 트랜지스터 채널을 훨씬 잘 제어하여 더 작은 노드에서 누수를 방지하는 Gate-All-Around FET 기술을 개발하고 있다고 언급했다. 그러나 오늘 삼성은 MBCFET이라고하는 3nm 제조 공정을 위해 다가오는 멀티 브리지 채널 FET 기술에 대한 몇 가지 세부 정보를 추가했다.

Hardwareluxx의 보고서 덕분에 MBCFET 기술과 그 특성에 대한 자세한 정보가 있다. 첫째, MCBFET이 GAAFET의 일부라는 점은 주목할 가치가 있다. 이는 GAAFET이 하나의 제품이 아니라 개념에 기반한 많은 클래스라는 것을 의미한다. MCBFET 성능이 향상되는 한 삼성은 이 기술이 전력을 50% 적게 사용하면서 30% 더 높은 성능을 제공 할 것이라고 밝혔다. 삼성은 하나의 트랜지스터 당 약 45% 더 적은 실리콘 공간이 확보 될 것으로 예측하고 있다. 이 기술을 사용하면 트랜지스터를 서로 쌓을 수 있으므로 일반 FinFET에 비해 본질적으로 적은 공간을 사용한다. MCBFET GAA 트랜지스터는 트랜지스터 폭을 유연하게 만들 수 있기 때문에 전체 스택형 트랜지스터는 디자이너가 요구하는 만큼 넓을수 있어 저전력 또는 고성능과 같은 시나리오에 맞게 조정할 수 있다.

출처 - https://www.techpowerup.com/265751/samsung-to-deliver-3-nm-manufacturing-process-in-2022-with-next-generation-transistors

중국 반도체 기업 Yangtze Memory Technologies Co(YMTC)가 공식적으로 128단 3D QLC NAND 플래시 메모리 칩을 출시했다.

제품명은 X2-6070로 이 칩은 YMTC의 XTracking 2.0 메모리 스태킹 아키텍처로 구현되었으며 이는 큰 발전이다. YMTC의 영업 및 마케팅 담당 Grace Gong SVP는 "Xtacking 2.0 출시로 YMTC는 파트너가 자신의 강점을 활용할 수있는 새로운 비즈니스 생태계를 구축 할 수 있게됐다. 이 제품은 먼저 소비자 급 솔리드 스테이트 드라이브에 적용될 것이며 이후 5G 및 AI 시대의 다양한 데이터 스토리지 요구를 충족시키기 위해 엔터프라이즈 급 서버 및 데이터 센터로 확장 될 것" 이라고 밝혔다. 중국 국영 대기업 칭화 유니 그룹(Tsinghua Unigroup)의 일부인 YMTC는 최첨단 전자 기술을 현지화하고 외국 하드웨어에 대한 의존도를 줄이려는 중국 정부의 이니셔티브 수혜자 중 하나로 중국의 메모리 반도체 기술이 급성장하기 시작했다.

Intel과 QuTech는 4월 16일(현지시간) 1켈빈(약 272°C)이 넘는 온도에서 양자 컴퓨팅의 기본 단위인 양자 비트 실증에 성공했다는 논문이 Nature지에 실렸다고 발표했다.

양자컴퓨팅을 현실적 환경에서 도입하려면 높은 수준의 충실도로 동시에 수천 개의 양자비트를 제어할 필요가 있지만 현재의 양자 시스템 디자인에서는 시스템 전체의 크기와 양자비트의 충실도, 특히 대규모 양자를 관리할 수 있게 하는 전자기기 제어의 복잡함이 걸림돌이 되고 있다.

제어기기와 스핀 양자 비트를 같은 칩상에 통합해 소형화하면 각각의 상호 접속이 크게 간소화되지만 동시에 동작 온도를 올려 양자 비트를 운용 가능하게 하는 것도 실용을 향해서 불가결하다고 밝혔다.

통상, 양자 비트에 포함되는 양자 정보는 거의 절대 영도(0K=-273°C)에서 냉각하지 않는 한 즉시 상실되어 버리지만 Intel과 QuTech는 고온·고밀도로 커힐런트한 양자 비트의 동작을 처음으로 실증했다.

이전에 양자 컴퓨터는 mK(밀리켈빈)의 범위(절대 영도를 조금 넘는 온도)에서 운용할 수 있는 것만이 증명되었을 뿐이지만 QuTech는 실리콘 스핀 양자 비트가 현행의 양자 시스템보다 조금 높은 온도로 운용 가능한 능력을 갖추고 있다는 가설을 증명했다. 또, Intel은 양자 컴퓨팅의 실용화를 위한 극저온에서 동작하는 양자 비트의 제어 칩 "Horse Ridge"를 작년말(2019년)에 발표한 바 있으며 실천 가능한 풀 스택 양자 시스템 개발에 임하고 있다.

실리콘 양자 비트를 사용한 1K가 넘는 1양자 비트의 제어방법은 이번 방식과 동시에 증명되고 있는 반면, 2양자 비트의 제어에 대해서는 40mK의 온도에서만 달성되었다. 이번 Intel과 QuTech는 1.1 K(약 -272°C)라고 하는 "고온"으로 동작하는 양자 회로에 있어서 완전한 2 양자 비트의 로직을 나타내는 것과 동시에 최대 99.3%의 1 양자 비트의 충실도와 시스템의 정확한 조정을 측정하기 위한 2 양자 비트 시스템의 전자 스핀을 제어하는 능력도 실증했으며 스핀 양자 비트의 성능이 45mK에서 1.25K의 범위 가운데 최소한으로 작용한다는 사실도 밝혔다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1247577.html

세계 1위 반도체 파운드리 업체 대만 TSMC(TWSE : 2330, NYSE : TSM)가 1분기 실적을 발표했다. NT $ 4.51 (NTDR 1억 1,990억), NT $ 4.51 (ADR 단위당 0.75 달러)의 실적으로 전년대비 1분기 매출은 42.0% 증가, 순이익 / EPS는 90.6% 증가했다.(미국 달러로 1분기 매출은 110억 3천만 달러로 전년 대비 45.2% 증가)

1분기에 7나노미터 출하량은 총 웨이퍼 수입의 35%를 차지했으며 10나노미터 공정 기술은 0.5 %, 16나노미터는 19%를 차지하며 16나노미터 이상의 고급 기술이 총 웨이퍼 매출의 55%를 차지했다.

인텔의 데스크탑 코멧레이크(Comet Lake-S) 라인업이 출시 될 예정이며 그 안에 포함 된 CPU 모델에 대해 더 많은 유출이 발생되고 있다. Comet Lake-S 시리즈의 가장 흥미로운 점 중 하나는 코어 i9 프로세서가 최대 10코어로 주파수를 높이고 코어 수를 늘리는 것이다. 홍콩에 위치한 미디어 Xfastest 덕분에 우리는 코어 i9-10900 프로세서의 엔지니어링 샘플로 보이는 사진을 보게됐다.

K가 아닌 버전이므로 이 CPU는 오버 클로킹이 불가능하며 고정 TDP 등급은 65와트다. 다가오는 Core i9-10900K와 같은 K 모델의 125W에 비해 이 CPU는 거의 절반의 열을 출력하므로 성능이 낮은 냉각 솔루션이 필요하다. CPU는 Comet Lake-S CPU의 새로운 홈인 LGA1200 소켓에 설치되며 LGA1151을 지원하는 쿨러에 대한 하위 호환성을 제공한다. 아래 그림의 샘플 프로세서에서 CPU에 2.5GHz 기본 클럭을 나타내는 표시가 있다. 이전에는 이 ​​CPU 버전에 2.8GHz 기본 클럭이 있다는 소문이 있었지만 CPU 히트 스프레더에 공식적인 표기가없는 경우 초기 엔지니어링 샘플일 수 있다.

출처 - https://www.techpowerup.com/263883/intel-core-i9-10900-10-core-cpu-pictured

미국 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc)가 세계 최초 고성능 스마트폰용 LPDDR5 DRAM을 출시했다. 최근 출시 될 Xiaomi Mi 10 스마트 폰에 사용하기 위해 세계 최초의 저전력 DDR5 DRAM을 대량으로 선적한 것.

Micron의 모바일 사업부 수석 부사장 Raj Talluri 박사는 “스마트폰에 사용하기 위해 업계 최초의 저전력 DDR5 DRAM을 제공하는 Micron의 리더십은 5G 및 AI 애플리케이션 구현을 가속화 할 것이다. 고객과 파트너는 최신 프로세스 기술을 기반으로 5G 및 AI 시스템을 지원하기 위해 최고의 성능을 제공하는 차세대 메모리 솔루션이 필요하다. Micron의 LPDDR5 DRAM은 데이터 액세스 속도가 50% 이상 증가하여 이러한 요구 사항을 해결한다. "

Micron은 LPDDR5를 6GB, 8GB, 12GB의 용량과 5.5Gbps 및 6.4Gbps의 데이터 속도로 고객에게 제공하고 있다. 2020년 상반기에 Micron LPDDR5는 UFS 기반 멀티 칩 패키지(uMCP5)로 제공되어 중급 및 고급 스마트폰에 사용된다. 멀티 칩 패키지의 LPDDR5는 배터리 수명이 길고 대역폭이 높다.

Part No. (6)

MT62F1536M64D8CH-031 WT

96Gb

LPDDR5

Production

1536Mb

x64

1.05V

MT62F1536M64D8CH-036 WT

96Gb

LPDDR5

Production

1536Mb

x64

1.05V

MT62F1G64D8CH-031 WT

64Gb

LPDDR5

Production

1024Mb

x64

1.05V

MT62F1G64D8CH-036 WT

64Gb

LPDDR5

Production

1024Mb

x64

1.05V

MT62F768M64D4BG-031 WT

48Gb

LPDDR5

Production

768Mb

x64

1.05V

MT62F768M64D4BG-036 WT

48Gb

LPDDR5

Production

768Mb

x64

1.05V