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MIT는 타원 곡선 암호 처리에 특화된 암호 처리 칩을 제작함으로써 소프트웨어 수행 대비 공개 키 암호 방식 처리에서 최대 500배 빠른 속도, 메모리 소비량은 10분의 1이하, 소비 전력은 400분의 1을 실현하는 논문을 발표했다. 이 기술은 무수한 소형 기기를 이용하는 IoT 분야에서 에너지 절약성과 보안의 트레이드 오프를 해결하는 디딤돌이 된다고 밝혔다.

MIT가 개발한 칩은 CPU 부분에 암호 처리 회로를 포함시킨 것으로 타원 곡선 암호를 사용하여 암호 키 길이는 최대 256bit를 지원한다. 기존 소프트웨어에서 실행되는 공개키 암호 방식 관계 처리를 전용 회로로 고속·저전력으로 실행하기 위한 것이다. 또 모든 타원 곡선 암호 처리가 가능한 점도 특징으로 타원 곡선 암호 방식에서 "어느 타원 곡선이 더 바람직한가" 라는 점에서 아직도 전문가들의 논의가 계속 되고 있지만 장기적으로 새로운 타원 곡선이 제안되는 경우에도 대응이 가능하다.

IoT 분야는 대체로 많은 센서가 사용되고, 네트워크에 연결되기 때문에 보안이 중요하며 또한 에너지 절약성을 양립하는 기술이 요구된다. 그래서 ZigBee를 비롯해 오버헤드를 절감하는 통신 프로토콜 개발 등 다양한 접근의 성능 향상이 시도되고 있다.

매사추세츠 공대(MIT)의 연구팀은 딱딱하고 투명 유리를 조형할 수 있는 3D프린터를 개발했다고 밝혔다.

지금까지 유리 대응의 3D프린터에 대한 내용은 있었지만 유리를 녹여서 노즐에서 내리기에는 매우 높은 온도가 필요하다는 점이 과제였다. 과거에는 작은 유리 분자를 소결 기술로 저온 융합시키는 것도 있었으나 이 경우 유리에 특징적인 딱딱하고 투명하다는 성질을 잃고 취약하며 탁한 것으로 밖에 조형하지 못했다.

이번에 옥스만팀이  개발한 것은 유리 재료를 넣고 호퍼에서 노즐까지 약 1,000℃의 온도로 유지할 수 있는 구조로 녹은 유리를 노즐에서 배출하도록 했다. 이에 의해 컵 같은 딱딱하고 투명한 조형물을 생성할 수 있게 됐다.

여기에서의 과제는 유리의 필라멘트를 조형물의 각층이 제대로 붙기 위한 충분한 고온으로 있으면서도 조형물 전체가 녹아 형태를 잃지 않을 정도의 온도로 유지하는 것이었다. 이 팀은 녹은 유리 저수지 노즐 조형물을 지원하는 블록을 각각 다른 온도로 제어할 수 있도록 함으로써 이 문제를 해결했다.

앞으로 이 연구팀은 가압에 의한 고 정밀도화 및 유리의 채색 등의 대응 등을 진행할 예정이다.