RAPTER INTERNATIONAL

세계 1위 반도체 파운드리 업체 대만 TSMC(TWSE : 2330, NYSE : TSM)가 1분기 실적을 발표했다. NT $ 4.51 (NTDR 1억 1,990억), NT $ 4.51 (ADR 단위당 0.75 달러)의 실적으로 전년대비 1분기 매출은 42.0% 증가, 순이익 / EPS는 90.6% 증가했다.(미국 달러로 1분기 매출은 110억 3천만 달러로 전년 대비 45.2% 증가)

1분기에 7나노미터 출하량은 총 웨이퍼 수입의 35%를 차지했으며 10나노미터 공정 기술은 0.5 %, 16나노미터는 19%를 차지하며 16나노미터 이상의 고급 기술이 총 웨이퍼 매출의 55%를 차지했다.

TSMC는 실리콘 제조에 대한 접근 방식에 매우 공격적이며 현재 R&D에 더 많은 투자를함으로써 인텔의 투자와 비슷하거나 능가하고 있는 수준이다. 이는 새로운 기술에 대한 강력한 수요를 나타내며 TSMC는 더 높은 성능과 더 작은 노드에 대한 끝없는 경쟁에서 벗어날 수 없기 때문이다.

DigiTimes의 소스에 따르면 TSMC는 Southern Taiwan Science Park에 3023 헥타르 토지를 매입하여 2023년에 3nm 노드의 대량 생산을 위한 팹 건설을 시작했다. 3nm 반도체 노드는 EUV 기술을 기반으로 하는 7nm+ 및 5nm 노드인 EUV 리소그래피에서 TSMC의 세번째 시도일 것으로 예상되고 있다.

출처 - https://www.techpowerup.com/260464/tsmc-begins-3-nm-fab-construction

세계 반도체 파운드리 시장의 독보적인 1위 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 7nm 프로세서(N7)를 베이스로 미세화를 추진한 6nm 프로세스(N6)를 발표했다.

N6은 이미 리스크 생산이 시작된 N7+에서 채택되고 있는 극자외선(EUV)노광 기술이 이용되고 있으며 N7 프로세스 보다 18% 향상 된 밀도를 실현한다.

디자인은 N7과 호환성을 갖춰 포괄적인 디자인 에코 시스템을 재활용 할 수 있어 한정된 엔지니어링 자원에서 빠르게 매끄러운 회유 경로를 제공한다는 방침이다.

2020년 1분기에 N6의 리스크 생산 시작이 예정되어 있으며 모바일 및 AI, 네트워킹, 5G 인프라, GPU, HPC 등을 타겟으로 한다.