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Business Unit Summary

글로벌 반도체 섹터 리딩 기업 미국 인텔(INTEL)이 2019년 2분기 실적을 발표했다.

발표 결과에 따르면 2분기 매출액은 전년 대비 3% 감소한 165억 달러, GAAP EPS는 0.92 달러로 전년 동기 대비 12% 하락, 비 GAAP EPS는 1.06 달러로 2% 증가하며 연간 매출 전망을 4월 가이던스에서 5억 달러 상향한 695억 달러로 재조정했다.

"2분기 실적은 데이터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 성장으로 PC 부문과 데이터 센터 비즈니스 모두에서 보다 높은 성능의 제품에 대한 고객 수요를 이끌어 내어 매출 및 수익이 우리의 기대를 뛰어 넘었다. 이번 분기의 성과를 바탕으로 우리는 가이던스를 높이고 있다. 인텔의 야망은 그 어느 때보다도 커지고 자산 컬렉션은 타의 추종을 불허하며 변화가 계속되고 있다." (Bob Swan)

In the second quarter, the company generated approximately $7.6 billion in cash from operations, paid dividends of $1.4 billion and used $3.0 billion to repurchase 67 million shares of stock.

인텔은 PC 비즈니스에서 1%의 성장을 달성했고, 데이터 센터 비지니스 매출은 7% 감소했다. PC 사업(CCG)은 인텔의 고성능 제품, 상업 부문의 강점으로 인해 2분기에 1% 증가, 새로운 10나노 기반의 10세대 인텔 코어(코드명 "아이스 레이크 (Ice Lake)")가 현재 출하되고 있으며 2019년 휴가 판매 시즌 소매점의 볼륨 시스템에 포함 될 전망이다.

인텔의 데이터 센터 사업은 2분기에 전년 동기 대비 7% 감소했다. 데이터 센터 그룹(DCG)에서 통신 서비스 제공 세그먼트는 3% 성장, 클라우드 부문은 1% 감소, 기업 및 정부 매출은 31% 감소했다. IOTG(Internet of Things Group)는 강력한 성능과 고성능 프로세서에 대한 수요 증가로 전년 대비 12% (Wind River 1을 제외하면 23%)의 높은 매출 기록을 달성했다.

Mobileye는 지속적인 고객 모멘텀으로 전년 대비 16% 증가한 2억 1천만 달러의 매출을 기록했다. 인텔의 메모리 사업(NSG)은 어려운 가격 환경에서 전년 대비 13% 감소했고, 프로그래머블 솔루션즈 그룹(PSG) 매출은 2분기에 전년 대비 5% 감소했다.

애플의 크레딧 카드 서비스 "애플 카드(Apple Card)"는 여름부터 미국에서 제공을 시작하는데 해외 정보에 의하면 애플은 캐나다 및 유럽 등에서도 서비스 시작을 준비하고 있는 것으로 나타났습니다.

애플은 현지 시간 7월 15일과 17일, 캐나다 지적 재산국(CIPO)에 "애플 카드 / 애플 캐시 / 애플 페이 캐시" 상표 등록을 신청했고, CIPO의 신청 승인까지 약 10개월 정도 소요되는 것으로 고 확인되고 있습니다. 또한 EU나 홍콩에서도 애플 카드 상표 등록을 신청한 것으로 확인되고 있습니다.

iGeeksBlog가 OnLeaks와 협력해 Google Pixel 4 시리즈의 최신 렌더링 화상을 공개했습니다.

문서에 따르면 Pixel 4는 약 5.6인치 디스플레이를 탑재하며 본체 크기는 약 147.0×68.9×8.2㎜(카메라를 포함하면 두께는 9.3㎜), Pixel 4 / Pixel 4 XL의 화면 위에는 베젤이 준비되어 2개의 카메라와 2개의 센서가 내장 될 것으로 보입니다.

센서 중 하나는 본체 후면에 지문 센서가 탑재되지 않아 안면 인식 센서 일 가능성이 높아 보이고 있는데 베젤 오른쪽 부분에 무엇이 탑재되는지는 아직 확인되지 않고 있습니다.

또 후면 카메라 부분은 2눈 카메라, ToF 센서, LED 플래시가 장착된 것으로 보이고, ToF 센서는 객체를 인식하고 카메라와 오브젝트의 거리를 측정하는 것이며 프론트 쪽 카메라 중 하나는 셀카용, 다른 하나는 안면 인식용으로 보이고 있습니다.

출처 - https://www.igeeksblog.com/google-pixel-4-leaks-renders-135639/

세계 소프트웨어 사업 1위 기업 마이크로소프트(Microsoft)가 2019년 4 회계 분기(2019년 4~6월) 실적을 발표했습니다.

발표에 따르면 마이크로소프트의 매출은 전년 동기 대비 12% 증가한 337억달러, 순이익은 49% 증가한 131억 8700만달러를 기록했습니다.

○ Productivity and Business Processes : 110억 5000만달러 (전년 동기 대비 14% 증가)
○ Intelligent Cloud : 113억 9000만달러 (전년 동기 대비 19% 증가)
○ More Personal Computing : 112억 8000만달러 (전년 동기 대비 4% 증가)

프로덕티비티 비지니스 프로세스(Productivity and Business Processes)는 오피스와 다이나믹스, 인텔리전트 클라우드(Intelligent Cloud)는 서버 및 애저(Azure), 모어 퍼스널 컴퓨팅(More Personal Computing)은 윈도우, 하드웨어, Xbox, 검색이 포함되어 있습니다.

인텔리전트 클라우드 부문의 지속적인 호조로 마이크로소프트의 성장을 견인하고 있으며 서피스 부문 매출은 전년 동기 대비 14% 증가, 컨슈머 전용 오피스 365의 등록자 수는 전기 대비 60만명 증가한 3480만명, LinkedIn의 매출액도 25% 증가했습니다.

RADEON RX 5700 XT vs GeForce RTX 2070 SUPER vs RTX 2080 (i9 9900k)

World of Warships - https://wgaffiliate.com/?a=2736&c=469...

Games :
Assassin's Creed Odyssey
Battlefield 5 - 01:00
Kingdom Come Deliverance - 02:22
Metro Exodus - 03:45
Forza Horizon 4 - 05:21
The Witcher 3 - 06:26
The Division 2 - 08:14
Rage 2 - 09:22
Rainbow Six Siege - 10:21

System:
Windows 10 Pro
Intel i9 9900k 5.0GHz
Asus ROG Strix Z390-F Gaming
RADEON RX 5700 XT 8GB
GeForce RTX 2070 Super 8GB
GeForce RTX 2080 8GB
16GB RAM 3200Mhz

Games :
Assassin's Creed Odyssey
Project Cars - 01:10
Battlefield 5 - 02:27
Rainbow Six Siege - 03:37
The Witcher 3 - 04:27
Metro Exodus - 05:38
Grand Theft Auto V - 06:43
HITMAN 2 - 08:04
The Division 2 - 09:09
Watch Dogs 2 - 10:05

System:
Windows 10 Pro
Intel i7 9700k 3.6GHz
Asus ROG Strix Z390-F Gaming
AMD Ryzen 7 3700x 3.6GHz
GIGABYTE X570 AORUS PRO
GeForce RTX 2080 OC 8GB
16Gb RAM 3600Mhz

라이젠 3600 과 인텔 9600K 의 기본 벤치 및 게임성능을 비교 테스트 해봤습니다.
라이젠 3600의 경우 아직까지 바이오스 부분과 안정화 그리고 게임의 경우 최적화 부분에서 약간 문제가 있는것 같습니다.

How does AMD’s new Ryzen 5 3600 CPU compare against Intel’s i5-9600K? I’ve benchmarked games at 1080p and 1440p resolutions to show you the gaming differences, both at stock settings and while overclocked.

AMD의 3세대 Ryzen 프로세서 제품군에 대한 인텔의 단기 대응은 10세대 Core "코멧레이크(Comet Lake)"입니다. 이 프로세서는 기존의 "Skylake" 코어를 기반으로 하고 있지만 코어 수가 증가했으며 전체 라인업에서 HyperThreading을 사용할 수 있게 되어 코어 i3 시리즈는 이제 4 코어 / 8 스레드입니다. 코어 i5 시리즈는 6 코어 / 12 스레드, 코어 i7 시리즈는 8 코어 / 16 스레드, 새로운 코어 i9 시리즈는 10 코어 / 20 스레드입니다.

코어 수 외에 인텔은 새로운 14nm+++ 노드로 14 나노미터 노드를 세분화 하는 마지막 단계를 제공하고 있습니다. 이를 통해 인텔은 클럭 속도를 크게 향상시킬 수 있고, 이 프로세서는 새로운 LGA1159 패키지로 제공되며 LGA1151 마더보드와 호환되지 않습니다. 이 칩들은 마더보드의 칩셋 대신 온-패키지 PCH 기능을 갖추고있는 것으로 보입니다. 코어 i9-10900KF는 5.20GHz 터보 부스트, 4.60GHz 클럭으로 10 코어 / 20 스레드 칩, 공유 L3 캐시 20MB, DDR4-3200에 대한 기본 지원 및 105W의 TDP를 제공합니다. 인텔의 새로운 10 코어 다이는 통합 그래픽을 제공하지 않기 때문에 세 가지 프로세서 모델에는 통합 그래픽이 없음을 나타내는 "F" 브랜드 확장이 있습니다.

4.40 / 5.20 GHz 클럭의 i9-10900F는 배수락 해제가 없으며 TDP는 95W입니다. 가장 합리적인 가격의 10 코어 제품은 i9-10800F로 4.20GHz에서 5.00GHz로 증가하고 TDP는 불과 65W 입니다. 인텔은 이 칩에 대한 야심찬 가격을 책정해 i9-10900KF는 499 달러, i9-10900F는 449 달러, i9-10800F는 409 달러입니다.

앞서 언급했듯이 제 10 세대 Core i7 시리즈는 8 코어 / 16 스레드 프로세서로 구성됩니다. 이것들은 실제로 i9-9900K과 동일한 다이지만 새로운 14nm+++ 노드를 기반으로 하며 클럭 속도가 향상됩니다. 코어 i7-10700K는 4.80GHz에서 5.10GHz의 클럭으로 16MB의 공유 L3 캐시, Intel Gen9.5 기반의 UHD 730 그래픽 및 DDR4-3200에 대한 기본 지원을 제공합니다. 인텔은 i7-10700K의 가격을 389 달러로 책정했으며 이어 339 달러 코어 i7-10700은 4.60GHz에서 4.90GHz의 부스트로 65W TDP를 제공합니다.

10 세대 Core i5 제품군은 코어 i7-8700K와 물리적으로 유사하지만 14nm+++로 제작 된 6 코어 / 12 스레드 프로세서로 구성됩니다. 코어 i5-10600K는 배수락이 해제 된 멀티 플라이어, 4.90GHz 부스트의 4.70GHz 클럭 속도, 12MB의 공유 L3 캐시, 95W TDP, UHD 730 그래픽 및 DDR4-3200 메모리에 대한 기본 지원을 제공하며 이 칩의 가격은 $269 입니다. 그 뒤로 4.80 GHz의 부스트 4.60 GHz 클럭의 i5-10600은 배수락이 해제되어 있지 않고 $229 가격 입니다. 다른 코어 i5 SKU에는 i5-10500 (4.40-4.50GHz, 199 달러) 및 i5-10400 (4.20-4.40GHz, 179 달러)이 포함됩니다.

그리고 새로운 코어 i3 패밀리의 4 코어 / 8 스레드 칩이 있습니다. 이것은 놀랍게도 쿼드 코어 "Skylake" 다이와 물리적으로 유사하지는 않지만 6 코어 실리콘의 9MB의 공유 L3 캐시를 제공합니다. 코어 i3-10350K는 i5-10400과 가격이 179 달러이며 배수락이 해제 된 멀티 플라이어를 제공하며 4.60GHz에서 4.80GHz로 부스트 되고 95W TDP, i3-10320(4.50-4.70 GHz, 9 MB L3 캐시, $159), i3-10300 (4.30-4.50 GHz, 9 MB L3 캐시 및 $ 149)로 이어집니다. 최 하단의 코어 i3 - 10100은 4 코어 / 8 스레드로 7MB의 L3 캐시, 4.20-4.40GHz의 클럭 속도, 65W의 TDP 및 129 달러의 가격으로 구성됩니다.

10 세대 Panic Lake는 PCIe gen 4.0을 지원하지 않고 32Gbps DMI 3.0 칩셋 버스가 사용되며 CPU 칩과 동일한 패키지에 있는 새로운 495 시리즈 칩셋이 동반 될 예정으로 기본적으로 OPI를 통해 온 패키지 DMI (32Gbps)로 구성됩니다.

출처 - https://www.techpowerup.com/257249/intel-10th-generation-core-comet-lake-lineup-detailed

인텔이 샌프란시스코에서 진행한 SEMICON West 행사에서 새로운 Co-EMIB 패키징 기술을 발표했다.

Co-EMIB 기술은 인텔이 기존에 발표한 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 및 논리칩을 3차원으로 적층하는 Foveros 기술을 조합한 것으로 EMIB와 Foveros는 고밀도 상호 접속을 이용해 저전력으로 고대역의 칩 간 접속을 실현하는 기술이며 단일 칩으로 2개 이상의 Foveros 스택을 여러가지로 구현해 상호 접속할 수 있고 I/O 밀도는 경쟁하는 타사의 접근법과 동등 또는 그 이상이라 밝히고 있다.

또 Omni-Directional Interconnect(ODI) 기술도 발표됐다. 패키지 내의 칩렛 간 통신에 유연성을 제공하는 기술로 EMIB와 마찬가지로 다른 칩렛과 수평 방향의 통신이 가능하며 Foveros와 마찬가지로 베이스 다이 내의 TSV를 통해 수직 방향의 통신도 가능하다.

ODI는 기존의 TSV보다 더 큰 TSV를 이용함으로써 패키지 기판에서 직접 톱 다이에 전력을 공급할 수 있고, 비아가 커 저항이 낮으며 보다 넓은 대역폭과 낮은 레이턴시를 실현하면서 견고한 전력 공급이 가능하다. 추가로 MDIO 기술도 발표됐는데 이 기술은 AIB(Advanced Interface Bus) PHY 수준의 상호 접속을 바탕으로 새로운 다이간 인터페이스로써 칩렛의 IP 블록 라이브러리를 사용하여 모듈 방식의 시스템 설계 접근을 가능하게 한다. 이것으로 보다 뛰어난 전력 효율과 AIB의 2배 이상의 핀 속도와 대역폭 밀도를 제공한다.