RAPTER INTERNATIONAL

시장 조사 기관 머큐리 리서치가 2019년 4분기 전세계 기준 CPU 점유율을 공개했다. 자료에 따르면 2019년 4분기 AMD의 서버 시장 점유율은 4.5%, 데스크톱 시장 점유율은 18.3%, 모바일 시장 점유율은 16.2%로 나타나고 있다.(해당 점유율의 나머지는 모두 인텔 점유율)

인텔이 현재 막대한 수요를 공급이 못따라가는 상황에 놓여 있어 이러한 틈새 시장에서 AMD가 일부 이득을 보고 있는 것으로, 인텔의 생산 시설이 대규모로 확충되기 전까지는 AMD가 일부 재미를 계속 볼것으로 전망되고 있다.

엔비디아는 새롭게 개선 된 "암페어" 아키텍처를 기반으로 한 차세대 그래픽 카드 라인업을 곧 출시 할 예정이다. 인디애나 대학교 Big Red 200 슈퍼 컴퓨터에 들어가는 Ampere 라인업의 일부인 첫 번째 Tesla 카드를 통해 컴퓨팅 성능에 대한 몇 가지 잠재적인 사양과 정보를 알수 있게 됐다. NextPlatform의 보고서를 기반으로 Ampere GPU의 잠재적인 컴퓨팅 성능에 대해 Twitter 사용자 dylan552p(@ dylan522p) 덕분에 Ampere가 FP64 컴퓨팅 성능에서 최대 18 TeraFLOP를 특징으로 한다는 것을 발견했다.

Cray의 Shasta 슈퍼 컴퓨터 빌딩 블록을 기반으로하는 Big Red 200 슈퍼 컴퓨터는 두 단계로 진행된다. 첫 번째 단계는 AMD의 EPYC 7742 "로마" 프로세서로 구동되는 672개의 듀얼 소켓 노드를 구성하는 것이다. 이 CPU는 FP64 성능으로 3.15 PetaFLOP를 제공하고 Big Red 200에 의해 총 8개의 PetaFLOP가 달성 될 예정이다. 차세대 AMD "Milan" 64코어 CPU와 4개의 NVIDIA "Ampere" GPU가 포함 된 노드 구성을 고려하면 밀라노가 로마에 비해 FP64 성능을 25% 향상 시킨다는 사실을 고려할때 Big Red 200 의 두 번째 단계에서 제공 될 256 GPU는 FP64 컴퓨팅 성능을 최대 18 TeraFLOP를 특징으로 한다. "Milan"이 "Rome"의 FP64 컴퓨팅 성능을 두 배로 늘리면 GPU의 FP64 성능은 약 17.6TeraFLOP.

출처 - https://www.techpowerup.com/263489/nvidias-next-generation-ampere-gpus-could-have-18-teraflops-of-compute-performance

네트워크 장비 전문 기업 시스코(Cisco)가 AMD 회장 겸 CEO 리사수(Lisa T. Su) 박사를 자사 이사회에 임명한다고 발표했다.

Cisco CEO 척 로빈스(Chuck Robbins)는 “리사수는 반도체 산업에 대한 깊은 전문 지식을 갖춘 유능한 비즈니스 리더로 우리는 획기적인 기술과 5G 시대를 위한 새로운 인터넷을 계속 개발하면서 시스코의 이사회와 비즈니스에 대한 그녀의 공헌을 기대한다."고 밝혔다.

리사수 박사는 Freescale Semiconductor, Inc의 네트워킹 및 멀티미디어 담당 수석 부사장 및 총괄 책임자로 근무했으며 회사의 통신 및 응용 프로그램 프로세서 사업에 대한 글로벌 전략, 마케팅 및 엔지니어링을 담당했다. 또한 IBM에서는 실리콘 기술, 반도체 R&D 운영의 전략적 방향을 담당하는 반도체 연구 개발 센터의 부사장을 포함하여 다양한 엔지니어링 및 비즈니스 리더십 직책으로 IBM에서 지난 13년간 근무했다. IBM에 입사하기 전에는 1994년부터 1995년까지 Texas Instruments Incorporated의 기술직으로 근무했다.

이후 리사수는 2012년 AMD에 합류했으며 2014년 10월부터 AMD의 CEO 맡고 있다.

Zhaoxin은 중국 국가 IT 인프라에서 사용하기 위한 멀티 코어 64비트 x86 프로세서 브랜드로, 그것은 IT 하드웨어를 완전히 토착시키려는 중국 정부의 야심 찬 계획의 일부다. Zhaoxin의 x86-64 CPU 코어는 라이센스 사용자 VIA, 특히 NCORE AI 지원 x86 프로세서를 만드는 CenTaur 자회사가 공동 개발했다. 이 회사의 KaiXian KX-6780A 프로세서는 현재 임베디드 프로세서가 장착 된 마더보드 형태로 DIY 시장에 중국에서 상용화되고 있다.

KaiXian KX-6780A는 최대 2.70GHz 클럭의 8코어 / 8스레드 x86-64 CPU, 8MB 라스트 레벨 캐시, 듀얼 채널 DDR4-3200 통합 메모리 컨트롤러, PCI-Express Gen 3.0을 특징으로 한다. VIA의 S3 Graphics 사업부에서 설계 한 iGPU는 기본 디스플레이와 DirectX 11.1을 지원하며 CPU에는 최신 ISA로 AVX, AES-NI, SHA-NI 및 VT-x 가상화 확장을 포함하는 명령 세트가 있다. 이 칩은 TSMC 16nm FinFET 공정으로 제조되고 있다.

출처 - https://www.techpowerup.com/263419/zhaoxin-kaixian-x86-processor-now-commercially-available-to-the-diy-channel

Intel Core i5-L16G7은 Intel의 레이크필드(Lakefield) 이기종 x86 프로세서 아키텍처를 구현하는 최초의 상업용 SKU다. 이 5코어 칩은 고성능 Sunny Cove CPU 코어와 4개의 더 작은 Tremont 저전력 코어를 특징으로 하며 두 코어 유형 간의 워크로드 밸런싱을 지능적으로 수행한다. 이것은 본질적으로 ARM big.LITTLE과 유사하며 저전력 CPU 코어가 포트를 유지할 수있는 경우 대부분의 시간 동안 장치가 유휴 상태라는 아이디어다. 성능 코어는 실제로 필요할 때만 전력 게이팅 상태로 유지된다. 태국의 PC 애호가 인 TUM_APISAK는 Userbenchmark 장치 ID 문자열에 SAMSUNG_NP_767XCL이라는 출시되지 않은 삼성 디바이스에서 i5-L16G7의 첫 공개 모습을 발견했다.

프로세서의 클럭 속도는 1.40 GHz 기본, 1.75 GHz 터보로 표시되지만 두 코어 유형은 big.LITTLE SoC의 코어와 같이 다른 클럭 속도 대역을 가질 수 있다. Lakefield의 다른 주요 구성 요소로는 Gen11 그래픽 아키텍처 기반의 iGPU 및 LPDDR4X 메모리 컨트롤러가 있다. Lakefield는 최신 실리콘 제조 노드를 기반으로 한 고밀도 부품 다이가 구형 제조 공정을 기반으로 한 실리콘 인터포저와 통합되어 다이 사이의 미세한 고밀도 배선을 용이하게하는 Foveros 패키징을 구현한다. 레이크 필드의 경우, Foveros 패키지는 22nm 기본 필드 인터포저 위에 앉아있는 10nm 계산 필드 다이를 특징으로 한다.

코어 i5-L16G7에 대한 인텔의 명명법은 매혹적이다. 주요 브랜드 확장명(i3, i5, i7, i9) 외에 인텔의 긴 i9-10980XE(7자) 모델 이름을 5자로 줄인다. 첫 번째 문자는 아마도 제품 유형, 숫자 모델 번호, 통합 그래픽의 존재를 나타내는 "G", 계층을 나타내는 "G" 옆의 숫자를 나타낸다. 10세대 "Comet Lake" 모바일 프로세서는 고전적인 명명법(예 : Core i7-10710U)을 유지하고, 10세대 "Ice Lake"는 약간 개선 된 명명법(예 : Core i7-1065G7), 이제 "Lakefield"는 3개 중 가장 짧은 형태를 나타낸다.(예 : Core i5-L16G7)

출처 - https://www.techpowerup.com/263388/intel-core-i5-l16g7-is-the-first-lakefield-sku-appearance-possible-prelude-to-new-nomenclature

미국 웨스턴 디지털(Western Digital)은 1월 30일, 제5세대 3D NAND 플래시에 해당하는 BiCS5 개발에 성공했다고 발표했다.

개발한 BiCS5는 메모리 홀 기술이 제2세대로 이행되고 프로세스나 3D NAND 셀이 개선되면서 셀 배열의 밀도가 크게 향상됐고, 더불어 셀의 적층 수도 앞선 세대 BiCS4의 96단에서 112단으로 증가했다.

이로써 웨이퍼당 비트 수가 최대 40% 증가해 비용을 줄이고 설계 개선이 이뤄지며 읽기/쓰기 성능이 최대 50% 고속화했다고 밝혔다.

BiCS5는 1셀당 3bit의 데이터를 기록하는 TLC(Triple Level Cell)와 4bit를 기록하는 QLC(Quadruple Level Cell)를 이용하여 제조되며 TLC 512Gbit 칩의 초기 생산을 이미 시작했고, 본격적인 양산은 2020년 하반기를 예정하고 있다.

MacRumors가 Apple 제품의 관련 정보 분석가 Ming-Chi Kuo의 정보로 Apple은 2021년 전반에 전원 버튼에 Touch ID를 내장한 신형 아이폰을 발매 할 가능성이 있다고 보도했다.

신형 아이폰에는 액정 디스플레이를 탑재한다는 부문에서 올 봄 발매가 예상되고 있는 아이폰 9의 후계 모델로 예상되며 본체 측면의 전원 단추에 정전 용량식 Touch ID가 내장되는 것이라면 전원 단추는 새롭게 디자인 될 가능성이 있다고 전했다.

지금까지 정보로는 이 모델은 베젤리스 디자인이 채용되어 디스플레이 크기는 5.5~6.1인치에 화면 상단에 작은 노치가 있지만 Touch ID를 탑재하기 때문에 Face ID는 탑재되지 않는 것으로 예상되고 있다.

출처 - https://www.macrumors.com/2020/01/29/kuo-2021-iphone-touch-id-power-button-lcd/

국내의 한 대학생이 '신종 코로나 바이러스 맵' 을 개발하여 국민들에게 무상으로 정보를 제공하고 있다. 해당 개발자는 다음과 같이 홈페이지에 설명하고 있다.

신종 코로나 바이러스 맵
* 질병관리본부의 DATA 근거, 일일 업데이트(11:00, 18:00), 2/1일 11:00 최종 업데이트 (확진자, 사망자, 확진 국가 추가(영국, 이탈리아) )
* 질병관리본부 홈페이지 게시글 외에 업데이트는 KBS 뉴스 게시판만 참고하고 있습니다.
* GDG(google developers group) 등 자발적으로 참여해주신 분들께서 팀을 꾸려 비용을 받지 않고 업데이트 중에 있습니다.

코로나 맵 웹 사이트 주소(크롬으로 접속) : http://corona.paullab.synology.me/

현재 실시간으로 신종 코로나 바이러스에 관련 된 상세 내용을 제공하고 있기 때문에 참고할 필요성이 있다.

또한 대학생이 개발한 코로나 바이러스 현황과 이동 경로를 지도한 표기한 "코로나 바이러스 현황 지도" 내용도 확인할 필요성이 있다.

코로나 바이러스 현황 지도 웹 사이트 주소(크롬으로 접속) : http://coronamap.site/

세계 1위 소프트웨어 기업 마이크로소프트가 2019년 12월 31일 마감 된 실적을 발표했습니다. 또 다시 폭발적인 실적을 나타내며 4차 산업혁명 시대에 맞춰 인텔과 함께 또 다시 "윈-텔" 전성기를 새롭게 맞이하고 있습니다.

- 매출은 369억 달러로 14% 증가했습니다.

- 영업 이익은 143억 달러로 35% 증가했습니다.

- 순이익은 116억 달러로 GAAP 38% 증가했습니다.

- 주당 순이익은 $ 1.51로 GAAP 40% 증가했습니다.

마이크로소프트의 CEO, Satya Nadella는 “우리는 차별화 된 기술 스택의 모든 계층에서 혁신을 이루고 있으며 고객의 성공에 중요한 핵심 영역을 선도하고 있습니다. 확장 기회와 함께 우리가 구축하는 기술이 포괄적이고 신뢰할 수 있으며 지속 가능한 세상을 만들어 모든 사람과 모든 조직이 혜택을 누릴 수 있도록 노력하고 있습니다."

Three Months Ended December 31, ($ in millions, except per share amounts)RevenueOperating IncomeNet Income Diluted Earnings per Share2018 As Reported (GAAP) Net Impact of the Tax Cuts and Jobs Act (TCJA)2018 As Adjusted (non-GAAP)2019 As Reported (GAAP)Percentage Change Y/Y (GAAP)Percentage Change Y/Y (non-GAAP)Percentage Change Y/Y (non-GAAP) Constant Currency

○ Office 365 상용 매출은 27% 증가하여 Office Commercial 제품 및 클라우드 서비스 매출이 16% 증가했습니다.
○ Office 365 소비자 가입자 수가 3,720만 명으로 지속적으로 증가함에 따라 Office Consumer 제품 및 클라우드 서비스 매출은 19% 증가했습니다.
○ 링크드 인 매출이 24% 증가했습니다.
○ Dynamics 365 매출이 42% 증가하여 Dynamics 제품 및 클라우드 서비스 매출이 12% 증가, Intelligent Cloud의 매출은 190억 달러로 다음과 같은 비즈니스 하이라이트를 통해 27% 증가했습니다.
- 서버 제품 및 클라우드 서비스 매출은 Azure(애저) 매출이 62% 증가하여 30% 증가
○ 엔터프라이즈 서비스 매출 6% 증가, 개인 컴퓨팅 수익은 132억 달러로 다음과 같은 비즈니스 하이라이트를 통해 2% 증가했습니다.
- Windows OEM 매출 18% 증가
- Windows Commercial 제품 및 클라우드 서비스 매출 25% 증가, 서피스 매출 6% 증가
○ 트래픽 확보 비용을 제외한 검색 광고 수익이 6% 증가했습니다.
○ Xbox 콘텐츠 및 서비스 매출이 11% 감소했습니다.

세계 최대 반도체 리소그래피 공급 업체 네덜란드 ASML은 2019년 실적 보고서에서 회사의 기록과 향후 계획을 밝혔다.

2019년 보고서에서 ASML은 2020년에 35대의 EUV 시스템을 공급할 것으로 예측했다. 이는 자체 예측치가 아닌 공장에 주문되는 요구를 기준으로 밝혀진 내용으로 2019년 이전 26대의 EUV 시스템을 제공한 이후부터 향후 수 년간 EUV 시스템 출하량을 매년 40% 늘릴다는 계획이다.

AMSL은 2021년에 45~50대의 EUV 시스템을 선적 할 계획으로 향후 큰 수익을 올릴 것으로 예상되고 있다. 이 장비에 대한 수요를 증가시키는 것은 더 작은 미세 반도체 제조 노드 때문이며 7나노에서도 EUV 리소그래피를 사용하고 있다.