레노보(Lenovo)는 인공지능(AI) 및 HPC, 블록체인 등을 타겟으로 한 신제품을 발표했다.


AI/HPC 전용 랙 서버 Lenovo ThinkSystem SR670은 듀얼 인텔 Xeon Gold 5118 프로세서, 최대 4기의 NVIDIA Tesla V100 등의 하이엔드 GPU를 지원 하도록 설계되어 머신러닝과 딥러닝 등 계산 집약형 워크로드를 타겟으로 한다. Lenovo Intelligent Computing Orchestration(LiCO)에 의해 복수의 유저와 높은 Scerability를 하나의 클러스터 환경에서 지원하며 192GB 메모리, OS 전용의 128GB M.2 SSD 등을 지원한다.


레노보의 "Think Agile 시리즈로서 4개의 프로세서를 탑재한 Nutanix 어플라이언스 Lenovo Think Agile HX7820 어플라이언스, Lenovo Think Agile HX7821 및 HX7820을 베이스로 하여 SAP HANA 워크로드에 최적화된 Lenovo ThinkAgile HX Solution for SAP HANA'도 준비된다.


Lenovo ThinkAgile HX Solution for SAP HANA는 레노보의 서버 플랫폼에 Nutanix 소프트웨어 제품을 조합한 하이퍼컨버지드 인프라스트럭처로 빅데이터 분석 플랫폼이나 인 메모리 데이터베이스, 블록체인, 실시간 분석, 고속거래 등을 타겟으로 한다.



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HPE는 중소 중견기업을 위한 서버 제품군으로 HPE ProLiant ML30 Gen10 / HPE ProLiant DL20 Gen10을 발매했다. 제품은 빠른 프로비저닝을 위한 온라인 구성 지원 툴이나 캠페인 등 중소 중견기업 전용 지원책을 함께 발표하고 있다.


HPE ProLiant ML30 Gen10은 엔터프라이즈 클래스의 기능을 갖춘 컴팩트한 타워형 서버로 중소기업이나 리모트 오피스, 브랜치 오피스를 위한 적당한 가격과 높은 신뢰성, 보안, 관리성을 실현했다. 파일 서버 및 가상화, 다기능 유스 케이스 실행에 적합.


HPE ProLiant DL20 Gen10은 컴팩트하고 범용성이 높은 랙 서버로 깊이 42cm 랙 서버로서 최소 클래스의 사이즈면서 90TB SSD 스토리지 탑재 가능 등 확장성도 뛰어나다. 용장 전원이나 RAID 등 충분한 가용성을 갖추고 있어 웹 서버나 중소 규모의 데이터 센터, 에지 서버나 임베디드 용도에도 적합하다. 


HPE Gen10 서버 공통 관리 칩이나 iLO 5에 의한 HPE Silicon Root of Trust를 표준 장비하고, OS 가동 중 동작을 멈추지 않고 펌웨어 조작을 검지하고 수정하는 보안 기능을 제공한다. 또한 환경 대응도 강화되어 40도, 45도의 가동을 지원한다.


Technical Specifications

Processor

  • Intel®

Processor family

  • Intel® Xeon® E 2100 product family Intel® Core™ i3 Intel® Pentium®

Processor core available

  • 6 or 4 or 2

Processor cache

  • Up to 12 MB L3

Processor

  • Intel

Processor number

  • 1

Processor speed

  • Up to 3.8 GHz

Maximum memory

  • 64 GB

Memory slots

  • 4 DIMM slots, maximum

Memory type

  • HPE Standard Memory

Memory protection features

  • ECC

Drive supported

  • 2 Non-hot plug LFF 2 Hot plug LFF 4+2 Hot plug SFF

Included hard drives

  • 2 LFF or 4 SFF or 6 SFF

Infrastructure management

  • HPE iLO5

Power supply type

  • 290W entry-level power supply 500W Flex Slot redundant power supply 800W 48VDC Flex Slot redundant power supply

Expansion slots

  • Two maximum, for detail descriptions reference the QuickSpecs

Network controller

  • 1 Gb 332i Ethernet adapter 2 ports

Storage controller

  • HPE S100i, HPE Smart Array E208i-a or HPE Smart Array P408i-a

System fan features

  • Non-hot plug non-redundant

Form factor

  • 1U

Warranty

  • Server Warranty includes 3-years parts, 3-years labor, 3-years on-site support with next business day response. Additional information regarding worldwide limited warranty and technical support is available at: www.hpe.com/services/support. Additional Hewlett Packard Enterprise support and service coverage for your product can be purchased locally. For information on availability of service upgrades and the cost for these service upgrades, refer to www.hpe.com/services/support.

Product dimensions (H x W x D)

1.70 x 17.11 x 15.05 in (HxWxD)

Weight

13.18 lb minimum 20.81 lb maximum

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유튜브를 통해 공유된 영상, 구글 검색 결과 및 구글 지도의 길 안내부터 지메일을 통해 보내는 이메일까지 모든 구글 콘텐츠는 구글의 글로벌 인프라 전반에 걸쳐 저장되고 움직이는 데이터에 기반합니다.

이러한 콘텐츠가 눈 깜빡 할 사이에 마술처럼 사용자에게 제공될 수 있는 것은 글로벌 인프라에 대한 구글의 투자와 현지 통신사업자들과의 긴밀한 협력관계를 유지하기 위한 노력 덕분입니다. 이러한 투자는 안전한 데이터 센터부터 전 세계를 가로지르는 초대형 “데이터 고속도로”, 그리고 사용자의 지역에서 인기 있는 콘텐츠를 현지에 저장해 두는 구글 글로벌 캐시 프로그램에 이르기까지 매우 다양한 분야에서 이루어지고 있습니다.

구글과 사용자 사이를 오가는 영상, 검색 결과, 이메일 등은 ‘트래픽(traffic)’이라 불리며, 이는 도로의 교통량과 유사합니다. 만약 새로운 주택이 건설되면 입주민의 통행을 위해 도로를 개선해야 합니다.  도심이나 붐비는 도로에서는 교통체증이 종종 발생하며, 때로는 도로 공사로 인해 차량이 다른 도로로 돌아가는 경우 평상시의 교통량과 우회 교통량이 합쳐져 체증이 유발되기도 합니다. 인터넷이 작동하는 방식도 이와 매우 유사합니다. 오늘날에는 광섬유 묶음들이 모여서 인터넷 콘텐츠의 간선도로 역할을 합니다. 

인터넷의 경우 가장 큰 차이점이라면 누가, 어떻게 도로를 건설하는가 하는 것입니다. 이 글에서는 구글이 콘텐츠와 최종 사용자 사이의 거리를 좁히고, 사용자 경험을 개선하기 위해 투자하고 있는 여러 분야에 대해 살펴보겠습니다. 

데이터 센터 (Data Centers) 

데이터 센터는 구글 서비스의 중요한 컴퓨터 엔진 역할을 합니다. 데이터 수요가 폭발적으로 증가하고, 특히 개발도상국에서 신규 인터넷 사용자 수가 늘어남에 따라 구글은 최근 데이터 센터에 대한 투자를 급격히 늘리고 있습니다. 아래 요약된 지도는 전세계 구글 데이터 센터의 위치를 보여줍니다. 

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구글 데이터 센터에 대한 더 자세한 정보는 여기에서 확인할 수 있습니다.

이러한 투자는 막대한 규모로 이루어집니다. 하지만, 예상할 수 있듯이 데이터 센터는 매일 영상, 이메일, 사진 등을 확인하는 수십억 명의 사용자들이 있는 곳에서 상당히 멀리 떨어져 있습니다. 영화 한 편을 보기 위해 8시간 거리의 영화관까지 운전해 갈 수 없는 노릇이듯, 구글은 최종 사용자와 가까운 곳에서 가장 빈번히 사용되는 데이터를 제공하기 위해 전세계 곳곳에 엣지 POP(Edge POP: Point of Presence)를 만들었습니다. 이런 투자를 한 이유는 적정한 컴퓨팅 규모를 유지함과 동시에 데이터 센터에서 뻗어나가는 구글의 네트워크(도로)를 사용자에게 가까운 곳에 구축함으로써 사용자에게 최상의 경험을 제공하기 위해서입니다. 아울러 이는 통신사업자(Internet Service Provider)들이 찾을 수 있는 더 가까운 곳에 콘텐츠를 전달하기 위한 노력이기도 합니다. 이를 위한 비용은 구글이 부담하고 있습니다. 

엣지 POP (Edge POP)

엣지 POP는 데이터 센터의 축소판으로 전세계의 보다 다양한 지역에 널리 분포되어 있습니다. 이들은 데이터를 처리하고 검색하는 데이터 센터와 연결되어 있습니다. 엣지 POP는 콘텐츠를 배포하는 허브와 유사한 기능을 하는 반면, 데이터 센터는 콘텐츠 데이터를 생산, 보관하는 공장의 창고 역할을 합니다. 물론 사용자가 엣지 POP를 직접 찾아와야 하는 것은 아닙니다. 통신사업자들은 엣지 POP에서 구글의 인프라와 ‘피어링(peering)’ 또는 ‘상호접속(interconnection)’하는 방식을 통해 콘텐츠에 접근하고자 하는 사용자의 요청을 구글에 전달하고, 구글은 그 콘텐츠 요청에 응답합니다. 엣지 POP 분포를 보여주는 아래 지도를 통해 구글의 엣지 POP가 전 세계의 다양한 지역에 배치되어 있다는 것을 확인하실 수 있습니다. 

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해저 케이블 시스템 (Subsea cable systems)

이러한 데이터 센터와 엣지 POP는 주요 도시를 연결하는 고속도로 같은 역할을 하는 광케이블을 통해 서로 연결되어 있습니다. 구글은 해저 케이블망을 포함해 전 세계를 아우르는 광섬유 케이블 구축에 막대한 투자를 하고 있습니다. 이 블로그 포스트에서는 구글의 인프라를 서로 연결하여 최종 사용자에게 더 가까운 곳에서 콘텐츠를 제공하기 위해 특별히 제작한 케이블 구축 계획에 대해 자세히 확인할 수 있습니다. 이 외에도 통신사와의 상호 투자를 통해 다양한 케이블 시스템을 구축해 나가고 있으며, 구글이 통신사로부터 회선설비를 임대하는 경우도 
있습니다.

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위 지도는 구글이 새롭게 투자한 3개의 해저 케이블을 포함하여 125개의 엣지 POP와 13개의 해저 케이블을 나타냅니다. 이를 통해 칠레, 아시아 태평양 및 대서양 지역으로 트래픽을 전달하는 가용 회선 용량을 확장할 수 있게 되었습니다. 

피어링 (Peering)

마술 같은 콘텐츠 전달 과정의 마지막 퍼즐은 피어링 또는 상호접속(interconnection)이라 불리는 과정인데, 이는 구글이 현지 통신사업자와의 협력을 통해 트래픽을 교환하는 것을 의미합니다.  사용자가 유튜브에서 영상을 감상하거나 유튜브에 영상을 업로드하기 위해서 통신사업자는 사용자의 통신료 구독에 대한 대가로 사용자의 집 또는 모바일 기기로 영상을 가져와야 하는 역할을 수행합니다. 이와 같이 서비스 사업자 간의 트래픽 전달 혹은 교환은 통상적으로 피어링이라 불리는 방법을 이용해 이루어집니다. 통신사업자와 콘텐츠 제공자, 학술 네트워크 및 인터넷에 참여하는 모든 네트워크는 코로케이션 퍼실리티(colocation facility)라 불리는 공통의 장소에 트래픽을 모으고 만나게 됩니다. 정보를 코로케이션 퍼실리티까지 가져오는 비용은 각각의 참여자가 스스로 부담하고, 그곳에서 트래픽을 발신 및 수신함으로써 사용자가 인터넷 콘텐츠에 접속할 수 있도록 합니다. 이러한 코로케이션 퍼실리티는 구글의 데이터 센터나 인터넷 서비스 제공자(ISP)의 데이터 센터가 아니며, 일반적으로 수많은 다른 운영기관이 접근할 수 있는 중립적인 시설입니다. 바로 이곳에서 통신사업자의 도로와 구글의 도로가 서로 만나는 것입니다. 또한, 엣지 POP를 건설하기에 아주 적합한 장소이기도 합니다. 

구글 글로벌 캐시 (Google Global Cache)

일부 통신사업자에게는 이러한 코로케이션 퍼실리티에 연결하는 일이 쉽지 않을 수 있으며, 가끔은 연결 ‘도로’의 회선 용량이 매우 제한적일 수도 있습니다. 구글에서도 가끔 이러한 문제에 직면합니다. 따라서 구글은 콘텐츠와의 거리 문제를 해결하기 위해 트래픽 부담을 일부 덜어주는 구글 글로벌 캐시(Google Global Cache) 프로그램을 현지에서 운영하고 있습니다. 글로벌 캐시는 구글이 통신사업자에 제공하는 고성능 장비 세트로서 구글 콘텐츠의 일부를 임시 저장하며, 통신사업자의 선택에 따라 자사의 시설에 설치할 수 있습니다. 이는 현지의 임시 창고 역할을 함으로써 현지 사용자들이 자주 찾는 콘텐츠가 통신사업자의 ‘도로’를 따라 먼 거리를 이동해야 하는 필요성을 없애줍니다. 달리 말하면 도로의 정체를 해소함으로써 사용자 경험을 개선하는 한편 통신사업자의 비용 절감에도 도움을 주는 것입니다. 

여기에서 구글의 글로벌 캐시 프로그램의 기술적 요소에 관한 자세한 정보를 확인할 수 있습니다.

작성자 : 구글 글로벌 네트워크 인프라스트럭처팀 

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노트북을 위한 NVIDIA GeForce RTX 2070 및 2080 모바일이 CES 2019에서 등장할 가능성이 높아졌다.


새로운 GeForce Mobility 시리즈의 디바이스 ID가 깃허브(GitHub)에 게시되었으며 내용은 아래와 같다.


•Turing TU102: 1e02, 1e04, 1e07
•Turing TU102GL: 1e30, 1e3c, 1e3d
•Turing TU104: 1e82, 1e87
•Turing TU104M: 1eab
•Turing TU106: 1f07


출처 - https://wccftech.com/nvidia-rtx-mobility-series-unveiled-ces-2019/

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GV-N208TAORUS X W-11GC


GIGABYTE는 비디오 카드 4제품을 차례대로 발매한다.


"GV-N208TAORUS X W-11 GC"는 간이 수냉을 갖춘 RTX 2080 Ti 탑재 비디오 카드. 발매는 12월 하순 예정.


"WATERFORCE 올인원 냉각시스템"을 채용한 라디에이터 부속의 간이 수냉형 비디오 카드로 알루미늄제 라디에이터와 120mm ×2 RGB FUSION 대응 LED 팬을 갖춘다. 또한 구리 베이스 플레이트를 사용함으로써 냉각효율을 높였다고 한다.


영상 출력은 HDMI 2.0b ×3, DisplayPort 1.4 ×3, USB Type-C 합계 7개를 탑재해 유연한 디스플레이 구성을 실현할 수 있다고 한다. 또한 동시 출력은 4포트까지 대응.


메탈 블랙의 백 플레이트나 기판 코팅에 의한 내구성 향상도 도모되고 있는 것 외에 동작 클락이나 전압 등의 제어를 할 수 있는 "AORUS 엔진"에도 대응한다.


주된 사양은 베이스 클럭이 1770MHz, 메모리 클럭이 14140MHz, 메모리가 GDDR6 11GB, 버스폭은 352bit. 보조 전원은 8핀×2.


본체 사이즈는 290×131.05×40.41mm(폭×깊이×높이)


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GV-N208TAORUS X WB-11GC


"GV-N208TAORUS X WB-11 GC"는 수냉용 워터 블록을 갖춘 RTX 2080 Ti 탑재 모델. 판매는 이미 개시하고 있다.


수류 최적화와 구리 베이스 플레이트에 의해 효율적인 냉각과 안정성을 실현했다고 하며 본체 표면의 RGB LED도 쇄신되었다. 그 외 7개의 영상 출력 포트나 백 플레이트등도 탑재한다.


주된 사양은 베이스 클럭이 1770MHz, 메모리 클럭이 14140MHz, 메모리가 GDDR6 11GB, 버스폭은 352bit. 보조 전원은 8핀×2. 영상 출력은 HDMI 2.0b ×3, Display Port 1.4 ×3, USB Type-C, 동시 출력은 4port.


본체 사이즈는 291.29×159.05×28.7mm(동)


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GV-N208TAORUS X-11GC


"GV-N208TAORUS X-11 GC"는 RTX 2080 Ti를 탑재한 트리플 팬의 공랭 모델. 판매는 이미 시작되어 있다.


3×100mm 스택팬 "WINDFORCE 3X"를 탑재해 광범위하게 풍량을 보낼 수 있으며 3개의 팬 중 중앙 팬을 역회전시키는 "Alternate Spinning"에 의해 난기류를 억제해 냉각 효율을 향상시켰다. 저부하시 팬을 정지하는 "3D 액티브 팬"에 대응하여 정음성도 확보했다고 하며 백 플레이트나 RGB LED도 갖춘다.


주된 사양은 베이스 클럭이 1770MHz, 메모리 클럭이 14140MHz, 메모리가 GDDR6 11GB, 버스폭은 352bit. 보조 전원은 8핀×2. 영상 출력은 HDMI 2.0b ×3, Display Port 1.4 ×3, USB Type-C, 동시 출력은 4 port.


본체 사이즈는 290×134.31×59.9mm(동)


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GV-RX550D5-2GD/REV2.0


"GV-RX550D5-2GD/REV2.0"은 Radeon RX550을 탑재하는 공랭 모델. 발매는 12월 중순을 예정.


90mm 오리지날 팬과 3D 액티브 팬에 대응하여 냉각성능과 정음성을 확보했다. AORUS 엔진에 의한 제어에도 대응한다.


주된 사양은 동작 클럭이 베이스 1082 MHz/게임 모드 1071 MHz, 메모리 클럭이 6000 MHz, 메모리가 GDDR5 2GB, 버스폭은 128bit. 영상 출력은 DVI-D, Display Port, HDMI.


본체 사이즈는 170×114.55×29.2mm(동)


출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1157037.html

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마이크로소프트(Microsoft)는 동사의 웹 브라우저 에지(Edge)의 데스크탑 버전에 독자 개발 엔진 EdgeHTML 채용을 중단하고, 오픈 소스 프로젝트인 Chromium 베이스로 전환한다고 것을 발표했다.


이 내용에 대해 마이크로소프트는 다양한 유저에 대한 Web 체험 향상을 위한 최종적인 목표를 위해 엔진을 공통화 해 단편화 되어 있지 않은 Web 플랫폼을 실현하고, 개발자의 테스트 코스트를 내려 모든 윈도우 디바이스로 최적의 배터리 수명과 하드웨어 통합을 실현하면서 모든 Web 사이트와의 호환성 향상을 달성할 수 있다고 설명했다.


기존 IE 전용 사이트 전용의 Microsoft Edge 서비스에 근거한 대응은 향후로도 제공될 예정으로, 레거시 Web 애플리케이션과 새로운 Web 애플리케이션 양쪽 모두의 호환성을 향상시켜 간다고 밝혔다.

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퀄컴(Qualcomm)은 12월 6일 미국 하와이주 마우이섬에서 진행된 Snapdragon Tech Summit에서 Windows 10용 SoC로서 제 3세대 제품이 되는 "Snapdragon 8cx"를 발표했다.


Snapdragon 8cx는 COMPUTEX TAIPEI에서 발표된 Snapdragon 850의 후계 제품으로 7nm 프로세스로 제조되며 CPU는 Kryo 495, GPU는 Adreno 680, DSP에 Hexagon 690, ISP에 Spectra 390으로 스마트폰용으로 발표된 "Snapdragon 855"와 같은 주요 구성 요소를 활용하면서 PC 용으로 확장을 하고 있는 것이 특징이다.


CPU는 Kryo 495, GPU는 Adreno 680 모두 Snapdragon 855로부터 크게 강화

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Qualcomm이 발표한 Snapdragon 8cx는 동사의 첫 PC 전용 SoC로서 발표된 Snapdragon 835, 금년 6월에 발표된 Snapdragon 850에 계속 이어지는 제 3세대 PC용 프로세서가 된다.


Snapdragon 8cx의 cx는 C가 Compute, X는 eXtreme을 의미하며 기존의 세 자리 숫자로 표시되어 있던 Snapdragon의 세대 규범에서 벗어난 새로운 브랜드명이다.


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Snapdragon 8cx는 CPU에 Kryo 495, GPU는 Adreno 680, DSP에 Hexagon 690, ISP에 Spectra 390, 모뎀은 Snapdragon X24 LTE modem로 구성되어 있으며 SoC로 통합되고 있는 내부 컴포넌트는 스마트폰용으로 발표되고 있는 Snapdragon 855와 공통이다.


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CPU가 되는 Kryo 495는 Cortex-A76 베이스의 4개 코어와 Cortex-A55 베이스의 4개 코어(core)로 구성되어 있다. Snapdragon 855의 Kryo 485는 Arm의 DynamIQ에 대응하고 있으며 A76의 4개 코어 중 1개는 2.75GHz까지 끌어올리는 프라임코어, 나머지 3개는 2.42GHz의 퍼포먼스 코어다.


이것에 대해 Kryo 495는 4개의 코어 모두가 프라임 코어이며 2.75GHz로 동작한다. 또, Kryo 485에서는 시스템 캐시(Intel 프로세서에서 말하는 L3 캐시와 LLC에 상응)가 5MB지만 Kryo 495는 2배인 10MB로 되어 있다.


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GPU는 Adreno 680과 같지만 Qualcomm Technologies 제품관리 상급부장에 의하면 "GPU는 같은 브랜드명이지만 내부의 실행 엔진이나 ALU 등을 늘리고 있다"고 하여 이쪽도 성능이 강화되고 있다고 한다. 다만 어느 정도 실행 엔진이 증가하고 있는지 등에 관해서는 미공표.


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한편, CPU/GPU에 필요한 메모리 대역을 확보하기 위해 메모리 컨트롤러가 강화되고 있다. 구체적으로는 Snapdragon 855가 16비트 × 4채널/64비트 폭의 메모리 컨트롤러가 되는데 반해 Snapdragon 8cx는 16비트 × 8채널/128비트.


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이러한 강화에 의해 GPU의 성능은 Snapdragon 850에 비해 2배, Snapdragon 835에 비해 3.5배를 실현하고 있다고 한다. 또한 TDP가 15W시 성능은 경쟁 타사(Intel)의 CPU와 동등한 성능을 갖고 있지만, TDP 7W시에는 2배의 성능을 갖고 있으며 또한 소비전력은 압도적으로 적다고 Qualcomm에서 설명하고 있다.


Windows 10 Enterprise 에 대응, Arm64 네이티브의 Firefox, Chromium도 등장

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모바일 전용 Snapdragon 855 와의 또 다른 큰 차이는 PCI Express(Gen3) 컨트롤러를 내장하고 있는 것이다. 이 때문에 PCI Express SSD나 NVM Express SSD를 새롭게 사용할 수 있도록 되어 있다.


종래의 제품에서는 USF3까지 대응이 이루어졌기 때문에 거기가 성능의 병목이였던 면이 있었지만 Snapdragon 8cx에서는 그것이 해소된다. 또한 USB 3.1 Gen 2 컨트롤러도 Snapdragon 855에 비해 증가되고 있어 보다 PC 라이크한 사용법이 가능해지고 있다.


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소프트웨어 면에서는 종래의 Snapdragon 850/835에서 대응하지 않았던 Windows 10 Enterprise에 대응한 것이 밝혀졌다. 이것에 의해 대기업 등에서 보안 관점으로 Enterprise SKU가 필수인 기업에서도 도입할 수 있게 된다.


또, 종래는 Arm 버전 Windows에서 32bit x86 애플리케이션을 이용할 수 밖에 없었던 서드 파티 Web 브라우저에 관해서도 업데이트가 있어 64bit Arm 명령에 대응한 Arm 네이티브 Firefox가 향후 투입되는 것도 밝혀졌다.


추가로 Chrome 브라우저의 베이스가 되고 있는 오픈 소스 브라우저 Chromium의 Arm64 버전이 공개되고 있어 실제로 Arm 네이티브 어플리케이션도 나오기 시작한 것으로 보였다.


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Snapdragon 8cx는 7nm로 제조되어 있으며 이미 샘플 출하가 개시되었다. Qualcomm에 의하면 탑재하는 디바이스는 내년 3 4분기에 등장할 전망이다.


출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1157165.html

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SK Hynix는 3차원 크로스 포인트 구조를 채택하여 128Gbit의 큰 기억용량을 실현한 비휘발성 메모리를 개발했고, 그 기술 개요를 국제학회 IEDM(미국 캘리포니아주 샌프란시스코 개최)에서 12월 5일(현지시간) 공표했다.(강연번호 및 논문 번호는 37.1)


크로스 포인트 구조란 워드선과 비트선이 교차한 미소한 영역에 메모리 셀 전체를 넣는 구조를 말한다. 기억소자와 셀렉터(2단자의 셀 선택소자)를 교차영역(크로스 포인트)으로 적층함으로써 하나의 메모리 셀을 구성한다.


크로스 포인트 구조에는 또 하나의 특징이 있다. 메모리셀 어레이를 적층함으로써 기억용량을 늘릴 수 있는 것이다. 이른바 3차원 구조를 만들기 쉽다. 예를 들어 2층의 3차원 크로스포인트 구조로 하면 기억 용량은 2배, 4층으로 하면 기억 용량은 4배가 된다. 이론적으로 기억용량은 D램을 훨씬 넘는 비휘발성 메모리를 만들 수 있다.


3차원 크로스포인트 구조의 대용량 비휘발성 메모리를 세계에서 가장 먼저 실용화한 것은 Intel과 Micron Technology(이하 Micron 이라고 표기)의 공동 개발 그룹이다. 3년 정도 전인 2015년 7월에 양 회사는 실리콘 다이당 128Gbit 대용량 고속 비휘발성 메모리를 개발했다고 발표했다. 이것이 "3D XPoint 메모리" 명칭으로 알려진 고속 대용량 비휘발성 메모리다.


유감스럽게도 현재에 이르기까지 Intel과 Micron은 "3D XPoint 메모리"의 제품 사양이나 기술 내용 등을 일절 공표하고 있지 않다. 공식적으로 밝혀진 것은 2층의 3차원 크로스 포인트 구조인 것, 메모리 셀은 기억 소자와 셀렉터로 구성되어 있는 것, 20nm세대의 CMOS 기술을 제조에 사용하고 있는 것 정도. 데이터를 읽고 쓰기의 동작속도, 소비전력, 쓰기 사이클 수명, 데이터 보유기간, 실리콘 다이 면적, 메모리 셀 면적, 기억소자의 원리와 재료, 셀렉터의 원리와 재료 등은 아직 숨겨진 그대로다.


일부 정보는 반도체 실리콘 다이를 원자 레벨로 분석하는 조사회사 TechInsights에 의해서 2017년 8월에 공표되었다. 기억소자의 원리는 상변화메모리(PCM), 셀렉터의 원리는 오보닉슬레셔르드스위치(OTS)인 것 등이다.


아쉽게도 3D XPoint 메모리는 단일체제로는 시판되지 않고 있다. HDD 버퍼나 SSD 등의 모듈 제품으로서 Intel이 판매하고 있을 뿐이다.



기억용량-기억원리는 3D XPoint 메모리와 유사

SK Hynix가 국제학회 IEDM에서 발표한 메모리의 기억용량은 128Gbit로 2층의 3차원 크로스 포인트 구조로 실현되었다.


기억원리는 상변화 메모리(PCM : Phase Change Memory)의 개량형으로, SK-Hynix는 개량형 재료를 "N-PCM(New Phase Change Material)"이라 부르고 있었다. 셀렉터는 카르코게나이드 재료 스위치로 NCS(New Chalcogenide Selector)라고 부르고 있다. 셀렉터는 종래부터 잘 알려져 있는 OTS가 아닌 그 개량판으로 보여진다. 기억소자가 PCM, 셀렉터가 칼코게나이드(calcogenad) 재료라는 조합도 3D XPoint 메모리와 비슷하다.


제조기술은 2Znm세대의 CMOS 기술이다. 실리콘 다이면적과 메모리 셀 면적은 공표하고 있지 않다. 제조공정은 실리콘 기판에 CMOS의 주변회로를 만들고 그 위에 구리금속의 다층배선을 형성하며 나아가 그 위에 크로스포인트 구조의 메모리 셀 어레이를 만들어 넣는 것이다.




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16Mbit의 메모리 유닛으로 다양한 특성 평가

개발된 128Gbit의 실리콘 다이 메모리 셀룰레이는 16개 뱅크 구성이며 1개 뱅크는 512개의 메모리 유닛(MAT로 SK Hynix는 지칭)으로 구성된다. 1개의 MAT 기억 용량은 16Mbit다. 이 16Mbit의 MAT에 대해 데이터를 읽고 쓰기 동작 특성이나 재기록 사이클 특성, 데이터 보유 특성등을 평가했다. 1개의 메모리 셀에 의한 톱 데이터가 아니라 16Mbit라는 통계적이고 실용적인 의미가 있는 용량에 대해 테스트를 실시한 결과임을 강조하고 있었다.


데이터를 읽고 쓰기의 동작 특성은 읽기 지연 시간이 100ns, 리셋 동작의 쓰기 지연 시간이 30ns, 세트 동작의 쓰기 지연 시간이 300ns. 또한 리셋 동작이란 상변화 메모리가 결정 상태(저항 상태)에서 어몰퍼스 상태(고저항 상태)로 이행하는 동작으로, 세트 동작과는 반대로 어몰퍼스 상태에서 결정 상태로 이행하는 동작을 의미한다. 모든 지연 시간도 낸드플래시 메모리에 비하면 매우 짧다.



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10만회의 재기록 주기를 반복해도 열화가 없음을 확인

리셋 동작과 세트 동작을 반복하는 재기록 사이클에 관해서는 10만회의 재기록를 반복해도 이상 전압과 읽기 마진 양쪽 모두에 변화가 거의 없는 것을 확인했다. 10만회를 넘으면 끝전압이 조금씩 상승한다. 이것은 쓰기가 많은 스토리지에 응용을 상정했을때 강한 기대를 가질 수 있는 특성이라고 말할 수 있을 것이다.


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데이터 보유 특성에 대해서는 리셋 동작 후에 대해서만 데이터를 공표하고 있었다. 85°C의 온도 조건으로 1만 시간(약 1.14년)을 넘는 데이터 보유기간을 확보할 수 있다. 세트 동작에 관한 데이터의 제시가 없었던 것은 조금 아쉽다.



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저항변화 메모리를 선택하지 않은 이유

또한 강연에서는 첫머리에 크로스 포인트 구조의 기억 소자에 저항 변화 메모리(ReRAM)가 아닌 상변화 메모리(PCM)를 선택한 이유를 설명하고 있었다. Re램의 문제점은 크게 두 가지가 있다고 한다. 하나는 온/오프비가 작기 때문에 읽기 마진이 좁은 것. 다른 하나는 랜덤 텔레그래프 노이즈가 큰 것이다. Re램의 재료는 산화하프늄계 박막이다.


SK Hynix는 지난해(2017년) IEDM에서 Re램을 통한 단층 크로스 포인트 구조의 16Kbit 메모리 셀어레이를 제작한 결과를 발표하면서 차세대 반도체 제조 기술과 메모리 기술이였던 만큼 상기 코멘트에는 무게감 느껴진다.


그리고 이번 논문에서 SK Hynix는 개발한 128Gbit 메모리에 대해 상품화 준비가 되어 있다(nearly ready commercialization)고 했다. 동사가 메모리 반도체 제품으로서 128Gbit 고속 대용량 비휘발성 메모리의 판매를 가까운 미래에 시작할 것을 기대한다.


출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1157164.html

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Posted by 랩터 인터내셔널