RAPTER INTERNATIONAL

HP가 독특한 디자인의 게이밍 데스크톱 오멘 X (OMEN X)를 발표했다.

제품의 디자인은 큐브형태로 45도 기울어져 있으며 블랙을 기조로 빨간 라인의 임팩트로 독특한 디자인을 선보이고 있다.

케이스 내부는 메인보드와 CPU, GPU의 한 그룹, HDD/SSD 그룹, 파워 서플라이 그룹으로 총 3부분으로 분리되어 있으며 각각 독립적으로 냉각하는 구조. 제품 사양은 구매자 선택이 가능하며 일반 모델의 사양은 스카이레이크 Core i7-6700K, 16GB 램, 256GB M.2 SSD, 2TB HDD, 파스칼 GTX 1080, 윈도우10을 탑재하며 GPU는 지포스 외 라데온 R9 Fury X도 선택할 수 있다.

인터페이스 부분은 10개의 USB 3.0포트(타입C도 위치), 3개의 디스플레이포트, HDMI, DVI, 블루투스 4.2 등을 탑재하며 최소 구성 가격은 1799.99달러

인텔이 이미 OEM 업체에 출하하고 있는 7세대 Core 프로세서

미국 Intel은 8월 16일~18일(현지시간) 3일간, 샌프란시스코에서 Intel Developer Forum(IDF)을 개최하고 있다. 첫날에 진행된 기조 강연에는 CEO 브라이언 크르자니크가 등단했고 새 전략 등에 관한 설명을 진행했다.

이 기조 강연에서 Intel은 개발 코드 네임 카비레이크로 알려진 7세대 Core 프로세서의 실제 시연을 공개했다. 시연에서는 7세대 Core 프로세서의 특징인 HEVC 10bit 영상 디코딩의 모습이 진행되어 현행 제품인 6세대 Core 프로세서의 CPU 부하율이 50%에 가깝지만 7세대 Core 프로세서는 CPU에 거의 부하를 주지 않고 재생하는 모습이 공개됐다.

또, 기조 강연에서는 언급이 없었으나 전시장에는 올해(2016년) 후반에 투입을 계획하는 3D XPoint에 기반한 새로운 스토리지인 "옵테인(Optane)"의 클라이언트 버전 동작 샘플이 공개됐다.

7세대 Core로 HEVC 10bit 동영상의 하드웨어 디코딩 기능 시연

IDF의 기조 강연에서 개발 코드 네임 카비레이크로 불렀던 7세대 Core 프로세서의 시연을 벌인 크르자니크는 "4K 콘텐츠도 프리미엄 콘텐츠로 10bit의 색 영역을 지원하는 동영상이 늘고 있다. 7세대 Core 프로세서는 HEVC 10bit 동영상을 디코딩하는 기능을 갖추고 있어 HEVC 10bit의 4K 동영상을 2in1 디바이스에서도 재생할 수 있게 된다"며 그 시연을 IDF의 전시장에서 공개한다고 밝혔다.

인텔이 이번 전시 회장에서 시연한 시스템의 하나는 현행 제품인 6세대 Core 프로세서를 탑재한 서피스 프로4, 다른 하나는 7세대 Core 프로세서를 탑재한 시스템(단, 시스템은 문 안쪽에 숨어 있어 확인불가). 전시장의 진행요원에 따르면 6세대 Core는 CPU와 GPU의 연산기를 이용하여 디코딩 하고 있기 때문에 CPU 부하율이 높았지만 7세대 Core는 GPU만 하드웨어적으로 디코딩 하기 때문에 CPU 부하율이 매우 적게 먹힌다고 한다.

현 시점에서 7세대 Core 프로세서가 어떤 구조로 되어 있는지는 드러나지 않고 있지만 HEVC 10bit 동영상을 하드웨어적으로 디코딩하는 기능을 갖추고 있다고 생각된다.

IDF의 전시장에서 6세대 Core 프로세서(왼쪽)과 7세대 Core 프로세서(오른쪽)의 4K HEVC 10bit 영상 디코딩 시연

크르자니크는 "7세대 Core 프로세서는 고객에 출하를 시작했다. 탑재 시스템은 가을에 등장할 것" 이라며 신제품의 등장을 예고했다.

 인텔의 리얼센스 신형 카메라 Camera 400

그 밖에 PC용 인텔 리얼센스 카메라의 최신 버전인 RealSense Camera 400도 공개됐다. RealSense 400은 현행 RealSense보다 얇고 작아지며 성능이 좋아졌다고 한다. 3D 캡쳐 포인트 수가 2배로 증가하여 2배 넓은 영역을 커버할 수 있다고 크르자니크는 설명했다.

클라이언트 전용 옵테인을 조용히 전시, PCI Express기반의 확장 카드 방식

또 인텔은 IDF의 전시장에서 3D XPoint 베이스의 SSD인 옵테인의 클라이언트 전용 버전의 라이브 시연을 보였다. 공개된 것은 PCI Express 확장 카드형으로 X99 칩셋의 마더보드 상에서 동작하고 있었다. 비교 대상으로 마련된 것은 역시 PCI Express 확장 카드 형식으로 제공된 Intel SSD 750(400GB). 단, OS는 리눅스이며 윈도우의 시연은 없었다. 진행 요원에 따르면 옵테인은 인텔 SSD 750과 비교하면 3.7배 고속이라고 한다.

또한 진행 요원에 따르면 앞으로 어떤 형태로 제공해 나갈지 등은 미정이지만 OEM 업체 소식통의 정보에 따르면 인텔이 곧 발표할 것으로 예상되고 있는 7세대 Core 프로세서용 칩셋인 Intel 200 시리즈·칩셋과 조합한 사용을 장려한다고 볼 수 있고, 7세대 Core 프로세서가 발표되면 옵테인이 머지 않은 미래에 시장에 등장하게 될 것 같다.

지포스 비디오 카드 아래 슬롯에 장착되어 있는 것이 옵테인

출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1015283.html

인텔은 현재 개최 중인 개발자용 이벤트 "IDF16 San Francisco" 에서 새로운 소형 개발 보드 "줄(Joule)"을 발표했다. IDF 페이지에서 공개되고 있는 테크니컬 세션 자료에서 Joule의 상세한 내용을 전달한다.

우선 줄의 정확한 본체 크기는 48×24×5mm(폭×두께×높이) 임이 자료에서 밝혀졌다. 표면의 플레이트는 "서멀 트랜스퍼 실드"로 알려졌으며 히트 싱크의 역할을 하고 있다.

바닥에는 100핀 커넥터를 2기 장비하고 있으며 USB 3.0과 PCI Express, USB 2.0, SDIO, 4레인의 MIPI DSI, HDMI 1.4, I2S, 디지털 마이크, I2C× 5, SPI× 2, UART× 4 및 4개의 PWM을 지원하는 48 GPIO을 전송하는 역할을 한다.

개발 보드에는 베이스 캐리어 보드와 연결하여 이들 인터페이스를 활용한다. 베이스 캐리어 보드에는 12V/3A의 DC IN 이나 USB 3.0 Type-C, USB 3.0 Type-A, Micro HDMI 출력, 3개의 컨트롤 버튼 및 4개의 범용 LED 등을 갖추고 있다.

Joule 모듈의 아키텍처

Joule의 최대 특징은 고성능 SoC "Atom T5700/T5500" 탑재다. CPU의 아키텍처에 대해서는 공개되지 않았지만 Atom x7을 기반으로 한 쿼드 코어 CPU인 점에서 브라스웰/체리트레일 세대에 상당한다고 생각된다.

기존 에디슨은 1세대 전의 베이트레일 2코어/500MHz 동작이었지만 Atom T5700/T5500은 4코어/2.2GHz 동작(1코어시 2.4GHz)로 크게 고속화되고 있다. 이 때문에 성능은 6배~10배에 달한다고 한다. 다만 실제로 줄에 탑재되는 것은 최대 1.7GHz의 동작이다.

반면 GPU도 스카이레이크 기반 Gen9(본 제품은 Gen9LP 표기)이 되며 이 점은 Braswell/Cherry Trail보다 앞서고 있다. Braswell/Cherry Trail은 실행 유닛(EU)수가 최대 16기지만 Atom T5700/T5500에서는 18기다. 클럭도 600MHz에서 650MHz로 약간 고속화 됐다. Atom x5-Z8500과 비교하여 약 1.4~1.5배의 성능을 실현한다.

메모리는 LPDDR4로 서드 파티제의 것과 CoPOP 기술을 이용하여 접속한다. 바닥에는 8~16GB의 eMMC 5.0 기반 플래시 스토리지를 갖춘다. 또, 보드상에는 "Intel Dual Band Wireless-AC 8260" 무선 LAN+Bluetooth 4.2 모듈 및 파워 매니지먼트 IC도 탑재된다. OS는 리눅스 계열 및 윈도우10 IoT Core를 지원하고 있다.

탑재되는 Atom T5700/T5500 프로세서

그 동안 메이커가 IoT 기기를 개발할 경우 컨셉 이후 디자인 및 통신 하드웨어의 설계, OS 레벨 코드 개발, 커스텀 캐리어 보드 개발 및 각종 인증을 취득할 필요가 있었다. 그러나 줄을 사용하면 캐리어 보드를 아웃 소싱에 의해서 설계/제조/개발하는 것만으로 자신의 시스템에 적용할 수 있고 양산까지의 기간을 대폭 단축할 수 있다.

기보한 대로 IDF에서는 이미 캐리어 보드와 세트가 된 "Joule 570x Dev Kit"의 직매회를 실시하고 있지만 일반 양산 출하도 9월에는 시작되며 10월에는 570x의 모듈 세트와 벌크판 및 "Joule 550x"의 Dev Kit과 모듈 세트, 벌크판이 추가된다. 또 4분기에는 570x와 "RealSense ZR300"을 묶은 모델도 준비된다.

Joule을 이용함으로써 제품 개발에서 많은 순서를 줄일 수 있다

출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1015334.html