Micron 9300 시리즈는 최대 15.36TB의 대용량을 제공하고, IOPS는 850,000 읽기, 310,000 쓰기 성능, 데이터 경로 보호 및 at-rest 데이터에 대한 전력 손실 보호, 데이터 무결성 기능 등을 지원한다.
Micron 9300 시리즈는 두 가지 버전으로 제공되어 9300 PRO 시리즈는 읽기 집약적인 작업 부하를 위해 설계되었으며 3.84TB, 7.68TB, 15.36TB의 용량으로 제공, 9300 MAX는 혼합 사용 어플리케이션에 적합하며 3.2TB, 6.4TB, 12.8TB의 용량으로 제공된다. 두 버전 모두 U.2 (2.5 인치, 15mm) 폼 팩터에서 사용할 수 있으며 PCIe Gen3 x4 NVMe를 지원한다.
반도체 디바이스 기술과 반도체 회로 기술에 관한 최첨단 연구 성과를 과시하는 국제 학회 "VLSI 심포지엄(VLSI Symposia)"이 올해(2019년)도 6월에 개최된다.
VLSI 심포지엄 사무국은 보도 기관 전용 설명회를 도쿄에서 열고, 개요를 설명했다. 또, 공식 사이트에서 프로그램을 공표했다.
VLSI 심포지엄의 가장 큰 특징은 반도체 디바이스 기술에 관한 국제 학회 "Symposium on VLSI Technology(VLSI 기술 심포지엄)"과 반도체 회로 기술에 관한 국제 학회 "Symposium on VLSI Circuits(VLSI 회로 심포지엄)"으로 심포지엄 전체가 구성되어 있는 점에 있다. VLSI 심포지엄(VLSI Symposia)은 전체의 총칭이다.
VLSI 기술 심포지엄과 VLSI 회로 심포지엄은 쌍이 되어 같은 기일, 같은 회장에서 개최된다. 참가자 등록은 어느 쪽의 심포지엄이 되지만 참가자는 양쪽 모두의 심포지엄을 들을 수 있다. 또 양 심포지엄 합동 세션이 몇 가지 준비되어 있다.
즉, 반도체의 디바이스 기술과 회로 기술, 또 프로세스 기술과 시스템 기술에 관한 최신 기술 동향을 참가자가 입수할 수 있다. 반도체 기술 국제학회에서 이와 같이 폭넓은 분야를 커버하고 있는 것은 아마 유례가 없을 것이다.
VLSI 심포지엄의 또 한가지 특징은 일본과 미국에서 번갈아 개최하고 있다는 점이 있다. 근년은 서기 홀수년에 일본의 교토, 짝수년에 미국 하와이에서 개최하는 것이 통례다. 올해는 서기 홀수년이므로 교토에서 개최된다. 일본에서 열리는 반도체 기술 국제학회에선 VLSI 심포지움이 최대 규모일 것이다.
개최 기간은 2019년 6월 9일(일요일)부터 같은 해 6월 14일(금요일)까지 6일로 좌중은 교토시의 호텔 "리가 로열 호텔 교토". 교토 개최 장소로서 최근에 계속 사용되고 있는 호텔이다.
하루 기술 강좌와 3일 간의 기술 강연회, 하루 포럼으로 구성
VLSI 2019의 일정을 조금 설명한다. 6월 9일(일요일)~14일(금요일)에서 11일~13일까지 메인 행사인 기술 강연 세션(테크니컬 컨퍼런스) 개최일. 메인 이벤트 전날 10일은 "쇼트 코스"라고 부르는 기술 강좌, 메인 행사 다음 날인 14일은 "포럼" 혹은 "금요일 포럼" 이라고 부르는 강연회다. "쇼트 코스"에서는 공통의 주제에 근거한 8개 안팎의 강의를 하루 만에 수강할 수 있다. 최근의 주제를 배울 수 있는 중요한 기회이며 "금요일 포럼"에서는 이것도 최근의 주제에 관한 5개 안팎의 강연이 예정된다.
또 올해(2019년)은 9일 밤에 "워크숍" 혹은 "일요일 워크숍" 이라고 부르는 강연회가 새로 생겨났다. "워크숍" 에서는 VLSI 심포지엄의 기술 강연에서 커버하고 있지 않는 테마를 취급한다.
강연 이외의 이벤트에 대해서도 언급한다. 10일 밤에는 "시연 세션" 이라고 부르는 테이블 톱 형태의 미니 전시회와 리셉션(환영회), 또 두 심포지엄 합동 패널 토론회(패널 토론)가 개최된다.
11일 밤에는 2건의 패널 토론회가 예정되어 있다. 이 패널 토론회는 한건이 VLSI 기술 심포지엄, 다른 한건이 VLSI 회로 심포지엄이 주최한다. 또 12일 밤에는 두 심포지엄 합동 만찬(연회)가 개최된다.
흥미로웠던 것은 14일 "금요일 포럼" 의 뒤로 예정된 이벤트다. "이브닝 이벤트" 라고 칭하는 체험회가 개최된다.
가상현실, 증강현실, 양자 컴퓨터가 기조강연의 테마
VLSI 심포지엄의 메인 이벤트인 테크니컬 컨퍼런스(기술 강연회)의 개요를 소개한다.
예년과 마찬가지로 컨퍼런스는 기조 강연 세션에서 시작된다. 4건의 초청 강연이 예정되며 다만 지난해(2018년)까지 회의 첫날 오전에 4건 모두 기조 강연을 실시한 반면 올해(2019년)는 회의 첫날(6월 11일) 오전 2건, 컨퍼런스 2일째(6월 12일) 오전 2건으로 나누고 있다.
6월 11일 기조 강연 세션에서는 먼저 도쿄 대학의 이나미 마사히코 교수가 "Virtual Cyborg:Beyond Human Limits(가상 사이보그:인류의 한계를 넘어)" 의 타이틀로 가상 현실 기술과 증강 현실 기술, 로봇 기술을 기반으로 한 신체의 확장과 감각 및 정신의 변용에 대해서 설명한다.
이어 미국 DARPA(국방고등연구계획국)의 W.Chappel 씨가 'Managing Moore's Inflection: DARPA's Electronics Resurgence Initiative(무어의 변곡점을 제어: DARPA의 일렉트로닉스 재흥 계획)' 이란 타이틀로 강연한다. DARPA는 일렉트로닉스 기술의 50년 앞을 겨냥한 연구 프로젝트 "Electronics Resurgence Initiative(ERI)"의 개발을 재작년(2017년) 6월에 발표했다. 강연에서는 ERI의 목적이나 스케줄, 조직 구성, 현황 등이 이야기 될 것으로 보인다.
6월 12일의 기조 강연 세션에서는 Facebook의 S.Rabii 씨가 "Computational and Technology Directions for Augmented Reality Systems(증강 현실 시스템을 위한 컴퓨터와 테크놀로지의 방향성)" 을 주제로 강연한다. 현실의 세계와 가상의 세계를 융합시킨 증강 현실 시스템(AR시스템)의 보급에는 저전력 컴퓨팅 기술이 필수적이다. 이를 위한 요소 기술인 데이터 전송의 소비전력을 최소화하는 기술이나 고효율 프로그래머블 액셀러레이터 기술, 차세대 비휘발성 메모리 기술 등을 설명한다.
이어 도쿄대학 및 이화학 연구소에 소속된 다루다 세이고 씨가 "Si Platform for Developing Spin-Based Quantum Computing(스핀베이스의 양자 컴퓨팅 개발용 실리콘 플랫폼)" 이라는 타이틀로 강연한다. 실리콘의 전자 스핀에 의한 양자점을 사용한 계산 아키텍처 이점을 기술하고, 연구개발의 현황을 설명한다.
5G 대응 모바일 SoC가 채용한 CMOS 플랫폼 기술
그러면 VLSI 기술 심포지엄과 VLSI 회로 심포지엄에서 주목해야 할 기술 강연을 소개한다. 처음은 VLSI 기술 심포지엄의 CMOS 로직 디바이스·프로세스 기술에 관한 강연이다.
Samsung Electronics(이하 Samsung)은 EUV 리소그래피 기술과 7nm세대의 FinFET 기술에 의해 256Mbit의 SRAM 매크로를 개발한 결과를 발표한다(강연 번호 T2-1). 종래의 ArF 액침노광과 멀티패터닝을 조합한 리소그래피 기술에 비하면 신뢰성 데이터의 격차가 작다. 개발한 기술은 양산 수준에 달했다고 한다.
IBM과 Samsung은 코발트 금속의 얇은 장벽 층을 만든 것에 구리 금속 배선의 수명(일렉트로 마이그레이션 수명과 TDDB 수명)을 코발트 금속 배선 수준으로 늘리는 기술을 공동으로 개발했다.(강연 번호 T2-2). 개발된 배선의 저항은 코발트 배선의 절반으로 낮다.
Qualcomm Technologies와 TSMC는 5G 대응 스마트폰 모바일 SoC "SDM855"에 채용한 7nm세대의 CMOS 플랫폼 기술을 공개한다.(강연 번호 T10-1) 앞선 세대의 모바일 SoC에 비해서 CPU의 성능이 30% 향상됐다.
3차원 교차점 구조에서 초 대용량 메모리를 목표로 한다
계속해서 VLSI 기술 심포지엄의 메모리 기술에 관한 주목 강연을 소개한다.
Macronix International과 IBM의 공동 연구 팀은 상변화 메모리(PCM)의 기억 소자와 오보닉 스위치(OTS)의 실렉터의 초 대용량 3차원 크로스 포인트 메모리를 검토한 결과를 공표한다.(강연 번호 T6-1) 1Znm세대의 미세 가공에서 Tbit 급의 실리콘 다이를 실현하려면 6층의 셀 배열이 필요하다고 결론지었다.
도시바 메모리는 은이온의 저항 변화 메모리 셀에 의한 크로스 포인트 구조의 메모리 셀 배열을 40nm 제조 기술로 개발했다.(강연 번호 JFS4-2)
카본 나노튜브에 있는 CMOS 로직과 CMOS 메모리
차세대 재료로서 기대되는 카본 나노 튜브(CNT)를 사용한 디바이스 기술의 발표에도 주목하고 싶다.
Massachusetts Institute of Technology(MIT)에서 2건의 성과 발표가 있다. 한건은 실리콘 광다이오드의 이미지 센서에 백 엔드 오브 라인(BEOL)의 프로세스에 의해 카본 나노 튜브(CNT)FET의 CMOS 회로를 단일 결정으로 적층 한 칩이다.(강연 번호 T2-5) CNT FET의 CMOS 회로에 의해 촬영 화상의 엣지를 리얼타임으로 검출한다.
다른 한건은 카본 나노 튜브(CNT)FET의 CMOS 회로에 의해 1Kbit의 SRAM을 개발한 결과 발표다.(강연 번호 T5-4) 1024개의 모든 메모리 셀들이 정상으로 동작했다.
이밖에 VLSI 기술 심포지엄에서는 TSMC가 발표 예정인 3차원 집적화 기술이 흥미롭다.(강연 번호 T2-3) 프론트 엔드 오브 라인(FEOL)의 프로세스에서 다른 실리콘 다이를 3차원 적층 한다. 실리콘 관통 전극(TSV) 기술이나 마이크로 범프 기술 등의 BEOL 공정 또는 패키지 공정에 의해 실리콘 다이를 3차원 적층 하는 방법에 비하면 실리콘 다이간 접속 대역 밀도와 전력 효율이 향상된다.
36칩을 접속한 DNN 액셀러레이터를 NVIDIA가 개발
여기서는 VLSI 회로 심포지엄의 주요 강연을 본다. 처음은 프로세서 기술에 관한 강연이다.
TSMC는 실리콘 인터포저를 사용해 실리콘 다이를 고밀도로 실장 하는 기술(CoWoS기술)에 의해 Arm코어의 SoC 다이를 2개 탑재한 고성능 처리기 모듈을 개발했다.(강연 번호 C3-1) SoC는 4개의 Cortex-A72 프로세서 코어를 내장하고 4GHz로 동작한다.
인텔은 암호화폐 "비트코인(Bitcoin)" 마이닝용 프로세서를 발표한다.(강연 번호 C3-3) 해시 함수 SHA256을 10M~756MHash/s로 실행하며 전원 전압은 230mV~900mV. 14nm의 CMOS에서 제조했으며 실리콘 다이 면적은 0.15mm2.
NVIDIA는 36칩(6칩×6칩)을 접속한 멀티 칩 모듈 구성의 심층 뉴럴 네트워크(DNN)·액셀러레이터를 개발했다.(강연 번호 C24-1) 용도에 따라서 스케일링이 가능하며 피크 성능은 127.8TOPS, ResNet-50의 추론 속도는 매초 2,615.
Code Name Products formerly Cyclone Peak Status Launched Launch Date Q2'19 Weight (in grams) 2.33 Operating Temperature Range 0°C to 80°C Supported Operating Systems Windows 10, 64-bit*, Google Chrome OS*, Linux* Antenna 2x2
전문가용 모니터 시장의 원톱 에이조(EIZO)는 USB PD(Power Delivery) 60W 전력 공급에 대응하는 컬러 관리용 27형 액정 디스플레이 ColorEdge CS2731을 6월 13일에 발매한다.가격은 오픈 프라이스.
2016년에 발매된 CS2730의 후계 모델이면서 USB Type-C 포트 장비로 DisplayPort Alternative Mode와 USB PD에 대응하고, 표시 해상도가 이전 모델과 같은 WQHD(2560×1440)이지만, 최대 60W의 전력 공급 능력을 갖추어 USB PD 대응 노트 PC 등의 충전을 지원한다.
액정 디스플레이 패널은 IPS 방식으로 Adobe RGB 99%의 넓은 색 영역을 지원하고, 독자적인 보정 회로를 탑재했으며 얼룩 등을 억제하여 균일한 표시를 유지할 수 있다. 또 전용 소프트와 광도 센서에 의한 하드웨어 검정에도 대응하고 있다.
주요 사양은 휘도 350cd, 명암비 1000:1, 응답 속도 16ms, 시야각 상하 좌우 178도, 색 깊이는 최대 약 10억 7374만색(10bit).
스탠드는 위 35도/아래 5도 틸트, 좌우 172도 스위블, 오른쪽 90도 피벗, 155mm의 엘리베이션에 대응하며 100×100mm VESA 마운트도 장비한다. 영상 입력 단자는 USB Type-C, DisplayPort, HDMI, DVI-D. USB 3.0 Hub도 탑재되어 USB 3.0 ×2와 USB 2.0 ×2 사용이 가능하며 본체 크기는 638×265×404.1~559.1mm(폭×두께×높이), 무게는 약 10.1kg.
인텔(Intel)은 16일(현지시간) 스마트폰 전용 5G 모뎀 비즈니스를 철수한다고 밝혔다.
인텔 CEO 밥 스완(Bob Swan)은 릴리스에서 "5G는 클라우드와 새로운 기회를 창출할 것으로 기대하고 있지만 스마트폰 모뎀 비즈니스에 대해서는 채산성이나 좋은 대가를 얻을 만한 명확한 길이 없다"고 표명하고 있다.
마침 같은 날 퀄컴 및 애플은 그 동안 진행 된 특허 소송에 대한 전면 화해를 발표했다. 애플은 퀄컴에 대해 배상 지불과 함께 2019년 4월부터 두 회사 간 6년에 걸친 장기 라이센스 계약 및 2년 연장 옵션 계약을 체결하고, 퀄컴이 애플에 대한 칩셋 제품 공급을 재개한다.
애플은 퀄컴으로부터 특허 침해에 관한 소송으로 아이폰 모뎀에 인텔 제품을 채용하고 있었지만 퀄컴과의 화해에 의해 인텔이 모뎀 비즈니스를 계속해야 하는 근거와 전체 사업에서 모뎀 비중이 매우 작고, 자사의 CPU 공급 문제가 더 우선이기 때문에 종료하는 것이 더 현명한 선택으로 보이고 있다.
Google은 4월 9일~11일 기간에 미국 샌프란시스코에서 "Google Cloud Next'19"를 개최, 클라우드 사업에 관련된 신제품이나 업데이트, 솔루션 등을 발표했다.
그 중 하이브리드 클라우드 "Anthos"에 대해 설명하며 Anthos는 2018년 발표된 Cloud Services Platform의 명칭을 고친 것.
외부 서버의 클라우드 이용과 온 프레미스로 자사 클라우드 운용을 "하이브리드"로 관리할 수 있는 서비스로 Google Kubernetes Engine(GKE)과 GKE On-Prem으로 제공하며 Amazon Web Services(AWS)나 Microsoft Azure라고 하는 경쟁사의 서드 파티제 클라우드도 통합할 수 있는 것 등을 특징으로 하지만 여기에 대해서는 후일 대응할 예정이다.
Anthos를 Kubernetes에 의한 프로덕트 집합체라고 표현하며 Kubernetes의 에코 시스템을 사용해 마켓 플레이스 상의 서드 파티제 대응 앱을 Google Cloud 상으로부터 용이하게 취급하거나 이용자를 포함한 일원 관리를 행할 수 있는 것을 강조했다.
Android 스마트폰을 FIDO(Fast IDentity Online)의 시큐리티 키로서 이용할 수 있는 것도 주목됐다. Android 스마트폰에서 사용할 수 있는 2가지 요소 인증은 숫자의 조합을 키로 사용하는 것이 있지만, 이 기능은 Bluetooth에 의해 단말기 자체를 키로서 이용할 수 있어 숫자의 입력 등은 불 필요하다.
이 외, 인공지능를 사용해 기업이 보관하고 있는 문장을 분석, 어떠한 통찰 결과를 얻기 위해 Document Understanding AI라고 하는 솔루션이나 GSuite의 업데이트 등에 대해 간단히 소개했다.
3) 2분기 매출 156억 달러, 2분기 GAAP EPS는 0.83 달러, 비 GAAP EPS는 0.89 달러 예상
4) 연간 수익 690억 달러, 연간 GAAP EPS 4.14 달러 예상
"1분기 실적은 1월 예상치보다 약간 높았으며 고성능 제품과 강력한 소비 전략을 결합한 제품을 출하했다. 하반기에 시장 상황이 개선 될 것으로 기대하며 우리는 시장 기회를 확대하고 혁신을 가속화하며 문화를 발전시키면서 실행을 개선하는데 중점을 두고있다." (CEO, Bob Swan)
Business Unit Summary
Key Business Unit Revenue and Trends
Q1 2019
vs. Q1 2018
PC-centric
CCG
$8.6 billion
up
4%
Data-centric
DCG
$4.9 billion
down
6%
IOTG
$910 million
up
8%
Mobileye
$209 million
up
38%
NSG
$915 million
down
12%
PSG
$486 million
down
2%
down
5%*
^ No adjustment on a non-GAAP basis * Data-centric businesses include DCG, IOTG, Mobileye, NSG, PSG and All Other 1 IOTG growth rate excludes Q1'18 $74M for Wind River revenue
1분기 인텔은 PC 사업에서 4% 증가했고, 데이터 센터 매출은 5% 감소했다. PC 사업은 1분기 인텔의 고성능 제품과 게임 등이 혼합되어 4% 증가했으며 인텔 최초의 대용량 10nm 프로세서인 코드네임 아이스 레이크(Ice Lake)는 2019년 휴가철 시즌에 소매용 볼륨 시스템부터 선적된다.
인텔의 데이터 센터 사업은 전체적으로 1분기에 전년 동기 대비 5% 감소했다. 클라우드 부문은 5% 성장한 반면 통신 서비스 부문은 4% 감소했고, 기업 및 정부 매출은 21% 감소했다. 1분기 사물 인터넷(Internet of Things Group) 매출은 전년 동기 대비 8% 증가, 모빌아이(Mobileye)는 1분기 매출이 전년 동기 대비 38% 큰 폭으로 증가한 1억 900만 달러를 기록했다.
인텔의 메모리 사업(NSG)은 전년 대비 12% 감소했고, 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG) 매출은 2% 감소했다.
인텔이 8세대 Core vPro 위스키 레이크(Whisky Lake) 모바일 프로세서 SoC를 출시했다.
CPU와 PCH가 단일 패키지에 장착되어 있는 멀티 칩 모듈로 제작 된 새로운 Core vPro i7-8665U는 Q32018의 i7-8665U와 동일한 사양을 갖지만 vPro를 추가하면서 AMT (능동 관리 기술) 및 TXT (신뢰할 수있는 실행 기술)과 같은 대규모 조직과 관련된 기능이 추가되고 있다.
주요 OEM 업체인 델, HP, 레노보 등은 새로운 칩을 기반으로 엔터프라이즈 노트북 출시를 준비하고 있다.
AMD가 엠베디드 시장을 타겟으로 하는 라이젠 R1606G와 1505G를 발표했다. 두 제품은 모두 15~25와트의 TDP로 2코어 4스레드, 1MB L2 + 4MB L3 캐시, 192SP GPU를 탑재하며 클럭에 차별성이 있어 1606G는 베이스와 부스트 클럭이 각각 2.6 / 3.5, 1505G는 2.4 / 3.3 으로 동작, 내장 GPU도 1606G가 1.2로 1505G의 1.0 보다 높은 클럭으로 동작한다.
