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소니 플레이스테이션5 SoC 다이가 촬영됐다.

AMD와 소니가 차세대 콘솔 칩을 만들기 위해 협력했을 때 AMD는 내부적으로 코드 명을 Flute로 지정했고, 소니는 코드 명을 Oberon 또는 Ariel로 지정했다. 이 PlayStation 5 SoC 다이가 Fritzchens Fritz 덕분에 촬영됐으며 다이 내부를 자세히 살펴볼 수 있게 됐다. 

최대 3.5GHz의 주파수에 도달 할 수있는 8개의 AMD Zen2 코어를 특징으로하는 CPU는 RDNA 2 기술을 기반으로하는 36CU GPU와 쌍을 이룬다. GPU는 최대 2.23GHz의 속도로 실행할 수 있으며 SoC는 모든 하드웨어를 수용하고 IO를 통해 모든 하드웨어를 연결하도록 만들어졌다.

트위터 사용자 @Locuza가 강조한 몇 가지 뚜렷한 영역이 있다. 촬영된 다이에는 CPU 콤플렉스가 있는 특수 섹터와 레이 트레이싱을 위한 많은 작업 그룹과 추가 구성 요소가있는 GPU 매트릭스를 확인할 수 있다.

Locuza에 따르면 Sony는 부동 소수점 파이프 라인을 256비트에서 128비트로 줄였고, 또 다른 중요한 점은 Xbox Series X SoC와 마찬가지로 L3 캐시(Infinity Cache)가 없다.

출처 - https://www.techpowerup.com/278524/sony-playstation-5-soc-die-has-been-pictured

중국에서 개최 된 GPU 기술 컨퍼런스(GTC)에서 NVIDIA의 수석 과학자이자 연구 SVP, Bill Dally는 회사가 HPC, AI(인공지능), 그래픽, 의료 및 엣지 컴퓨팅의 미래를 추진할 계획에 대해 흥미로운 내용을 발표했다. Dally는 NVIDIA의 연구 노력과 제품의 미래 비전을 제시했으며 가장 흥미로운 것 중 하나는 표준적인 전기 데이터 전송을 버리고 빛의 속도를 사용하여 노드 통신을 확장하고 발전시키는 계획이다.

회사가 제안한 계획은 광학 NVLink를 사용하는 것으로 현재 NVLink 2.0 칩은 비트당 8개의 피코 줄(8pJ / b)을 사용하고 리피터 없이 0.3 미터까지만 신호를 보낼 수 있지만, 광학 방식은 전력의 절반을 소비하면서 20 ~ 100 미터의 데이터를 전송할 수 있다.( 4pJ / b) NVIDIA는 트레이에 4개의 GPU가 있는 시스템을 개념화했으며 모두 광학으로 연결된다. 이러한 설정에 전력을 공급하기 위해 8-10개의 파장을 생성하는 레이저가 있고, 이러한 파장은 링 공진기를 사용하여 파장 당 25Gbit / s의 속도로 변조된다. 수신 측에서는 링 광 검출기가 파장을 픽업하여 광 검출기로 보내며 이 기술은 장거리에서도 빠른 데이터 전송을 보장한다.

그리고 그것이 전부는 아니다. 모든 것을 통합하기 위해 NVIDIA는 이를 칩 패키징 기술과 결합해야 한다. 아래 그림은 GPU와 메모리 조합이 유기 패키지 위에 있는 실리콘 인터포저에 있는 설정이다. 이 유기 패키지는 포토닉 집적 회로 (PIC)에 연결되며 또한 공진기를 사용하여 GPU에서 나오는 전기 신호를 광학 신호로 변환하는 전기 인터페이스 칩 (EIC)이 있다. 광 인터커넥트는 측면에 유사하게 구축 된 스위치가 필요하다.

이러한 기술을 사용하여 NVIDIA는 향후 1,000개의 상호 연결 GPU가 있는 시스템이 가능하며 각 GPU는 빛의 속도를 사용하여 서로 통신 할 수 있다고 밝혔다. 기술이 시장에 출시되는 것은 시간 문제지만 현재로서는 연구 프로젝트 일 뿐이므로 보장 할 수 없다.

출처 - https://www.techpowerup.com/276139/nvidia-is-preparing-co-packaged-photonics-for-nvlink

인텔이 새로운 CEO로 가상화 기업 VMWare의 CEO였던 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)를 2월 15일부터 임명했다.

업계 베테랑인 Gelsinger는 VMWare, EMC와 같은 회사에서 40년 이상을 일했으며 그 이전에는 Intel에서 30년을 지내며 최고 기술 책임자(CTO) 자리에 올랐다. 그는 80486의 설계자이면서 USB, Wi-Fi와 같은 표준 생성 등을 주도했다.