화웨이 기린 950, Cortex-A72를 세계 최초로 상용화한 모바일 SoC

 

 

 

중국 화웨이(Huawei)는 5일(현지시간), 하이엔드 스마트폰용 고성능 SoC 기린950을 발표했다.

 

이 회사 산하 하이실리콘(HiSilicon)이 개발한 하이엔드 모바일 SoC로 세계 최초의 TSMC 16nm FinFET+ 프로세스를 채용하고 30억 트랜지스터를 집적한다. 28HPM 프로세스와 비교하여 성능은 65% 향상되고 소비 전력을 70% 삭감, 20nm와 비교해도 성능은 40% 향상되고 소비 전력은 60% 줄였다고 한다.

 

또, 업계 최초로 Cortex-A72를 베이스로 한 프로세서 아키텍처를 상용화. 종래의 하이엔드용 Cortex-A57과 비교하여 성능이 11% 향상되고 소비 전력이 20% 절감 된 Cortex-A72를 4코어 탑재하며 Cortex-A53도 4코어 탑재한 빅리틀(big.LITTLE) 구성을 채용한다.

 

GPU는 ARM이 설계한 말리-T880을 채용, 그래픽 성능 및 연산 능력은 전세대와 비교해 2배가 됐고, 각종 센서의 데이터를 항상 수집해 메인 프로세서를 슬립 상태에서 순식간에 복귀시킬 수 있는 Cortex-M7 기반 i5 서브 프로세서를 내포하며 소비 전류를 6.5mA으로 차단해 대기 전류를 줄임으로써 종래부터 스마트폰 배터리 구동 시간을 10시간 연장하여 약 2일 구동이 가능하다.

 

메모리 컨트롤러는 LPDDR4, 새로운 인터럽트 컨트롤러 GIC-500, 새로운 프론트 사이드 버스/FBC를 갖춘다.

이미지 센서 프로세서(ISP)는 새롭게 자사가 개발한 14bit의 듀얼 ISP을 탑재해 9억 6000만 화소/sec의 처리 능력을 자랑한다. 센서는 1300만 화소×2 또는 3200만 화소×1에 대응하고 촬영 후 각종 DSP처리도 할 수 있고 얼굴 인식 기능도 갖추어 35명의 동시/추적 인식이 가능하다.

내장 모뎀은 싱글 칩으로 캐리어 어그리게이션에 대응, 종래의 듀얼 칩에서 저 전력화를 실현하고 대응 주파수는 450MHz~3.5GHz 및 VoLTE을 지원한다.

 

기린 950을 탑재한 Huawei의 플래그십 제품은 곧 등장.