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인텔은 14nm 기술에 기반한 놀라운 FPGA(Field Programmable Gate Array, FPGA) Stratix 10 GX 10M을 발표했다. 이는 세계에서 가장 큰 FPGA로 이전에 가장 큰 자일링스의 Virtex VU19P FPGA를 제압했다.

Stratix 10 GX 10M은 인텔 자체의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)에 의해 연결된 2개의 대형 다이에 1,200만개 이상의 로직 셀이 내장되고 있다. 10M 모델은 EMIB로 연결되는 로직을 위한 2개의 로직 외 최대 4.5Tb/s의 총 대역폭을 갖는 48개의 트랜시버 포함 4개의 추가 다이를 패킹하고 있습니다. 모든 다이 사이의 대역폭은 EMIB의 25,920 연결로 판단 할 때 6.5Tb/s의 내부 다이 대역폭이 존재하므로 구성 요소가 데이터를 전송하기 위한 추가 속도에 부족하지 않을 것이며 또한 2,304개의 사용자 I/O핀이 있으므로 개발 목적으로 많은 포트가 포함된 창의적인 통합 솔루션을 사용할 수 있다.

출처 - https://www.techpowerup.com/260906/intel-unveils-worlds-largest-fpga

인텔은 Agilex FPGA(Field Programmable Gate Array)를 초기 액세스 프로그램 고객에게 출하하기 시작했다고 발표했다. 초기 액세스 프로그램의 참가자는 Colorado Engineering Inc., Mantaro Networks, Microsoft 및 Silicom입니다. 이 고객들은 Agilex FPGA를 사용하여 네트워킹, 5G 및 가속화 된 데이터 분석을 위한 고급 솔루션을 개발하고 있다.

인텔 Agilex 제품군은 인텔의 10nm 공정을 기반으로 구축 된 2세대 HyperFlex FPGA 패브릭과 인텔의 검증 된 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지를 기반으로하는 이기종 3D SiP(silicon-in-package) 기술을 비롯한 여러 혁신적인 인텔 기술을 결합한다. 인텔은 이러한 고급 기술 조합을 통해 아날로그, 메모리, 맞춤형 컴퓨팅, 맞춤형 I/O 및 인텔 eASIC 장치 타일을 FPGA 패브릭과 함께 단일 패키지로 통합 할 수 있다. 인텔은 개발자가 FPGA에서 구조화 된 ASIC으로 설계를 원활하게 마이그레이션 할 수있는 사용자 지정 논리 연속체를 제공한다.

• Compute Express Link : 업계 최초의 FPGA로 향후 Intel Xeon Scalable 프로세서와의 캐시 및 메모리 코히어런트 인터커넥트인 CXL(Compute Express Link) 지원.
• 2세대 HyperFlex 아키텍처 : 인텔 Stratix 10 FPGA1에 비해 최대 40% 높은 성능 또는 최대 40% 낮은 총 전력 제공.
• DSP 혁신 : 최대 40테라플롭스의 DSP(디지털 신호 프로세서) 성능(FP16)으로 강화 된 BFLOAT16 지원.
• PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)Gen 5 : PCIe Gen 4와 비교하여 더 높은 대역폭으로 확장 가능.
• 트랜시버 데이터 속도 : 400GE 이상의 고속 네트워킹 요구 사항에 대해 최대 112Gbps의 데이터 속도 지원.
• 고급 메모리 : 현재 DDR4 및 향후 DDR5, HBM 및 Intel Optane DC 퍼시스턴트 메모리 지원.

Intel Agilex FPGA의 설계 개발은 현재 Intel Quartus Prime Design Software를 통해 제공되며 이는 Intel FPGA, CPLD 및 SoC에 최고의 성능과 생산성을 제공한다.

인텔은 31일, 4코어 Cortex-A53 프로세서를 통합한 하이엔드 Stratix 10 SX FPGA 출하를 시작했다고 발표했다.

Stratix 10 SX FPGA는 100만개 이상의 논리 소자가 집적되고 고성능,고밀도 FPGA와 RM 프로세서의 통합에 의해 유연성과 낮은 레이턴시가 특징이다. 제품은 주로 5G 통신, 무선 소프트웨어, 군사, 네트워크 기능 가상화, 데이터 센터 가속기 시장을 타겟으로 한다.

Stratix 10 SX FPGA는 임베디드 소프트웨어 개발용 툴인 인텔 SoC FPGA 임베디드 개발 스위트를 사용하고 있으며 제조는 인텔의 트라이게이트 14nm을 사용한다. 프로세서 구동 주파수는 1.5GHz, 논리 코어 구동 주파수는 1GHz, 229Mb의 메모리를 탑재하고 칩 간 최대 전송 속도는 30Gbps.

지난 3월 9월~10일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 Open Compute Project US Summit 2016에서 인텔이 흥미로운 신제품 2가지를 선보였다.

첫번째는 Broadwell을 기반으로 한 16코어/32스레드 "Xeon D-1581". 지금까지 Xeon D는 8코어였기 때문에 코어 수가 배가 된다. 강연 설명에서는 페이스북의 협업으로 16코어와 Ethernet 내장을 실현하는 다이를 공개했지만 크기를 보면 8코어 제품과 큰 차이는 없고 새로운 다이인지는 불명.

만일 새 다이인 경우 Broadwell-EP와는 다른 계통의 다중 코어 구성 다이로 그 경우 링 버스의 구조 등 약간 의문점이 남는다. 또 다이가 가짜일 가능성도 있고 8코어 ×2의 Multi-Chip Package(MCP)구성 가능성도 남아 있다.

이 Xeon D-1581은 1.9GHz로 구동하고,(다만 Ark의 정보로는 베이스 1.8GHz, Turbo시 2.4GHz 구동으로 알려졌다) 캐시는 24MB, TDP는 65W. 대응 메모리 채널 수는 듀얼채널 DDR4와 3을 양쪽 모두 지원한다. PCI Express 레인 수는 32. Monolake 플랫폼 전용 SKU가 될 것으로 보인다.

또한 Intel Ark에는 TDP 45W로 16코어 "Xeon D-1571"과 "Xeon D-1577", 12코어 "Xeon D-1557"과 "Xeon D-1567"(TDP 65W)의 제품 정보도 조용히 추가되었다.

이때 처음 발표된 Xeon D-1581

16코어 Xeon D의 다이. 기조 강연 동영상을 보면 이 칩에 이더넷을 내장하고 있다고 볼 수 있지만 자세한 것은 불명이다

그리고 두번째는 인텔이 인수한 알테라의 FPGA "Arria 10 GX"를 MCP로 1개의 패키지로 통합한 제온이다. 강연에서 제시된 슬라이드를 보면 15코어 Broadwell-EP를 통합하며 이 Xeon은 이미 샘플 출하가 시작되고 있다. 다만 영상만으로는 대응 소켓은 불명이다. 적어도 LGA2011-v3는 아닌 것 같다.

현재 데이터 센터는 FPGA 채용이 초점의 한가지다. 인텔은 제온과 Arria 10 GX를 통합함으로써 데이터 센터에 Altera FPGA를 침투시키려는 의도가 있을 것이다.

아래 슬라이드는 ISCA 2015(42회 International Symposium on Computer Architecture)에서 제시된 Ivy Bridge와 FPGA을 통합시키는 구상을 나타낸 슬라이드로 FPGA와 CPU는 QPI로 연결되는 것으로 나타났다.

Ivy Bridge와 FPGA을 통합한 이미지

15코어 Broadwell과 Arria 10 GX를 MCP로 1패키지에 담았다

참고로 알테라는 "EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)" 라는 인텔의 새 패키지 기술을 채택하여 다른 다이(반도체)을 1패키지로 제안했다. 이 제온도 EMIB을 채용한 가능성이 있을 것으로 볼 수 있지만 슬라이드는 "MCP"라고 쓰여 있으므로 다른 것으로 보인다.

출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20160408_752237.html