새로운 16코어 AMD 라이젠은 서밋릿지의 멀티 칩 모듈?

DonanimHaber 사이트에 따르면 AMD는 현행의 8코어 16스레드 라이젠 시리즈보다 상위 모델인 HEDT 모델을 준비중인 것으로 예상되고 있다.

밝혀진 정보에 따르면 AMD는 물리 12코어 / 16코어로 구성된 고성능 프로세서를 준비중이며 이 프로세서는 2개의 서밋릿지(Summit Ridge)다이를 멀티 칩 모듈 (MCM) 형태로 개발되는 것으로 보이고 있다. 세부적으로는 CCX (3 + 3 + 3 + 3) 형태로 각 1코어를 비활성화한 12코어 모델 또는 4 + 4 + 4 + 4의 16코어 구성을 예상할 수 있다.

또 다른 루머는 12코어 및 16코어의 새로운 라이젠 프로세서는 4000핀을 초과하는 새로운 LGA 형태로 제작된다는 것이며 두 개의 Summit Ridge MCM 형태이기 때문에 메모리 버스와 PCIe 레인이 모두 두 배가 되고 쿼드 채널 DDR4 메모리 인터페이스를 갖춰 총 58개의 PCI-Express Gen 3.0 레인을 갖게 된다. AMD는 타이페이에서 열리는 2017 컴퓨텍스에서 이 칩을 공개 할 가능성이 있다.