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CES 2019 회기 2일째인 1월 9일(미국 시간) AMD 사장 겸 CEO 리사 수가 기조 강연에 등단해 회사의 전략과 신제품 등을 설명했다.

이 중 수는 7nm 프로세스로 생산된 Zen2에 근거한 제 3세대 Ryzen 프로세서를 2019년 중반에 투입하겠다고 밝혔다.

PCI Express 4.0 대응, Socket AM4 마더보드 호환으로 이용할 수 있는 제 3세대 Ryzen

AMD의 수가 공개한 것은 동사의 Zen2 아키텍처에 근거한 새로운 데스크탑 PC용 프로세서로 제 3세대 Ryzen 프로세서로 불리게 된다.

모델 넘버는 3000번대가 되기 때문에 AMD Ryzen Desktop 3000 시리즈가 제품명이 된다.

수에 따르면 제 3세대 Ryzen은 7nm 프로세스로 제조되며 CPU 다이, I/O 다이 2개가 1개의 패키지에 통합되는 형태다.

I/O의 다이에는 PCI Express Gen 4(4.0) 컨트롤러가 포함되어 있으며 메인보드가 대응하고 있으면 PCI Express 4.0을 이용할 수 있다.

제 3세대 Ryzen은 기존 Ryzen에서 사용되어 온 Socket AM4를 지원하기 때문에 PCI Express 4.0에 대응하지 않는 기존 AM4 마더보드에서 그대로 사용할 수 있다. 이 때문에 이번 여름부터는 제 3세대 Ryzen에 대응한 마더보드가 제공될 예정이다.

또한 기존의 AM4 마더보드에서 제 3세대 Ryzen을 이용할 경우 BIOS 업데이트가 필요하고 AMD에 따르면 BIOS 업데이트는 각 마더보드 제조 업체 등이 제공하는 형태가 된다고 한다.

또 어떤 마더보드가 제 3세대 Ryzen에 대응하고 있는지를 나타내기 위해서 Ryzen 3000 Ready Program이 계획되어 "AMD Ryzen Desktop 3000 Ready"라는 스티커 등이 준비되어 사용자가 가려지게 될 전망이다.

프로세서 자체의 열 설계 및 CPU 쿨러의 마운트용 나사 위치, 전원 유닛 등은 기존 세대와 변경이 없기 때문에 현재의 Ryzen Desktop에서 사용되는 것을 그대로 유용할 수 있다.

Core i9-9900K와 비교해 조금 높은 성능을 발휘하며 30% 저전력이라고 어필

그는 3세대 Ryzen과 Radeon VII를 이용해 3D 게임을 즐기는 시연을 진행했고, 3세대 Ryzen과 Core i9-9900K를 이용한 시연을 공개했다.

비교에 이용된 것은 Cinebench R15로, 제 3세대 Ryzen 스코어가 2057, Core i9-9900K의 스코어는 2040으로 제 3세대 Ryzen이 조금 웃도는 결과가 나타났다.

또한 시스템의 소비 전력에 대해서 Core i9-9900K가 179.9W였으나, 제 3세대 Ryzen은 134.4W 인 점을 제시하며 "성능에서 Core i9-9900K를 넘어서고, 소비 전력은 30% 낮다"고 밝히며 7nm 프로세스로 생산된 Ryzen의 이점을 어필했다.

수에 따르면 3세대 라이젠은 올해 중반 투입할 것으로 알려져 올 여름경에는 새로운 3세대 라이젠이 시장에 투입될 것으로 보인다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1163917.html

AMD는 대만 타이베이에서 열리고 있는 COMPUTEX TAIPEI 2일째인 6월 6일(현지 시간) 타이베이 시내에서 기자 회견을 개최하고 이 회사의 신제품 등에 관해서 설명했다.

이 가운데 AMD는 32코어/64스레드 2세대 Ryzen Threadripper를 발표했다. 그 기자 회견의 후반부에서는 동사가 개발 중인 7nm 프로세스에서 제조되는 제품에 대해서 발표했다.

1월에 열린 CES에서 올해(2018년) 후반에 Radeon Instinct를 투입하겠다고 밝혔다. 7nm 프로세스에서 생산된 Vega를 처음 공개하고 3D 렌더링 소프트웨어에 의해 실시간으로 동작하는 모습을 시연했다.

또 7nm에서 생산된 EPYC도 처음 언급하며 이미 7nm에서 제조된 EPYC이 회사의 연구소에서 동작하고 있으며 내년(2019년)에는 출하 될 전망이라고 밝혔다. 패키지에 들어간 상태에서 샘플이 공개된 것도 처음이다.

AMD 수석 부사장 겸 Radeon Technology 사업 본부 엔지니어링 담당 데이비드 왕은 회사가 Radeon Instinct로 올해 후반에 제품 발표를 계획하고 있는 7nm 프로세스에서 생산된 Vega에 관해 설명했다.

AMD는 이미 Radeon Open Ecosystem(ROCm)로 불리는 심층 학습/기계 학습용 개발 도구를 발표했으며 이를 이용함으로써 TensorFlow, Caffe 등의 일반적인 심층 학습/기계 학습용 프레임워크와 세트로 이용해 심층 학습/기계 학습이나 추론시 이용할 수 있다. AMD의 GPU를 이용하여 NVIDIA의 GPU의 대신 같은 처리 능력의 심층 학습/기계 학습을 하게 되는 것.

또 Radeon Instinct는 그러한 심층 학습/기계 학습에서의 연산만 아니라 Radeon ProRender로 불리는 레이아웃 도구를 이용하여 Cinema 4D나 MODO 등의 렌더링 소프트웨어로 렌더링이 가능하며 플러그 인을 이용함으로써 MAYA, 3DS MAX, Solidworks 등에서도 렌더링 할 수 있다. 이쪽도 현재로서는 NVIDIA의 Quadro가 매우 강한 시장을 이루고 있어 그 시장을 살리는 차원에서 AMD에게 전략 제품이다.

AMD는 다른 하나의 7nm 제품에 관해서도 언급했다. 그것은 7nm의 Zen2 베이스 차세대 EPYC이다. AMD의 EPYC은 점차 고객이 늘어나 지난주는 네트워크 기기 최대 기업인 Cisco가 EPYC 기반의 "Cisco UCS(Cisco Unified Computing System)"를 지난주 발표했고 COMPUTEX TAIPEI 타이밍에 맞추어 HPE(Hewlett Packard Enterprise)가 "HPE Proliant DL325 Gen10" 이라는 1P 서버를 발표하고 중국 Tencent도 자사의 클라우드 서비스용으로 EPYC을 다룬다고 발표했다.

EPYC의 성공을 다음으로 연결하는 제품이 7nm 프로세스에서 생산된 차세대 EPYC. 수에 따르면 7nm 프로세스의 EPYC은 이미 이 회사의 실험실에서 동작하고 있으며 올해 후반에는 샘플 출하가 가능하게 된다. 그리고 2019년에는 제품을 투입할 계획이다.

x86 서버 시장에서 경합하는 Intel은 차세대 서버용 CPU로 Cascade Lake-SP도 14nm 세대에 머무르는 것이 밝혀져 이 예정대로면 역사상 처음으로 AMD가 서버 프로세서 제조 공정에서 Intel을 앞서게 되므로 경쟁 구도가 달라질 수 있다고 말할 수 있다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1126190.html