인텔, 세계 최초의 글로벌 주파수 대응 5G 모뎀 발표

인텔은 CES 2017 기자 회견에서 자사가 개발한 5G(5세대 휴대 전화) 전용의 모뎀 솔루션을 발표했다.

인텔이 발표한 5G 모뎀과 RFIC(고주파 집적 회로, 무선 신호를 처리하는 칩)는 5G 모뎀 최초로 세계적으로 이용할 수 있는 대역을 지원하고 있어 OEM 업체들은 이를 통해 전세계 5G 실증 실험을 할수 있다는 점을 어필했다.

2018년 평창 올림픽, 2020년 도쿄 올림픽을 위해 개발이 진행된 5G

인텔은 지난해(2016년) MWC 2016에서 5G 개발 플랫폼의 제공을 발표하고 이미 통신 업체 기기 벤더들과 개발 중이다.

5G는 현재 LTE의 연장선상에 있는 무선 통신 규격으로 지금은 3GPP 등의 업계 단체에서 사양 책정이 진행되고 있다. 5G의 최대 특징은 4G에 비해 레이턴시(지연)가 줄어드는 것과 대역폭의 증가다.

5G는 현재 4G등에 이용되고 있는 5GHz 이하의 대역 외에 28GHz 등의 밀리파로 불리는 고주파수 대역이 지원되고 5Gbps를 넘는 통신 속도가 가능하다.

심지어 복수의 대역을 이용하면 합계로 실현할 수 있는 대역폭이 4G 세대보다 크게 증대되어 그것에 의해 통신사가 패킷 요금을 낮추거나 용량 제한을 완화할 가능성이 존재하기 때문에 엔드 유저의 장점은 적지 않다.

현재 통신 업계는 5G 를 개발 중이며 2018년 국내에서 열리는 평창 올림픽에서 시연, 그리고 2020년 도쿄 올림픽에서 상용 서비스를 목표로 인프라 측이나 기기 측의 개발이 진행되고 있다.

이번에 인텔이 발표한 글로벌 대응 5G 모뎀도 그런 흐름의 일환으로 지난해(2016년) 인텔이 제공한 5G 개발 플랫폼에서는 RFIC에 밀리파와 일부 6GHz 이하의 주파수만 지원된 반면 이번에 발표된 제품은 글로벌하게 각국에서 이용되는 6GHz 이하의 주파수를 지원하는 RFIC가 제공된다.

인텔에 따르면 글로벌적으로 5G에 이용되는 주파수를 지원할 수 있는 5G 모뎀은 세계 최초다. 이로써 인텔의 OEM 업체들은 세계 각국의 주파수에 맞춘 5G 대응 제품을 개발할 수 있다.

새로운 5G 모뎀의 Gold Bridge와 6GHz 이하 RFIC의 Monumental Summit의 제공을 올해 시작

새로운 5G 모뎀 솔루션은 개발 코드 네임 "Gold Bridge(골드 브릿지)"로 불리는 모뎀 칩으로, 밀리파(28GHz) 대응의 RFIC가 되는 "Segula Peak(세귤러 피크)", 그리고 새로 추가되는 6GHz 이하의 주파수에 대응하는 RFIC "Monumental Summit"로 구성되어 있다. Segula Peak는 지난해 MWC에서 발표됐고 RFIC에 새로운 Gold Bridge와 Monumental Summit가 추가됨으로써 밀리파와 6GHz 이하의 양쪽 대역에 대응할 수 있게 됐다.

이어 4G/3G와 하위 호환성이 필요한 경우에는 이 회사의 LTE 모뎀 "XMM7360" 등을 시스템에 추가하면 된다. 다만 그 경우는 칩의 수가 늘어나게 되므로 현재의 솔루션은 개발이나 플랫폼용이다.

6GHz 이하에 대응한 RFIC의 Monumental Summit은 올해(2017년) 전반에 샘플 출하가 시작되고 Gold Bridge는 올해 후반에 샘플 출하가 시작된다. 이후 길지 않은 시기에 제품판의 출하가 있을것 같다.

출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1037600.html