칩웍스, 아이폰SE 분해 리포트 공개

 

칩웍스(Chipworks)가 애플의 아이폰SE 분해 리포트를 공개 했습니다.

이전까지 알려진대로 메인 프로세서는 아이폰6S와 같은 A9이 탑재되고 TSMC와 삼성전자 양사에서 공급하며 메모리도 2GB로 아이폰6S와 같고 메모리 브랜드도 SK 하이닉스 채택으로 동일 합니다.

그 외 부분을 보면 NFC 모듈과 6축 센서, 오디오 IC도 아이폰6S와 동일한 모델이 채용되고, 16GB 낸드 플래시는 도시바제, 터치 스크린 컨트롤러는 아이폰5S에 탑재된 Broadcom BCM5976 / Texas Instruments 343S0645가 채용되고, 모뎀 칩은 아이폰6/6 플러스에 채용된 퀄컴 MDM9625M이 채용되는 등 일부 부품은 구 모델 칩을 채용하여 비용 절감을 이루고 있음이 확인 됩니다.

전체적으로 핵심 하드웨어는 아이폰6S와 모두 동일하며 그 외 주변 컨트롤러 일부에만 구형 칩을 탑재하여 3D 터치를 제외한 아이폰6S의 미니버전으로 평가되고 있습니다.