칩웍스, 아이폰SE 분해 리포트 공개
글로벌 IT 뉴스 :
2016. 4. 22. 13:01
칩웍스(Chipworks)가 애플의 아이폰SE 분해 리포트를 공개 했습니다.
이전까지 알려진대로 메인 프로세서는 아이폰6S와 같은 A9이 탑재되고 TSMC와 삼성전자 양사에서 공급하며 메모리도 2GB로 아이폰6S와 같고 메모리 브랜드도 SK 하이닉스 채택으로 동일 합니다.
그 외 부분을 보면 NFC 모듈과 6축 센서, 오디오 IC도 아이폰6S와 동일한 모델이 채용되고, 16GB 낸드 플래시는 도시바제, 터치 스크린 컨트롤러는 아이폰5S에 탑재된 Broadcom BCM5976 / Texas Instruments 343S0645가 채용되고, 모뎀 칩은 아이폰6/6 플러스에 채용된 퀄컴 MDM9625M이 채용되는 등 일부 부품은 구 모델 칩을 채용하여 비용 절감을 이루고 있음이 확인 됩니다.
전체적으로 핵심 하드웨어는 아이폰6S와 모두 동일하며 그 외 주변 컨트롤러 일부에만 구형 칩을 탑재하여 3D 터치를 제외한 아이폰6S의 미니버전으로 평가되고 있습니다.
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