RAPTER INTERNATIONAL

인텔은 오늘 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버 포트폴리오를 데이터 센터와 네트워크 에지로 확대하는 내용을 발표했다. 유럽 광통신 회의 (ECOC)에서 인텔은 새로운 5G 사용 사례와 IoT (Internet of Things) 애플리케이션으로 대량의 데이터 이동을 가속화하기 위해 최적화 된 새로운 실리콘 포토닉스 제품에 대한 구체적인 내용을 발표했다. 최신 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버는 열악한 환경 조건을 견지하면서 차세대 통신 인프라의 대역폭 요구 사항을 충족하도록 최적화되어 있다.

"우리의 하이퍼 스케일 클라우드 고객들은 현재 인텔의 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버를 사용하여 고성능 데이터 센터 인프라를 대규모로 제공하고 있다. 이 기술을 데이터 센터 외부와 네트워크 가장자리의 5G 인프라로 확장함으로써 우리는 통신 서비스 공급자를 지원하면서 5G fronthaul 대역폭 요구 사항을 지원한다 " 고 Intel의 Silicon Photonics Product Division 부사장 겸 총책임자 인 Hong Hou 박사가 밝혔다.

데이터 중심 시대에서 데이터 이동, 저장 및 처리 기능이 무엇보다 중요하다. 인텔의 100G 실리콘 포토닉스 솔루션은 빠르고 안정적이며 비용과 효율적인 연결을 제공함으로써 엄청난 가치를 제공한다. 비디오 스트리밍과 같은 기존 네트워크 트래픽의 증가와 함께 업계의 5G 로의 이전은 mmWaves, 거대한 MIMO 및 네트워크 고밀도화를 포함한 확장 된 스펙트럼 범위를 지원해야하는 기존 통신 인프라에 부담을주고 있다. 인텔의 최신 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버는 5G 무선 fronthaul 어플리케이션의 대역폭 요구를 충족시킨다. 이 송수신기는 가장 가까운 베이스 밴드 장치 또는 중앙 오피스 (최대 10km) 로의 광 전송을 지원하는 기능을 갖춘 셀룰러 타워의 혹독한 실외 조건을 충족 시키도록 설계되었다.

인텔의 통합 레이저 대 실리콘 접근 방식은 5G 인프라 램프로 대량 생산 및 배치에 적합한 실리콘 포토닉스 트랜시버를 구현한다. 현재 5G 무선 인프라를 겨냥한 인텔의 실리콘 포토닉스 트랜시버 샘플을 이용할 수 있으며 새로운 실리콘 포토닉스 무선 모듈 생산 시작은 2019 년 1/4 분기로 예정되어 있다.

출처 - https://www.techpowerup.com/247863/intel-targets-5g-infrastructure-with-latest-silicon-photonics-technology

인텔은 16일, 프레스 릴리스로 전세계 첫 상용 5G 모뎀 XMM 8000 시리즈를 발표하며 차세대 5G 시장까지 선점하기 시작했다. 이 제품은 2019년 소비자용 디바이스에도 탑재되어 출하가 예정되고 있다.

인텔 XMM 8000은 6GHz 이하의 밴드를 모두 지원하고 기존 2G/3G/4G와도 호환된다. 또한 통신 속도는 지원하는 밴드가 각기 다르기 때문에 현 시점에서는 공개되지 않았으며 CDMA도 지원한다.

XMM 8000 시리즈 : 인텔의 상용 5G 다중 모드 모뎀 제품군으로 6GHz 이하 및 밀리미터 파 글로벌 대역에서 작동. 이 시리즈는 PC와 전화기부터 고정 무선 소비자 전제 장비 (CPE) 및 심지어 차량에 이르기까지 다양한 장치를 5G 네트워크에 연결할 수 있도록 지원

XMM 8060 : 인텔 최초의 상용 5G 모뎀으로 전체 5G 비 독립형 및 독립형 NR 및 다양한 2G, 3G (CDMA 포함) 및 4G 레거시 모드에 대한 다중 모드 지원 제공. 2019년 중반에 상용 고객 디바이스로 출하 될 예정인 Intel XMM 8060은 2020년 5G 네트워크의 광범위한 배치가 예상되기 전에 5G 지원 장치의 배치를 가속화

XMM 7660 : 인텔의 최신 LTE 모뎀은 Cat-19 기능을 제공하며 초당 최대 1.6 기가비트 속도 지원. 이 강력한 LTE 모뎀은 고급 MIMO (multiple-input and multiple-output), 캐리어 어그리 게이션 및 광범위한 대역 지원 기능을 갖추며 2019년 상용 디바이스로 출하 될 예정