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전세계 반도체 파운드리 업계 시장 1위 TSMC에 이어 2위를 유지하고 있는 글로벌 파운드리가 7nm Lead-Performance (7LP) FinFET 반도체 기술에 관한 내용을 발표했습니다.

GF는 2016년 9월 고성능 칩 제조의 경험을 활용하여 자체 7nm FinFET 기술을 개발할 계획이라고 발표했습니다. 트랜지스터 및 프로세스 레벨의 추가 개선으로 7LP 기술은 초기 성능 목표를 초과하고 이전 14nm FinFET 기술보다 40% 이상의 처리 능력과 2배의 면적 효율을 제공 할 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 

GF의 CMOS 비즈니스 사업부 수석 부회장 Greg Bartlett은 "우리의 7nm FinFET 기술 개발은 순조롭게 진행되고 있다. 2018년에 여러 제품의 테이프 아웃을 계획하고 있기 때문에 고객의 견인력을 강하게 느끼고 있다. 또한 7nm 상용화를 목표로 5nm 이상의 차세대 기술을 적극적으로 개발하여 고객이 최첨단 수준의 로드맵을 이용할 수 있도록 지원할 것이다" 

GF는 7LP 생산량 증가를 가속화하기 위해 올해 하반기에 EUV 리소그래피를 처음 추가하는 것을 포함하여 새로운 프로세스 장비 기능에 투자하고 있습니다. 7LP의 초기 생산량은 광학 리소그래피 접근 방식을 기반으로 하며 대량 생산을 위한 기술 준비가 완료되면 EUV 리소그래피로 마이그레이션 됩니다.

GF는 7LP 기반의 첫 번째 고객 제품은 2018년 상반기에 출시 될 예정이며 2018년 하반기에는 대량 생산이 증가 할 것으로 예상된다고 밝혔습니다.