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미디어텍(MediaTek)은 27일(스페인 시간) 10nm 공정으로 제조하는 스마트폰용 데카(10)코어 SoC "Helio X30"을 발표했다. 2017년 2분기 이후에 이 SoC를 탑재한 제품이 출하될 것으로 알려졌다.

전 세대 "X20" 같이 코어 구성은 초 저전력·저전력·고성능의 3가지 종류의 클러스터로 구성된 이른바 big.LITTLE 코어를 가진 헤테로 지니어스(이종 혼합)구성이다. 주요 변경 사항은 10nm 프로세스 미세화 외 초 저전력 클러스터에는 새로이 초 고효율 Cortex-A35가 채용되어 클러스터간 특성이 명확해졌다. 코어 구성은 Cortex-A35(최대 1.9GHz)가 4기, Cortex-A53(동 2.2GHz)가 4기, Cortex-A73(최대 2.5GHz)가 2기.

메모리는 저전력인 LPDDR4X를 최대 8GB까지 지원하며 GPU는 IMG PowerVR 7XTP-MT4(800MHz)를 채용한다.전력 절약 기술 CorePilot 4.0을 채용해 열 관리 및 UX(유저 체험)관리 기능이 추가되면서 상황에 따른 처리 능력의 제어를 제공한다.

CorePilot 4.0에서는 집중화(Centralized)라는 것이 포함되어 있어 초 저전력 클러스터에 백그라운드 태스크 등을 맡기고 저전력 클러스터가 주된 처리를 맡는 형태를 채용했다. 이들 변경으로 X20에서 최대 35%의 성능 향상을 실현하고 50%의 소비 전력 저감이 가능하게 된다고 한다.

기능 면에서 새로 3개 캐리어 어그리게이션과 최대 하행 450Mbps를 지원하는 Cat.10 LTE에 대응, 또 1600만 화소 듀얼 카메라에 대응한 2개의 14bit 화상 신호 처리 장치를 탑재.

출처 - http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1046741.html