현존하는 전세계 모든 기업 포함 1위 기업인 애플이 1조 달러를 기록한 지 불과 2년 만에 2조 달러에 도달했다. 애플은 공식적으로 세계에서 가장 가치있는 황제 회사로써 세계가 COVID-19 전염병에 휘말리면서도 2조 달러 가치 평가액에 도달하면서 특별한 존재감을 나타내고 있다.

 

2조 달러에 달하는 애플의 가치는 최상위 7개 국가를 제외하고, 모든 국가의 연간 총 생산(IMF 측정치)보다 높은 평가를 나타내는 것으로, 이미 "세계의 주요 국가들을 넘어선 기업"이 되버렸다.

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엔비디아의 차세대 고성능 GPU 암페어(Ampere)의 출시가 눈앞에 다가온 것으로 보인다.

엔비디아는 한국 전파 연구원(RAA)에 인증을 위해 PG133A 보드 디자인을 제출했으며 이 보드는 이미 수 많은 유출이 발생한 것으로 멋진 PCB 및 냉각 솔루션을 사용하고 있다.

 

이러한 인증은 제품이 시장에 출시되기 전 마지막 단계 중 하나이며 출시 시기는 엔비디아의 #ultimatecountdown 티저와 일치하고, 그 결과는 8월 31일까지 밝혀질 것으로 보인다. 파운더스 에디션이 모든 제품에 유출 된 쿨러를 탑재 할 것인지는 지켜봐야 할 것으로 보인다.

 

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전세계 1위 반도체 파운드리 기업 TSMC가 7nm 공정으로 제작 된 10억 번째 칩을 출하했다고 발표했다. 이 다이가 하나의 큰 직사각형 웨이퍼로 결합되면 13개의 뉴욕시 블록을 덮을 크기다.

 

TSMC의 7nm 공정은 2년 전인 2018년 4월 양산에 들어간 N7 노드로 데뷔했으며 팹은 이후 수십 개의 다른 클라이언트에서 애플, 퀄컴, AMD와 같은 7nm 칩을 대량 생산했다. 현재는 N7의 개선 된 N7e 및 N7P(DUV)로 수익을 창출하는 동시에 중요한 EUV 기반 N7+ 노드를 실행하여 N6와 같은 미래 노드로 이어질 것이다. TSMC 성장의 대부분은 고급 시스템 반도체, 5G 모뎀, 애플리케이션 프로세서 등에 의해 추진되기 때문에 세계 최고의 반도체 생산 기술을 과시하고 있다.

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MediaTek은 Dimensity 시리즈 제품군에 최신 5G SoC 인 Dimensity 800U를 발표했다. 7nm Dimensity 800U 칩셋은 멀티 코어 고성능 및 선도적인 5G + 5G DSDS (Dual Sim Dual Standby) 기술을 위해 설계됐다.

 

Dimensity 800U를 통해 MediaTek은 5G 기술의 출시를 지속적으로 가속화하고 미드 티어 5G 스마트폰에서 프리미엄 경험을 제공한다. 7nm 공정을 기반으로 설계 된 Dimensity 800U는 전력 소비를 최소화하면서 고성능을 제공하며 SoC에는 클럭 속도가 2.40GHz 인 Arm Cortex-A76 프로세서 2개와 클럭 속도가 2.00GHz 인 Arm Cortex-A55 프로세서 6개로 구성된 듀얼 클러스터가 있는 옥타 코어 CPU다. Dimensity 800U는 Arm Mali-G57 GPU, 독립 AI 처리 장치(APU) 및 LPDDR4x RAM을 통합한다.

 

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AMD가 3 세대 Ryzen "Matisse" 프로세서를 위한 엔트리 레벨 A520 데스크탑 칩셋과 "Renoir" 실리콘을 기반으로 한 Athlon 및 Ryzen 4000G 프로세서를 발표했다. B550과 마찬가지로 "Picasso" 실리콘을 기반으로하는 Ryzen 3 3200G 및 Ryzen 5 3400G 프로세서와 구형 2세대 및 1세대 Ryzen 프로세서에 대한 지원이 부족합니다. A520은 A320 칩셋의 뒤를 이으며 50달러에 가까운 가격인 100달러 이하의 마더보드를 가능하게 한다.

 

ASMedia 소스 칩셋은 B550과 몇 가지 유사점을 가지고 있지만 하나의 큰 차별점은 PCIe Gen 4가 없다. AMD A520 기반 마더보드는 Ryzen 3000 "Matisse" 프로세서를 사용하더라도 PCIe Gen 4 를 지원하지 않는다. AM4 SoC에 연결된 PCI-Express x16 및 M.2 NVMe 슬롯 조차도 PCIe Gen 3으로 제한된다. B550에서 이 두 슬롯은 가능한 프로세서와 함께 사용할 때 Gen 4 속도로 실행되며 B550과 마찬가지로 칩셋의 다운 스트림(범용) PCIe 레인은 PCIe Gen 3 속도로 실행되지만 B550과 달리 칩셋은 6개의 레인만 출력한다. 다른 플랫폼 I/O에는 최대 5개의 10Gbps USB 3.2 포트(AM4 SoC의 2 개 포함), 2개의 5Gbps USB 3.1 포트, 4개의 SATA 6Gb/s(AHCI 전용) 포트 및 6개의 USB 2.0 포트가 포함된다. A520 마더보드는 Ryzen 3000 "Matisse" 프로세서만 지원하며 소매 채널에서 출시 될 때 4000G "Renoir" 프로세서를 지원하고 펌웨어 업데이트를 통해 향후 "Zen 3" 프로세서를 지원할 계획이다.

 

 

출처 - https://www.techpowerup.com/271119/amd-launches-a520-entry-level-desktop-chipset-no-pcie-4-0

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삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다.

 

이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐으며, 이는 ‘반도체 비전 2030’을 달성하는 데 큰 역할을 할 것으로 기대된다.

‘X-Cube’는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술이다.

 

시스템반도체는 일반적으로 CPU·GPU·NPU 등의 역할을 하는 로직 부분과 캐시메모리(Cache memory) 역할을 하는 SRAM 부분을 하나의 칩에 평면으로 나란히 배치해 설계한다.


*캐시메모리: 자주 하는 작업이나 동작을 저장해두는 임시기억공간으로 주기억장치인 DRAM을 통하지 않고서 빠른 작업을 가능하게 함

 

‘X-cube’ 기술은 로직과 SRAM(Static Random Access Memory)을 단독으로 설계·생산해 위로 적층하기 때문에 전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션을 장착할 수 있어 고객의 설계 자유도를 높일 수 있다.

 

또한, 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 시스템반도체의 데이터 처리속도를 획기적으로 향상 시킬 수 있고, 전력 효율도 높일 수 있다.


*TSV(Through Silicon Via): 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술로 속도와 소비전력을 크게 개선할 수 있음

 

이 외에도 위아래 칩의 데이터 통신 채널을 고객 설계에 따라 자유자재로 확장할 수 있고, 신호 전송 경로 또한 최소화할 수 있어 데이터 처리 속도 극대화할 수 있다는 장점이 있다.

 

이 기술은 슈퍼컴퓨터·인공지능·5G 등 고성능 시스템반도체를 요구하는 분야는 물론 스마트폰과 웨어러블 기기의 경쟁력을 높일 수 있는 핵심 기술로 활용될 것으로 예상된다.

 

글로벌 팹리스 고객은 삼성전자가 제공하는 ‘X-Cube’ 설계방법론(Design Methodology)과 설계툴(Design Flow)을 활용해 EUV 기술 기반 5, 7나노 공정 칩 개발을 바로 시작할 수 있다.

 

특히, 이미 검증된 바 있는 삼성전자의 양산 인프라를 이용할 수 있기 때문에 개발 오류를 빠르게 확인하며 칩 개발 기간을 줄일 수 있다.

 

삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 강문수 전무는 “EUV 장비가 적용된 첨단 공정에서도 TSV 기술을 안정적으로 구현해냈다”며 “삼성전자는 반도체 성능 한계 극복을 위한 기술을 지속 혁신해 나가겠다”고 밝혔다.

 

한편 삼성전자는 8월 16일부터 18일까지 온라인으로 진행되는 HPC·AI 등의 고성능 반도체 관련 연례 학술 행사인 ‘핫 칩스(Hot Chips) 2020’에서 ‘X-Cube’의 기술 성과를 공개할 계획이다.

 

출처 - 삼성전자

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인텔이 공식적으로 새로운 코어 i9-10850K CPU를 출시했다.

 

i9-10850K는 i9-10900K와 i9-10800K 사이에있는 10코어, 20스레드 디자인으로 스펙은 10900K와 비교해 100MHz 낮은 클럭밖에 없다. 단일 코어에서 최대 5.2GHz, 모든 코어에서 4.8GHz 클럭 지원, TDP는 125W로 10900K와 동일하게 유지되며 10900K(56초, 125W, 250W)와 동일한 Tau, PL1, PL2 값을 갖는다.

 

새로운 CPU는 인텔 최고급 Comet Lake-S CPU 보다 약 10% 저렴하며 가격은 $453로 책정되어 10900K의 가치 제안을 개선한다. Core i9-10850K는 Intel Z490, H470, B460 기반 마더보드와 호환성을 유지한다.

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